提供環境密封和/或電磁干擾屏蔽的密封墊制造技術

一種密封墊(100)，該密封墊大體上包括具有內表面和外表面的底 部件(124)以及具有內表面和外表面的頂部件(120)。該密封墊還具有 相對布置的第一和第二側部件(128，132)，它們相對于彼此大致向內彎 曲并使底部件和頂部件相連，使得底部件的內表面與頂部件的內表面隔 開一定間隔距離。第一和第二側部件、底部件和頂部件共同限定大致梯 形的輪廓，該輪廓在第一和第二側部件與底部件和頂部件的相交處附近 具有四個大致修圓的角部。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本公開總體上涉及用于提供環境密封和/或電磁干擾(EMI)屏蔽的 密封墊。
技術介紹
這部分的陳述僅提供與本公開相關的背景信息，有可能并不構成現 有技術。導電彈性體密封件和密封墊產品有時構造成提供電磁干擾(EMI) 屏蔽并提供環境密封。例如，有可能需要密封件或密封墊來阻擋灰塵和 水分之類的污染物。其它時候可能需要密封件或密封墊來抑制壓差，水 下相機就是如此。密封墊和密封件還研制成用在間隙中和門周圍，以在允許關門和訪 問面板操作和裝配連接器的同時提供一定程度的EMI屏蔽。為了有效屏 蔽EMI，密封墊應當能夠吸收或反射EMI并跨過布置該密封墊的間隙形 成連續的導電路徑。這些密封墊還可以用于保持跨過結構件的電連續性， 并用于將水分和灰塵之類的污染物排除在設備內部之外。安裝后，密封 墊基本上閉合或密封任何界面間隙，并通過在所施加的壓力作用下與表 面之間的凹凸不平一致而跨過界面間隙建立連續的導電性。因此，用于 EMI屏蔽應用的密封墊和密封件被指定為具有這樣的構造，該構造不僅 即使在被壓縮時也能提供表面導電性，而且具有允許密封件與間隙尺寸 一致的彈性。用在本文中時，術語EMI應當視為大致包括并指EMI發射和RFI 發射，并且術語電磁應當視為大致包括并指來自外部源和內部源的 電磁和無線電頻率。因此，術語屏蔽(用在本文中時)大致包括并指EMI 屏蔽和RFI屏蔽，例如用于防止(或者至少減少)EMI和RFI相對于布置電子設備的殼體或其它外殼出入。
技術實現思路
根據各種方面，提供密封墊的示例性實施方式。在一個示例性實施 方式中，密封墊大體上包括具有內表面和外表面的底部件、以及具有內 表面和外表面的頂部件。該密封墊還具有相對布置的第一和第二側部件， 該第一和第二側部件相對于彼此大致向內彎曲，并使所述底部件和所述 頂部件相連，使得所述底部件的內表面與所述頂部件的內表面隔開一定 間隔距離。所述第一和第二側部件、底部件和頂部件共同限定大致梯形 的輪廓，該輪廓在所述第一和第二側部件與所述底部件和所述頂部件的 相交處附近具有四個大致修圓的角部。另一示例性實施方式包括能夠在第一和第二表面之間撓曲成塌縮狀 態的密封墊。該密封墊大體上包括長度不定的彈性導電管狀主體。該管 狀主體具有大致連續的內表面和外表面，在該內表面和外表面之間限定 壁厚。該密封墊還包括底部件、頂部件以及第一和第二側部件。該頂部 件的寬度比該底部件的寬度窄。所述第一和第二側部件相對于彼此略向 內彎曲，并使所述底部件與所述頂部件相連，使得所述密封墊具有由所 述第一和第二側部件、底部件和頂部件共同限定的大致梯形的輪廓。在 該具體實施方式中，所述密封墊構造成在所述底部件利用粘合劑固定至 所述第二表面，所述第一表面與所述頂部件接合并將該密封墊壓縮至約0.295英寸至約0.185英寸之間的間隙時，對EMI和至少約6.4磅每平方 英寸的空氣壓差進行密封。該具體實施方式還構造成在所述底部件利用 粘合劑固定至所述第二表面，所述第一表面與所述頂部件接合并將該密 封墊壓縮至約0.185英寸至約0.134英寸之間的間隙時，對EMI和至少約 8.6磅每平方英寸的空氣壓差進行密封。再一示例性實施方式包括用于插設在第一表面和第二表面之間的密 封墊。該密封墊包括長度不定的彈性管狀主體。該管狀主體具有大致連 續的內表面和外表面，在該內表面和外表面之間限定壁厚。該密封墊還 包括底部件，該底部件具有形成所述主體的內表面的第一部分的內表面、8以及形成所述主體的外表面的第一部分以與所述第二表面接觸的外表 面。此外，該密封墊還包括寬度比所述底部件窄的頂部件。該頂部件具 有形成所述主體的內表面的第二部分的內表面、以及形成所述主體的外 表面的第二部分以與所述第一表面接觸的外表面。該密封墊還包括相對 布置的第一和第二側部件，該第一和第二側部件使所述底部件和所述頂 部件相連，使得所述底部件的內表面和所述頂部件的內表面隔開一定間 隔距離并使得所述底部件的外表面與所述第二表面一致，所述頂部件的 外表面與所述第一表面大致平行。所述第一和第二側部件從所述頂部件 的對應邊緣部分延伸而與所述底部件的對應邊緣部分相交，使得所述第 一和第二側部件、所述底部件和所述頂部件共同限定大致梯形的輪廓， 該輪廓在所述第一和第二側部件與所述底部件和所述頂部件的相交處附 近具有四個大致修圓的角部。所述第一和第二側部件具有大致凸曲率， 并且隨著所述第一和第二側部件從所述頂部件延伸而與所述底部件相交 而相對于彼此向內彎。所述第一側部件具有形成所述主體的外表面的第 三部分的外表面、以及形成所述主體的內表面的第三部分的內表面，并 且與所述底部件的內表面限定第一角，與所述頂部件的內表面限定第二 角。所述第二側部件具有形成所述主體的外表面的第四部分的外表面、 以及形成所述主體的內表面的第四部分的內表面，并且與所述底部件的 內表面限定第三角，與所述頂部件的內表面限定第四角。從以下提供的詳細說明將會清楚本公開的其它方面和特征。此外， 本公開的任一方面或多個方面可以單獨實施或者與本公開其它方面中的 任一方面或多個方面以任何組合實施。應當理解，這些詳細說明和具體 實施例雖然表明本公開的具體實施方式，但是僅用于說明之目的，而不 旨在限制本公開的范圍。附圖說明這里所描述的附圖僅用于說明之目的，而不旨在以任何方式限制本 公開的范圍。圖1是根據示例性實施方式的EMI屏蔽和/或環境密封密封墊的一個9示例性實施方式的立體端視圖2是圖1所示的密封墊的端部正視圖3是圖2所示的密封墊輪廓的另一端部正視圖，該圖帶有表示各 種尺寸參數的附圖標記，以下公開的這些尺寸參數僅用于根據示例性實 施方式進行說明；圖4A至圖4D是有限元模型的圖形表示，其以截面形式示出圖l所 示的密封墊被壓縮在大致平行的相對基板表面之間的各個階段的預計應 變分布；圖5是根據示例性實施方式的具有圖2所示的輪廓的密封墊的75度 彎曲長度的立體圖6是根據示例性實施方式的具有圖2所示的輪廓的密封墊的110 度彎曲長度的立體圖7A和圖7B是力對撓曲特性的示例線圖，示出對于圖1所示的相 對平直的密封墊長度以及圖5和圖6所示的彎曲密封墊長度來說，在不 同間隙尺寸下每英寸密封墊長度的密封力；圖8是示例線圖，其繪出了從壓力測試獲取的數據，該數據表明在 不同間隙尺寸下圖1所示的密封墊對壓差進行密封的性能；圖9是根據示例性實施方式的EMI屏蔽和/或環境密封密封墊的另一 個示例性實施方式的立體端視圖10是圖9所示密封墊的端部正視圖11是圖2所示密封墊輪廓的另一端部正視圖，該圖帶有表明各種 尺寸參數的附圖標記，以下公開的這些尺寸參數僅用于根據示例性實施 方式進行說明；以及圖12是根據示例性實施方式的EMI屏蔽和/或環境密封的密封墊的 實施方式的立體端視圖。具體實施例方式以下描述在本質上僅僅是示例性的，而絕不意圖限制本公開、應用 或使用。應當理解在全部附圖中，相應的附圖標記表示相同或相應的部10件和特征。根據各個方面，提供了密封墊的示例性實施方式。在一個示例性實 施方式中，該密封墊大體上包括具有內表面和外表面的底部件以及具有 內表面和外表面的頂部件。該密封墊還具有相對布置的第一和第二側部 件，它們相對于彼此大致向內彎曲并使底部件和頂部件本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種密封墊，該密封墊能在第一和第二表面之間撓曲成塌縮狀態，該密封墊包括長度不定的彈性導電管狀主體，該管狀主體具有大致連續的內表面和外表面，在該內表面和外表面之間限定壁厚，該管狀主體包括：　底部件、頂部件以及第一和第二側部件，該頂部件的 寬度比該底部件的寬度窄，所述第一和第二側部件相對于彼此略向內彎曲，并使所述底部件與所述頂部件相連，使得所述密封墊具有由所述第一和第二側部件、底部件和頂部件共同限定的大致梯形的輪廓；　其中所述密封墊構造成在所述底部件用粘合劑固定至所述第 二表面，所述第一表面與所述頂部件接合并將該密封墊壓縮至約０．２９５英寸至約０．１８５英寸之間的間隙時，對ＥＭＩ和至少約６．４磅每平方英寸的空氣壓差進行密封；并且　其中所述密封墊構造成在所述底部件用粘合劑固定至所述第二表面，所述第一表面 與所述頂部件接合并將該密封墊壓縮至約０．１８５英寸至約０．１３４英寸之間的間隙時，對ＥＭＩ和至少約８．６磅每平方英寸的空氣壓差進行密封，并且不會超過每英寸密封墊長度大約三十二磅的密封力。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2006.9.22 US 11/526,2751、一種密封墊，該密封墊能在第一和第二表面之間撓曲成塌縮狀態，該密封墊包括長度不定的彈性導電管狀主體，該管狀主體具有大致連續的內表面和外表面，在該內表面和外表面之間限定壁厚，該管狀主體包括底部件、頂部件以及第一和第二側部件，該頂部件的寬度比該底部件的寬度窄，所述第一和第二側部件相對于彼此略向內彎曲，并使所述底部件與所述頂部件相連，使得所述密封墊具有由所述第一和第二側部件、底部件和頂部件共同限定的大致梯形的輪廓；其中所述密封墊構造成在所述底部件用粘合劑固定至所述第二表面，所述第一表面與所述頂部件接合并將該密封墊壓縮至約0.295英寸至約0.185英寸之間的間隙時，對EMI和至少約6.4磅每平方英寸的空氣壓差進行密封；并且其中所述密封墊構造成在所述底部件用粘合劑固定至所述第二表面，所述第一表面與所述頂部件接合并將該密封墊壓縮至約0.185英寸至約0.134英寸之間的間隙時，對EMI和至少約8.6磅每平方英寸的空氣壓差進行密封，并且不會超過每英寸密封墊長度大約三十二磅的密封力。2、 根據權利要求1所述的密封墊，其中所述底部件利用粘合劑固定 至所述第二表面，并且其中所述第一表面與所述頂部件接合成使得所述 密封墊被壓縮至約0.295英寸的間隙，并對EMI和至少約6.4磅每平方英 寸的空氣壓差進行密封。3、 根據權利要求1所述的密封墊，其中所述底部件利用粘合劑固定 至所述第二表面，并且其中所述第一表面與所述頂部件接合成使得所述 密封墊被壓縮至約0.134英寸的間隙，并對EMI和至少約8.6磅每平方英 寸的空氣壓差進行密封，而不會超過每英寸密封墊長度約三十二磅的密 封力。4、 一種密封墊，該密封墊包括 具有內表面和外表面的底部件；具有內表面和外表面的頂部件；相對布置的第一和第二側部件，該第一和第二側部件相對于彼此大 致向內彎曲，并使所述底部件和所述頂部件相連，使得所述底部件的內 表面與所述頂部件的內表面隔開一定間隔距離；并且所述第一和第二側部件、底部件和頂部件共同限定大致梯形的輪廓， 其中該輪廓在所述第一和第二側部件與所述底部件和所述頂部件的相交 處附近具有四個大致修圓的角部。5、 根據權利要求4所述的密封墊，其中該密封墊能在第一表面和第 二表面之間撓曲成塌縮狀態，并且其中所述底部件的外表面構造成與所 述第二表面一致，所述頂部件的外表面與所述第一表面大致平行。6、 根據權利要求4所述的密封墊，其中所述底部件的外表面基本平 坦，并且其中所述頂部件的外表面基本平坦且與所述底部件的外表面大 致平行。7、 根據權利要求4所述的密封墊，其中所述密封墊構造成對于從密 封墊自由髙度的約百分之八十二的間隙至密封墊自由高度的約百分之四 十九的間隙的壓縮范圍，每英寸長度的密封力的變化不超過約百分之六 十。8、 根據權利要求4所述的密封墊，其中所述頂部件和所述底部件中 的至少一個部件包括至少一個凸出部，所述凸出部從該至少一個部件的內表面大致向外朝向所述頂部件和所述底部件中的另一部件的內表面延 伸，用于在該密封墊撓曲至塌縮狀態時與該另一部件的內表面接觸。9、 根據權利要求4所述的密封墊，其中該密封墊能夠在第一表面和 第二表面之間的預定間隙范圍內撓曲成塌縮狀態，該塌縮狀態的特征在 于在所述底部件的外表面與所述第二表面之間保持基本連續的接觸。10、 根據權利要求9所述的密封墊，其中所述預定間隙范圍為從約 0.134英寸至約0.295英寸。11、 根據權利要求4所述的密封墊，其中該密封墊能夠在第一表面 和第二表面之間的從約0.134英寸至約0.295英寸的預定范圍內撓曲至塌 縮狀態，該塌縮狀態的特征在于在所述密封墊轉變至所述塌縮狀態時，所述第一和第二側部件從大致向內彎曲轉變至彼此遠離地大致向外彎。12、 根據權利要求4所述的密封墊，其中該密封墊具有大致均勻的 壁厚。13、 根據權利要求4所述的密封墊，其中所述底部件的內表面和外 表面之間限定的壁厚小于所述頂部件的內表面和外表面之間限定的壁 厚。14、 根據權利要求4所述的密封墊，其...

【專利技術屬性】
技術研發人員：詹姆斯·E·克蘭，
申請(專利權)人：萊爾德技術股份有限公司，
類型：發明
國別省市：US