各種實施方式提供用于基板的ＥＭＩ屏蔽件，該基板上布置有至少一個電部件。在一個實施方式中，ＥＭＩ屏蔽件大致包括具有第一凸起和第二凸起的罩以及沿所述罩的內側布置的至少一個導電構件。在所述基板被大致卡在導電構件與第一凸起之間時，所述導電構件可被大致壓縮在所述基板與所述罩之間。另外，通過所述第一凸起與所述基板的接合以及所述導電構件的壓縮可產生壓縮夾緊力。該壓縮夾緊力可將所述罩以機械方式保持到所述基板，并且還使所述導電構件壓靠被布置在所述基板上的至少一個導電表面，以在所述罩與所述基板之間形成滿足ＥＭＩ屏蔽性能的電導率。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本公開大體涉及用于使印刷電路板的部件免受電磁干擾(EMI) /射 頻干擾(RFI)的卡裝式EMI屏蔽件。
技術介紹
在這一部分中的說明僅提供與本公開相關的背景信息，并不構成現 有技術。電子設備通常包括安裝在基板上的易受電磁干擾(EMI)和射頻干 擾(RFI)的電部件和電路。這種EMI/RFI干擾可能源自電子設備內的內 源或者源自EMI/RFI干擾外源。干擾可致使重要信號衰減或者完全喪失， 從而導致電子設備效率低或不能起作用。因此，為了正常工作，電路(有 時稱為射頻模塊或收發器電路)通常需要EMI/RFI屏蔽。這種屏蔽不僅 降低來自外源的干擾，而且降低來自模塊內的各種功能塊的干擾。這里使用的術語"EMI"應被認為通常包括并指EMI發射和RFI發射， 并且術語"電磁"應被認為通常包括并指來自外源和內源的電磁頻率和 無線電頻率。因此，(這里所使用的)術語"屏蔽"通常包括并指EMI屏 蔽和RFI屏蔽，以例如防止(或者至少減少)EMI和RFI相對于其中設置 有電子設備的殼體或其他封閉體的進出。舉例來說，印刷電路板(PCB)的電子電路或部件通常由屏蔽件包圍 以將EMI定位在其源內，并隔離該EMI源附近的其他器件。這樣的屏蔽 件可以被焊接或以其他方式固定于PCB，這樣會使PCB的整體尺寸增大。 但是，為了維修或更換被覆蓋的部件可能需要移除焊接的屏蔽件，這可 能是一項昂貴且費時的工作，甚至有可能損壞PCB。
技術實現思路
根據各個方面，例示性實施方式提供這樣的EMI屏蔽件，即，該EMI 屏蔽件可用于為基板(例如印刷電路板等)上的電部件提供EMI屏蔽。 在一個例示性實施方式中，EM屏蔽件大致包括具有第一凸起和第二凸 起的罩以及沿所述罩的內側布置的至少一個導電構件。當在所述第一凸 起抵靠所述基板的情況下將所述基板大致卡在所述第一凸起與被壓縮的 導電構件之間時，所述導電構件可以被大致壓縮在所述基板與所述罩之 間。另外，通過所述第一凸起與所述基板的接合以及所述導電構件的壓 縮而產生壓縮夾緊力。該壓縮夾緊力可將所述罩機械地保持到所述基板， 并且還使所述導電構件壓靠布置在所述基板上的至少一個導電表面，以 在其間形成滿足EMI屏蔽性能的電導率。一些實施方式還包括具有第一凸起和第二凸起的第二罩以及沿第二 罩的內側布置的至少一個導電構件。所述第二罩可附接到基板，用于屏 蔽所述基板第二側上的一個或多個電部件。在這些實施方式中，所述兩 個罩可從而用于為所述基板兩側上的電部件提供EMI屏蔽。從以下提供的詳細說明中將清楚本公開另外的方面和特征。另外， 本公開的任何一個或多個方面可單獨實施或者與本公開的任何一個或多 個其它方面結合進行實施。應理解，詳細描述和具體實施例盡管表示本 公開的示例性實施方式，但是其僅旨在示意目的而不是要限制本公開的 范圍。附圖說明這里描述的附圖僅用于示意性目的而并不旨在以任何方式限制本公 開的范圍。圖1是根據例示性實施方式的EMI屏蔽件的分解立體圖，該EMI屏 蔽件包括導電構件和具有凸起的罩；圖2是根據例示性實施方式的圖1所示的EMI屏蔽件的內部立體圖， 示出了沿罩的內側布置的導電構件；圖3是根據例示性實施方式的具有導電構件的EMI屏蔽件的局部剖7視圖，該導電構件的自由端(在未被壓縮或自由直立時)定位成超過第 一凸起的掣子或接合表面并更遠離罩的內側。圖4是圖1所示的EMI屏蔽件在已安裝到例示性印刷電路板之后從 而為印刷電路板第一側面上的電部件提供EMI屏蔽的立體圖。圖5是如圖4所示的已安裝到印刷電路板的EMI屏蔽件的前視圖6是圖5所示的EMI屏蔽件的局部剖視圖，示出了一種例示性方 式，其中印刷電路板大體卡在第一凸起與被壓縮的導電構件之間，由此 產生壓縮夾緊力，該壓縮夾緊力用于將罩機械地保持到基板，并且用于 使導電構件壓靠被布置在基板上的一個或多個導電表面，從而形成滿足 EMI屏蔽性能的電導率。圖7是例示性EMI屏蔽組件的分解立體圖，該EMI屏蔽組件包括導 電構件以及具有凸起的第一罩和第二罩，并且示出第一罩和第二罩分別 定位在例示性印刷電路板的相對兩側上。圖8是被對準以與印刷電路板接合的圖7所示的EMI屏蔽組件的前 視圖。圖9是圖8所示的EMI屏蔽組件和印刷電路板的剖視圖10是圖8所示的EMI屏蔽組件在第一罩和第二罩已沿印刷電路板的相應的第一側和第二側安裝到該印刷電路板之后從而為印刷電路板兩側上的電部件提供EMI屏蔽的立體圖。圖11是如圖IO所示已安裝到印刷電路板的EMI屏蔽組件的前視圖； 圖12是圖11所示的EMI屏蔽組件的剖視圖，示出了一種例示性方式，其中第一罩和第二罩通過壓縮夾緊力機械地保持到基板，通過被壓縮的導電構件與罩的第一凸起和基板的接合而產生壓縮該夾緊力。圖13是EMI屏蔽組件的在圖12中標以附圖標記13的部分的局部剖 視圖，其中為了清楚起見將導電構件表示為未被壓縮狀態，以更清楚地 示出根據例示性實施方式的相對尺寸和超程(over travel)。具體實施例方式下面的說明實質上僅是例示性的，并且決不旨在限制本公開、應用或使用。應理解，在所有附圖中，對應的附圖標記代表相同或相應的部 件和特征。根據各個方面，提供了EMI屏蔽件的例示性實施方式，該EMI屏蔽 件可用于為基板(例如印刷電路板)上的電部件提供EMI屏蔽。在一個 例示性實施方式中，EMI屏蔽件大體包括罩，該罩具有第一和第二凸起 (例如，爪、卡扣、鎖閂、突舌、掣子、突起、肋、脊、斜臺、尖縫(dart)、 矛狀部(lance)、凹坑、半凹坑、以及它們的組合，等等)。沿罩的內側 布置至少一個導電構件(例如，彈性導電構件、柔性導電構件、導電彈 性體構件、導電模制部分等等)。在基板大體卡在第一凸起與至少一個導 電構件之間時，該至少一個導電構件可被壓縮。另外，通過第一凸起與 基板的接合以及對所述至少一個導電構件的壓縮可產生壓縮夾緊力。該 壓縮夾緊力可將罩機械地保持到基板，而且使所述至少一個導電構件壓 靠沿基板布置的至少一個導電表面，以形成滿足EMI屏蔽性能的電導率。在一些實施方式中，基板(例如印刷電路板等)被切出凹口或包括 突出部，用于防止(或至少抑制)罩沿基板相對縱向滑動運動。在這些 實施方式中，罩的至少一部分(例如罩的凸舌或壁部等)可大體定位或 卡在基板的一對間隔幵的突出部之間。在該例示性方式中，罩的突舌與 基板的第一突出部之間的接觸抑制罩沿基板在第一方向上的滑動，而罩 的突舌與基板的第二突出部之間的接觸抑制罩沿基板在第二方向上的滑 動。作為選擇或者附加地，罩或基板可設置有至少一個銷或突舌，該銷 或突舌用由罩或基板中的另一個所限定的對應開口以接合的方式來接 納。在這種另選實施方式中，銷/突舌與開口的接合因而會抑制罩沿基板 滑動運動。在另外的其它實施方式中，罩和基板可以協同地限定用于抑 制罩相對于基板滑動的其它裝置。一些實施方式還包括具有第一凸起和第二凸起的第二罩以及至少一 個彈性導電構件，該彈性導電構件沿第二罩的內側布置。第二罩可附接 到基板，用于屏蔽基板第二側上的一個或多個電部件。在這些實施方式 中，可由此利用兩個罩為基板兩側上的電部件提供EMI屏蔽。另外，通過相對于基板將第二罩定位成壓縮該第二罩的導電構件并9將基板大致卡在第二罩的第一凸起和被壓本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種用于基板的電磁干擾屏蔽件，即ＥＭＩ屏蔽件，所述基板上布置至少一個電部件，該ＥＭＩ屏蔽件包括： 罩，該罩至少具有第一凸起和與該第一凸起間隔開的第二凸起，以能夠分別沿所述基板的大致相對的第一側和第二側定位所述第一凸起和第二凸起； 至少一個彈性導電構件，該彈性導電構件沿所述罩的內側布置，并且構造成在所述基板的至少一部分大致卡在所述至少一個彈性導電構件與所述第一凸起之間時，被大致壓縮在所述基板與所述罩之間； 所述第二凸起能用作止動部，用于抑制所述罩朝所述基板的相 對運動超過預定量，從而在所述基板接觸所述第二凸起時，幫助防止所述至少一個彈性導電構件被過壓縮； 其中，所述第一凸起與所述基板的接合以及所述至少一個彈性導電構件的壓縮產生壓縮夾緊力，該壓縮夾緊力用于將所述罩機械地保持到所述基板，并且用于 使所述至少一個彈性導電構件壓靠被布置在所述基板上的至少一個導電表面，以在所述罩與所述基板之間形成滿足ＥＭＩ屏蔽性能的電導率。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...
【專利技術屬性】
技術研發人員：蒂莫西M沃納，杰拉爾德羅伯特英格利希，
申請(專利權)人：萊爾德技術股份有限公司，
類型：發明
國別省市：US[美國]
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