采用各向同性導電彈性體互連介質的可分離電連接器制造技術

采用各向同性導電彈性體作為互連介質的電連接器。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】本申請是James?Russell于2007年12月18日提交的第61008262號臨時申請以及于2007年12月27日提交的第61009272號臨時申請的正式申請。
本專利技術涉及一種電連接器。在有必要通過采用插入板將適配器板和主電路板之一上稀疏的焊墊布置轉換為另一個上精密的焊墊布置的情況下，這些連接器將適配器板電連接到主電路板(主板)。具體地，本專利技術涉及一種在改進的印刷電路(PC)板的兩面采用各向同性導電彈性體的電連接器，從而在使PC板具有在PC板的界面上布線的能力的同時保持良好的電接觸。
技術介紹
Weiss等的美國專利6,702,587(‘587專利)涉及采用各向異性導電彈性體(ACE)的電連接器。該ACE提供為片狀且在導電區域的整個表面上方以一致的節距沿z軸導電。這阻礙了‘587專利中的器件具有在適配器板和主板的界面上對導線布線的能力。
技術實現思路
本專利技術提供一種采用各向同性導電彈性體作為互連介質的電連接器。各向同性材料優選位于改進的PC板兩面的導電焊盤上，以允許在適配器板和主板的界面上的導線的布線。附圖說明圖1是根據本專利技術第一實施例的分解截面圖；圖2A是根據本專利技術第二實施例的分解截面圖，其中焊墊數量不同于圖1、4和5中的實施例的焊墊數量；圖2B示出在適配器板的界面層上可能的布線，應該理解的是，盡管未示出，但是按照本專利技術的圖1、4和5中的實施例，可以代替適配器板相似地在主電路板的界面層上實施該布線；圖3是圖1的實施例的PC板的改進；圖4是本專利技術的第三實施例，其中不需要改進的PC板且適配器板具有涂敷有各向同性彈性材料的焊盤(land)；以及圖5是本專利技術的第四實施例，其中不需要改進的PC板，且主電路板具有涂敷有各向同性彈性材料的焊盤。具體實施方式現在參考圖1-3，圖1示出本專利技術的電連接器以及具有連接焊盤11的主電路板10，其中電連接器具有機械壓縮結構5、帶有連接焊盤或焊墊7的適配器板6以及帶有形成-->在PC板8兩面的焊盤上的各向同性彈性體材料的改進的PC板8。壓縮結構5中的插座5a適于容納諸如集成電路(IC)芯片的測試電路。管腳5b提供容納在插座5a中的IC芯片與適配器板6的焊墊7之間的電連接。當適配器板6、PC板8以及主電路板通過機械壓縮結構被壓在一起時，適配器板6的連接焊盤或焊墊7以及主電路板10的連接焊盤11被置于與位于改進的PC板8的焊盤或焊墊9a上的各向同性彈性體材料9接觸。因此，通過在改進的PC板8的連接焊墊上設置各向同性彈性材料9，改進的PC板8的連接焊墊用作各向同性焊墊定義的連接器8。通過將各個板壓在一起，可以利用中間連接器-具有各向同性彈性體的改進的PC板而提供適配器板與主電路板10之間的電連接且可以將每個板的表面連接上的焊墊從稀疏(coarse)轉換成精密(fine)，反之亦然。通過利用PC板兩面上的焊盤，實現了良好的連接，同時增加了布線密度且通過將各向同性材料僅設置在焊墊位置處而不是如同‘587專利一樣將其遍布連接區域的整個表面設置而降低成本。除了通過將精密焊墊連接到稀疏焊墊(反之亦然)而轉換節距之外，本專利技術也提供重布線從管腳5b1-7(連接到容納在機械壓縮結構5的插座5a中的測試電路3(諸如IC芯片3)的管腳4)到適配器板6的焊墊7以及到主電路板10的焊墊11的電連接。如圖2A所示，適配器板6可以重布線，使得其路徑或者線12不必連接到主電路板10上的相應焊盤或者焊墊11，而且也不需要轉換節距。因此，結構5上的管腳5b-1可以連接到在適配器板6的第一面6a上的一個焊墊7-1，且焊墊7-1通過線12被重布線為連接到在適配器板6的第二面6b上的焊墊7-6而不是連接到第一焊盤7-5。然后，焊墊7-2連接到在主電路板10的相對表面10a上的焊墊11-2。可以以這樣的方式實施任何可能的重布線。按照這樣的方式，本專利技術允許所期望的電路的重布線。此外，用于適配器板6的焊墊數量和用于主電路板10的焊墊數量可以根據需要而改變且實施例中焊墊數量可不同于圖1中的實施例。此外，在圖2A的實施例中，不需要圖1中的改進的PC板8，圖5的實施例中也不需要改進的PC板8。圖2B示出了本專利技術一種可能的改善的布線12。由于各向同性焊盤9設置在改進的PC板8的每個面上，所以在改進的PC板8與適配器板6之間的界面層以及在改進的PC板8與主電路板10之間的界面層上布線12可以在連接焊盤陣列中或周圍。這是為本專利技術的改進的PC板8的兩面上的電路布線密度而提供。此外，與前述現有技術的提議相比，這也提供了更有成本效率的方案。改進的PC板未示出在圖2A的示意圖中。應該理解的是，適配器板6的該重布線此特征可用于圖1、4和5的實施例。圖3示出了改進的PC板8。如圖所示，通過將具有各向同性材料的焊盤設置在PC板8的兩個表面上而改進PC板8。盡管圖3示出了一個表面，但是應該理解的是，另一個表面也相似地被布置。各向同性材料可以是設置在改進的PC板8兩面的焊墊上的各向同性膏體(isotropic?paste)。圖4示出了第二實施例，其中在適配器板與主電路板之間不需要改進的PC板。相反，適配器板表面上的焊盤(相對地面對主電路板的焊盤)被涂敷諸如各向同性彈性膏體的各向同性彈性體材料。因此，代替涂敷改進的PC板8的焊墊(如本公開的圖1所示)，適配器板6的面對主電路板10的焊盤被涂敷各向同性彈性膏體。圖5示出了第三實施例，其中在適配器板6與主電路板10之間不需要改進的PC-->板8。替代地，主電路板10表面上的焊盤(相對地面對適配器板6的焊盤)被涂敷諸如各向同性彈性膏體的各向同性彈性體材料。因此，代替涂敷改進的PC板8的焊盤(如本公開的圖1所示)，主電路板10的面對適配器板6的焊盤的焊盤被涂敷各向同性彈性膏體。如同圖1的實施例所示，圖2B示出了本專利技術的圖4和5的實施例的改善的布線12的一種可能例子。依賴于設置各向同性膏體的位置，焊墊可以是7或11。因此，如果諸如各向同性膏體的各向同性材料設置在適配器板6的焊墊7上，則如同之前所描述的對適配器板6進行重布線，應該對主電路板10進行重布線。相似地，如果諸如各向同性膏體的各向同性材料設置在主電路板10的焊墊11上，則對適配器板6進行線的重布線。盡管現在為了公開本專利技術而描述了優選實施例，但應該理解的是，本領域的技術人員可以對裝置的布置進行各種改變。這樣的改變包括在由所附權利要求定義的本專利技術的精神范圍內。-->本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電連接器，用于提供適配器板與主電路板之間的電連接，該電連接器包括：具有各向同性導電彈性體的互連介質，該互連介質提供所述適配器板與所述主電路板之間的電連接。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】US 2007-12-18 61/008,262;US 2007-12-27 61/009,272;1.一種電連接器，用于提供適配器板與主電路板之間的電連接，該電連接器包括：具有各向同性導電彈性體的互連介質，該互連介質提供所述適配器板與所述主電路板之間的電連接。2.根據權利要求1所述的電連接器，其中所述互連介質形成為設置在所述適配器板與所述主電路板之間的印刷電路(PC)板，從而所述PC板具有與所述適配器板和與所述主電路板的界面，所述PC板被改進為在所述改進的PC板的兩面上具有各向同性彈性體，從而在所述適配器板和所述主電路板的界面上使所述適配器板和所述主電路自由布線的同時確保良好的電接觸。3.根據權利要求1所述的電連接器，還包括具有腔的機械壓縮結構，在該腔中容納有測試電路，所述結構具有用于連接到所述適配器板上的焊墊的管腳，以提供從所述測試電路的管腳到所述適配器板、從所述適配器板到所述電連接器、以及從...

【專利技術屬性】
技術研發人員：詹姆斯V拉塞爾，
申請(專利權)人：RD電路股份有限公司，
類型：發明
國別省市：US[美國]