表面粘著型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)提供一種表面粘著型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板、芯片組、導(dǎo)線組及外罩體。基板上的每個(gè)角落區(qū)上各具有電極層，該每個(gè)電極層兩端各具有延伸于該基板正面及背面形成正面電極及背面電極，該正面電極向該基板中央處各自延伸有導(dǎo)電線路。將該芯片組的兩個(gè)電阻芯片及發(fā)光芯片以相互斜對角錯(cuò)開的方式固晶于該每個(gè)導(dǎo)電線路的一端上。再以導(dǎo)線組電性連接于對應(yīng)的電阻芯片與發(fā)光芯片之間，使該電阻芯片與該發(fā)光芯片呈電性串聯(lián)連接，再以該外罩體設(shè)于該基板的正面，以形成一個(gè)有極性的表面粘著型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。（*該技術(shù)在2018年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)有關(guān)一種發(fā)光二極管，尤指一種表面粘著型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
目前的汽車保險(xiǎn)絲都電性連接于該汽車設(shè)備的控制回路上，以確保該回路所電性連接的設(shè)備不會(huì)因?yàn)槠囁查g啟動(dòng)，或開關(guān)瞬間按下所產(chǎn)生的逆向大電流(浪涌信號)而被燒毀。由于較早被制造出來的汽車保險(xiǎn)絲在連接于兩個(gè)導(dǎo)電插片之間的熔絲燒斷后，從保險(xiǎn)絲的殼體外觀無法直接觀測出來。因此在檢修時(shí)，維修者必須逐一地將每個(gè)保險(xiǎn)絲拔起檢查，將導(dǎo)致維修費(fèi)時(shí)、費(fèi)工。為了使檢修或維修便利，將汽車保險(xiǎn)絲的兩個(gè)導(dǎo)電插片之間電性連接低電阻值的發(fā)光二極管，當(dāng)兩個(gè)導(dǎo)電插片之間電性連接的熔絲燒斷時(shí)，該電流就流過該發(fā)光二極管，使發(fā)光二極管被點(diǎn)亮。在維修者打開保險(xiǎn)絲盒后，可以直接看到哪一個(gè)保險(xiǎn)絲的發(fā)光二極管被點(diǎn)亮，即表示該保險(xiǎn)絲的熔絲已燒斷，以便于維修者維修或更換保險(xiǎn)絲。但是，連接在兩個(gè)導(dǎo)電插片之間的發(fā)光二極管為低電阻值特性的組件，所以瞬間流過發(fā)光二極管的電流過大時(shí)，將會(huì)燒毀發(fā)光二極管，因此在發(fā)光二極管的兩個(gè)接腳電性連接于該兩個(gè)導(dǎo)電插片之間時(shí)，將在發(fā)光二極管其中一個(gè)接腳上串聯(lián)高電阻值的電阻元件，以避免瞬間流過大電流將使發(fā)光二極管燒毀。雖然，在發(fā)光二極管的接腳上串聯(lián)一個(gè)高電阻值的電阻元件，可以確保發(fā)光二極管不被燒毀，但是此種連接方式易造成制作上的麻煩。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
有鑒于此，本技術(shù)的主要目的在于提供一種制作簡單、且可承受大電流流過的表面粘著型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。為達(dá)到上述目的，本技術(shù)提供一種表面粘著型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),包括基板、芯片組、導(dǎo)線組及外罩體。基板上具有四個(gè)角落區(qū)，該每個(gè)角落區(qū)上具有一個(gè)電極層，該每個(gè)電極層兩端各具有延伸于該基板正面及背面的正面電極及背面電極，該四個(gè)正面電極向該基板中央處各自延伸有導(dǎo)電線路。該芯片組由兩個(gè)電阻芯片及兩個(gè)發(fā)光芯片組成，該兩個(gè)電阻芯片以斜對角錯(cuò)開的方式固晶于兩個(gè)導(dǎo)電線路的一端上，該兩個(gè)發(fā)光芯片以斜對角錯(cuò)開的方式固晶于另兩個(gè)導(dǎo)電線路的一端上。再將該導(dǎo)線組電性連接于對應(yīng)的電阻芯片與發(fā)光芯片之間，使該電阻芯片與該發(fā)光芯片呈電性串聯(lián)連接。該外罩體設(shè)于該基板的正面，并封罩這些導(dǎo)電線路、電阻芯片、發(fā)光芯片及導(dǎo)線組。由以上技術(shù)方案可以看出，本技術(shù)表面粘著型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，將電阻芯片與發(fā)光二極管的發(fā)光芯片結(jié)合在一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)里，以形成具有電阻特性的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，只要將該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)電性連接于汽車保險(xiǎn)絲的兩個(gè)導(dǎo)電插片之間，在該汽車保險(xiǎn)絲的兩個(gè)導(dǎo)電插片之間的熔絲燒斷后，該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)可以承受大電流流過而被點(diǎn)亮，同時(shí)該封裝結(jié)構(gòu)制作簡單。附圖說明圖1為本技術(shù)表面粘著型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖2為本技術(shù)表面粘著型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的另 一面的立體示意圖3為本技術(shù)表面粘著型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的等效電路示意圖；圖4為本技術(shù)表面粘著型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的使用狀態(tài)示意圖。附圖標(biāo)記說明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)io基板i缺口 11電極層12正面電極121a、 121b、 121c、121d背面電極122a、 122b、 122c、122d導(dǎo)電線路123a、 123b、 123c、123d芯片組2電阻芯片21a、 21b發(fā)光芯片22a、 22b導(dǎo)線組3外罩體4輸入端A、輸出端B、 A'汽車保險(xiǎn)絲殼體20右側(cè)導(dǎo)電插片201左側(cè)導(dǎo)電插片20具體實(shí)施方式有關(guān)本技術(shù)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
及詳細(xì)說明，現(xiàn)配合附圖說明如下請參閱圖1、圖2,為本技術(shù)表面粘著型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖及另一面的立體示意圖。如圖1、圖2所示本技術(shù)表面粘著型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)IO，包括基板l、芯片組2、導(dǎo)線組3及外罩體4。該基板l,為絕緣材質(zhì)，該基板1上具有四個(gè)角落區(qū)，在每個(gè)角落區(qū)上各具有一個(gè)弧形的缺口 11，在每個(gè)缺口 11上可通過蝕刻或印刷技術(shù)形成有金屬材質(zhì)的電極層12,該每個(gè)電極層12兩端各具有延伸于該基板1正面的正面電極121a、 121b、 121c、 121d及背面的背面電極122a、 122b、 122c、 122d。再于每個(gè)正面電極121a、 121b、 121c、 121d向該基板1中央處延伸有導(dǎo)電線路123a、123b、 123c、 123d。在本實(shí)施例中，該金屬材質(zhì)為銅箔。該芯片組2，由兩個(gè)電阻芯片21a、 21b及兩個(gè)發(fā)光芯片22a、 22b組成，該兩個(gè)電阻芯片21a、 21b以斜對角錯(cuò)開的方式固晶于該兩個(gè)導(dǎo)電線路123c、123a的一端上。另外，兩個(gè)發(fā)光芯片22a、 22b也以斜對角錯(cuò)開的方式固晶在另兩個(gè)導(dǎo)電線路123b、 123d的一端上。在本實(shí)施例中，該電阻芯片21a、 21b作為限流電阻，以保護(hù)發(fā)光芯片22a、 22b。該導(dǎo)線組3，為金線材質(zhì)，電性連接于該電阻芯片21a及發(fā)光芯片22b之間與該電阻芯片21b及發(fā)光芯片22a之間，使該電阻芯片21a與該發(fā)光芯片22b,及該電阻芯片21b與發(fā)光芯片22a呈電性串聯(lián)連接。該外罩體4，為透明樹脂，設(shè)于該基板l正面，并封罩這些導(dǎo)電線路123a、123b、 123c、 123d，電阻芯片21a、 21b，發(fā)光芯片22a、 22b及導(dǎo)線組3，以避免電阻芯片21a、 21b及發(fā)光芯片22a、 22b受外物破壞。同時(shí)，該外罩體4也形成該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)10的透鏡。借由上述以完成一個(gè)有極性表面粘著型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)10。當(dāng)施加電壓的正電壓于該背面電極122c,而負(fù)電壓施加于該背面電極122d時(shí)，該電流流經(jīng)電阻芯片21a及發(fā)光芯片22b，使該發(fā)光芯片22b被點(diǎn)亮。同樣地，當(dāng)正電壓施加在該背面電極122a,而負(fù)電壓施加在該背面電極122b時(shí)，該電流流經(jīng)電阻芯片21b及發(fā)光芯片22a，使該發(fā)光芯片22a被點(diǎn)亮。請參閱圖3，為本技術(shù)表面粘著型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的等效電路示意圖。圖3中所揭露的等效電路，由兩組線路組成。第一組線路由電阻芯片21a與發(fā)光芯片22b串聯(lián)連接而成，而第二組線路由發(fā)光芯片22a與電阻芯片21b串聯(lián)連接而成。在該第一組線路的電阻芯片21a輸入端A (為前述背面電極122c)施加正電壓及發(fā)光芯片22b輸出端B (為前述背面電極122d)施加負(fù)電壓，即可使該發(fā)光芯片22b被點(diǎn)亮。在該第二組線路的電阻芯片21b輸入端B'(為前述背面電極122a)施加正電壓及發(fā)光芯片22a輸出端A'(為前述背面電極122b)施加負(fù)電壓，即可使該發(fā)光芯片22a被點(diǎn)亮。因此，借由前述第一組及第二組線路以形成有極性的發(fā)光二極管電路。請參閱圖4,為本技術(shù)表面粘著型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的使用狀態(tài)示意圖。如圖4所示當(dāng)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)10安裝于汽車保險(xiǎn)絲殼體20內(nèi) 部，以背面電極122a、 122d與該汽車保險(xiǎn)絲殼體20內(nèi)部的右側(cè)導(dǎo)電插片201 電性連接，另一邊的背面電極122b、 122c與左側(cè)導(dǎo)電插片202電性連接后，使 原本有極性的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)形成無極性的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。當(dāng)過大 電流由右側(cè)導(dǎo)電插片201或由左側(cè)導(dǎo)電插片202流入，使連接在左、右側(cè)導(dǎo)電 插片202、 201之間保險(xiǎn)絲(圖中未示出)燒斷后，即可使其中一個(gè)發(fā)光芯片 22a或發(fā)光芯片22b被點(diǎn)亮，使用者或維修者得知保險(xiǎn)絲已被燒斷，需更換汽 車保險(xiǎn)絲。上述僅為本技術(shù)的較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種表面粘著型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：　基板，其上具有四個(gè)角落區(qū)，該每個(gè)角落區(qū)上具有一個(gè)電極層，該每個(gè)電極層兩端各具有延伸于該基板正面的正面電極及背面的背面電極，在該四個(gè)正面電極向該基板中央處各自延伸有導(dǎo)電線路；　 　芯片組，由兩個(gè)電阻芯片及兩個(gè)發(fā)光芯片組成，該兩個(gè)電阻芯片以斜對角錯(cuò)開的方式固晶于兩個(gè)導(dǎo)電線路的一端上，該兩個(gè)發(fā)光芯片以斜對角錯(cuò)開的方式固晶于另兩個(gè)導(dǎo)電線路的一端上；　導(dǎo)線組，電性連接于對應(yīng)的電阻芯片與發(fā)光芯片之間，該電阻芯片與該發(fā)光 芯片呈電性串聯(lián)連接；　外罩體，設(shè)于該基板正面，并封罩所述導(dǎo)電線路、電阻芯片、發(fā)光芯片及導(dǎo)線組。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄭文宗，鄭文和，
申請(專利權(quán))人：鄭文宗，鄭文和，
類型：實(shí)用新型
國別省市：71[中國|臺(tái)灣]