銑切方法以及銑切設(shè)備技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種銑切方法以及銑切設(shè)備，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域。解決了現(xiàn)有技術(shù)存在成本高，且大尺寸電路板的加工時(shí)間較長(zhǎng)的技術(shù)問題。該銑切方法，包括步驟：將電路板放置在銑切設(shè)備的第一工作臺(tái)面和相鄰的工作臺(tái)面上，使得所述電路板的第一加工部分處于所述第一工作臺(tái)面內(nèi)；使用所述銑切設(shè)備上與所述第一工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一刀具，對(duì)所述第一加工部分進(jìn)行銑切加工；調(diào)整所述電路板的位置，使得所述電路板的第二加工部分處于所述第一工作臺(tái)面內(nèi)；使用所述第一刀具，對(duì)所述第二加工部分進(jìn)行銑切加工。本發(fā)明專利技術(shù)應(yīng)用于銑切加工電路板。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及電子
，具體涉及一種銑切方法以及銑切設(shè)備。
技術(shù)介紹
電路板是電子設(shè)備內(nèi)的重要組成部分，而背板(又稱母板，英文為backplanes) 是一種應(yīng)用于承載各種元器件的電路板。背板具備向插于其上的系統(tǒng)板分配電源或連通各插板之間的電性功能，主要用于 服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通訊以及基站等領(lǐng)域。背板一般具有層數(shù)多、面積大、厚度大、縱橫比高等特 點(diǎn)，背板在生產(chǎn)過程中對(duì)壓合技術(shù)、電鍍技術(shù)、層間對(duì)準(zhǔn)度技術(shù)等方面的要求很高。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中制造電路板1的過程中，需要對(duì)電路板1進(jìn)行鉆 孔、銑(銑 也稱鑼)板邊等多次切削加工?，F(xiàn)有切削加工電路板1的方法，通常包括以下步驟編制用于控制銑切設(shè)備上的刀頭3的程序(或稱程式、銑切資料、成型資料)；將多個(gè)電路板1分別以相同的方向放置于銑切設(shè)備的多個(gè)工作臺(tái)面2上的相同位 置處；按照程序裝夾相應(yīng)刀具4，并按照程序預(yù)先設(shè)定的尺寸參數(shù)，使用銑切設(shè)備上每個(gè) 工作臺(tái)面2對(duì)應(yīng)設(shè)置的刀頭3上所裝夾的刀具4，對(duì)每個(gè)工作臺(tái)2上的電路板1同步進(jìn)行銑 切加工。現(xiàn)有技術(shù)中，常見的銑切設(shè)備，例如銑床通常設(shè)置有六個(gè)尺寸大小完全相同的工 作臺(tái)面2，六個(gè)工作臺(tái)面2中，每個(gè)工作臺(tái)面2均對(duì)應(yīng)設(shè)置有一個(gè)刀頭3，每個(gè)刀頭3每次裝 夾一個(gè)刀具4，每一臺(tái)銑切設(shè)備用于分別通過六個(gè)刀頭3實(shí)現(xiàn)同時(shí)對(duì)六個(gè)分別放置于六個(gè) 工作臺(tái)面2上相同位置的電路板1進(jìn)行銑切加工。由于背板與普通的電路板1相比較而言，背板最大的不同之處是背板的尺寸比較 大，尤其是電信系統(tǒng)中所使用的背板的尺寸通常比普通的背板的尺寸還會(huì)更大，對(duì)于尺寸 為24X24英寸以上的背板，由于超過了現(xiàn)有的電路板1銑切設(shè)備工作臺(tái)面2的尺寸，所以 無法使用現(xiàn)有的電路板1銑切設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。要想制作出大尺寸的背板，現(xiàn)有技術(shù)中只能 將整臺(tái)銑切設(shè)備設(shè)計(jì)的更大，或者，加大銑切設(shè)備的工作臺(tái)面2的尺寸，并增大銑切設(shè)備刀 頭3活動(dòng)的范圍。本專利技術(shù)人在實(shí)現(xiàn)本專利技術(shù)的過程中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題現(xiàn)有技術(shù)中，無論是將整臺(tái)銑切設(shè)備設(shè)計(jì)的更大，還是加大銑切設(shè)備如圖1所示 工作臺(tái)面2的尺寸，并增大銑切設(shè)備內(nèi)工作臺(tái)面2上刀頭3活動(dòng)的范圍，均需要重新制造新 的銑切設(shè)備，而重新制造新的銑切設(shè)備或改造現(xiàn)有的銑切設(shè)備不僅成本比較高，而且勢(shì)必 會(huì)拖延大尺寸電路板1(例如24X24英寸以上的背板)的加工時(shí)間，導(dǎo)致大尺寸電路板1 的加工時(shí)間較長(zhǎng)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)實(shí)施例提供了一種銑切方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在成本高，且大尺寸電路板的加工不便和加工時(shí)間較長(zhǎng)的技術(shù)問題。為達(dá)到上述目的，本專利技術(shù)的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案該銑切方法，包括以下步驟Si、將電路板放置在銑切設(shè)備的第一工作臺(tái)面和相鄰的工作臺(tái)面上，使得所述電路板的第一加工部分處于所述第一工作臺(tái)面內(nèi)；S2、使用所述銑切設(shè)備上與所述第一工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一刀具，對(duì)所述第一 加工部分進(jìn)行銑切加工；S3、調(diào)整所述電路板的位置，使得所述電路板的第二加工部分處于所述第一工作 臺(tái)面內(nèi)；S4、使用所述第一刀具，對(duì)所述第二加工部分進(jìn)行銑切加工。本專利技術(shù)還提供一種銑切設(shè)備，用于實(shí)施上述本專利技術(shù)實(shí)施例所提供的銑切方法，該 銑切設(shè)備，包括第一工作臺(tái)面、第二工作臺(tái)面、第一刀頭、第二刀頭以及位置調(diào)整裝置，其 中所述第一刀頭裝夾的第一刀具與所述第一工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置；所述第二刀頭裝夾的第二刀具與所述第二工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置；所述位置調(diào)整裝置，用于調(diào)整所述電路板和/或所述第一工作臺(tái)面和/或所述第 二工作臺(tái)面和/或所述第一刀頭的位置，使得所述電路板的第一加工部分或第二加工部分 處于所述第一工作臺(tái)面內(nèi)；所述第一刀頭，用于裝夾的第一刀具并通過所述第一刀具銑切加工在所述第一工 作臺(tái)面內(nèi)的所述第一加工部分或第二加工部分。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)所提供上述技術(shù)方案中的任一技術(shù)方案均至少具有如下 優(yōu)點(diǎn)由于本專利技術(shù)實(shí)施例所提供的銑切方法中，電路板包括第一加工部分以及第二加工 部分，并且加工過程中，將電路板的第一加工部分以及第二加工部分分別放置于第一工作 臺(tái)面以及第一工作臺(tái)面周圍(相鄰或相近)的工作臺(tái)面上，然后，使用第一刀具完成對(duì)電路 板第一加工部分加工之后，可以調(diào)整電路板的位置，使得電路板的第二加工部分與第一刀 具位置相對(duì)，進(jìn)而還可以通過第一刀具實(shí)現(xiàn)對(duì)第二加工部分的銑切加工，進(jìn)而能夠使用現(xiàn) 有的銑切設(shè)備實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)電路板的銑切加工；由此可見，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)實(shí)施例中 無需將整臺(tái)銑切設(shè)備設(shè)計(jì)的更大，也無需加大銑切設(shè)備工作臺(tái)臺(tái)面的尺寸或增大銑切設(shè)備 刀頭活動(dòng)的范圍，僅通過對(duì)加工步驟的改進(jìn)或者添加位置調(diào)整裝置便可以使用現(xiàn)有的銑切 設(shè)備完成對(duì)大尺寸電路板的加工，由于本專利技術(shù)無需重新制造新的銑切設(shè)備，所以不僅節(jié)約 了成本，而且縮短了大尺寸電路板的加工時(shí)間，進(jìn)而解決了現(xiàn)有技術(shù)存在成本高，且大尺寸 電路板的加工不便和加工時(shí)間較長(zhǎng)的技術(shù)問題；除此之外，由于本專利技術(shù)實(shí)施例所提供的銑切方法能充分的利用現(xiàn)有的銑切設(shè)備， 所以可以使得現(xiàn)有資源能夠得到更為充分的利用。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術(shù)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以 根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中使用現(xiàn)有的銑切設(shè)備銑切加工電路板的過程的示意圖；圖2為可應(yīng)用本專利技術(shù)的實(shí)施例所提供的銑切方法進(jìn)行銑切加工的開設(shè)有板定位 孔的電路板的示意圖；圖3為應(yīng)用本專利技術(shù)的實(shí)施例所提供的銑切方法的一種實(shí)施方式，使用銑床銑切加 工電路板的過程的示意圖；圖4為應(yīng)用本專利技術(shù)的實(shí)施例所提供的銑切方法的又一種實(shí)施方式，使用銑床銑切 加工電路板的過程的示意圖；圖5為本專利技術(shù)的實(shí)施例所提供的銑切方法的流程示意圖；圖6為本專利技術(shù)的實(shí)施例所提供的銑切方法中編制控制程序以及利用控制程序?qū)?刀頭進(jìn)行控制的過程示意圖；圖7為本專利技術(shù)的實(shí)施例所提供的銑切方法中定位電路板的第一加工部分或第二 加工部分的流程示意圖；圖8為應(yīng)用本專利技術(shù)的實(shí)施例所提供的銑切方法，使用銑床銑切加工電路板的過程 的示意圖；圖9為本專利技術(shù)的實(shí)施例所提供的銑切方法中安裝底板的方法的流程示意圖。 具體實(shí)施例方式本專利技術(shù)實(shí)施例提供了一種能夠充分利用現(xiàn)有的銑切設(shè)備，成本較低且大尺寸電路 板的加工時(shí)間較短的銑切方法以及應(yīng)用該方法的銑切設(shè)備。本專利技術(shù)提供的銑切方法，包括以下步驟Si、將電路板放置在銑切設(shè)備的第一工作臺(tái)面和相鄰的工作臺(tái)面上，使得所述電 路板的第一加工部分處于所述第一工作臺(tái)面內(nèi)；S2、使用所述銑切設(shè)備上與所述第一工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一刀具，對(duì)所述第一 加工部分進(jìn)行銑切加工；S3、調(diào)整所述電路板的位置，使得所述電路板的第二加工部分處于所述第一工作 臺(tái)面內(nèi)；S4、使用所述第一刀具，對(duì)所述第二加工部分進(jìn)行銑切加工。應(yīng)理解，雖然在一個(gè)實(shí)施例中電路板可僅被分為第一加工部分和第二加工部分， 不過，電路板的各加工部分(例如第一加工部分和第二加工部分)不必尺寸相等，而且也不 必構(gòu)成電路板的全部尺寸，而可以只是電路板上需要加工的局部部分。當(dāng)對(duì)一加工部分進(jìn) 行加工時(shí)，該加工部分應(yīng)處于相應(yīng)的工作臺(tái)面內(nèi)，而不是處于相鄰工作臺(tái)面之間的間隙區(qū) 域。優(yōu)選地，在本專利技術(shù)的各實(shí)施例中，該銑切方法中，還包括以下步驟 調(diào)整本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種銑切方法，其特征在于：包括以下步驟：Ｓ１、將電路板放置在銑切設(shè)備的第一工作臺(tái)面和相鄰的工作臺(tái)面上，使得所述電路板的第一加工部分處于所述第一工作臺(tái)面內(nèi)；Ｓ２、使用所述銑切設(shè)備上與所述第一工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一刀具，對(duì)所述第一加工部分進(jìn)行銑切加工；Ｓ３、調(diào)整所述電路板的位置，使得所述電路板的第二加工部分處于所述第一工作臺(tái)面內(nèi)；Ｓ４、使用所述第一刀具，對(duì)所述第二加工部分進(jìn)行銑切加工。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄭偉，張千木，樊后星，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：北大方正集團(tuán)有限公司，珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：11[]