【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種印刷電路板，尤其涉及一種防破裂的印刷電路板。
技術(shù)介紹
在當(dāng)前的印刷電路板(PCB)生產(chǎn)中，通常裝配(定位)孔周圍不容許有線路存在，這是 為了防止在裝配過程中損傷線路，上述做法既節(jié)約了成本，又降低了風(fēng)險。但是有很大的局 限性，在一些用V-cut分板或push-back拼板PCB工藝中，經(jīng)常出現(xiàn)PCB板破裂的情況。實驗結(jié)果表明，破裂的原因是PCB板裝配孔周圍的FR4材料引起的，如果僅僅是FR4 而沒有其它附加層，板子的硬度就會減弱，在分板時非常容易導(dǎo)致PCB板破裂。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)要解決的技術(shù)問題是提供一種防破裂的印刷電路板，改善分板質(zhì)量，降低報 廢率，以克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷。為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)采用以下技術(shù)方案一種防破裂的印刷電路板，包括定位孔，所述定位孔的附近包圍設(shè)有涂覆層。 優(yōu)選地，所述涂覆層為銅層。 優(yōu)選地，所述涂覆層是非封閉的。本技術(shù)由于在定位孔的周圍附加設(shè)置涂層，使PCB板硬度增強，改善分板質(zhì)量，降 低了報廢率。附圖說明圖l為本技術(shù)的示意圖。具體實施方式對印刷電路板3 (PCB)進(jìn)行分板，由于定位孔2周圍不設(shè)任何附加層而導(dǎo)致板子經(jīng)常破 裂。在定位孔的附近包圍設(shè)有涂覆層1。優(yōu)選地，該涂覆層1為非封閉的銅層。這樣可增加印 刷電路板3的硬度，改善分板質(zhì)量，降低報廢率。權(quán)利要求1. 一種防破裂的印刷電路板，包括定位孔，其特征在于所述定位孔的附近包圍設(shè)有涂覆層。2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的防破裂的印刷電路板，其特征在于所述涂覆層為銅層。3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的防破裂的印刷電路板，其特征在于所述涂覆層是非封閉的。專利摘要本技術(shù)公開了...
【技術(shù)保護(hù)點】
一種防破裂的印刷電路板，包括定位孔，其特征在于：所述定位孔的附近包圍設(shè)有涂覆層。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：何世舒，
申請(專利權(quán))人：偉創(chuàng)力上海科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：31[中國|上海]
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