微型天線模組制造技術

本實用新型專利技術涉及一種微型天線模組，包括：一基板，其上分割為第一區域、第二區域，以及第三區域；一接地平面，將第一金屬層形成于基板的第三區域上；一絕緣層，平整地覆蓋于接地平面上；一微型天線板，固接于基板的第一區域上且在與接地平面相鄰的一側邊上，進一步配置一第二金屬層；一第三金屬層，形成于基板的第二區域上；及一饋入元件，其一端點與第二金屬層電性連接，其另一端點與接地平面電性連接，其中微型天線模組的特征在于：第三金屬層的一端延伸至微型天線的另一側邊上，另一端延伸至絕緣層上，并形成圖案化的金屬層。本實用新型專利技術可通過寄生電容器來調整電容值，以達到較佳的耦合效果。（*該技術在2018年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種微型天線模組，特別是涉及一種配置有寄生電容 器的微型天線模組，同時可通過寄生電容器來調整電容值，以達到較佳的 耦合效果。
技術介紹
隨著制造技術的進步，幾乎所有的可攜帶式3C產品均走向微型化 (Miniaturize)，特別是在天線也同時達到微型化之后，使得一些具有無 線通訊功能的可攜帶式3C產品大量產出，例如行動電話(mobile phone)、 個人數字助理(PDA)或是衛星導航系統(GPS)等。圖2所示，為中國臺灣公告專利第1293819號所公開的微小型天線裝 置-Chip Antenna,其描述一種在介電材料板20上形成不同方向彎折的金 屬線200，以形成天線裝置。微小型天線裝置的介電材料板20可以是一 種絕緣材料、印刷電路板或是陶瓷材料等；而金屬線200線寬為0.2mm， 并且可通過調整上述不同彎折金屬線200的線寬、間距、曲折數量來調整 微小型天線裝置的頻寬以及頻率響應點。此外，也可以在不同彎折金屬線 200的兩端上，各形成一個金屬接點210、 220。射頻天線除了必須要微型化之外，其為了克服外來噪聲的干擾，因此 傳統上均需要使用n型電路來調整天線的阻抗或用來調整頻率。同時，也 由于3C產品的種類非常多，使得微型天線無法標準化，而必須隨著不同 產品做些頻率上的調整，因而有非常多的天線類型。為了解決此一問題， 以目前的現有技術而言，大都使用寄生電容器的方式來調整頻率，例如-平面天線、L型單極天線、E型天線或是反相F型天線等；其中，美國專 利7012570，即公開一種具印刷寄生電容器的天線，請參考圖1。如圖1 所示，其主要是通過外加之調整單元410形成寄生電容器來調整頻率。很 明顯地，其無法只在一塊印刷電路板上形成寄生電容器，而必須將一部分的天線延伸至印刷電路板外側，使得3C產品需要增加多余的空間來容納 天線。
技術實現思路
為了解決上述問題，本技術的主要目的在于提供一種微型天線模 組，其可以在不增加微型天線模組面積狀況下，配置寄生電容器，由此寄 生電容器來調整振蕩頻率。本技術的另一主要目的在于提供一種微型天線模組，其可以在不 增加微型天線模組面積狀況下，通過寄生電容器的圖案化配置，使得寄生 電容器具的電容值具有調整的功能。本技術的又一主要目的在于提供一種微型天線模組，其可以在不 增加微型天線模組面積狀況下，配置寄生電容器以及一電容器，由此寄生 電容器以及電容器來調整振蕩頻率。依據上述目的，本技術提供一種微型天線模組，包括 一基板， 其上分割為一第一區域， 一與第一區域一側邊相鄰的第二區域，以及一與 第一區域及第二區域同一側邊相鄰的第三區域； 一接地平面，將第一金屬 層形成于基板的第三區域上； 一絕緣層，平整地覆蓋于接地平面上； 一微 型天線板，于一介電材料板上形成一圖案化的金屬線且在兩端點上配置第 一金屬接點及第二金屬接點，同時，微型天線板固接于基板的第一區域上， 且微型天線板與接地平面相鄰的一側邊上，進一步配置一第二金屬層，而 第二金屬層與微型天線板中的第一金屬接點電性連接；及一第三金屬層， 形成于基板的該第二區域上，其中微型天線模組的特征在于第三金屬層 的一端延伸至微型天線的第二金屬接點上并與第二金屬接點電性連接，其 另一端延伸至絕緣層上，并形成圖案化的金屬層。本技術接著提供一種微型天線模組，包括 一基板，其上分割為 第一區域， 一與第一區域一側邊相鄰的第二區域，以及一與第一區域及第 二區域同一側邊相鄰的第三區域； 一接地平面，將第一金屬層形成于基板 的第三區域上； 一絕緣層，平整地覆蓋于接地平面上； 一微型天線板，于 一介電材料板上形成一圖案化的金屬線且在兩端點上配置第一金屬接點 及第二金屬接點，而微型天線板固接于基板的該第一區域上，且微型天線板與該接地平面相鄰的一側邊上，進一步配置第二金屬層，而第二金屬層 與微型天線板中的第一金屬接點電性連接；及一第三金屬層，形成于基板 的該第二區域上，其一端延伸至微型天線的另一側邊上且與第二金屬接點 電性連接，其另一端延伸至絕緣層上，并形成一圖案化的金屬層，其中微 型天線模組的特征在于圖案化的金屬層是以多個不連續的金屬層所形 成。本技術接著提供一種無線通訊裝置，包含一本體、 一顯示單元、 一觸控單元、 一觸控筆、 一撥發鍵盤以及一天線裝置，天線裝置經由一饋 入元件與一微型天線模組電性連接，其中微型天線模組包括 一基板，其 上分割為一第一區域， 一與第一區域一側邊相鄰的第二區域，以及一與第 一區域及第二區域同一側邊相鄰的第三區域； 一接地平面，將一第一金屬 層形成于基板的該第三區域上； 一絕緣層，平整地覆蓋于接地平面上；一 微型天線板，于一介電材料板上形成一圖案化的金屬線且圖案化的金屬線 的兩端點上配置第一金屬接點及第二金屬接點，而微型天線板固接于基板 的該第一區域上，且微型天線板與接地平面相鄰的一側邊上，進一步配置 一第二金屬層，而第二金屬層與該微型天線板中的該第一金屬接點電性連 接；及一第三金屬層，形成于基板的該第二區域上，其一端延伸至微型天 線的另一側邊上且與第二金屬接點電性連接，其另一端延伸至絕緣層上， 并形成一圖案化的金屬層，其中無線通訊裝置的特征在于微型天線模組 中的圖案化的金屬層是以多個不連續的金屬層所形成。本技術的有益效果有鑒于微型天線在現有技術上的限制，本實 用新型提供一種在印刷電路板上形成寄生電容器的微型天線模組，使得微 型天線模組可以在不增加天線面積的情況下，依據不同的3C產品進行頻 率的調整。在不增加微型天線模組面積狀況下，配置寄生電容器，由此寄 生電容器來調整振蕩頻率，通過寄生電容器的圖案化配置，使得寄生電容 器具的電容值具有調整的功能。配置寄生電容器以及一電容器，由此寄生 電容器以及電容器來調整振蕩頻率。附圖說明圖1是一種在天線模組中使用電容構造來調整頻率的一現有技術示意圖。圖2是一種微型天線板的現有技術示意圖。圖3是本技術的微型天線模組的基板示意圖。圖4是本技術的微型天線模組的第一實施例的示意圖。 圖5是本技術的微型天線模組的第二實施例的示意圖。 圖6是本技術的微型天線模組的第三實施例的示意圖。 圖7是本技術的微型天線模組的第四實施例的示意圖。 圖8是本技術的無線通訊裝置的示意圖。主要元件符號說明1、 2、3、 4 微型天10基板12第一區域14第二區域16第三區域18間隔20微型天線板22金屬層30金屬層40金屬層42金屬層44金屬層46間隔50饋入元件51信號端點52接地端點8無線通訊裝置81本體82顯示單元83觸控單元84 觸控筆85 撥發鍵盤86 天線裝置具體實施方式由于本技術為涉及一種微型天線模組，特別是一種具有調整振蕩 頻率的微型天線模組，用以確保微型天線模組與通訊裝置間的最佳匹配 值。由于，本技術所利用到的一些微型天線或在電路基板上形成金屬 層等的詳細制造或處理過程，是利用現有技術來達成，故在下述說明中， 并不作完整描述。而且下述內文中的附圖，亦并未依據實際的相關尺寸完 整繪制，其作用僅在表達與本技術特征有關的示意圖。首先，請參考圖3，為本技術的微型天線模組的基板示意圖。如圖 3所示，基板10，其上分割為第一區域1本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種微型天線模組，包括：一基板，其上分割為一第一區域，一與該第一區域一側邊相鄰的第二區域，以及一與該第一區域及該第二區域同一側邊相鄰的第三區域，一接地平面，將一第一金屬層形成于該基板的該第三區域上，一絕緣層，平整地覆蓋于該接地平面上，一微型天線板，于一介電材料板上形成一圖案化的金屬線且該圖案化的金屬線的兩端點上配置一第一金屬接點及一第二金屬接點，該微型天線板固接于該基板的該第一區域上，且該微型天線板與該接地平面相鄰的一側邊上，進一步配置一第二金屬層，而該第二金屬層與該微型天線板中的該第一金屬接點電性連接，及一第三金屬層，形成于該基板的該第二區域上，其中該微型天線模組的特征在于：　該第三金屬層的一端延伸至該微型天線的該第二金屬接點上并與該第二金屬接點電性連接，其另一端延伸至該絕緣層上，并形成圖案化的金屬層。

【技術特征摘要】
1.一種微型天線模組，包括一基板，其上分割為一第一區域，一與該第一區域一側邊相鄰的第二區域，以及一與該第一區域及該第二區域同一側邊相鄰的第三區域，一接地平面，將一第一金屬層形成于該基板的該第三區域上，一絕緣層，平整地覆蓋于該接地平面上，一微型天線板，于一介電材料板上形成一圖案化的金屬線且該圖案化的金屬線的兩端點上配置一第一金屬接點及一第二金屬接點，該微型天線板固接于該基板的該第一區域上，且該微型天線板與該接地平面相鄰的一側邊上，進一步配置一第二金屬層，而該第二金屬層與該微型天線板中的該第一金屬接點電性連接，及一第三金屬層，形成于該基板的該第二區域上，其中該微型天線模組的特征在于該第三金屬層的一端延伸至該微型天線的該第二金屬接點上并與該第二金屬接點電性連接，其另一端延伸至該絕緣層上，并形成圖案化的金屬層。2. 如權利要求1所述的微型天線模組，其特征在于，該基板由下列組合中選出 一印刷電路板及一多層印刷電路板。3. 如權利要求l所述的微型天線模組，其特征在于，該第三金屬層與 第一金屬層的側邊，形成寄生電容。4. 如權利要求l所述的微型天線模組，其特征在于，該圖案化金屬層的圖案由下列組合中選出同心圓、同心矩形及不規則的環繞金屬層。5. 如權利要求l所述的微型天線模組，其特征在于，進一步包括一饋 入元件，其一端點與該第二金屬層電性連接，其另一端點與該接地平面電 性連接。6. —種微型天線模組，包括 一基板，其上分割為一第一區域， 一與 該第一區域一側邊相鄰的第二區域，以及一與該第一區域及該第二區域同 一側邊相鄰的第三區域， 一接地平面，將一第一金屬層形成于該基板的該 第三區域上， 一絕緣層，平整地覆蓋于該接地平面上， 一微型天線板，于 一介電材料板上形成一圖案化的金屬線且該圖案化的金屬線的兩端點上 配置一第一金屬接點及一第二金屬接點，該微型天線板固接于該基板的該第一區域上，且該微型天線板與該接地平面相鄰的一側邊上，進一步配置 一第二金屬層，而該第二金屬層與該微型天線板中的該第一金屬接點電性 連接，及一第三金屬層，形成于該基板的該第二區域上，其一端延伸至該 微型天線的另一側邊上且與該第二金屬接點電性連接，其另一端延伸至該 絕緣層上，并形成一圖案化的金屬層，其中該微型天線模組的特征在于-該圖案化的金屬層是以多個不連續的金屬層所形成。...

【專利技術屬性】
技術研發人員：蕭朝陽，邱振維，廖昌倫，楊成發，陳廷穎，
申請(專利權)人：詮欣股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：71[中國|臺灣]