電子裝置及其連接器總成制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開一種電子裝置及其連接器總成。其中連接器總成包括電路板、殼體、多個端子、軟性電路板及補強板。殼體設于電路板上，具有凹陷狀的容納部，且容納部具有第一開口與第二開口鄰接于該第一開口。端子配置于容納部中，并與該電路板電連接。軟性電路板具有多個接點、第一表面以及第二表面，接點配置于該第一表面。補強板結合于軟性電路板的第二表面，并位于軟性電路板的一端，第一開口是開口于與軟性電路板延伸方向垂直的方向，當軟性電路板結合于殼體時，接點接觸于端子，而使軟性電路板與電路板電連接，且軟性電路板經由第二開口從殼體延伸而出。（*該技術在2018年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種連接器總成，特別是涉及一種包含電路板以及軟性 電路板的連接器總成。
技術介紹
現有的軟性電路板與電路板的連接方式是利用ZIF連接器(ZIF connector),如圖1、圖2所示，ZIF連接器10安裝于電路板(未圖示)上， ZIF連接器10中形成一通道12,在通道12的底部設有多個端子14,軟性電 路板20的末端連接一補強板22,補強板22連同軟性電路板20 —同插入ZIF 連接器10的通道12中，使軟性電路板20定位于ZIF連接器10內，此時軟 性電路板20的接點24與ZIF連接器10的端子14接觸，而達成軟性電路板 20與電路板的電連接。此構造的缺點是在組裝后，由于整體系統組裝時的拉 扯而容易使軟性電路板20從ZIF連接器10脫落。圖3表示另一種現有的連接器總成，包括一連接器(Board to Board connector) 10，，設于電路板(未圖示)上，在連接器IO，上形成一凹陷部12，， 另外在軟性電路板20，的側面接近端部設有補強板22'，在軟性電路板20，上 與補強板22'相對的側面設有連接件24，，此連接件24，的形狀配合凹陷部 12，，當軟性電路板20，欲與電路板連接時，將連接件24，嵌合于凹陷部12' 中，在連接件24，與凹陷部12，中分別設有接點以及端子，通過連接件24，與 凹陷部12，中的接點以及端子接觸而達成軟性電路板20'與電路板的電連接。 此構造的優點是可靠度高，補強板可使用金屬材質強化，可防止插拔時斷裂， 但其缺點是在電路板及軟性電路板皆須安裝連接器，因此制造成本較高，同 時其連接器的厚度也較大。
技術實現思路
有鑒于此，本技術的目的在于提供一種可靠度高而且厚度又薄的連接器總成。本技術的連接器總成包括一電路板、 一殼體、多個端子、 一軟性電 路板以及一補強板。殼體設于該電路板上，具有一凹陷狀的容納部，且該容 納部具有一第 一開口與 一第二開口鄰接于該第一開口 。端子配置于該容納部 中，并與該電路板電連接。軟性電路板具有多個接點、 一第一表面以及一第 二表面，其中該些接點配置于該第一表面。補強板結合于該軟性電路板的該 第二表面，并位于該軟性電路板的一端，其中，該第一開口是開口于與該軟 性電路板延伸方向垂直的方向，當該軟性電路板結合于該殼體時，該些接點 接觸于該些端子，而使該軟性電路板與該電路板電連接，且該軟性電路板經 由該第二開口從該殼體延伸而出。本技術的電子裝置包括上述的連接器總成。 在上述的實施例中，該補強板為金屬制成。在上述的實施例中，該殼體更具有至少一止擋部，設于該第二開口處， 該補強板具有至少一肩部，當該補強板結合于該容納部時，通過該肩部抵接 于該止擋部，使該補強板不會從該第二開口脫落。在上述的實施例中，該殼體具有一^|^合部，設于該容納部中，當該補強 板結合于該容納部時，該卡合部卡合于該補強板，使該補強板固定于該容納 部中。本技術的優點在于，由于端子設于軟性電路板與補強板相反的一 側，因此補強板可以用金屬制成，如此可以增加強度，避免破裂，同時也可改善ESD及EMI的導通。為了讓本技術的上述和其他目的、特征、和優點能更明顯易懂，下 文特舉一較佳實施例，并配合所附圖示，作詳細說明如下附圖說明圖1為現有的ZIF連接器連接軟性電路板與電路板的示意圖2為圖1中ZIF連接器與軟性電路板結合的示意圖3為另一現有的連接軟性電路板與電路板的連接器的示意圖4為本技術的連接器總成的分解示意圖5為圖4中的連接器總成的組合示意圖。.主要元件符號說明10-ZIF連接器10' 連接器12 ~通道 12， ~凹陷部 14~端子 20-軟性電路板 20' 軟性電^各板 22 -補強板 22， ~補強板 24' ~連接件 50~殼體 52~容納部 54~第一開口 55 ~卡合部 56~第二開口 58 ~止擋部 59~端子 60 ~補強板 62 ~肩部 70-軟性電路板 72~第一表面 74~第二表面 76 ~接點 100-連接器總成具體實施方式圖4為本技術的連接器總成的一實施例的分解示意圖。本技術 的連接器總成100包括一電路板40、 一殼體50、 一補強板60以及一軟性電 路板70。殼體50,如圖4所示，呈矩形的立方體，安裝于電路板40上。此 外，殼體50為絕緣材質。殼體50上形成一大體上呈矩形的凹陷狀的容納部 52。此容納部52具有一第一開口 54以及一第二開口 56，其中第一開口 54 朝殼體50的正上方，而第二開口 56是相鄰于第一開口 54,并朝殼體50的側面。在容納部52中位于第二開口 56處i殳有二個止擋部58,且止擋部58 緊靠容納部52的側壁設置。在容納部52的底部設有多個端子59,其電連接 于電44反40。軟性電路板70具有一第一表面72以及一第二表面74，而補強板60是 結合于軟性電路板70的第二表面74，并位于軟性電路板70的末端。在第一 表面72的末端設有多個接點76，而對應于設于容納部52的底部則設有多個 端子59。端子59可以有多種型態，其主要是能夠與平面型態的接點76維持 穩定的接觸。舉例而言，用戶識別卡連接器(SIM Card connector)中的端子也 可以應用于此端子59中。此外，補強板60具有二肩部62，而使補強板60 形成T字形。當軟性電路板70結合于殼體50時，補強板60從第一開口 54進入容納 部52,推壓設于容納部52側面以及止擋部58的側面的卡合部55,然后由 卡合部55固定于容納部52中，使端子59與接點76接觸，達成電連接，此 時，軟性電路板70經由第二開口 56從殼體50延伸而出，肩部62 4氐接于止 擋部58，使補強板60不會經由第二開口 56從容納部52脫落。此外，由于 卡合部55的卡合，補強板60不會經由第一開口 54從容納部52脫落。通過上述的構造，在軟性電路板70容易被拖拉的方向，即軟性電路板 70延伸的方向，可防止軟性電路板70從殼體50脫落，如圖5所示，可靠度 較圖1的現有技術的ZIF連接器大，而且厚度比圖3的連接器小。在本實施例的構造中，由于端子設于軟性電路板與補強板相反的一側， 因此補強板可以用金屬制成，如此可以增加強度，避免破裂，同時也可改善 ESD及EMI的導通。上述的連接器總成100可以應用于各種電子裝置中。 舉例而言，上述的連接器總成100可以應用于手機、個人數字助理(PDA)、 超級移動電腦(UMPC)、筆記型電腦等可攜式電子裝置。然而，連接器總成 IOO也可以應用于桌上型電腦或其他固定式電子裝置中。因此，上述的連接 器總成IOO可以應用于各種電子裝置中。權利要求1.一種連接器總成，其特征在于，包括電路板；殼體，設于該電路板上，該殼體具有一凹陷狀的容納部，且該容納部具有第一開口與第二開口鄰接于該第一開口；多個端子，配置于該容納部中，并與該電路板電連接；軟性電路板，具有多個接點、第一表面以及第二表面，其中這些接點配置于該第一表面；以及補強板，結合于該軟性電路板的該第二表面，并位于該軟性電路板的一端，其中，該第一開口是開口于與該軟性電路板延伸方向垂直的方向，當該軟性電路板結合于該殼體時，這些接點接觸于這些端子，而使該軟性電路板與該電路板電連接，且本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種連接器總成，其特征在于，包括：電路板；殼體，設于該電路板上，該殼體具有一凹陷狀的容納部，且該容納部具有第一開口與第二開口鄰接于該第一開口；多個端子，配置于該容納部中，并與該電路板電連接；軟性電路板，具有多個接點、第一表面以及第二表面，其中這些接點配置于該第一表面；以及補強板，結合于該軟性電路板的該第二表面，并位于該軟性電路板的一端，其中，該第一開口是開口于與該軟性電路板延伸方向垂直的方向，當該軟性電路板結合于該殼體時，這些接點接觸于這些端子，而使該軟性電路板與該電路板電連接，且該軟性電路板經由該第二開口從該殼體延伸而出。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：莊益誠，李應興，黃建偉，
申請(專利權)人：宏達國際電子股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：71[中國|臺灣]