直接鍍覆方法和鈀導電體層形成溶液技術

對待鍍覆物體的表面進行用于給予鈀催化劑的處理，以在其絕緣部分的表面上給予鈀催化劑。在絕緣部分上由鈀導電體層形成溶液形成鈀導電體層，所述溶液含有鈀化合物、胺化合物和還原劑。然后通過電鍍在鈀導電體層上直接形成銅沉積物。因此，用鈀導電體層形成溶液將工件轉變成導體，所述溶液是中性的，不使用高堿性無電鍍銅溶液。結果，保護聚酰亞胺不受到侵蝕并且不對附著性施加不利影響。通過向鈀導電體層形成溶液加入唑類化合物，防止鈀導電體層沉積在銅上。因此，基板上存在的銅部分和通過電鍍形成的銅沉積物之間的連接的可靠性是顯著的。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】

【技術保護點】
直接鍍覆方法，其用于對具有絕緣部分的工件的所述絕緣部分實施電解鍍銅，其特征在于：　對所述工件表面進行鈀催化劑處理以將鈀催化劑施加到絕緣部分的表面上；　用鈀導電體層形成溶液在所述絕緣部分上形成鈀導電體層，所述溶液包含鈀化合物、胺化合物和還原劑，同時使用如此施加的鈀作為催化劑；和　然后在所述鈀導電體層上直接形成電解銅鍍膜。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】

【專利技術屬性】
技術研發人員：山本久光，
申請(專利權)人：上村工業株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]