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    電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng)及方法技術(shù)方案

    技術(shù)編號(hào):5976338 閱讀:208 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
    本發(fā)明專利技術(shù)是有關(guān)一種電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng)及方法。該電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng),用以偵測(cè)待測(cè)元件的測(cè)試接腳及電路板的信號(hào)線間的電性連接是否正常,電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng)包含:信號(hào)供應(yīng)器、偵測(cè)模塊、電極板以及多個(gè)接地路徑。信號(hào)供應(yīng)器藉信號(hào)線提供測(cè)試信號(hào)至測(cè)試接腳。電極板電性連接于偵測(cè)模塊,其偵測(cè)面接觸待測(cè)元件相對(duì)測(cè)試接腳的待測(cè)元件表面,與測(cè)試接腳間隔距離,以于信號(hào)供應(yīng)器提供測(cè)試信號(hào)至測(cè)試接腳,且測(cè)試接腳與信號(hào)線連接正常時(shí),使偵測(cè)模塊偵測(cè)到感應(yīng)電容。接地路徑分別對(duì)應(yīng)待測(cè)元件的多個(gè)非測(cè)試接腳群組其中之一,以使其接地。一種電性連接瑕疵偵測(cè)方法亦在此被揭露。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及一種電氣偵測(cè)裝置,特別是涉及一種。
    技術(shù)介紹
    電子裝置在現(xiàn)代人的生活提供了許多的便利性,使資訊的交流與處理上,有更便 捷快速的管道。通常電子裝置中具有許多不同的芯片或是連接器(connector),分別處理或 傳送不同的資料,并在置于電路板上后,借由芯片接腳及電路板上的信號(hào)線來(lái)對(duì)資料進(jìn)行 處理及交換,以達(dá)到使用者的需求。然而,上述的模塊中的接腳及電路板上的信號(hào)線常常會(huì)因焊接工藝的不良而導(dǎo)致 電性連接的不正常,因而使電子裝置無(wú)法正常運(yùn)作。故此,往往需要借由偵測(cè)裝置來(lái)偵測(cè)電 性連接是否具有瑕疵。通常,偵測(cè)的方式是以探針提供測(cè)試的信號(hào)至信號(hào)線再傳遞到待測(cè) 物的測(cè)試接腳,并借由一與偵測(cè)模塊連接的電極板放置于芯片上檢測(cè)是否可以根據(jù)測(cè)試的 信號(hào)產(chǎn)生感應(yīng)的電容。而其他未測(cè)試的接腳則需要經(jīng)過(guò)接地,以避免影響測(cè)試接腳的偵測(cè) 結(jié)果。請(qǐng)參照?qǐng)D1,是現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)中,待測(cè)系統(tǒng)1的側(cè)視圖。待測(cè)系統(tǒng)1包含待測(cè)芯片10、 電路板12以及接地平面14。上述的偵測(cè)裝置(未繪示)即用以偵測(cè)待測(cè)芯片10的接腳 (繪示為待測(cè)芯片10下方的半圓形)以及電路板上的信號(hào)線120是否電性連接正常。在 圖1中,如果所繪示的信號(hào)線120所連接的接腳為測(cè)試的接腳,則接地平面14將提供其他 非測(cè)試接腳一個(gè)共同的接地路徑,以避免對(duì)測(cè)試的接腳造成干擾。如此的設(shè)計(jì),在芯片接腳數(shù)目小的時(shí)候,較無(wú)明顯的影響,但是接腳數(shù)目在愈趨復(fù) 雜的芯片設(shè)計(jì)下愈來(lái)愈大,以同一接地路徑的接地方式將使許多等效電容、電阻的效應(yīng)產(chǎn) 生。舉例來(lái)說(shuō),接地平面14的等效電阻可能逼近信號(hào)線120與電壓供應(yīng)端Vcc間的電阻 Rl的大小,將使因此而產(chǎn)生的等效電容與電極板產(chǎn)生的感應(yīng)電容耦合,影響量測(cè)結(jié)果的正 確性。并且,當(dāng)測(cè)試的信號(hào)由于耦合效應(yīng)而通過(guò)電壓供應(yīng)端Vcc傳送到待測(cè)物的電源接腳 (標(biāo)示Vcc處)時(shí),則其所產(chǎn)生的感應(yīng)電容亦會(huì)被量測(cè)到而影響量測(cè)結(jié)果。因此,如何設(shè)計(jì)一個(gè)新的電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng),避免上述的效應(yīng)影響測(cè)試結(jié)果, 乃為此一業(yè)界亟待解決的問(wèn)題。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    本專利技術(shù)的目的在于,提供一種新的,所要解決的技 術(shù)問(wèn)題是使其減小接地路徑過(guò)長(zhǎng)的電阻效應(yīng)以及與電源供應(yīng)端的耦合效應(yīng)。本專利技術(shù)的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本專利技術(shù)提出 的一種電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng),用以偵測(cè)待測(cè)元件的測(cè)試接腳及電路板的信號(hào)線間的電性 連接是否正常,電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng)包含信號(hào)供應(yīng)器、偵測(cè)模塊、電極板以及多個(gè)接地 路徑。信號(hào)供應(yīng)器借由信號(hào)線提供測(cè)試信號(hào)至測(cè)試接腳。電極板電性連接于偵測(cè)模塊,包含 偵測(cè)面,用以接觸待測(cè)元件相對(duì)測(cè)試接腳的待測(cè)元件表面,并與測(cè)試接腳間隔距離,以于信 號(hào)供應(yīng)器提供測(cè)試信號(hào)至測(cè)試接腳,且測(cè)試接腳與信號(hào)線連接正常時(shí),使偵測(cè)模塊偵測(cè)到感應(yīng)電容是大于一臨界值。接地路徑分別對(duì)應(yīng)待測(cè)元件的多個(gè)非測(cè)試接腳群組其中之一, 以使對(duì)應(yīng)的非測(cè)試接腳群組接地。本專利技術(shù)的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng),其中接地路徑還連接至接地開關(guān),并借由接地開 關(guān)關(guān)閉時(shí)接地。前述的電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng),其中電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng)還包含供電模塊,且 非測(cè)試接腳群組各包含一非測(cè)試接腳,供電模塊是借由各接地路徑提供接地電位至各非測(cè) 試接腳。前述的電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng),其中信號(hào)供應(yīng)器包含探針以及信號(hào)供應(yīng)源,以使 探針接觸信號(hào)線,進(jìn)一步借由信號(hào)供應(yīng)源提供測(cè)試信號(hào)至測(cè)試接腳。前述的電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng),其中當(dāng)信號(hào)供應(yīng)器提供測(cè)試信號(hào)至測(cè)試接腳,且 測(cè)試接腳與信號(hào)線連接不正常時(shí),偵測(cè)模塊偵測(cè)到感應(yīng)電容是小于臨界值。前述的電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng),其中偵測(cè)模塊還用以偵測(cè)根據(jù)感應(yīng)電容產(chǎn)生之電 流及電壓。本專利技術(shù)的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本專利技術(shù)提出的 一種電性連接瑕疵偵測(cè)方法,用以偵測(cè)待測(cè)元件的測(cè)試接腳及電路板的信號(hào)線間的電性連 接是否正常,電性連接瑕疵偵測(cè)方法包含下列步驟區(qū)分待測(cè)元件的多個(gè)非測(cè)試接腳為多 個(gè)非測(cè)試接腳群組;使非測(cè)試接腳群組分別借由接地路徑接地;借由信號(hào)線提供測(cè)試信號(hào) 至測(cè)試接腳;使電極板的偵測(cè)面接觸待測(cè)元件相對(duì)測(cè)試接腳的待測(cè)元件表面,并與測(cè)試接 腳間隔一距離;以及當(dāng)測(cè)試接腳與信號(hào)線連接正常時(shí),偵測(cè)到感應(yīng)電容是大于一臨界值。本專利技術(shù)的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的電性連接瑕疵偵測(cè)方法,其中接地路徑還連接至接地開關(guān),并借由接地開 關(guān)關(guān)閉時(shí)接地。前述的電性連接瑕疵偵測(cè)方法,其還包含供電模塊,且非測(cè)試接腳群組各包含一 非測(cè)試接腳,供電模塊系借由各接地路徑提供接地電位至各非測(cè)試接腳。前述的電性連接瑕疵偵測(cè)方法,其中測(cè)試信號(hào)是借由信號(hào)供應(yīng)器的探針提供至測(cè) 試接腳。前述的電性連接瑕疵偵測(cè)方法,其中當(dāng)測(cè)試接腳與信號(hào)線連接不正常時(shí),偵測(cè)到 感應(yīng)電容是小于臨界值。借由上述技術(shù)方案,本專利技術(shù)至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有 益效果本專利技術(shù)借由將未測(cè)試接腳分為多個(gè)群組,以分別由不同的接地路徑,減小接地路徑 過(guò)長(zhǎng)的電阻效應(yīng),而輕易地達(dá)到上述的目的。上述說(shuō)明僅是本專利技術(shù)技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本專利技術(shù)的技術(shù)手段, 而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施,并且為了讓本專利技術(shù)的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠 更明顯易懂,以下特舉較佳實(shí)施例,并配合附圖,詳細(xì)說(shuō)明如下。附圖說(shuō)明圖1是現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)中,待測(cè)系統(tǒng)的側(cè)視圖。圖2是本專利技術(shù)電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng)一實(shí)施例的側(cè)視圖。圖3A是本專利技術(shù)電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng)另-至接地開關(guān)的側(cè)視圖。圖IBB是本專利技術(shù)電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng)另-供電模塊的側(cè)視圖。-實(shí)施例中,各接地路徑在并聯(lián)后連接-實(shí)施例中,接地路徑在并聯(lián)后連接至圖4是本專利技術(shù)電性連接瑕疵偵測(cè)方法一實(shí)施例的流程圖,1 待測(cè)系統(tǒng) 14 接地平面210、212、214、216 接地路徑 25 供電模塊 280 探針 10 待測(cè)芯片2:電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng) 22 電路板 24 偵測(cè)模塊 262 正負(fù)偵測(cè)端12 電路板 20 待測(cè)元件 23 接地開關(guān) 260 放大器 282 信號(hào)供應(yīng)源 120 信號(hào)線 200 待測(cè)元件表[ 220 信號(hào)線 26 電極板 281 測(cè)試信號(hào) 401-407 步驟具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本專利技術(shù)為達(dá)成預(yù)定專利技術(shù)目的所采取的技術(shù)手段及功效,以下結(jié)合 附圖及較佳實(shí)施例,對(duì)依據(jù)本專利技術(shù)提出的其具體實(shí)施方式、 結(jié)構(gòu)、步驟、特征及其功效,詳細(xì)說(shuō)明如后。請(qǐng)參照?qǐng)D2所示,是本專利技術(shù)電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng)一實(shí)施例的側(cè)視圖。本專利技術(shù)一 實(shí)施例的電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng)2是用以偵測(cè)待測(cè)元件20的待測(cè)接腳及電路板22的信號(hào) 線220間的電性連接是否正常。待測(cè)元件20可為電路板22上的芯片或連接器,以多數(shù)接 腳(在圖2中是以位于待測(cè)元件20及電路板22間的多個(gè)半圓形繪示)與電路板22的信 號(hào)線220做電性連接。在將待測(cè)元件20與電路板22做電性連接時(shí),常需以焊接的方式將接腳與信號(hào)線 220做連接。然而,焊接工藝的不良將會(huì)導(dǎo)致電性連接的不正常,因而使二者間無(wú)法正常運(yùn) 作。故此,往往需要借由偵測(cè)的裝置來(lái)偵測(cè)電性連接是否具有瑕疵。本專利技術(shù)一實(shí)施例的電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng)2包括信號(hào)供應(yīng)器、偵測(cè)模塊M以及 電極板26。信號(hào)供應(yīng)器實(shí)質(zhì)上包含探針觀0以及信號(hào)供應(yīng)源觀2。信號(hào)供應(yīng)源282是用以 提供測(cè)試信號(hào)觀1,并且借由探針280接本文檔來(lái)自技高網(wǎng)
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    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    1.一種電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng),用以偵測(cè)一待測(cè)元件的一測(cè)試接腳及一電路板的一信號(hào)線間的電性連接是否正常,其特征在于該電性連接瑕疵偵測(cè)系統(tǒng)包含:一信號(hào)供應(yīng)器,借由該信號(hào)線提供一測(cè)試信號(hào)至該測(cè)試接腳;一偵測(cè)模塊;一電極板,電性連接于該偵測(cè)模塊,包含一偵測(cè)面,用以接觸該待測(cè)元件相對(duì)該測(cè)試接腳的一待測(cè)元件表面,與該測(cè)試接腳間隔一距離,以于該信號(hào)供應(yīng)器提供該測(cè)試信號(hào)至該測(cè)試接腳,且該測(cè)試接腳與該信號(hào)線連接正常時(shí),使該偵測(cè)模塊偵測(cè)到一感應(yīng)電容大于一臨界值;以及多個(gè)接地路徑,分別對(duì)應(yīng)該待測(cè)元件的多個(gè)非測(cè)試接腳群組其中之一,以使該對(duì)應(yīng)的非測(cè)試接腳群組接地。

    【技術(shù)特征摘要】

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:蔡蘇威葉尚蒼
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:德律科技股份有限公司
    類型:發(fā)明
    國(guó)別省市:71[中國(guó)|臺(tái)灣]

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