【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
１．一種晶片清洗裝置，包含：平臺，用以承載晶片，該晶片具有待洗表面；第一噴嘴設于該晶片的上方，該第一噴嘴與該晶片的該待洗表面之間具有第一高度；以及第二噴嘴設于該晶片的上方，該第二噴嘴與該晶片的該待洗表面之間具有第二高度，其中該第一高度小于該第二高度。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：蔡新庭，余政宏，劉金光，李明星，莊瑋宏，童圭璋，呂彥逸，王進欽，
申請(專利權)人：聯華電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：71[中國|臺灣]
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