SFF光電模塊外殼結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用的光電模塊制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及一種ＳＦＦ光電模塊外殼結(jié)構(gòu)，底座、掛鉤部件、壓蓋及螺釘，所述底座的一端具有凹槽，用于容置所述掛鉤部件；所述掛鉤部件上具有階梯通孔，供ＢＯＳＡ組件穿過并固定于所述底座內(nèi)；所述壓蓋通過所述螺釘與所述底座固定連接，用于封裝所述掛鉤部件、ＢＯＳＡ組件及電路板。本實(shí)用新型專利技術(shù)的技術(shù)方案通過改變ＳＦＦ光電模塊外殼上蓋及底座的組裝方式，可方便光電模塊拆開及重裝配，不會(huì)造成零部件損壞；同時(shí)本實(shí)用新型專利技術(shù)的技術(shù)方案可以通過一個(gè)新的設(shè)孔的尾塞而兼容ＳＦＦ光電模塊尾纖接口的裝置，這樣可以少設(shè)計(jì)與加工一種ＳＦＦ尾纖接口的外殼，達(dá)到節(jié)約成本的目的。（*該技術(shù)在2018年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及光通信
，尤其涉及一種SFF( Small Form Factor,小尺寸封裝)光電模塊外殼結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用的光電模塊。
技術(shù)介紹
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中SFF光電模塊的外殼結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示， 該結(jié)構(gòu)包括一個(gè)壓鑄件底座和一個(gè)鈑金件上蓋。其中，壓鑄件底座上 具有四個(gè)凸起卡頭，而鈑金件上對(duì)應(yīng)設(shè)置有四個(gè)卡孔，從而可以使壓 鑄件底座與鈑金件上蓋上下卡扣而組裝成SFF光電模塊的外殼，卡扣 處即為圖1中10所示。但這種結(jié)構(gòu)存在一定的缺陷，也即， 一旦將 鈑金件上蓋卡扣在壓鑄件底座上，如果再需要拆開，就會(huì)使鈑金件發(fā) 生變形，而且這種變形是不可逆的，從而造成不能再度重裝，對(duì)SFF 模塊部分返修帶來不便。另外，現(xiàn)有技術(shù)中還包括一種尾纖接口 SFF光電模塊，如圖2 所示，其對(duì)應(yīng)由一種與圖l所示結(jié)構(gòu)不同的外殼進(jìn)行封裝，從而需要 設(shè)計(jì)兩套不同的模具以適應(yīng)不同接口的SFF模塊,增加了模具設(shè)計(jì)的. 復(fù)雜性，也造成了一定程度上的成本浪費(fèi)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
(一)要解決的技術(shù)問題本技術(shù)的目的是提供一種SFF光電模塊外殼結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用 的光電模塊，以解決現(xiàn)有技術(shù)中SFF光電模塊外殼存在的拆卸不便的 問題。為了達(dá)到上述目的，本技術(shù)的技術(shù)方案提出一種SFF光電 模塊外殼結(jié)構(gòu)，包括底座、掛鉤部件、壓蓋及螺釘， 所述底座的一端具有凹槽，用于容置所述掛鉤部件；所述掛鉤部件上具有階梯通孔，供BOSA ( Bi-Directional Optical Subassembly,雙向光傳輸組件)組件穿過并固定于所述底座內(nèi)；所述壓蓋通過所述螺釘與所述底座固定連接，用于封裝所述掛鉤 部件、BOSA組件及電路板。上述的SFF光電模塊外殼結(jié)構(gòu)中，所述掛鉤部件為由兩臂及底 板組成的U型寬板；所述階梯通孔開設(shè)于所述底板上；所述兩臂則 具有長(zhǎng)條凸起形的掛鉤，供光電模塊外部光纖跳線組件的卡掛固定， 以便于與所述BOSA組件的同軸相配插合。上述的SFF光電模塊外殼結(jié)構(gòu)還包括尾塞，所述尾塞上具有 與所述掛鉤部件的掛鉤對(duì)應(yīng)的凹槽，通過與所述掛鉤部件配合將所述 尾塞固定于所述底座的凹槽內(nèi)。上述的SFF光電模塊外殼結(jié)構(gòu)中，所述尾塞的尾端為封閉結(jié)構(gòu)， 用于光電模塊在非工作過程中的防塵。上述的SFF光電模塊外殼結(jié)構(gòu)中，所述尾塞的尾端設(shè)有通孔， 以供尾纖插入,所述尾纖隨所述尾塞一起與所述BOSA組件組合并固 定于底座中，從而使所述外殼結(jié)構(gòu)兼容尾纖式光電模塊。上述的SFF光電模塊外殼結(jié)構(gòu)中，所述底座的底面兩側(cè)具有長(zhǎng) 條形通孔，供與所述電路板連接的插針組件穿出。上述的SFF光電模塊外殼結(jié)構(gòu)中，所述壓蓋和/或底座上靠近所 述電路板的側(cè)面具有若干個(gè)小通孔，用于光電模塊的散熱。上述的SFF光電模塊外殼結(jié)構(gòu)中，所述壓蓋及底座均為壓鑄件。本技術(shù)的技術(shù)方案還提出一種應(yīng)用如上所述外殼結(jié)構(gòu)的 SFF光電模塊，其除上述外殼結(jié)構(gòu)還包括BOSA組件、電路板及插針 組件，所述BOSA組件，穿過所述掛鉤部件底板上的階梯通孔再與所述 SFF光電模塊外部的光纖跳線組件相連接，用于信號(hào)的接收及發(fā)送； 所述電路板與所述BOSA組件連接，并卡設(shè)于所述底座內(nèi)，用于光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換；所述插針組件與所述電路板連接，并穿過所述底座上的長(zhǎng)條形通 孔伸出，用于所述SFF光電模塊與外部設(shè)備的信號(hào)轉(zhuǎn)變。本技術(shù)的技術(shù)方案通過改變SFF光電模塊外殼上蓋及底座 的組裝方式，可方便光電模塊拆開及重裝配，不會(huì)造成零部件損壞； 同時(shí)本技術(shù)的技術(shù)方案可以兼容SFF光電模塊尾纖接口的裝置， 從而可以少設(shè)計(jì)一種SFF尾纖接口的外殼，達(dá)到節(jié)約成本的目的。附圖說明圖1為現(xiàn)有技術(shù)的SFF光電模塊外殼結(jié)構(gòu)示意圖2為現(xiàn)有技術(shù)的SFF尾纖接口光電模塊外殼結(jié)構(gòu)示意圖3為應(yīng)用本技術(shù)外殼結(jié)構(gòu)的SFF光電模塊分解示意圖4為本技術(shù)SFF光電模塊除去壓蓋的裝配示意圖5a、 5b為本技術(shù)SFF光電模塊的裝配外觀圖6為本技術(shù)SFF光電模塊除去壓蓋的尾纖裝配示意圖7a、 7b為圖6的尾纖接口 SFF模塊裝配外觀圖。具體實(shí)施方式以下實(shí)施例用于說明本技術(shù)，但不用來限制本技術(shù)的范圍。圖3為應(yīng)用本技術(shù)外殼結(jié)構(gòu)的SFF光電模塊分解示意圖，如 圖所示，本實(shí)施例的SFF光電模塊外殼包括底座203、壓蓋208及 三個(gè)螺釘201、 202、 210，其中壓蓋208是通過三個(gè)螺釘201、 202、 210與底座203固定連接，用于封裝BOSA 207及電路板205。如上 所述，本實(shí)施例的外殼結(jié)構(gòu)將壓蓋及底座的組裝方式由現(xiàn)有技術(shù)的卡 扣式改變?yōu)槁葆斶B接，從而可方便光電模塊拆開及重裝配，不會(huì)造成 零部件損壞。繼續(xù)如圖3所示，本實(shí)施例的SFF光電模塊外殼還包括尾塞 206及掛鉤部件209。其中，底座203的一端具有凹槽，用于容置掛鉤部件209。掛鉤部件209為由兩臂及底板組成的U型寬板；底板上 具有階梯通孔，供BOSA207穿過以固定于底座203中；而兩臂則具 有長(zhǎng)條凸起形的掛鉤91，用于卡掛所述SFF光電模塊外部件光纖跳 線。尾塞206上具有與掛鉤部件209的掛鉤91對(duì)應(yīng)的凹槽61,通過 與掛鉤部件209配合從而將尾塞206固定于底座203的凹槽內(nèi)，用于 SFF光電模塊在非工作過程中的防塵。另外，底座203的底面兩側(cè)具有長(zhǎng)條形通孔31、 32(圖5a中可 見)，供與電路板205連接的插針組件204穿出。如上所述，應(yīng)用本實(shí)施例外殼結(jié)構(gòu)的SFF光電模塊還應(yīng)當(dāng)包括: BOSA207、電路板205及插針組件204。其中，BOSA207穿過掛鉤 部件209底板上的階梯通孔插入尾塞206內(nèi)，用于信號(hào)的接收及發(fā)送; 電路板205與BOSA207雙向光傳輸組件連接，并卡設(shè)于底座203內(nèi)， 用于光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換；插針組件204則與電路板205連接，并穿過底 座203上的長(zhǎng)條形通孔31、 32伸出，用于電路板205信號(hào)的導(dǎo)出。 除去壓蓋外的SFF光電模塊裝配圖即如圖4所示。而裝配完成的SFF 光電模塊外觀圖則如圖5a、 5b所示。另外，上述本實(shí)施例中的壓蓋207及底座203均為壓鑄件設(shè)計(jì)， 從而方便批量加工。如圖3 5b所示，壓蓋207及底座203上靠近電 路板205的側(cè)面具有多個(gè)規(guī)則排列小通孔，從而有利于SFF光電模塊 的通風(fēng)散熱。本技術(shù)的外殼結(jié)構(gòu)還提出一種SFF光電模塊的尾纖裝配方 案，如圖6所示，其在尾塞506上設(shè)有通孔，以供尾纖511插入，尾 纖511則隨尾塞506 —起與BOSA507組合并固定于底座503中。據(jù) 此設(shè)計(jì)，本技術(shù)的技術(shù)方案可以兼容SFF光電模塊尾纖接口的裝 置，從而可以少設(shè)計(jì)一種SFF尾纖接口的外殼，達(dá)到節(jié)約成本的目的。 裝配好的尾纖接口 SFF光電模塊如圖7a、 7b所示。以上為本技術(shù)的最佳實(shí)施方式，依據(jù)本技術(shù)公開的內(nèi) 容，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠顯而易見地想到一些雷同、替代方案， 均應(yīng)落入本技術(shù)保護(hù)的范圍。權(quán)利要求1、一種SFF光電模塊外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括底座、掛鉤部件、壓蓋及螺釘，所述底座的一端具有凹槽，用于容置所述掛鉤部件；所述掛鉤部件上具有階梯通孔，供BOSA組件穿過并固定于所述底座內(nèi)；所述壓蓋通過所述螺釘與所述底座固定連接，用于封裝所述掛鉤部件、BOSA組件及電路板。2、 如權(quán)利要求l所述的SFF本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種ＳＦＦ光電模塊外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：底座、掛鉤部件、壓蓋及螺釘，　所述底座的一端具有凹槽，用于容置所述掛鉤部件；　所述掛鉤部件上具有階梯通孔，供ＢＯＳＡ組件穿過并固定于所述底座內(nèi)；　所述壓蓋通過所述螺釘與所述底座 固定連接，用于封裝所述掛鉤部件、ＢＯＳＡ組件及電路板。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：路緒剛，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：河北華美光電子有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：11[中國|北京]