本發明專利技術公開了一種射頻功放線路板的組裝工藝，其包括有如下步驟：設計鋼網模板、印刷工裝、壓合工裝及銅板定位工裝，以滿足貼片生產；貼片前需要根據潮敏管控規定，對功放管及PCB線路板等潮敏器件進行烘烤；然后PCB反面刷錫膏及通過工裝對PCB、銅板同時刷錫膏(包括功放管焊接所需錫膏)；再通過貼片機對表面貼裝器件進行貼片(包括貼功放管)；其中對貼有器件的PCB線路板手插THT接插件；最后將PCB及銅板裝入工裝過回流爐。通過本發明專利技術的一種射頻功放線路板的組裝工藝，保證了功放射頻散熱及接地性能良好，極大提升了功放的可靠性及使用壽命，同時由于只在末級增加銅板從而也降低了產品成本。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術有關一種射頻功放線路板的組裝工藝，特別是指一種具有良好散熱效果的射頻功放線路板的組裝工藝。
技術介紹
射頻功率放大器正向高功率、低成本方向發展，隨著射頻功率放大器所要求的輸出功率越來越大，其散熱設計顯得尤為重要，因為功率放大器的散熱效果好壞直接影響到功率放大器的可靠性、穩定性以及其性能指標。為了加強功率放大器的散熱效果，目前業內主要采取PCB上直接焊接元氣件，然后將PCBA (Printed Circuit Board Assembly, PCB組件)組件通過鎖螺釘的方式固定在散熱底板或腔體上，這樣末級電路及功放管都是通過螺釘直接鎖固在底板或散熱腔體上，其散熱及接地都是通過螺釘實現，散熱及接地性能大為降低。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術的主要目的在于提供一種在末級電路部分焊接一銅板且能達到良好散熱效果的射頻功放線路板的組裝工藝。為達到上述目的，本專利技術提供一種射頻功放線路板的組裝工藝，其包括有如下步驟Si:設計鋼網模板；S2 設計印刷工裝、壓合工裝及銅板定位工裝，以滿足貼片生產；S3 根據潮敏管控規定，烘烤功放管及PCB線路板；S4 對PCB反面刷錫膏；S5 通過工裝，對PCB及銅板同時刷錫膏，包括功放管焊接所需錫膏；S6 通過貼片設備，對表面貼裝器件進行貼片，包括貼功放管；S7 對貼有器件的PCB線路板，手插THT接插件；S8 將PCB及銅板裝入工裝；S9:過回流爐；SlO 對焊接好的射頻功放線路板進行裝配。所述步驟Sl中的鋼網包括有反面鋼網滿足通孔回流焊接技術要求，所述反面鋼網厚度為0. 3mm ；正面鋼網滿足銅板焊接及功放管焊接所需錫量，所述正面鋼網厚度為0. 12mm ；涂導熱硅脂鋼網滿足導熱硅脂需求用量，所述涂導熱硅脂鋼網厚度為0. 12mm, 所述涂導熱硅脂鋼網采取柵格形開孔開法。所述步驟S2中，所述印刷工裝保證PCB及銅板同時刷錫膏，所述印刷工裝材料選用FR-4環氧樹脂材料。所述步驟S3包括烘烤溫度設定為120°C，PCB烘烤時間為M小時，功放管烘烤時間為48小時。 所述步驟S4使用所述反面鋼網，采取自制手動印刷臺；所述步驟S5使用所述正面鋼網，所述印刷工裝材料采用FR-4環氧樹脂。所述正面鋼網采取柵格形開法開孔，所述正面鋼網的開孔距離板邊及螺釘孔的安全距離為1mm。所述步驟S9具體包括A、所述銅板定位工裝需要保證銅板貼合良好，同時對非銅板位置進行加熱保護， 以避免PCB上溫度不均勻，所述銅板定位工裝的材料使用硬鋁或納米復合材料，所述壓合工裝的壓點產生5至8牛頓的力；B、所述THT接插件實施通孔回流焊接技術；C、銅板焊接與功放管，THT接插件，SMD器件全部一次過爐焊接；D、定制回流爐；E、針對貼有銅板的貼片組件，采用超聲波掃描儀認證焊接工藝，判斷氣泡是否符合要求，該判斷標準為功放管底部氣泡比率小于10%，其他位置小于25%。所述步驟D包括(1)選擇RTS形爐溫曲線形式；(2)功放管底部溫度相對PCB板面溫度低10°C ；(3)設置10溫區爐溫時預熱1，2，3區溫度小于200°C，且保持溫度逐步上升，焊接區8，9，10最高溫度不能超過300°C ；(4)爐溫大于183°C的時間小于120秒；(5)爐溫在 130°C -160°C 的時間在 60-90 秒；(6)爐溫最高溫度在225°C -235°C。所述步驟S9與步驟SlO之間還包括有回流爐后檢驗工序及貼片組件的維修工序。所述步驟SlO包括有如下步驟Al、焊接無法貼片的器件；A2、貼片組件末級銅板涂導熱硅脂，使用自制手動印刷臺涂導熱硅脂或采取涂導熱硅脂鋼網方式涂導熱硅脂，導熱硅脂涂覆后的厚度為20um ；A3、將貼片組件通過鎖螺釘與鋁底板固定在一起；A4、裝配檢驗。本專利技術的一種射頻功放線路板的組裝工藝，它是通過工裝治具在功放PCB末級位置焊接一塊銅板，且銅板、功放管、THT連接器及所有SMD貼片器件是采用熱風回流焊一次性焊接完成，其中THT連接器采取通孔回流焊的技術完成，然后將此PCBA組件通過裝入鋁底板并鎖螺釘固定，PCBA組件末級銅板涂覆導熱硅脂以保證鋁底板與銅板接觸良好；此工藝技術保證了功放射頻散熱及接地性能良好，極大提升了功放的可靠性及使用壽命，同時由于只在末級增加銅板從而也降低了產品成本。附圖說明圖1為本專利技術一種射頻功放線路板的組裝工藝的流程圖；圖2為本專利技術對焊接好的射頻功放線路板進行裝配工序的流程圖3為本專利技術中正面鋼網的開法示意圖；圖4為利用本專利技術一種射頻功放線路板的組裝工藝制作的線路板截面圖。 具體實施例方式為便于對本專利技術的工藝及達到的效果有進一步的了解，現配合附圖并舉較佳實施例詳細說明如下。如圖1所示，本專利技術一種射頻功放線路板的組裝工藝包括下列步驟本專利技術的工藝技術按照如下步驟實施Sl 設計鋼網模板，本專利技術中需要三張鋼網，分別為反面鋼網、正面鋼網及涂導熱硅脂鋼網，反面鋼網滿足PCB反面刷錫膏，正面鋼網滿足銅板與PCB同時通過工裝刷錫膏， 涂導熱硅脂鋼網滿足貼片組件銅板涂覆一層均勻的導熱硅脂；S2 設計印刷工裝、壓合工裝及銅板定位工裝，以滿足貼片生產；S3 根據潮敏管控規定，烘烤功放管及PCB線路板；S4 對PCB反面刷錫膏；S5 通過工裝，對PCB及銅板同時刷錫膏，包括功放管焊接所需錫膏；S6 通過 SMT (Surface Mounting Technology,表面貼裝技術)貼片設備，對 SMD (Surface Mounted Devices，表面貼裝器件)元器件進行貼片，包括貼功放管；S7 對貼有器件的PCB線路板，手插THT (Through Hole Technology,插入式封裝技術)接插件；S8 將PCB及銅板裝入工裝；S9 過回流爐；SlO 對焊接好的射頻功放線路板進行裝配。本專利技術步驟S3為貼片前準備工作，對PCB板及功放管進行烘烤，較佳的，烘烤溫度為120°C，PCB烘烤時間為M小時，功放管烘烤時間為48小時。步驟S4為對PCB進行反面刷錫膏，采用反面鋼網，反面鋼網滿足通孔回流焊接技術要求，鋼網厚度為0. 3mm,采取自制手動印刷臺。步驟S5為對PCB及銅板正面同時刷錫膏，采用正面鋼網，正面鋼網滿足銅板焊接及功放管焊接所需錫量，包括功放管引腳及底部焊接所需錫膏，均一次性印刷完成，較佳的，印刷工裝材料采用FR-4環氧樹脂，如圖3所示，正面鋼網設計如下(1)鋼網厚度為 0. 12mm;(2)鋼網采取柵格形開法開孔，除功放管位置外，開孔大小為1. 5X 1. 5mm,開孔之間的距離為1. 5mm ；(3)功放管底部銅板若未開槽，銅板焊接位置開孔大小為1.0X 1.0mm，開孔之間的距離為0. 5mm，若銅板開槽，則需根據開槽深度計算開孔大小，開孔為圓形；(4)鋼網開孔距離板邊及螺釘孔的安全距離為1mm，以避免出現溢錫情況。在本專利技術步驟S2中，工裝設計具有如下要求印刷工裝保證PCB及銅板同時刷錫膏，印刷工裝材料選用平整度良好的FR-4環氧樹脂材料。本專利技術中的THT接插件包括有THT射頻連接器、THT耐高溫電源連接器及控制連接器，其采取通孔回流的焊接技術焊接在PCB板上，避免手工焊接帶來的質量問題及保證功放射頻性能的一致性，同時也提高了生產效率。本專利技術中的步驟S9為回流爐焊接工序，其具體包括A本文檔來自技高網...
【技術保護點】
１．一種射頻功放線路板的組裝工藝，其特征在于，其包括有如下步驟：Ｓ１：設計鋼網模板；Ｓ２：設計印刷工裝、壓合工裝及銅板定位工裝，以滿足貼片生產；Ｓ３：根據潮敏管控規定，烘烤功放管及ＰＣＢ線路板；Ｓ４：對ＰＣＢ反面刷錫膏；Ｓ５：通過工裝，對ＰＣＢ及銅板同時刷錫膏，包括功放管焊接所需錫膏；Ｓ６：通過貼片設備，對表面貼裝器件進行貼片，包括貼功放管；Ｓ７：對貼有器件的ＰＣＢ線路板，手插ＴＨＴ接插件；Ｓ８：將ＰＣＢ及銅板裝入工裝；Ｓ９：過回流爐；Ｓ１０：對焊接好的射頻功放線路板進行裝配。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：孟慶南，
申請(專利權)人：武漢正維電子技術有限公司，
類型：發明
國別省市：83
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。