本發明專利技術公開了一種射頻功放主板的貼片工藝，其包括有如下步驟：設計鋼網模板；設計印刷工裝、壓合工裝及鋁板定位工裝，以滿足貼片生產；根據潮敏管控規定，烘烤功放管及PCB線路板；對PCB反面刷錫膏；通過工裝對PCB及鋁板同時刷錫膏，包括功放管焊接所需錫膏；通過貼片設備，對表面貼裝器件進行貼片，包括貼功放管；對貼有器件的PCB線路板，手插THT接插件；將PCB及鋁板裝入工裝；過回流爐。通過本發明專利技術的一種射頻功放主板的貼片工藝，既能保證功放射頻散熱及接地性能良好，極大提升了功放的可靠性及使用壽命，同時由于采取的是鋁板焊接，且鋁板表面處理采用鍍鎳工藝，降低了產品成本。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術有關一種射頻功放主板的貼片工藝，特別是指一種具有良好散熱效果且制 作成本低的射頻功放主板的貼片工藝。
技術介紹
射頻功率放大器正向高功率、低成本方向發展，隨著射頻功率放大器所要求的輸 出功率越來越大，其散熱設計顯得尤為重要，因為功率放大器的散熱效果好壞直接影響到 功率放大器的可靠性、穩定性以及其性能指標。為了加強功率放大器的散熱效果，目前業內 主要采取PCB上直接焊接元氣件，然后將PCBA (Printed Circuit Board Assembly, PCB組 件)組件通過鎖螺釘的方式固定在散熱底板或腔體上，這樣末級電路及功放管都是通過螺 釘直接鎖固在底板或散熱腔體上，其散熱及接地都是通過螺釘實現，散熱及接地性能大為 降低。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術的主要目的在于提供一種通過焊接鋁板以實現良好散熱效果及 成本低的射頻功放主板的貼片工藝。為達到上述目的，本專利技術提供一種射頻功放線路板的組裝工藝，其包括有如下步 驟Si:設計鋼網模板；S2 設計印刷工裝、壓合工裝及鋁板定位工裝，以滿足貼片生產；S3 根據潮敏管控規定，烘烤功放管及PCB線路板；S4 對PCB反面刷錫膏；S5 通過工裝，對PCB及鋁板同時刷錫膏，包括功放管焊接所需錫膏；S6 通過貼片設備，對表面貼裝器件進行貼片，包括貼功放管；S7 對貼有器件的PCB線路板，手插THT接插件；S8 將PCB及鋁板裝入工裝；S9:過回流爐。所述步驟Sl中的鋼網包括有反面鋼網滿足通孔回流焊接技術要求，所述反面鋼網厚度為0. 3-0. 4mm ；正面鋼網滿足鋁板焊接及功放管焊接所需錫量，所述正面鋼網厚度為0. 12mm。所述步驟S2中，所述印刷工裝保證PCB及鋁板同時刷錫膏，所述印刷工裝材料選 用FR-4環氧樹脂材料。所述步驟S3包括烘烤溫度設定為120°C，PCB烘烤時間為M小時，功放管烘烤時 間為48小時。所述步驟S4使用所述反面鋼網，采取自制手動印刷臺；所述步驟S5使用所述正面 鋼網，所述印刷工裝材料采用FR-4環氧樹脂。所述正面鋼網采取柵格形開法開孔，所述正面鋼網的開孔距離板邊及螺釘孔的安 全距離為1mm。所述步驟S9具體包括A、所述鋁板定位工裝的材料使用硬鋁或納米復合材料，所述壓合工裝的壓點產生 5至8牛頓的力；B、所述THT接插件實施通孔回流焊接技術；C、鋁板焊接與功放管，THT接插件，SMD器件全部一次過爐焊接；D、定制回流爐；E、針對貼有鋁板的貼片組件，采用超聲波掃描儀認證焊接工藝，判斷氣泡是否符 合要求，該判斷標準為功放管底部氣泡比率小于10%，其他位置小于25%。所述步驟D包括(1)選擇RTS形爐溫曲線形式；(2)功放管底部溫度相對PCB板面溫度低10°C ；(3)設置10溫區爐溫時預熱1，2，3區溫度小于200°C，且保持溫度逐步上升，焊 接區8，9，10最高溫度不能超過300°C ；(4)爐溫大于183°C的時間小于150秒；(5)爐溫在 130°C -160°C 的時間在 60-90 秒；(6)爐溫最高溫度在225°C -235°C。所述步驟S9之后還包括有回流爐后檢驗工序及貼片組件的維修工序。所述鋁板厚度在4mm以上，所述鋁板采取鍍鎳表面處理工藝。本專利技術的一種射頻功放主板的貼片工藝，它是通過工裝治具在功放射頻整塊PCB 上焊接一塊鍍鎳的鋁板，且功放管、THT連接器及所有SMD貼片器件是采用熱風回流焊一次 性焊接完成，其中THT連接器采取通孔回流焊的技術完成；此工藝技術保證了功放射頻散 熱及接地性能良好，極大提升了功放的可靠性及使用壽命，同時由于采取的是鋁板，而且表 面處理采取鍍鎳工藝，降低了產品成本。附圖說明圖1為本專利技術一種射頻功放主板的貼片工藝的流程圖；圖2為本專利技術中正面鋼網的開法示意圖；圖3為利用本專利技術一種射頻功放主板的貼片工藝制作的主板截面圖。 具體實施例方式為便于對本專利技術的工藝及達到的效果有進一步的了解，現配合附圖并舉較佳實施 例詳細說明如下。如圖1所示，本專利技術一種射頻功放主板的貼片工藝包括下列步驟本專利技術的工藝技術按照如下步驟實施Sl 設計鋼網模板，本專利技術中需要兩張鋼網，分別為反面鋼網與正面鋼網，反面鋼 網滿足PCB反面刷錫膏，正面鋼網滿足鋁板與PCB同時通過工裝刷錫膏；S2 設計印刷工裝、壓合工裝及鋁板定位工裝，以滿足貼片生產；S3 根據潮敏管控規定，烘烤功放管及PCB線路板；S4 對PCB反面刷錫膏；S5 通過工裝，對PCB及鋁板同時刷錫膏，包括功放管焊接所需錫膏；S6 通過 SMT (Surface Mounting Technology,表面貼裝技術)貼片設備，對 SMD (Surface Mounted Devices，表面貼裝器件)元器件進行貼片，包括貼功放管；S7 對貼有器件的PCB線路板，手插THT (Through Hole Technology,插入式封裝 技術)接插件；S8 將PCB及鋁板裝入工裝；S9:過回流爐。本專利技術步驟S3為貼片前準備工作，對PCB板及功放管進行烘烤，較佳的，烘烤溫度 為120°C，PCB烘烤時間為M小時，功放管烘烤時間為48小時。步驟S4為對PCB進行反面 刷錫膏，采用反面鋼網，反面鋼網滿足通孔回流焊接技術要求，鋼網厚度為0. 3-0. 4mm，采取 自制手動印刷臺。步驟S5為對PCB及鋁板正面同時刷錫膏，采用正面鋼網，正面鋼網滿足鋁 板焊接及功放管焊接所需錫量，包括功放管引腳及底部焊接所需錫膏，均一次性印刷完成， 較佳的，印刷工裝材料采用FR-4環氧樹脂，如圖2所示，正面鋼網設計如下(1)鋼網厚度為 0. 12mm;(2)鋼網采取柵格形開法開孔，除功放管位置外，開孔大小為1. 5X 1. 5mm,開孔之 間的距離為1. 5mm ；(3)功放管底部鋁板若未開槽，鋁板焊接位置開孔大小為1.0X 1.0mm，開孔之間 的距離為0. 5mm，若鋁板開槽，則需根據開槽深度計算開孔大小，開孔為圓形；(4)鋼網開孔距離板邊及螺釘孔的安全距離為1mm，以避免出現溢錫情況。在本專利技術步驟S2中，工裝設計具有如下要求印刷工裝保證PCB及鋁板同時刷錫膏，印刷工裝材料選用平整度良好的FR-4環氧 樹脂材料。本專利技術中的THT接插件包括有THT射頻連接器、THT耐高溫電源連接器及控制連 接器，其采取通孔回流的焊接技術焊接在PCB板上，避免手工焊接帶來的質量問題及保證 功放射頻性能的一致性，同時也提高了生產效率。本專利技術中的步驟S9為回流爐焊接工序，其具體包括A、所述鋁板定位工裝的材料使用硬鋁或高溫納米復合材料即合成石，壓合工裝使 用耐高溫彈簧，壓點產生5-8N的力，THT射頻接插件與電源連接器必須被壓住以避免浮高；B、THT接插件實施通孔回流焊接技術，確保了焊接質量及產品性能一致性；C、鋁板焊接與所有的器件，包含功放管，THT接插件，SMD器件全部一次過爐焊接， 減少了過爐次數，不僅提高了效率，減少了工序，而且保證器件或PCB經受多次高溫帶來的 質量問題；D、定制回流爐，RoHS5焊接爐溫設置及曲線達到以下要求(1)選擇RTS (帳篷型)形爐溫曲線形式；(2)功放管底部溫度最低，相對PCB板面低接近10°C ；(3)設置10溫區爐溫時預熱1，2，3區溫度小于200°C，且保持溫度逐步上升，本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種射頻功放主板的貼片工藝，其特征在于，其包括有如下步驟：Ｓ１：設計鋼網模板；Ｓ２：設計印刷工裝、壓合工裝及鋁板定位工裝，以滿足貼片生產；Ｓ３：根據潮敏管控規定，烘烤功放管及ＰＣＢ線路板；Ｓ４：對ＰＣＢ反面刷錫膏；Ｓ５：通過工裝，對ＰＣＢ及鋁板同時刷錫膏，包括功放管焊接所需錫膏；Ｓ６：通過貼片設備，對表面貼裝器件進行貼片，包括貼功放管；Ｓ７：對貼有器件的ＰＣＢ線路板，手插ＴＨＴ接插件；Ｓ８：將ＰＣＢ及鋁板裝入工裝；Ｓ９：過回流爐。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：孟慶南，
申請(專利權)人：武漢正維電子技術有限公司，
類型：發明
國別省市：83
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