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    一種廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復合材料及其制備方法技術(shù)

    技術(shù)編號:6054071 閱讀:262 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
    本發(fā)明專利技術(shù)提供一種廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復合材料及其制備方法,所述的復合材料的原料中含有:硅烷化印刷電路板非金屬材料、聚丙烯;所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為:10~30∶70~90。所述的復合材料是將所述的原料經(jīng)過物料預(yù)處理、混合造粒處理、注塑成型處理制備而成。本發(fā)明專利技術(shù)將廢印刷電路板回收利用,有利于環(huán)保;本發(fā)明專利技術(shù)的彎曲強度、維卡軟化強度(VST)高,具有阻燃性能,是良好的復合材料。

    Waste printed circuit board non-metal powder / polypropylene composite material and preparation method thereof

    The invention provides a non metal powder / polypropylene composite material and preparation method of waste printed circuit board, composite materials containing raw materials in the silanization of printed circuit board non metal materials, non-metallic materials and polypropylene polypropylene; silane printed circuit board, wherein the weight ratio of 10 to 30. From 70 to 90. The composite material is prepared by pretreating the raw material through material pretreatment, mixing granulation treatment and injection molding treatment. The waste printed circuit board is recycled and used for environmental protection; the bending strength and the VEKA softening strength (VST) of the invention are high, and the flame retardant property is good, and the composite material is good.

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及,所述的復合材料的原料中含有硅烷化印刷電路板非金屬材料、聚丙烯;所述的復合材料是將所述的原料經(jīng)過物料預(yù)處理、混合造粒處理、注塑成型處理制備而成。
    技術(shù)介紹
    印刷電路板(PCB)是電子信息產(chǎn)品基本構(gòu)件,種類眾多。電視機、洗衣機等家用電器設(shè)備多為紙纖維浸酚醛樹脂硬化而成的單面覆銅板(FR-14)。目前我國已經(jīng)進入電子家電報廢高峰期,據(jù)預(yù)測,2009年我國至少報廢3718萬臺電視機、擬4萬臺電冰箱、1187萬臺洗衣機,這些報廢家電中PCB約占3 %,由此推測,紙基PCBs報廢量巨大。廢棄PCBs中金屬約占30%,一直是資源化回收的重點;但是約70%的非金屬因金屬回收方法不同或被丟棄或被焚燒。在南方局部地區(qū),非法焚燒廢棄PCB回收金屬過程產(chǎn)生的大量有機污染物被擴散到環(huán)境介質(zhì)中,造成嚴重的環(huán)境污染。用于PCBs生產(chǎn)的熱固性樹脂不能像熱塑性材料一樣重新再生造粒,如何有效使用是廢PCBs資源化的難點。目前有關(guān)廢PCBs廢金屬粉的應(yīng)用主要集中在利用FR-4中含大量玻璃纖維作為填料用于制作建筑材料、熱塑或熱固塑料等。有關(guān)利用廢紙基PCBs非金屬粉基本性質(zhì)、與熱塑性樹脂制作復合材料方面未見相關(guān)研究報道。所以,市場上需要一種由廢紙基PCBs非金屬粉與熱塑性樹脂制備而成的復合材料,實現(xiàn)廢PCBs的資源化回收和進一步利用。
    技術(shù)實現(xiàn)思路
    本專利技術(shù)的目的在于提供,所述的復合材料的原料中含有硅烷化印刷電路板非金屬材料、聚丙烯,所述的復合材料是將所述的原料經(jīng)過物料預(yù)處理、混合造粒處理、注塑成型處理制備而成。本專利技術(shù)將廢印刷電路板回收利用,有利于環(huán)保;本專利技術(shù)的彎曲強度、維卡軟化強度(VST)高,具有阻燃性能,是良好的復合材料。本專利技術(shù)的目的是由以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復合材料,所述的復合材料的原料中含有 硅烷化印刷電路板非金屬材料、聚丙烯;所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為10 30 70 90。本專利技術(shù)的目的是由以下另一技術(shù)方案實現(xiàn)的一種廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復合材料的制備方法,所述的復合材料的原料中含有硅烷化印刷電路板非金屬材料、聚丙烯;所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為10 30 70 90;制備方法為A.物料預(yù)處理4所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料制備a.將廢印刷電路板去除表面元器件,并進行粉碎處理、分選處理、收集過篩處理, 得到印刷電路板非金屬粉;所述的印刷電路板非金屬粉的粒徑為180目;所述的印刷電路板非金屬粉的粒徑為180目;b.將硅烷類偶聯(lián)劑與工業(yè)酒精按體積比1 5 5 10在室溫混合20 30min, 得到醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑;c.將所述的醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑與所述的印刷電路板非金屬粉混合后進行攪拌處理,得到混合粉末;所述的醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑與所述的印刷電路板非金屬粉的重量比為1 5 95 99 ;所述的攪拌處理中,時間為10 30min,轉(zhuǎn)速1300 2000rpm/ min ;d.將所述的混合粉末進行干燥處理,得到所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料; 所述的干燥處理中,時間為1. 5 3h,溫度為60 100°C ;B.混合造粒按照上述配比,將所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與所述的聚丙烯進行混合,再進行造粒處理,得到粒料;所述的造粒處理中,8個段區(qū)的溫度均在150 210°C范圍內(nèi),螺桿轉(zhuǎn)速為140 200rpm/min ;再將所述的粒料進行干燥處理,得到干燥處理后的粒料;所述的干燥處理中,時間為M 48h,溫度為60 100°C ;C.注塑成型將所述的干燥后的粒料進行注塑成型處理,得到所述的廢印刷電路板非金屬粉/ 聚丙烯復合材料;所述的注塑成型處理中,4個段區(qū)溫度均在180 220°C范圍內(nèi)。本專利技術(shù)相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下有益效果1.本專利技術(shù)將廢印刷電路板回收利用,有利于環(huán)保;2.本專利技術(shù)的彎曲強度、維卡軟化強度(VST)高,具有阻燃性能,是良好的復合材料。具體實施例方式實施例1 一種廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復合材料,所述的復合材料的原料中含有 硅烷化印刷電路板非金屬材料、聚丙烯;所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為10 30 70 90 ;所述的復合材料的制備方法為A.物料預(yù)處理所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料制備a.將廢印刷電路板去除表面元器件,并進行粉碎處理、分選處理、收集過篩處理, 得到印刷電路板非金屬粉;所述的印刷電路板非金屬粉的粒徑為180目;所述的粉碎處理中,采用的設(shè)備為超微粉碎機(RT-25,臺灣)破碎過篩; 所述的分選處理為靜電分選,采用的設(shè)備為YD30402111型高壓電選機(外形尺寸 9OOmmX 872HimX 2OOOmm,輥筒直徑 3Ocm,處理能力 0. 05 0. 20t/h,傳動功率 0. 6kff);所述的分選處理也可以采用幾種方法來使處理效果最優(yōu)化,采用的設(shè)備為渦流分選機YW型渦電流金屬(非鐵)回收機,由長沙礦冶研究院生產(chǎn);b.將硅烷類偶聯(lián)劑與工業(yè)酒精按體積比1 5 5 10在室溫混合20 30min,得到醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑;所述的硅烷類偶聯(lián)劑為Y-氨丙基三乙氧基硅烷,結(jié)構(gòu)式為O-OC2H5NH2-CH2-CH2-CH2-Si-OC2H5 KH-550 型,購自南京曙光化工廠;O-OC2H5 c.將所述的醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑與所述的印刷電路板非金屬粉混合后進行攪拌處理,得到混合粉末;所述的醇解后的硅烷類偶聯(lián)劑與所述的印刷電路板非金屬粉的重量比為1 5 95 99,所述的攪拌處理中,時間為10 30min,轉(zhuǎn)速1300 2000rpm/ min,采用的設(shè)備為高速攪拌機;d.將所述的混合粉末進行干燥處理,得到所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料; 所述的干燥處理中,時間為1. 5 池,溫度為60 100°C,采用的設(shè)備為DZF-200型真空干燥箱,購自上海圣欣科學儀器有限公司;B.混合造粒按照上述配比,將所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與所述的聚丙烯(PP)進行混合,再進行造粒處理,得到粒料;所述的造粒處理中,8個段區(qū)的溫度均在160士5°C、 160士5°C、160士5°C、165士5°C、165士5°C、165士5°C、200士5°C、200士5°C 范圍內(nèi),螺桿轉(zhuǎn)速為140 200rpm/min ;采用的設(shè)備為MK-25WLE型雙螺桿擠出機,購自德國WP公司;所述的聚丙烯為F401型,購自燕山石化公司;再將所述的粒料進行干燥處理,得到干燥處理后的粒料;所述的干燥處理中,時間為24 48h,溫度為60 100°C,采用的設(shè)備為DZF-200型真空干燥箱,購自上海圣欣科學儀器有限公司;C.注塑成型將所述的干燥后的粒料進行注塑成型處理,所述的注塑成型處理中,4個段區(qū)溫度均在200士5°C、210士5°C、205士5°C、185士5°C范圍內(nèi),采用的設(shè)備為JPHlO型注塑機,購自上海生欣科學儀器有限公司。本實施例所用重量單位為千克,也可以為克;在本實施例中,所述的復合材料中的各原料可以在給出的配比范圍內(nèi)靈活組合, 在此不一一枚舉。實施例2 本實施例是在實施例1基礎(chǔ)上的優(yōu)選方案,所用原料(組分)的品質(zhì)與實施例1 相同;所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為10 9本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護點】
    1.一種廢印刷電路板非金屬粉/聚丙烯復合材料,其特征在于:所述的復合材料的原料中含有:硅烷化印刷電路板非金屬材料、聚丙烯;所述的硅烷化印刷電路板非金屬材料與聚丙烯的重量比為:10~30∶70~90。

    【技術(shù)特征摘要】

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:郭玉文劉景洋喬琦
    申請(專利權(quán))人:郭玉文
    類型:發(fā)明
    國別省市:11[]

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