遠紅外電熱理療芯片及其制備方法技術

本發明專利技術公開了一種遠紅外電熱理療芯片及其制備方法，其特征在于：該理療芯片包括遠紅外芯片（1）、導線（2）和電池組件；所述遠紅外芯片（1）包括六層結構，自上而下依次為上表層(1.1)、第一膠粘層(1.2)、PET保護膜層(1.3)、遠紅外基片(1.4)、第二膠粘層(1.5)和下表層(1.6)；所述遠紅外基片(1.4)包括PET基片(1.4.1)、導電銀漿涂層(1.4.2)、導電油墨涂層(1.4.3)和導電條(1.4.4)；所述導電條(1.4.4)通過導線(2)與電池組件相連。其體積小，重量輕，可隨身攜帶，不影響起居使用。

Far infrared electrothermal physiotherapy chip and preparation method thereof

The invention discloses a far infrared electric heating physiotherapy chip and a preparation method thereof, which is characterized in that the far infrared physiotherapy chip includes a chip (1), (2) the wire and battery components; the far infrared chip (1) includes six layers, which are arranged from top to bottom on the surface, the first adhesive layer (1.1) (1.2) PET (1.3), protective film, far infrared substrate (1.4), second (1.5) and the adhesive layer under the surface (1.6); the far infrared substrate (1.4) includes a PET substrate (1.4.1), conductive silver paste coating (1.4.2), conductive ink coating (1.4.3) and the conductive strip (1.4.4); the conductive strip (1.4.4) through the wire (2) is connected with the battery components. The utility model has the advantages of small size, light weight, portability and no influence on daily use.

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
１．　一種遠紅外電熱理療芯片，其特征在于：該理療芯片包括遠紅外芯片（１）、導線（２）和電池組件；所述遠紅外芯片（１）包括六層結構，自上而下依次為上表層（１．１）、第一膠粘層（１．２）、ＰＥＴ保護膜層（１．３）、遠紅外基片（１．４）、第二膠粘層（１．５）和下表層（１．６）；所述遠紅外基片（１．４）包括ＰＥＴ基片（１．４．１），所述ＰＥＴ基片（１．４．１）表面靠近上、下兩邊邊緣處設置有兩條導電銀漿涂層（１．４．２），所述ＰＥＴ基片（１．４．１）中部涂覆有導電油墨涂層（１．４．３），所述導電油墨涂層（１．４．３）的上、下兩邊邊緣分別與兩條導電銀漿涂層（１．４．２）搭接，所述兩條導電銀漿涂層（１．４．２）外貼覆有導電條（１．４．４）；所述導電條（１．４．４）通過導線（２）與電池組件相連。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：陸文昌，
申請(專利權)人：江陰市霖肯科技有限公司，
類型：發明
國別省市：32