一種多功能ＬＥＤ封裝基板制造技術

本實用新型專利技術涉及封裝基板技術領域，特指一種多功能ＬＥＤ封裝基板；本實用新型專利技術包括高導熱基板、耐高溫上框架和引線框架，耐高溫上框架固定于高導熱基板上面，耐高溫上框架上設置有多個引出電極，引線框架固定于耐高溫上框架上，引線框架上設置有電插接口，引線框架上的電插接口與耐高溫上框架上的引出電極連接；本實用新型專利技術在高導熱基板上對應每顆芯片均有獨立的導線框架，在自動線生產中可以采用成熟的ＤＩＰ打線方式，生產良率較高；因每顆芯片均有獨立的反射杯及導線框架，打線后的半成品進行上電檢測出的不良芯片可以取出并更換，不會造成整個產品的報廢；每顆芯片均有獨立的反射杯，光效相當于單顆的ＤＩＰ?ＬＥＤ。（*該技術在2020年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于封裝基板
，尤其是涉及一種多功能LED封裝基板。
技術介紹
現有技術中，LED、COB芯片是封裝在封裝基板上的，由于封裝基板的結構限制，LED、COB芯片間的串并聯方式采用芯片電極對電極的打線方式，不利于控制生產良率。打線后的半成品如有一顆芯片漏電或開路無法修復，造成整個產品的報廢；如100多顆芯片的COB封裝，其中一顆芯片如有漏電或開路，即使在半成品測試中檢測出來也無法進行修復。另外，現有技術的LED、COB基板均為平面基板，不利于光萃取，光效低于DIP封裝產品15-30％；如同等規格型號芯片進行DIP封裝光效為115lm/w，而COB封裝只能做到60-80lm/w。再者，現有技術的LED、COB基板只能進行芯片間簡單的串并聯，在LED恒流要求的原則下無法進行順向電壓值不同紅、黃與藍綠芯片的光色組合。
技術實現思路
為了解決現有技術存在的不足，本技術的目的是提供一種多功能LED封裝基板。為了實現上述目的，本技術所采用的技術方案是：一種多功能LED封裝基板，包括高導熱基板、耐高溫上框架和引線框架，耐高溫上框架固定于高導熱基板上面，耐高溫上框架上設置有多個引出電極，引線框架固定于耐高溫上框架上，引線框架上設置有電插接口，引線框架上的電插接口與耐高溫上框架上的引出電極連接。所述高導熱基板上設置有多個用于放置LED芯片的反射杯。采用上述結構后，本技術和現有技術相比所具有的優點是：本技術包括高導熱基板、耐高溫上框架和引線框架，耐高溫上框架固定于高導熱基板上面，耐高溫上框架上設置有多個引出電極，引線框架固定于耐高溫上框架上，引線框架上設置有電插接口，引線框架上的電插接口與耐高溫上框架上的引出電極連接；本技術在高導熱基板上對應每顆芯片均有獨立的導線框架，在自動線生產中可以采用成熟的DIP打線方式，生產良率較高；因每顆芯片均有獨立的反射杯及導線框架，打線后的半成品進行上電檢測出的不良芯片可以取出并更換，不會造成整個產品的報廢；每顆芯片均有獨立的反射杯，光效相當于單顆的DIP?LED。附圖說明下面結合附圖和實施例對本技術進一步說明。圖1是本技術的結構示意圖。-->具體實施方式以下所述僅為本技術的較佳實施例，并不因此而限定本技術的保護范圍。實施例，見圖1所示：一種多功能LED封裝基板，包括高導熱基板1、耐高溫上框架2和引線框架3，高導熱基板1為鋁材料或鋁合金材料制成的基板，耐高溫上框架2為PPA材料制成的框架，耐高溫上框架2的中部區域掏空形成封裝材料的填充區域，耐高溫上框架2固定于高導熱基板1上面，耐高溫上框架2上設置有多個引出電極4，引線框架3固定于耐高溫上框架2上，引線框架3上設置有電插接口，引線框架3上的電插接口與耐高溫上框架2上的引出電極4連接。所述高導熱基板1上設置有多個用于放置LED芯片的反射杯5。與現有技術相比，本技術有以下區別：1、本技術有反射杯5，現有技術的產品沒有；2、本技術有對應每顆芯片的引線框架3，現有技術的產品沒有；3、本技術有對應每組芯片的引出電極4，現有技術的產品沒有。在高導熱基板1上對應每顆芯片均有獨立的導線框架，在自動線生產中可以采用成熟的DIP打線方式，生產良率較高。因每顆芯片均有獨立的反射杯5及導線框架，打線后的半成品進行上電檢測出的不良芯片可以取出并更換，不會造成整個產品的報廢。每顆芯片均有獨立的反射杯5，光效相當于單顆的DIP?LED。每顆芯片均有獨立的反射杯5及導線框架，每組芯片均有對應的引出電極4，可以配合相應驅動可以做到恒流條件下不同的光色組合，比如高顯色性白光可以采用藍光加紅、綠光芯片的COB封裝組合，再以熒光粉配合藍光芯片的激發白光方式可以做到85-90以上的顯色指數，傳統COB封裝只能做到RA75左右的顯色指數，如采用綠、紅熒光粉的搭配做出的高顯白光因受目前綠色、紅色熒光粉穩定性的限制造成光衰減明顯高于普通白光。在反射杯5中放入0.06W的LED芯片，通過對應的引線框架3進行正負極金絲鍵合完成不同的串并聯組合；在耐高溫上框架2的框架中部區域內注入熒光矽膠以完成白光COB產品的封裝，從不同的引出電極4上向對應的驅動器引出引線，上電點亮后芯片的結溫通過高導熱基板1向散熱器導出，做到Rth≤8℃/W，更佳的散熱性使COB產品做到真正意義上的低衰減，而反射杯5的高效光萃取性帶來產品等同于DIP?LED的高光效，各組芯片獨立的引出電極4方便的與驅動進行對接，做到恒流條件下的不同光色組合產品。-->本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種多功能ＬＥＤ封裝基板，其特征在于：包括高導熱基板、耐高溫上框架和引線框架，耐高溫上框架固定于高導熱基板上面，耐高溫上框架上設置有多個引出電極，引線框架固定于耐高溫上框架上，引線框架上設置有電插接口，引線框架上的電插接口與耐高溫上框架上的引出電極連接。

【技術特征摘要】
1.一種多功能LED封裝基板，其特征在于：包括高導熱基板、耐高溫上框架和引線框架，耐高溫上框架固定于高導熱基板上面，耐高溫上框架上設置有多個引出電極，引線框架固定于耐高溫上框架上，引線框...

【專利技術屬性】
技術研發人員：金亦君，何剛，喻洋，
申請(專利權)人：奉化市金源電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：33[中國|浙江]