一種具有防偽功能的非接觸ＩＣ卡制作工藝制造技術

本發明專利技術提供了一種具有防偽功能的非接觸ＩＣ卡制作工藝，包括：獲得Ｉｎｌａｙ層；在Ｉｎｌａｙ層的上方和下方相對疊加印刷層膜；在所述印刷層膜的上方和／或下方疊加相應大小的防偽信息層膜；疊加外部的保護層膜；將所述Ｉｎｌａｙ層、印刷層膜、防偽信息層膜及保護層膜進行封裝。本發明專利技術可以增強防偽信息層與非接觸ＩＣ卡各層間的粘接力，制作出符合ＩＳＯ剝離強度標準的具有防偽功能的非接觸ＩＣ卡，并獲得更好的防偽信息層的視覺效果。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及于IC卡
，特別是涉及一種具有防偽功能的非接觸IC卡的制 作工藝及一種具有防偽功能的非接觸IC卡。
技術介紹
非接觸IC卡又稱射頻卡，由IC芯片、感應天線組成，封裝在一個標準的PVC卡片 內，芯片及天線無任何外露部分。是世界上最近幾年發展起來的一項新技術，它成功的將射 頻識別技術和IC卡技術結合起來，結束了無源(卡中無電源)和免接觸這一難題，是電子 器件領域的一大突破。卡片在一定距離范圍(通常為5-10mm)靠近讀寫器表面，通過無線 電波的傳遞來完成數據的讀寫操作。非接觸IC卡在公共交通卡、醫療卡、身份卡、各種門票 等智能卡領域得到了廣泛應用。隨著非接觸IC卡應用領域的不斷推廣，對非接觸IC卡的功能也提出了更高的要 求。目前，越來越多的用戶希望增強非接觸IC卡的防偽功能。現有技術中，常用的非接觸 IC卡防偽技術即為全息防偽技術，一般而言，全息防偽技術是將由專業的防偽公司生產激 光全息防偽標識，采用熱轉印或燙印工藝，粘貼在非接觸IC卡的表面。然而，這種現有技術非接觸IC卡防偽技術存在以下缺陷一、激光全息防偽標識與非接觸IC卡的粘接力不好，很難達到ISO剝離強度標準， 極易被磨損或被剝離，從而影響防偽效果；二、全息防偽標識是利用光柵反色原理實現的不透明膜，視覺效果較差。因而，目前需要本領域技術人員迫切解決的一個技術問題就是如何能夠創新地 提出一種具有防偽功能的非接觸IC卡的制作工藝，用以增強防偽信息層與非接觸IC卡各 層間的粘接力，制作出符合ISO剝離強度標準的具有防偽功能的非接觸IC卡，并獲得更好 的防偽信息層的視覺效果。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是提供一種具有防偽功能的非接觸IC卡的制作工藝 及一種具有防偽功能的非接觸IC卡，用以增強防偽信息層與非接觸IC卡各層間的粘接力， 制作出符合ISO剝離強度標準的具有防偽功能的非接觸IC卡，并獲得更好的防偽信息層的 視覺效果。為了解決上述技術問題，本專利技術實施例公開了一種具有防偽功能的非接觸IC卡 制作工藝，包括獲得hlay 層；在Inlay層的上方和下方相對疊加印刷層膜；在所述印刷層膜的上方和/或下方疊加相應大小的防偽信息層膜；疊加外部的保護層膜；將所述Inlay層、印刷層膜、防偽信息層膜及保護層膜進行封裝。優選的，所述防偽信息層膜為在與印刷層膜、保護層膜大小相等的透明材料膜上， 疊加衍射光變圖像DOVID防偽信息層后，經層壓形成。優選的，所述衍射光變圖像DOVID防偽信息層完整覆蓋在所述透明材料膜上。優選的，所述衍射光變圖像DOVID防偽信息層局部覆蓋在所述透明材料膜上。優選的，所述衍射光變圖像DOVID防偽信息層呈條狀，包括一條或多條，所述多條 衍射光變圖像DOVID防偽信息層均勻分布在所述透明材料膜上。優選的，所述將所述Inlay層、印刷層膜、防偽信息層膜及保護層膜進行封裝的步 驟包括按所述疊加順序裝訂Inlay層、印刷層膜、防偽信息層膜及保護層膜；對所述裝訂好的Inlay層、印刷層膜、防偽信息層膜及保護層膜進行熱壓合成。優選的，所述透明材料膜為PVC膜、PET膜或PC膜；所述防偽信息層膜的厚度為 0. 05mm——0. 08mm ；所述外部保護層膜的厚度為0. 05mm——0. 075mm。本專利技術實施例還公開了一種具有防偽功能的非接觸IC卡，該卡由Inlay層、印刷 層膜、防偽信息層膜及保護層膜封裝而成，其中，在Inlay層的上方和下方相對設置有印刷層膜及外部保護層膜；在Inlay層上方的印刷層膜及外部保護層膜之間設置有相應大小的防偽信息層 膜；和/或，在^lay層下方的印刷層膜及外部保護層膜之間設置有相應大小的防偽信息層膜。優選的，所述防偽信息層膜為在與印刷層膜、保護層膜大小相等的透明材料膜上， 疊加衍射光變圖像DOVID防偽信息層后，經層壓形成。優選的，所述衍射光變圖像DOVID防偽信息層完整覆蓋在所述透明材料膜上。優選的，所述衍射光變圖像DOVID防偽信息層局部覆蓋在所述透明材料膜上。優選的，所述衍射光變圖像DOVID防偽信息層呈條狀，包括一條或多條，所述多條 衍射光變圖像DOVID防偽信息層均勻分布在所述透明材料膜上。優選的，所述透明材料膜為PVC膜、PET膜或PC膜；所述防偽信息層膜的厚度為 0. 05mm——0. 08mm ；所述外部保護層膜的厚度為0. 05mm——0. 075mm。與現有技術相比，本專利技術具有以下優點本專利技術將防偽信息層膜置于外部的保護層膜內，不易被磨損或被剝離，再者，本發 明的防偽信息層膜通過在與其它層膜大小相等的透明材料膜上疊加DOVID防偽信息層后 層壓形成，可以保證良好的定位性和粘接力，并且由于采用透明材料膜上疊加DOVID的技 術，本專利技術還可以獲得更好的視覺效果。在實際中，本專利技術非常適用于大規模地生產。附圖說明圖1是本專利技術一種具有防偽功能的非接觸IC卡的制作工藝實施例1的流程圖；圖2是采用圖1所示的方法制作形成的具有防偽功能的非接觸IC卡的結構示意 圖；圖3是本專利技術一種具有防偽功能的非接觸IC卡的制作工藝實施例22的流程圖；圖4是采用圖3所示的方法制作形成的具有防偽功能的非接觸IC卡的結構示意 圖5是本專利技術一種具有防偽功能的非接觸IC卡的制作工藝實施例3的流程圖；圖6是采用圖5所示的方法制作形成的具有防偽功能的非接觸IC卡的結構示意 圖。具體實施例方式為使本專利技術的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和具體實 施方式對本專利技術作進一步詳細的說明。參考圖1，示出了本專利技術一種具有防偽功能的非接觸IC卡的制作工藝實施例1的 流程圖，具體可以包括步驟101、獲得hlay層；步驟102、在hlay層的上方疊加正面印刷層膜，以及，在hlay層的下方疊加背面 印刷層膜；步驟103、在所述正面印刷層膜的上方疊加相應大小的防偽信息層膜；步驟104、在所述防偽信息層的上方疊加正面保護層膜，以及，在所述背面印刷層 膜的下方疊加背面保護層膜；步驟105、將所述Inlay層、印刷層膜、防偽信息層膜及保護層膜進行封裝。采用圖1所示的方法制作形成的具有防偽功能的非接觸IC卡可以參考圖2所示， 具體而言，該卡在Inlay層10的上方和下方相對設置有正面印刷層膜111和背面印刷層膜 112，以及，外部保護層膜(包括正面保護層膜121和背面保護層膜122)；在hlay層10上 方的正面印刷層膜111及正面保護層膜121之間設置有相應大小的防偽信息層膜13。需要 說明的是，圖2所示的結構圖僅僅用于說明各層之間的位置關系，并不表示各層膜的厚度 或大小需如圖所示。Inlay層是非接觸卡片內包含芯片和天線部分的中間層，所以稱為hlay。這是非 接觸卡片生產過程中的一種半成品。該種半成品是已經將非接觸的感應天線及芯片固定 好，也可以進行預層壓，后期再通過增加外層印刷層卡基來層壓為成品卡。在具體實現中， 所述Inlay層可以采用現有技術中的任一種方法來制作，例如，采用在基材上蝕刻天線線 圈，并通過焊接方式將所述天線線圈的出線端與芯片模塊相連LC振蕩回路的方式形成電 子標簽hlay;或者，采用超聲波植入天線、芯片碰焊定位，形成埋線Inlay等，本專利技術對此 不作限制。在本專利技術實施例中，所述防偽信息層膜就整體而言，與本文檔來自技高網...

【技術保護點】
１．一種具有防偽功能的非接觸ＩＣ卡制作工藝，其特征在于，包括：獲得Ｉｎｌａｙ層；在Ｉｎｌａｙ層的上方和下方相對疊加印刷層膜；在所述印刷層膜的上方和／或下方疊加相應大小的防偽信息層膜；疊加外部的保護層膜；將所述Ｉｎｌａｙ層、印刷層膜、防偽信息層膜及保護層膜進行封裝。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉健康，王永捷，陳文革，
申請(專利權)人：北京中安特科技有限公司，北京市政交通一卡通有限公司，
類型：發明
國別省市：11[中國|北京]