一種實現非接觸式通信的電信智能卡制造技術

本實用新型專利技術公開了一種非接觸式電信智能卡，涉及智能卡技術領域。其中所述非接觸式電信智能卡，包括天線模塊和與所述天線模塊連接的智能卡模塊，其特征在于，該電信智能卡還設有附加電容，附加電容與所述天線模塊的電容以及所述智能卡模塊的電容保持并聯連接。智能卡模塊中用于連接天線的兩個觸點可以為已有的保留觸點，也可以為智能卡模塊中空閑區域上的新增觸點。本實用新型專利技術降低了非接觸式電信智能卡所需的最小工作場強，減小了非接觸式電信智能卡所需的天線面積或匝數。（*該技術在2020年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及智能卡
，尤其涉及一種實現非接觸式通信的電信智能卡。
技術介紹
移動支付，也稱為手機支付，就是允許用戶使用其移動終端(通常是手機)對所消費的商品或服務進行賬務支付的一種服務方式。整個移動支付價值鏈包括移動運營商、支付服務商、應用提供商、設備提供商、系統集成商、商家和終端用戶。隨著移動支付應用范圍的不斷擴大，用戶對非接觸式電信智能卡的體積提出了小型化的要求。目前，一般是通過減少非接觸式電信智能卡的天線面積來實現此類智能卡的小型化。為了使非接觸式電信智能卡能在天線面積大幅減少的情況下正常工作，往往需要對天線做額外的改動，例如，通過增加天線匝數來增加天線的電感量，或通過在天線中加入電容的方式來降低非接觸式電信智能卡的最小工作場強以及在天線線圈中增加高磁導率磁芯的方式。考慮到天線匝數不可能無限制減少，即天線面積的減少是有限的，另外，附加電容的材質對天線感應效果的影響、附加電容占據天線的部分感應面積、天線改造的復雜性和使用的可靠性以及高成本等問題都影響著小型非接觸式電信智能卡的面市。如何在感應電量較少的情況下使非接觸式電信智能卡能夠正常工作，是急需解決的問題。
技術實現思路
本技術提供一種實現非接觸式通信的電信智能卡，以減少非接觸式電信智能卡所需的最小工作場強和天線面積。本技術提供的一種實現非接觸式通信的電信智能卡，包括天線模塊和與所述天線模塊連接的智能卡模塊，其特征在于，該電信智能卡還設有附加電容，附加電容與所述天線模塊的電容以及所述智能卡模塊的電容保持并聯連接。本技術涉及的非接觸式電信智能卡，其天線觸點之間連接附加電容，通過將所述附加電容封裝在非接觸式電信智能卡的智能卡模塊中，實現了在不改變天線的設計工藝和制造難度的前提下，通過調節所述附加電容的電容值，使所述非接觸式電信智能卡在體積小型化的基礎上正常工作，提高了所述非接觸式電信智能卡在工作過程中的穩定性和可靠性。附圖說明圖1為本技術非接觸式電信智能卡的等效電路圖。圖2為天線觸點為保留觸點的連接示意圖。圖3為天線觸點為新增觸點的連接示意圖。圖4為天線觸點為新增觸點的另一連接示意圖。-->具體實施方式下面通過借助實施例和附圖更加詳細地說明本技術，但以下實施例僅是說明性的，本技術的保護范圍并不受這些實施例的限制。本技術所述非接觸式電信智能卡的等效電路圖如圖1所示，所述非接觸式電信智能卡包括天線模塊1和智能卡模塊2，天線模塊1和智能卡模塊2分別通過天線觸點和天線觸點保持連接，所述智能卡模塊2上的兩個天線觸點連接附加電容3。所述智能卡模塊2為采用SiP(System?in?aPackage)工藝封裝而成的電子構裝；所述電信智能卡模塊2的觸點定義符合ISO7816帶觸點的集成電路卡規范，所述電信智能卡模塊2上設有2個保留觸點(即C4和C8)和6個功能觸點(即C1-C3，C5-C7)，其中的C1、C2、C3、C5、C7五個觸點是常規電信智能卡觸點；C6作為VPP(高壓編程觸點)已失去作用。根據現有技術，非接觸式電信智能卡的工作原理是：在非接觸式電信智能卡進入外部讀寫器產生的射頻場后，其內部的天線通過耦合產生感應電流，當電感量達到一定數量時，諧振電路的諧振頻率滿足共振條件，該諧振電路中的電容便處于充電狀態，當所積累的電荷達到一定電壓時，其它電路開始正常工作。其中，所述非接觸式電信智能卡的諧振頻率的計算公式為：f=12πLcoil*(Ccoil+Cext+Cpack+Cmount+CIC)---(1)]]>其中，f為非接觸式電信智能卡的諧振頻率；Lcoil為所述天線模塊1的電感量，Ccoil為所述天線模塊1的電容量；Cext為所述附加電容3的電容量；Cpack為天線線圈封裝后引入的電容；Cmount為智能卡模塊2封裝后引入的電容；CIC為智能卡模塊2的電容(不包括附加電容3)。由公式(1)可得，在非接觸式電信智能卡小型化的過程中，若減少其天線模塊1的面積或者減少天線匝數，都將導致天線模塊1的電感量減少，諧振頻率增加，從而影響非接觸式電信智能卡的工作性能。本技術所述的非接觸式電信智能卡，在天線的電感量發生變化時，通過調節附加電容3的電容值，便可將所述非接觸式電信智能卡的諧振頻率控制在正常工作頻率。通過在所述智能卡模塊2內新增附加電容3，實現在天線面積減少或天線匝數減少而導致電感值減少的情況下，通過調節所述附加電容3的電容值來降低所述非接觸式電信智能卡的諧振頻率，從而使得所述非接觸式電信智能卡能夠工作在正常的頻率范圍內。可以根據實際應用的需要，通過這種方式確定天線模塊1的電感值和附加電容3的電容值，使得非接觸式電信智能卡獲得的感應電動勢和其諧振頻率達到最佳平衡，負載調制最大，使得非接觸式電信智能卡的最小工作場強最小。本技術中所述的附加電容3可以連接在任意的兩個用于天線連接的觸點之間，從而實現所述附加電容3與所述天線模塊1的電容以及所述智能卡模塊2的電容保持并聯連接。所述兩個用于天線連接的觸點可以是現有的C4和C8兩個保留觸點，也可以是在所述智能卡模塊2現有觸點所占區域之外的空閑區域內新增的觸點。在具體實施過程中，附加電容3與智能卡模塊2內的天線觸點之間的連接方式至少有以下三種，下面分別附圖舉例說明。方式一：-->所述智能卡模塊2內部的天線觸點連接附加電容3的示意圖如圖2所示。將智能卡模塊2中的保留觸點C4和C8作為天線觸點，并與天線模塊1進行連接，附加電容3與所述天線觸點保持并聯連接。方式二：所述智能卡模塊2內部的天線觸點連接附加電容3的示意圖如圖3所示。在所述智能卡模塊2中，現有觸點所圍成的區域范圍由于其物理特征而使之擁有更均勻可靠的受力，在所述區域范圍的空閑區域增加用于連接天線模塊1的新觸點(N1和N2)可以使天線模塊1與智能卡模塊2之間的連接更為牢靠，附加電容3與所述新觸點保持并聯連接。方式三：所述智能卡模塊2內部的天線觸點連接附加電容3的示意圖如圖4所示。在所述智能卡模塊2中，在現有觸點所圍成的區域范圍之外的空閑區域中新增用于連接天線模塊1的新觸點(P1和P2)，附加電容3與所述新觸點保持并聯連接。應當明確，所描述的實施例僅僅是本技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造新勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。-->本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種實現非接觸式通信的電信智能卡，包括天線模塊和與所述天線模塊連接的智能卡模塊，其特征在于，　該電信智能卡還設有附加電容，附加電容與所述天線模塊的電容以及所述智能卡模塊的電容保持并聯連接。

【技術特征摘要】
1.一種實現非接觸式通信的電信智能卡，包括天線模塊和與所述天線模塊連接的智能卡模塊，其特征在于，?該電信智能卡還設有附加電容，附加電容與所述天線模塊的電容以及所述智能卡模塊的電容保持并聯連接。2.根據權利要求1所述的一種實現非接觸式通信的電信智能...

【專利技術屬性】
技術研發人員：吳俊軍，余鵬飛，
申請(專利權)人：武漢天喻信息產業股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：83[中國|武漢]