一種智能卡模塊制造技術

本實用新型專利技術公開了一種智能卡模塊，該模塊由ＣＦＮ模塊與載帶粘接而成。本實用新型專利技術采用ＣＦＮ模塊與ＰＥＴ線路板結合，大幅度提高了生產效率，降低了智能卡模塊生產的材料與制作成本。（*該技術在2020年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及微電子半導體封裝技術，具體涉及一種基于CFN模塊的智能模 塊。技術背景隨著集成電路封裝技術的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐 富。在智能卡領域，由于安全性和多功能的要求逐漸顯現出來，要求在成本降低或不變的情 況下增加可靠性。但常規的智能模塊封裝一般都是使用FR4或者GlO作為載帶的基材層，設置單面 或者雙面敷銅線路，然后將智能卡芯片貼片、打線連接，待完畢之后直接模塑或UV封裝，來 實現智能卡模塊的高可靠性。該封裝方法，要求相應的載帶能夠直接打金線，這種載帶目前 都是由國外廠家獨家生產，模具費用高，且單價昂貴。這使得智能模塊封裝的費用高，極大 的降低了相應智能模塊的市場競爭力。同時常規智能模塊封裝時，模塑料的收縮度與載帶材料的收縮度不一致時容易損 傷內部芯片與線種，降低產品的性能
技術實現思路
本技術針對上述現有智能模塊封裝技術需要依靠價格昂貴的載帶，從而降低 成品市場競爭力的問題，而提供一種新型智能卡模塊，該模塊具有很低的封裝成本，并且能 夠有效的滿足智能卡行業對智能卡模塊的可靠度要求。為了達到上述目的，本技術采用如下的技術方案—種智能卡模塊，所述智能卡模塊包括CFN(方形扁平無引腳封裝)模塊和載體， 所述CFN模塊粘接在所述載體上。所述載體包括PET材質的基材層、表面經過電鍍工藝和防氧化處理的銅箔線路 層，所述基材層的正反兩面分別敷設所述的銅箔線路層。所述CFN模塊的厚度為0. 33-0. 50mm。所述CFN模塊通過環保材料的低溫導電粘結劑安裝在所述載體上，并與所述載體 上的銅箔線路相焊接。所述CFN模塊安裝的數量為一個或者多個。所述載體上還可安裝一個或多個貼片元器件。本技術提供的新型智能卡模塊采用方形扁平無引腳封裝的CFN模塊直接粘 接載體上，避免載帶需要打金線的工藝，從而實現無需采用價格昂貴的特殊載帶，極大的降 低產品成本，極大提高產品的市場競爭力。同時本技術提供的新型智能卡模塊可廣泛的應用在各類智能卡加工之中，如 銀行卡、消費卡、手機卡等；同時其有利于生產設備的通用，產品可靠性的提高，以及方便后 道工序的安裝。附圖說明以下結合附圖和具體實施方式來進一步說明本技術。圖1為本技術的正面示意圖；圖2為本技術的背面示意圖；圖3為本技術的剖視具體實施方式為了使本技術實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下 面結合具體圖示，進一步闡述本技術。由于常規的智能模塊封裝時，要求相應的載帶能夠直接打金線，再者這種載帶目 前都是由國外廠家獨家生產，模具費用高，且單價昂貴。從而使得智能模塊封裝的費用高， 極大的降低了相應智能模塊的市場競爭力。針對上述情況，本技術避免采用常規智能模塊的封裝結構，而提供一種新型 的智能卡模塊。參見圖1，本技術提供的智能卡模塊包括CFN模塊1和載體2兩部分。其中，CFN模塊1為方形扁平無引腳封裝，其厚度為0. 33-0. 50mm,由半導體芯片貼 附于載帶上，并進行引線鍵合，最后封裝成超薄、超小型的智能模塊，以便后續進行SMT加 工使用。CFN模塊1的引腳與線路4進行電性連接，再通過通孔5對智能卡模塊正反面進行 電性能導通。參見圖2，智能卡模塊正面觸點6為標準智能卡觸點尺寸，通過槽孔7對其八個觸 點進行單獨隔離。參見圖3，載體2包括基材層2-1和銅箔線路層2-2。基材層2_1的材質為PET材 質，其顏色為透明或白色或其他顏色；基材層2-1的正反兩面均敷設銅箔線路層2-2，該銅 箔線路層2-2為銅箔線路線路板，其表面進行電鍍工藝，且加防氧化處理。為形成智能卡模塊，本技術將CFN模塊1通過環保材料的低溫導電粘結劑3 直接粘結安裝在載體2的相應部位上，并與載體2上的銅箔線路相焊接。這樣的結構避免 常規模塊封裝所需的打金線工藝，從而可避免使用特殊的載帶，從而極大降低生產成本，同 時還不影響產品的性能和實際應用范圍。進一步的，在本技術中CFN模塊1可根據實際智能卡應用的功能需求，安裝的 數量可選從一個到多個。另外，載體2上可根據需要安裝一個或多個其他類型的貼片元器件，如電阻、電容寸。由上述方案得到的智能卡模塊其尺寸為標準智能卡尺寸12.6mmX11.4mm，其厚 度為 0. 53mm-0. 56mm。為了增加生產效率，新型智能卡模塊生產過程中采用卷狀入料和卷狀出料方式。 即整卷載帶通過軌道自動送入貼片設備，并自動進行CFN模塊及元器件的貼裝，貼裝完畢 之后再通過設備軌道自動將整卷載帶送出。 以上顯示和描述了本技術的基本原理、主要特征和本技術的優點。本行 業的技術人員應該了解，本技術不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述 的只是說明本技術的原理，在不脫離本技術精神和范圍的前提下，本技術還 會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本技術范圍內。本技術 要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。權利要求一種智能卡模塊，其特征在于，所述智能卡模塊包括CFN模塊和載體，所述CFN模塊粘接在所述載體上。2.根據權利要求1所述的一種智能卡模塊，其特征在于，所述載體包括PET材質的基材 層、表面經過電鍍工藝和防氧化處理的銅箔線路層，所述基材層的正反兩面分別敷設所述 的銅箔線路層。3.根據權利要求1所述的一種智能卡模塊，其特征在于，所述CFN模塊的厚度為 0. 33-0. 50mm。4.根據權利要求1或2所述的一種智能卡模塊，其特征在于，所述CFN模塊通過環保材 料的低溫導電粘結劑安裝在所述載體上，并與所述載體上的銅箔線路相焊接。5.根據權利要求1或3所述的一種智能卡模塊，其特征在于，所述CFN模塊安裝的數量 為一個或者多個。6.根據權利要求1或2所述的一種智能卡模塊，其特征在于，所述載體上還可安裝一個 或多個貼片元器件。專利摘要本技術公開了一種智能卡模塊，該模塊由CFN模塊與載帶粘接而成。本技術采用CFN模塊與PET線路板結合，大幅度提高了生產效率，降低了智能卡模塊生產的材料與制作成本。文檔編號G06K19/077GK201716756SQ20102026551公開日2011年1月19日 申請日期2010年7月20日 優先權日2010年7月20日專利技術者唐榮燁, 楊輝峰, 蔣曉蘭, 馬文耀 申請人:上海長豐智能卡有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種智能卡模塊，其特征在于，所述智能卡模塊包括ＣＦＮ模塊和載體，所述ＣＦＮ模塊粘接在所述載體上。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊輝峰，蔣曉蘭，馬文耀，唐榮燁，
申請(專利權)人：上海長豐智能卡有限公司，
類型：實用新型
國別省市：31[中國|上海]