ＬＥＤ點陣顯示板制造技術

本實用新型專利技術提供了一種ＬＥＤ點陣顯示板，屬于ＬＥＤ顯示領域。該ＬＥＤ點陣顯示板包括：印刷電路板，在其一面上設置有矩陣形式排列的點間距為４．０－１０．０ｍｍ的多個固晶位；多個ＬＥＤ晶片，分別設置在所述多個固晶位上，并通過焊線與印刷電路板上的印刷電路進行電連接；環氧樹脂密封層，離散地形成在每一ＬＥＤ晶片上，用以密封每一ＬＥＤ晶片；電源和驅動模塊，設置在所述印刷電路板的另一面上，用以向所述多個ＬＥＤ晶片供給功率，并驅動所述多個ＬＥＤ晶片。通過如此設置，降低了生產成本，并獲得了輕薄的ＬＥＤ點陣顯示板。（*該技術在2020年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種LED(發光二極管)顯示裝置，具體涉及一種LED點陣顯示板。屬于LED顯示領域。
技術介紹
近年來，LED顯示屏廣泛用于各金融機構、企事業單位、店面、各種公共場所，例如銀行、醫院、政府、部隊、商店、車站、廣場等。LED顯示屏通常由LED點陣單元板拼接而成。根據需求不同，LED點陣單元板具有例如32×64點、16×64點、16×80點、24×96點等常用規格。這些LED點陣單元板通常是由多個具有PIN針的8×8點的LED點陣模塊插接在印刷電路板上而成。而這種現有的LED點陣模塊具有很多不足之處。例如，現有的LED點陣模塊生產工序多(必須有插PIN、打PIN、殼料貼膜等工序)，因此工時長，并且原料消耗較大(有殼LED點陣模塊需要例如PIN針、殼料、LED點陣模塊電路板、環氧樹脂封裝膠等原料；無殼LED點陣模塊需要例如PIN針、LED點陣模塊電路板等原料)。在封裝時需要用烤箱長時間烘烤環氧樹脂封裝膠，能耗高。并且，LED點陣模塊插接在印刷電路板上需要人工焊接，既浪費工時又很難避免虛焊、假焊，從而影響產品質量。還有，將現有的LED點陣模塊插接在印刷電路板上而形成的LED點陣單元板通常厚度較大，無法滿足輕、薄的需求。雖然現在出現了使用表貼工藝形成LED點陣模塊的工藝，其可以減薄傳統的LED點陣單元板，并且改善了顯示視角，但其加工工藝繁復，成本很高。
技術實現思路
本技術旨在克服上述現有技術的缺陷，提供一種輕薄、低成本的LED點陣顯示板。本技術的LED點陣顯示板，包括：印刷電路板，在其一面上設置有點間距為4.0mm-10.0mm矩陣形式排列的多個固晶位，優選為點間距為4mm、4.75mm、6mm、7.62mm或10mm；多個LED晶片，分別設置在所述多個固晶位上，并通過焊線與印刷電路板上的印刷電路進行電連接；環氧樹脂密封層，離散地形成在每一LED晶片上，用以密封每一LED晶片；電源和驅動模塊，設置在所述印刷電路板的另一面上，用以向所述多個LED晶片供給功率，并驅動所述多個LED晶片。該多個LED晶片可均發射紅光、或均發射綠光、或均發射藍光、或均發射白光等，或者部分發射紅光、其他發射綠光，或者一部分LED晶片發射紅光、其他LED晶片發射藍光，或者部分發射紅光、部分發射綠光、其他發射藍光，以分別實現單色、雙色、三原色顯示。在印刷電路板設置LED晶片的一面上，未形成環氧樹脂密封層的區域涂覆有黑色油墨，以增強LED點陣顯示板的顯示對比度，并保護印刷電路板上的印刷電路。-->該LED點陣顯示板可用于戶內顯示，也可用于半戶外，例如店面入口的門簾處，玻璃窗，車載顯示等。該LED點陣顯示板可為16×16點、16×32點、16×64點、32×32點、32×64點、24×24點、24×48點、24×96點等規格，可根據用戶需求自由設計。本技術的LED點陣顯示板的制造工序較傳統工序大為簡化，省去了插PIN、打PIN、貼高溫膠帶、LED點陣模塊插接在印刷電路板上及其焊接等工序，縮短了工時。同時節省了殼料、PIN針、LED點陣模塊電路板、高溫膠帶、環氧樹脂封裝膠、錫絲等多種原料，大大降低了生產成本。同時，本技術的LED點陣顯示板較傳統的LED點陣單元板輕薄，厚度僅為其1/5，重量僅為其1/3，可做成超薄顯示屏、超小型顯示屏、雙面顯示屏、桌面顯示屏和手舉電子顯示牌等。附圖說明圖1是本技術的LED點陣顯示板1的剖面圖；圖2是本技術的LED點陣顯示板1的俯視圖。具體實施方式以下參考附圖，詳細描述本技術的優選實施例。參見圖1、2，印刷電路板1為雙層印刷電路板，其也可為多層印刷電路板。根據不同的點密度需求，在印刷電路板1的上表面上適當地設置16×16個(也可設置為16×32個、16×64個、32×32個、32×64個、24×24個、24×48個或24×96個)固晶位。提供具有合適波長、亮度的多個LED晶片2，將這些LED晶片2通過固晶程序固定在每一固晶位上。之后，通過鋁線焊機實現LED晶片2與印刷電路板1上的印刷電路之間的電連接。之后通過點膠機，在每一LED晶片2上滴注環氧樹脂膠，從而形成密封固化的環氧樹脂密封層3，該環氧樹脂密封層3可形成為例如球缺形，以同時作為光學透鏡傳輸LED晶片2發射的光線。對每個封裝好的LED晶片2進行上電測試，對于壞點，可鏟除后重復上述制程，以重新形成一個像素。在印刷電路板1的上表面未形成環氧樹脂密封層3的區域上涂覆黑色油墨層4，以增強LED點陣顯示板1的顯示對比度，并保護印刷電路。在印刷電路板1的下表面上，通過表貼或焊接工藝，設置電源和驅動模塊5，用以向這些LED晶片2供給功率，并驅動這些LED晶片2。在印刷電路板1的下表面上還形成有接線端子(圖中未示出)。其中，這些LED晶片2發射的光可均為紅光LED晶片、或均為綠光LED晶片、或均為藍光LED晶片、或均為白光LED晶片；或一部分為紅光LED晶片、其他為綠光LED晶片，或多個LED?晶片中的一部分為紅光LED晶片、其他為藍光LED晶片；或多個LED晶片中的一部分為紅光LED晶片、另一部分為綠光LED晶片、其他的LED晶片為藍光LED晶片。-->本文檔來自技高網...

【技術保護點】
１．一種ＬＥＤ點陣顯示板，其特征在于，包括：印刷電路板，在其一面上設置有矩陣形式排列的點間距為４．０－１０．０ｍｍ的多個固晶位；多個ＬＥＤ晶片，分別設置在所述多個固晶位上，并通過焊線與所述印刷電路板上的印刷電路進行電連接；環氧樹脂密封層，形成在每一ＬＥＤ晶片上，用以密封每一ＬＥＤ晶片；電源和驅動模塊，設置在所述印刷電路板的另一面上，向所述多個ＬＥＤ晶片供給功率，并驅動所述多個ＬＥＤ晶片。

【技術特征摘要】
1.一種LED點陣顯示板，其特征在于，包括：印刷電路板，在其一面上設置有矩陣形式排列的點間距為4.0-10.0mm的多個固晶位；多個LED晶片，分別設置在所述多個固晶位上，并通過焊線與所述印刷電路板上的印刷電路進行電連接；環氧樹脂密封層，形成在每一LED晶片上，用以密封每一LED晶片；電源和驅動模塊，設置在所述印刷電路板的另一面上，向所述多個LED晶片供給功率，并驅動所述多個LED晶片。2.根據權利要求1所述的LED點陣顯示板，其中，所述多個LED晶片均為紅光LED晶片、或均為綠光LED晶片、或均為藍光LED晶片、或均為白光LED晶片。3.根據權利要求1所述的LED點陣顯示板，其中，所述多個LED晶片中的一部分為紅光LED晶片、其他為綠光LED晶片...

【專利技術屬性】
技術研發人員：梁青，
申請(專利權)人：北京韋僑順科貿有限公司，
類型：實用新型
國別省市：11[]