測試裝置以及測試方法制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及一種測試裝置以及測試方法，該測試裝置包括：固定架；設置 于固定架內且用于放置待測構件的支承臺；設置于固定架上且用于對待測構件 進行撥打的撥打機構；以及位置調節機構，其設置于固定架上且作用撥打機構， 以調節撥打機構與待測構件之間的相對位置。本發明專利技術通過調節撥打機構相對待 測構件的撥打位置及角度，對待測構件進行偏心和傾斜撥打，由此實現加嚴撥 打，能快速放大模具的問題點并提早進行維修。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種，特別是涉及一種對ic沖切模具進行 撥打測試的裝置和方法。
技術介紹
目前，在集成電路(integrated circuit, IC )的制造過程中需要利用沖切 模具對IC進行沖切。由于不合格的沖切模具往往會造成沖切的IC的不合格率過高， 進而影響產線的產能和產品的良率。因而，目前業界在安裝沖切模具之前都會對沖 切模具進行撥打測試。主要的測試手段是在沖切模擬測試機上利用固定于測試機臺 上的氣缸對沖切模具進行撥打測試，但上述測試手段的效率和準確度有限，需要進 行足夠多次的撥打才能檢測出沖切模具是否合格。此外，在其它模具測試過程也普 遍存在同樣的問題。
技術實現思路
為了克服現有技術的模具測試手段的效率和準確度有限的技術問題。本專利技術 提供了一種能夠放大模具的問題點進而提高測試速度和準確度的測試裝置以及測 試方法。本專利技術解決現有技術的模具測試手段的效率和準確度有限的技術問題所采取 的技術方案是提供一種測試裝置，該試裝置包括固定架；設置于固定架內且用于 放置待測構件的支承臺；設置于固定架上且用于對待測構件進行撥打的撥打機構； 以及位置調節機構，其設置于固定架上且作用撥打機構，以調節撥打機構與待測構 件之間的相對位置。根據本專利技術一優選實施例，撥打機構進一步包括基座與氣缸，基座可移動式 地設置于固定架上，且氣缸與基座連接。根據本專利技術一優選實施例，位置調節機構包括多個定位塊，可移動式地設置于固定架上的基座旁，以定位基座。根據本專利技術一優選實施例，位置調節機構包括多個塞尺，塞尺設置于基座與固定架之間，以調整基座之傾斜程度。根據本專利技術一優選實施例，塞尺具有楔形截面。 根據本專利技術一優選實施例，待測構件是集成電路沖切模具。根據本專利技術一優選實施例，測試裝置進一步包括控制機構，用于控制撥打機構。本專利技術解決現有技術的模具測試手段的效率和準確度有限的技術問題所采取 的另一技術方案是提供一種測試方法，該測試方法包括提供待測構件及具有撥打 機構的測試裝置；以及通過撥打機構對待測構件進行偏心撥打步驟及/或傾斜撥打 步驟。根據本專利技術一優選實施例，偏心撥打步驟包括通過撥打機構撥打待測構件偏 離中心的位置。根據本專利技術一優選實施例，傾斜撥打步驟包括調整撥打機構相對于待測構 件的傾斜程度；以及通過撥打機構撥打待測構件。利用上述結構和方法，通過調節撥打機構相對待測構件的撥打位置及角度， 對待測構件進行偏心和傾斜撥打，由此進行加嚴撥打，能快速放大模具的問題點并 提早進行維修。附圖說明圖1是根據本專利技術一實施例的測試裝置的結構示意圖2是根據本專利技術一實施例的撥打機構的上視圖3是根據本專利技術一實施例的撥打機構的局部放大示意圖4是根據本專利技術一實施例的定位塊的上視圖5是根據本專利技術一實施例的塞尺的剖面圖。具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本專利技術進行詳細說明。如圖1所示，圖l是根據本專利技術一實施例的測試裝置的結構示意圖。根據4本專利技術一實施例的測試裝置包括固定架ll、支承臺12以及撥打機構13，其 中支承臺12設置于固定架11內，并且待測試的IC沖切模具2放置于支承臺12上。撥打機構13設置于固定架11上，以便對待測試的IC沖切模具2進行 撥打。此外，本專利技術的測試裝置還包括控制機構14，控制機構14用于控制和 調節其它部件的工作?？刂茩C構14可以控制撥打機構13的工作參數，例如撥 打的強度、頻率、次數以及總的測試時間等。特別的是，本專利技術的測試裝置還 包括位置調節機構S，其設置于固定架11上且作用撥打機構13，以調節撥打 機構13與待測試的IC沖切模具2之間的相對位置。圖2是根據本專利技術一實施例的撥打機構的上視圖，而圖3是根據本專利技術一 實施例的撥打機構的局部放大示意圖。請同時參考圖2與圖3，撥打機構13包 括基座13a與氣缸13b。基座13a可移動式地設置于固定架11上?；?3a與 氣缸13b連接，并且可在基座13a的帶動下相對于固定架11進行移動。如圖1 所示的控制機構14則通過電磁閥和調壓閥門等控制組件調節氣缸13b的各種 工作參數。在本實施例中，位置調節機構S包括多個定位塊S1。定位塊S1可移動式 地設置于固定架11上的基座13a的周圍，以定位基座13a，并由此調節氣缸 13b相對待測試的IC沖切模具2的撥打位置。圖4是根據本專利技術一實施例的定 位塊的上視圖，請參考圖4，定位塊Sl上設置有一個或多個固定孔H，并通過 螺絲或其它固定件固定于固定架11的螺孔或滑槽(未圖示)上。通過設置于 固定架11上的多個螺孔或滑槽可實現定位塊Sl相對固定架11的移動以及定 位。請同時參考圖2，位置調節機構S還包括多個塞尺S2。圖5是根據本專利技術 一實施例的塞尺的剖面圖，請同時參考圖3與圖5，塞尺S2具有楔形截面。塞 尺S2設置于基座13a與固定架11之間，以調整基座13a的傾斜程度。在利用上述測試裝置進行模具測試的過程中，如果需要對待測試的IC沖 切模具2進行偏心撥打測試，則松開同向的四個定位塊S1，移動撥打機構13， 使其偏離固定架11的中心位置，并隨后固定已松開的定位塊Sl，使得氣缸13b 相對IC沖切模具2的撥打位置處于偏離中心的位置，由此進行偏心撥打測試。如果需要對待測試的IC沖切模具2進行傾斜撥打測試，則移動塞尺S2，利用塞尺S2的楔形截面調節基座13a相對固定架11的傾斜程度，由此調節氣 缸13b相對IC沖切模具2的傾斜角度，由此進行傾斜撥打測試。通過對IC沖切模具2進行上述偏心和傾斜撥打測試，可對IC沖切模具2 進行加嚴撥打測試，由此快速放大模具的問題點并提早進行維修。在上述實施例中，僅描述了設置于固定架上的位置調節機構，但本領域技 術人員完全可以想到將位置調節機構設置于支承臺上，并通過調節支承臺來改 變撥打機構相對待測構件的撥打位置以及撥打角度，甚至可以采用其它不同形 式的位置調節機構。此外，本專利技術的測試對象并不局限于IC沖切模具，而是 廣泛適用于其它模具或待測構件的撥打測試。在上述實施例中，僅對本專利技術進行了示范性描述，但是本領域技術人員在 不脫離本專利技術所保護的范圍和精神的情況下，可根據不同的實際需要設計出各 種實施方式。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種測試裝置，包括：　固定架；　支承臺，設置于所述固定架內，且用于放置待測構件；　撥打機構，設置于所述固定架上，用于對所述待測構件進行撥打，其特征在于：所述測試裝置進一步包括位置調節機構，其設置于所述固定架上且作用所述撥打機構，以調節所述撥打機構與所述待測構件之間的相對位置。

【技術特征摘要】
1. 一種測試裝置，包括固定架；支承臺，設置于所述固定架內，且用于放置待測構件；撥打機構，設置于所述固定架上，用于對所述待測構件進行撥打，其特征在于所述測試裝置進一步包括位置調節機構，其設置于所述固定架上且作用所述撥打機構，以調節所述撥打機構與所述待測構件之間的相對位置。2. 根據權利要求l所述的測試裝置，其特征在于所述撥打機構進一步包括基座與氣缸，所述基座可移動式地設置于所述固定架上，且所述氣缸與所述基座連接。3. 根據權利要求2所述的測試裝置，其特征在于所述位置調節機構包括多個定位塊，可移動式地設置于所述固定架上的所述基座旁，以定位所述基座。4. 根據權利要求l所述的測試裝置，其特征在于所述位置調節機構包括多個塞尺，所述塞尺設置于所述基座與固定架之間，以調整所述基座...

【專利技術屬性】
技術研發人員：丘向忠，梁金，
申請(專利權)人：丘向忠，梁金，
類型：發明
國別省市：94