本實用新型專利技術(shù)提供一種用于手工焊接電路貼片元件，特別是貼片電阻、電容、電感、二極管、磁珠以及SOP、SOIC、SOT23等封裝的微小元件時的輔助定位裝置，該裝置包括由兩片金屬片形成的攝子結(jié)構(gòu)，兩金屬片下端為尖端，該攝子的兩金屬片的底部相對的內(nèi)側(cè)各設(shè)一個小凸塊，小凸塊下端面至攝子尖端的長度與貼片元件的厚度相當。該裝置適用于貼片電阻、電容、電感、二極管、磁珠等片式元件，以及SOP、SOIC、SOT23等封裝的微小芯片定位，可以將元件夾緊并頂緊到電路板上，使得微小的貼片元件不會移動或被焊錫拱起，從而提高了焊接效率和焊接質(zhì)量。（*該技術(shù)在2021年保護過期，可自由使用*）
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種用于手工焊接電路貼片元件，特別是貼片電阻、電容、電感、 二極管、磁珠等片式元件，以及SOP、SOIC、S0T23等封裝的微小芯片時的輔助定位裝置，該裝置可以將需要焊接的元件夾緊并頂緊到電路板上，使得微小的貼片元件不會移動或被焊錫拱起，從而影響焊接效率和焊接質(zhì)量。
技術(shù)介紹
目前隨著微電子技術(shù)的發(fā)展和需求現(xiàn)狀的要求，電路元件逐漸向小型和微型化發(fā)展，早期地直插式元件越來越多地被貼片元件代替，貼片元件特別是貼片電阻、電容等厚度和體積較小，不易焊接，特別是厚度較小時，側(cè)面面積較小無法夾緊元件。雖然批量的電路板均采用自動化焊接，但小批量的產(chǎn)品，以及初期的樣機通常都需要手工進行焊接，手工焊接時，需要用攝子夾著貼片元件，放在電路板上，然后用烙鐵將元件焊接到電路板上。但由于元件厚度和寬度均較小，有些肉眼分辨都較為困難，需要攝子的尖端較細，因此不容易將元件固定到電路板上，夾持時容易左右移動而無法與焊盤對齊，或一端翹起，特別容易被焊錫拱起，需要較豐富的經(jīng)驗才能美觀而可靠地焊接。有時對已焊好的元件需要去掉更換時，原來的焊盤上已粘有焊錫，新的元件不易平整地被焊接到電路板上，這時需要在加熱焊錫時增加向下的壓力，這時傳統(tǒng)的攝子就無法完成，同時也會影響到焊接的效率和焊接的質(zhì)量，也不美觀。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)提出的電路貼片元件焊接輔助定位裝置，它可以輔助將元件定位到電路板上的特定位置，方便貼片元件的焊接，提高焊接效率和質(zhì)量。為實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)所采用的技術(shù)方案如下一種手工焊接電路貼片元件用輔助定位裝置，該裝置包括由兩片金屬片形成的攝子結(jié)構(gòu)，兩金屬片下端為尖端，其特征是該攝子的兩金屬片的底部相對的內(nèi)側(cè)各設(shè)一個小凸塊，小凸塊下端面至攝子尖端的長度與貼片元件的厚度相當。小凸塊的下端面為弧形。所述凸塊的厚度以夾緊元件時兩凸塊能夠卡著貼片元件邊緣為準。凸塊的厚度較小，以便夾緊較窄的元件時自身不會相碰，能夠卡著貼片元件邊緣， 并保證用適當?shù)牧梢詫⒃斁o到電路板上。本技術(shù)相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點本技術(shù)所提出的手工焊接電路貼片元件用輔助定位裝置或工具，可以在夾持和焊接小的電路貼片元件時，通過其上的兩個相對的小凸塊形成的小臺階，將貼片元件頂緊到電路板上，避免其來回移動，以及一端翹起，特別是在焊錫熔化后易于將元件拱起，從而影響焊接的效率和質(zhì)量。本技術(shù)所提出的手工焊接電路貼片元件用輔助定位裝置，雖然在原來的攝子的下端增加了一對相對的小凸塊形成的小臺階，使得夾緊時兩個尖端不能完全夾緊，也就是說無法夾緊寬度小于某一限度的元件，但只要夾緊時兩尖端的距離稍小于需要焊接的貼片元件的寬度，如較小的貼片電阻、電容等，就可以在夾緊元件的同時，并通過小臺階增加一個向下的壓力，從而將元件固定到電路的焊盤上，使得對這類元件的焊接在效率和質(zhì)量上有較大提高。本技術(shù)的輔助定位裝置適用于貼片電阻、電容、電感、二極管、磁珠等片式元件，以及SOP、SOIC、S0T23等封裝的微小芯片定位，可以將元件夾緊并頂緊到電路板上，使得微小的貼片元件不會移動或被焊錫拱起，從而提高了焊接效率和焊接質(zhì)量。附圖說明圖1為本技術(shù)的的結(jié)構(gòu)圖。圖2為圖1的側(cè)視圖。圖3為小凸塊較為整齊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3的側(cè)視圖。圖5為攝子的下端為內(nèi)彎曲形狀的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:1-金屬片；2-凸塊。具體實施方式以下結(jié)合附圖對本技術(shù)新型作進一步的描述如圖1所示，本技術(shù)的手工焊接電路貼片元件用輔助定位裝置的組成兩片有一定彈性的金屬片，它們一端粘在一起(或通過彎折形成)，另一端為分開的尖端。兩金屬片下端內(nèi)側(cè)各設(shè)有一個小凸塊形成的臺階。即相當于在一個傳統(tǒng)的攝子1的下端增加兩個相對的小凸塊2，使其形成的小臺階，臺階的下端面可以在夾緊元件的同時頂著元件的上表面。凸塊2的下端面至金屬片尖端的長度和貼片元件的厚度相近，當夾持較薄的元件時，能夠依靠小凸塊2將元件頂緊到電路板上；若凸塊2的下端面至尖端的長度比貼片元件的厚度稍長時，可以傾斜一定的角度后，能夠把元件壓緊到電路板上。凸塊2的厚度較小，當夾緊較窄的元件時自身不會相碰，能夠卡著貼片元件邊緣， 并保證用適當?shù)牧梢詫⒃斁o到電路板上。凸塊2的寬度與相應金屬片厚度相當或稍小。本技術(shù)可以針對不同的元件設(shè)計臺階平面到下尖端的長度，以及臺階寬度分別不同的工具，以適應不同的元件定位。兩個小的凸塊形成的臺階的下端面呈弧形，這樣可以保證在不同角度夾持元件時，都能夠?qū)①N片元件壓緊并頂?shù)诫娐钒迳稀１狙b置小凸塊2形成的臺階可以是緩變的突起，如圖1、2所示。也可以是較為整齊的突起，如圖3、4所示。圖中金屬片下端形狀呈直形。此外，金屬片下端形狀也可以做成其它形狀，如向內(nèi)彎曲形狀，如圖5所示。權(quán)利要求1.一種電路貼片元件手工焊接用輔助定位裝置，該裝置包括由兩片金屬片形成的攝子結(jié)構(gòu)，兩金屬片下端為尖端，其特征是該攝子的兩金屬片的底部相對的內(nèi)側(cè)各設(shè)一個小凸塊，小凸塊下端面至攝子尖端的長度與貼片元件的厚度相當。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路貼片元件手工焊接用輔助定位裝置，其特征是所述小凸塊的下端面為弧形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路貼片元件手工焊接用輔助定位裝置，其特征是所述凸塊的厚度以夾緊元件時兩凸塊能夠卡著貼片元件邊緣為準。專利摘要本技術(shù)提供一種用于手工焊接電路貼片元件，特別是貼片電阻、電容、電感、二極管、磁珠以及SOP、SOIC、SOT23等封裝的微小元件時的輔助定位裝置，該裝置包括由兩片金屬片形成的攝子結(jié)構(gòu)，兩金屬片下端為尖端，該攝子的兩金屬片的底部相對的內(nèi)側(cè)各設(shè)一個小凸塊，小凸塊下端面至攝子尖端的長度與貼片元件的厚度相當。該裝置適用于貼片電阻、電容、電感、二極管、磁珠等片式元件，以及SOP、SOIC、SOT23等封裝的微小芯片定位，可以將元件夾緊并頂緊到電路板上，使得微小的貼片元件不會移動或被焊錫拱起，從而提高了焊接效率和焊接質(zhì)量。文檔編號B23K3/08GK201979193SQ201120039828公開日2011年9月21日 申請日期2011年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月16日專利技術(shù)者張自嘉 申請人:南京信息工程大學本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
１．一種電路貼片元件手工焊接用輔助定位裝置，該裝置包括由兩片金屬片形成的攝子結(jié)構(gòu)，兩金屬片下端為尖端，其特征是：該攝子的兩金屬片的底部相對的內(nèi)側(cè)各設(shè)一個小凸塊，小凸塊下端面至攝子尖端的長度與貼片元件的厚度相當。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張自嘉，
申請(專利權(quán))人：南京信息工程大學，
類型：實用新型
國別省市：84
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