本發明專利技術涉及一種強化導熱的內部導熱式地熱地板，屬于建筑裝飾材料的技術領域。基板的兩側分別設有第一連接結構和第二連接結構，兩相鄰地板的第一連接結構和第二連接結構可相互鎖合連接，基板和裝飾表板之間設置有導熱介質層，導熱介質層一側延伸至第一連接結構表面形成一與第一連接結構表面連貫的第一導熱面，導熱介質層另一側延伸至第二連接結構的表面形成一與第二連接結構表面連貫的第二導熱面，第一導熱面和第二導熱面沿基板的長度方向連續，當兩相鄰地板相互鎖合連接時，第一導熱面、第二導熱面及第一連接結構的表面和第二連接結構的表面共同形成用于容置發熱體的容置腔。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種強化導熱的內部導熱式地熱地板，屬于建筑裝飾材料的
技術介紹
一種內部導熱式結構的地板(公告號CN101532332)，所述地板包括一地板本體；多個導熱介質物，每個所述導熱介質物橫向位于所述的地板本體內；一地暖管，和每個所述導熱介質物的一端相接觸；一上鎖扣件，位于所述地板本體的一側，定義了一上凸的上支撐腔；以及一下鎖扣件，位于所述地板本體的另一側，定義了一下凹的下支撐腔，其中所述的地暖管水平放置在所述的下支撐腔內，這樣，當一地板的上鎖扣件和相鄰地板的下鎖扣件定位嚙合時，所述的上支撐腔和下支撐腔上下相匹配形成了一容納腔，將所述的地暖管容納于其中，從而所述地暖管嵌入在兩相鄰的所述地板內。上述技術方案中，地暖管與導熱介質物之間接觸面積較小，且地暖管與導熱介質物沿地板縱向的接觸不連續，從而造成了地板的加熱速度較慢，地板表面各處加熱不均勻等問題。
技術實現思路
本專利技術目的在于提供一種地板加熱速度較快，地板表面各處加熱均勻的強化導熱的內部導熱式地熱地板，解決了現有技術存在的地暖管與導熱介質物之間接觸面積較小， 且地暖管與導熱介質物沿地板縱向的接觸不連續，從而造成了地板的加熱速度較慢，地板表面各處加熱不均勻等問題。本專利技術的上述技術目的主要是通過以下技術方案解決的它包括基板和基板之上的裝飾表板，所述基板的一側設有第一連接結構，基板的另一側設有第二連接結構，兩相鄰地板的第一連接結構和第二連接結構可相互鎖合連接，所述基板和裝飾表板之間設置有導熱介質層，所述導熱介質層一側延伸至第一連接結構表面并在第一連接結構表面形成一與第一連接結構表面連貫的第一導熱面，導熱介質層另一側延伸至第二連接結構的表面并在第二連接結構表面形成一與第二連接結構表面連貫的第二導熱面，所述第一導熱面和第二導熱面沿基板的長度方向連續，當兩相鄰地板相互鎖合連接時，第一導熱面、第二導熱面及第一連接結構的表面和第二連接結構的表面共同形成用于容置發熱體的容置腔。其中，第一連接結構和第二連接結構可采用如下等方式第一連接結構為連接槽而第二連接結構連接榫，也可以為第一連接結構包括連接槽和連接榫而第二連接結構也包括連接槽和連接榫。根據需要，第一連接結構和第二連接結構還可以均采用連接槽，二兩者通過帶連接榫的中間部件連接；第一連接結構和第二連接結構也可以均采用連接榫，再采用帶連接槽的中間部件連接。本專利技術的導熱介質層的兩側分別在第一連接結構表面和第二連接結構表面形成第一導熱面和第二導熱面，且第一導熱面和第二導熱面均沿基板的長度方向連續，當兩相鄰地板相互鎖合連接時，發熱體設置在容置腔內，發熱體同時與相鄰的第一導熱面和第二導熱面接觸，從而大大增加了發熱體與導熱介質層的接觸面積，強化了發熱體與導熱介質層之間的熱傳導，從而能使地板表面被快速加熱；另外，本專利技術的導熱介質層呈層狀結構，使裝飾表板各處均與導熱介質層接觸，可保證裝飾表板各處被均勻加熱。作為優選，所述所述第一連接結構為連接槽，所述第二連接結構為連接榫，連接槽的橫向深度大于連接榫的橫向長度，在連接槽的內側形成溝槽，兩相鄰地板的連接槽和連接榫可相互鎖合連接，所述第一導熱面與溝槽表面連貫，所述第二導熱面與連接榫表面連貫，當兩相鄰地板相互鎖合連接時，第一導熱面、第二導熱面及溝槽的表面和連接榫的表面共同形成用于容置發熱體的容置腔。本專利技術的導熱介質層的兩側分別在溝槽表面和連接榫表面形成第一導熱面和第二導熱面，且第一導熱面和第二導熱面均沿基板的長度方向連續，當兩相鄰地板相互鎖合連接時，發熱體設置在容置腔內，發熱體同時與相鄰的第一導熱面和第二導熱面接觸，從而大大增加了發熱體與導熱介質層的接觸面積，強化了發熱體與導熱介質層之間的熱傳導，從而能使地板表面被快速加熱；另外，本專利技術的導熱介質層呈層狀結構，使裝飾表板各處均與導熱介質層接觸，可保證裝飾表板各處被均勻加熱。作為優選，所述導熱介質層介于第一導熱面和第二導熱面之間的部位形成厚度小于導熱介質層兩側厚度的薄層部，導熱介質層的兩側則分別形成第一加厚部和第二加厚部，所述第一導熱面位于第一加厚部上，所述第二導熱面位于第二加厚部上。其中，在第一導熱面和第二導熱面之間形成薄層部可減少熱量在導熱介質層上的積聚，使熱量能快速傳遞到裝飾表板上，另一方面薄層部也可以大大減少導熱介質層的用材，尤其是當導熱介質層采用鋁合金制作時，可以大大降低導熱介質層的制造成本；而第一加厚部和第二加厚部則可強化導熱介質層與發熱體之間的熱量傳遞。作為優選，所述薄層部的厚度為第一加厚部厚度的1/10至1/3。作為優選，所述第一導熱面高度方向上和第二導熱面高度方向上均呈弧形，所述第一導熱面與溝槽表面齊平，所述第二導熱面與連接榫表面齊平，從而使第一導熱面和第二導熱面能與發熱體緊密接觸，保證發熱體與導熱介質層之間的良好熱傳導。作為優選，所述導熱介質層上設有若干通孔，利于黏膠透過通孔，從而加強裝飾表板、導熱介質層及基板之間粘結固定的可靠性。作為優選，所述溝槽底部形成有截面呈鋸齒狀結構的隔熱部，鋸齒狀結構的隔熱部可減少發熱體與溝槽底部之間的接觸面積，從而減少發熱體在容置腔內與溝槽底部的熱傳導，使發熱體的熱量盡可能多地向導熱介質層傳導，減少熱量浪費，提高發熱體的熱能利用率。作為優選，所述溝槽底部墊設有若干間隔設置的隔熱塊，隔熱塊可阻斷發熱體和溝槽底部之間的直接接觸，從而減少發熱體在容置腔內與溝槽底部的熱傳導，使發熱體的熱量盡可能多地向導熱介質層傳導，減少熱量浪費，提高發熱體的熱能利用率。作為優選，所述導熱介質層對應于第二導熱面上側形成有凸卡，所述裝飾表板的下表面形成有卡槽，當相鄰地板相互鎖合時凸卡和卡槽相互卡配，從而可進一步加強相鄰地板之間的鎖合連接，另一方面也可保證相鄰兩地板結合處能被均勻加熱。作為優選，所述連接榫上形成有若干水平縱向延伸的縱向通孔，從而可減少對應于連接榫處的導熱介質層的熱量向下傳導，使第二導熱面的熱量能順利傳遞至導熱介質層其它部位，提高了裝飾表板各處的加熱均勻度。作為優選，所述連接榫的端部下側形成有楔形面，當連接榫與連接槽配合時所述楔形面與連接槽表面之間形成V形隔熱腔，從而阻斷了發熱體與連接槽下表面及連接榫下表面的直接接觸，使發熱體主要與第一導熱面和第二導熱面接觸，將大部分熱量傳遞給導熱介質層。因此，本專利技術具有地板加熱速度較快，地板表面各處加熱均勻等特點。 附圖說明圖1是本專利技術第一實施例的一種結構示意圖；圖2是本專利技術第一實施例兩相鄰地板相互鎖合的一種結構示意圖；圖3是本專利技術第二實施例的一種結構示意圖；圖4是本專利技術第二、第三實施例導熱介質層的一種結構示意圖；圖5是本專利技術第二實施例兩相鄰地板相互鎖合的一種結構示意圖；圖6是本專利技術第三實施例的一種結構示意圖；圖7是本專利技術第三實施例兩相鄰地板相互鎖合的一種結構示意圖。具體實施例方式下面通過實施例，并結合附圖，對本專利技術的技術方案作進一步具體的說明。實施例1 如圖1所示，包括基板1和基板1之上的裝飾表板2，基板1的一側設有連接槽3，基板1的另一側設有連接榫4，連接槽3的橫向深度大于連接榫4的橫向長度，在連接槽3的內側形成溝槽5，兩相鄰地板的連接槽3和連接榫4可相互鎖合連接，基板1和裝飾表板2之間設置有導熱介質層6，導熱介質層6 —側延伸至溝槽5表面并在溝槽5的表本文檔來自技高網...
【技術保護點】
１．一種強化導熱的內部導熱式地熱地板，包括基板和基板之上的裝飾表板，其特征在于：所述基板的一側設有第一連接結構，基板的另一側設有第二連接結構，兩相鄰地板的第一連接結構和第二連接結構可相互鎖合連接，所述基板和裝飾表板之間設置有導熱介質層，所述導熱介質層一側延伸至第一連接結構表面并在第一連接結構表面形成一與第一連接結構表面連貫的第一導熱面，導熱介質層另一側延伸至第二連接結構的表面并在第二連接結構表面形成一與第二連接結構表面連貫的第二導熱面，所述第一導熱面和第二導熱面沿基板的長度方向連續，當兩相鄰地板相互鎖合連接時，第一導熱面、第二導熱面及第一連接結構的表面和第二連接結構的表面共同形成用于容置發熱體的容置腔。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：李增清，李淵，
申請(專利權)人：李淵，
類型：發明
國別省市：86
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