本發明專利技術提供一種即便是直徑在0.7mm以下、特別是0.4mm以下的小徑鉆頭，也能夠使折損壽命長、且能夠實現穩定的開孔加工的實用性極其優秀的開孔工具。該開孔工具中，在工具主體(1)的外周形成有一條或者多條從工具尖端朝向基端側的螺旋狀的排屑槽(2)，且在所述排屑槽(2)包覆有潤滑性覆膜，其中，在所述排屑槽(2)具備第一螺旋區域(3)和第二螺旋區域(4)，所述第一螺旋區域(3)具有第一螺旋角(α1)，所述第二螺旋區域(4)與所述第一螺旋區域(3)的工具基端側連續設置，且具有比所述第一螺旋角(α1)大的第二螺旋角(α2)。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及在印刷布線板等非鐵類被切削材料的開孔加工等中使用的開孔工具。
技術介紹
在印刷布線板(PCB)的開孔加工中，使用如圖1所示的由具有刃部C的主體部A 和柄部B構成的鉆頭。雖然鉆頭的尺寸根據用途不同而各種各樣，但是一般多使用直徑在 0. 7mm以下的鉆頭。具體地說，在刃部C處，如圖2所示在主體20的外周形成有從鉆頭尖端朝向基端側的螺旋狀的排屑槽22，在該排屑槽22的前刀面與設置于尖端的第一后刀面M的交叉棱線部，形成有切削刃21 (例如，參照專利文獻1、2)。另外，圖中，標號25是與第一后刀面M 的工具旋轉方向后方側連續設置的第二后刀面，d’是工具直徑，1’是排屑槽的槽長，α，是螺旋角。另外，作為對于鋁合金、鈦、鎂、銅等非鐵類被切削材料具有耐磨損性和抗熔焊性 (welding resistance)的覆膜，無定形碳覆膜已經實用化，利用該覆膜包覆鉆頭、立銑刀或者刀尖更換式切削刀片等切削工具進行使用(例如參照專利文獻3)。然而，PCB是通過粘貼銅和作為絕緣層的含浸有樹脂的玻璃布而構成的，對于近年來的PCB，為了進一步提高可靠性，謀求耐熱性的提高、彎曲強度的強化以及低熱膨脹化，多通過提高構成PCB的玻璃布或樹脂的機械強度來確保高可靠性。但是，在作為進行開孔加工的被切削材料來考慮的情況下，對于上述結構的PCB， 與機械強度提高的量對應地，容易促進鉆頭的磨損，容易引起開孔加工中的鉆頭折損或伴隨著過度的磨損的孔位置精度等的孔質量的劣化。另一方面，伴隨著PCB的高密度化，要求的孔徑(鉆頭的直徑)逐年小徑化，直徑在0. 4mm以下的開孔加工正在變多。并且，在開孔加工工序中，考慮加工效率，一般重疊多片相同規格的PCB進行開孔加工。因此，近年來，即便是對于在如上所述的加工性比較差的PCB的加工中使用的PCB 用小徑鉆頭，也謀求以削減加工成本為目的的PCB的重疊片數的增加、或者能夠在鉆頭不折損的情況下進行開孔加工的開孔壽命的延長。日本特開昭56-39807號公報日本特開2006-55915號公報日本特開2001-341021號公報因此，本專利技術人等嘗試了在鉆頭包覆TiN、TiCN, TiAlN等各種氮化物類陶瓷覆膜并進行PCB的開孔加工，但是，無法確認相對于無涂層的鉆頭存在耐折損性提高的效果。并且，雖然在利用包覆有無定形碳覆膜等潤滑性覆膜的鉆頭進行的PCB的開孔加工中能夠確認耐折損性比無涂層的鉆頭提高，但是并不充分，根據開孔加工時的鉆頭的轉速或進給速度等加工條件或者PCB的材質不同，也確認了有時會在比較早的時刻達到折損。本專利技術人等為了解決上述問題而進行了銳意研究，結果得到了以下所說明的見解并完成了本專利技術。如前面所述，在開孔加工工序中，考慮加工效率，一般重疊多片相同規格的PCB并進行開孔加工。具體地說，一般情況下，作為用于提高鉆頭的定心度的目的的覆板在重疊有多片的PCB的上表面載置鋁板或者表面包覆有樹脂的帶樹脂的鋁板并進行開孔加工。帶樹脂的鋁板的提高定心度的效果比鋁板高，并且有助于改善鉆頭的折損，因此特別是在直徑0. 4mm 以下的小徑鉆頭的開孔加工中使用得多。但是，在作為覆板使用帶樹脂的鋁板并進行開孔加工的情況下，與使用鋁板進行開孔加工的情況相比，會在鉆頭的刃部C的基端部附近顯著地產生切屑的纏繞殘留，樹脂的粘性越高、或者包覆的樹脂越厚，則產生前述的切屑的纏繞殘留的傾向越高。這種情況，考慮是由于以下原因而造成的通常開孔加工時產生的切屑都由開孔機附帶的切屑吸引功能吸引并被搬出至預定的集塵箱，但是，在使用帶樹脂的鋁板的情況下，借助開孔加工時的切削熱而軟化的樹脂與切屑一起被引導至排屑槽并被排出，在刃部C 的基端部附近以粘接鉆頭和切屑的方式發揮作用，并且，通過繼續反復進行開孔加工，切屑的纏繞殘留量增加。雖然切屑的纏繞殘留量也根據開孔加工時的鉆頭的轉速或進給速度的加工條件、 或者PCB的材質而變化，但是，如圖3 (a)所示會產生顯著的切屑的纏繞殘留，對于該切屑的纏繞殘留，在隨后進行的開孔加工中，切屑(切屑塊)以某種振動等為契機而從鉆頭脫離， 雖然開孔機具有所述吸引功能，該切屑(切屑塊)也不會被吸引而是下落至覆板上，然后， 想要進行開孔加工的鉆頭被落下的切屑塊干涉而引起孔位置精度的惡化或者鉆頭的折損。 圖3(b)舉例示出下落至覆板上的切屑塊。本專利技術人等徹底查明在僅僅包覆有潤滑性覆膜的鉆頭的情況下，與無涂層的鉆頭相比會顯著地產生切屑的纏繞殘留，由于由上述的落下的切屑塊引起的問題，鉆頭的折損壽命不穩定而有時會在早期折損。
技術實現思路
本專利技術就是鑒于上述的現狀而做出的，提供一種如下的開孔工具通過包覆潤滑性覆膜、并使排屑槽的螺旋角在中途變化，開孔工具難以折損并且切屑排出性飛躍性地變好、能夠防止切屑的纏繞，即便是直徑在0. 7mm以下、特別是在0. 4mm以下的小徑鉆頭，也能夠提供折損壽命長、能夠實現穩定的開孔加工的實用性極其優異的開孔工具。下面，參照附圖對本專利技術的主旨進行說明。本專利技術的技術方案1涉及一種開孔工具，在工具主體1的外周形成有一條或者多條從工具尖端朝向基端側的螺旋狀的排屑槽2，且在所述排屑槽2包覆有潤滑性覆膜，其特征在于，所述排屑槽2具備第一螺旋區域3和第二螺旋區域4，所述第一螺旋區域3具有第一螺旋角α工，所述第二螺旋區域4與所述第一螺旋區域3的工具基端側連續設置，且具有比所述第一螺旋角α工大的第二螺旋角α2。本專利技術的技術方案2為，在技術方案1所記載的開孔工具中，其特征在于，所述潤5滑性覆膜是無定形碳覆膜。本專利技術的技術方案3為，在技術方案1所記載的開孔工具中，其特征在于，所述第一螺旋角CI1和所述第二螺旋角CI2分別設定成如下角度在所述第一螺旋區域與所述第二螺旋區域之間的連續設置部，強制性地使沿著所述排屑槽排出的切屑的排出方向變化并從所述工具主體飛散的角度。本專利技術的技術方案4為，在技術方案2所記載的開孔工具中，其特征在于，所述第一螺旋角h和所述第二螺旋角Ci2分別設定成如下角度在所述第一螺旋區域與所述第二螺旋區域之間的連續設置部，強制性地使沿著所述排屑槽排出的切屑的排出方向變化并從所述工具主體飛散的角度。本專利技術的技術方案5為，在技術方案3所記載的開孔工具中，其特征在于，所述第一螺旋角Q1設定成30° 45°，所述第二螺旋角α 2設定成比所述第一螺旋角、大5° 以上，且所述第二螺旋角α 2設定成35° 65°。本專利技術的技術方案6為，在技術方案4所記載的開孔工具中，其特征在于，所述第一螺旋角Q1設定成30° 45°，所述第二螺旋角α 2設定成比所述第一螺旋角、大5° 以上，且所述第二螺旋角α 2設定成35° 65°。本專利技術的技術方案7為，在技術方案3所記載的開孔工具中，其特征在于，所述第一螺旋角Q1設定成35° 45°，所述第二螺旋角Ci2設定成比所述第一螺旋角、大川。 以上，且所述第二螺旋角α 2設定成45° 60°。 本專利技術的技術方案8為，在技術方案4所記載的開孔工具中，其特征在于，所述第一螺旋角Q1設定成35° 45°，所述第二螺旋角Ci2設定成比所述第一螺旋角、大川。 以上，且所述第二螺旋角α 2設定成45° 60°。本專利技術的技術方案9為，在技術方案5所記載的開孔工具中，其特征在于，所述第一螺旋區域3與所述第二螺本文檔來自技高網...
【技術保護點】
１．一種開孔工具，在工具主體的外周形成有一條或者多條從工具尖端朝向基端側的螺旋狀的排屑槽，且在所述排屑槽包覆有潤滑性覆膜，所述開孔工具的特征在于，所述排屑槽具備第一螺旋區域和第二螺旋區域，所述第一螺旋區域具有第一螺旋角，所述第二螺旋區域與所述第一螺旋區域的工具基端側連續設置，且具有比所述第一螺旋角大的第二螺旋角。
【技術特征摘要】
...
【專利技術屬性】
技術研發人員：星幸義，大內清明，
申請(專利權)人：佑能工具株式會社，
類型：發明
國別省市：JP
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