電阻網(wǎng)絡的模壓塑封方法，所屬技術(shù)領域：電子元件的封裝方法。現(xiàn)在使用的是將待封裝的電阻網(wǎng)絡放入塑料外殼中，注入樹脂或浸入樹脂后掛起來，待樹脂自然固化或加溫固化將電阻網(wǎng)絡封裝固化。本項申請所要解決的技術(shù)問題：采用模壓塑封方法，使用模壓機或注塑機將固態(tài)的、成分和質(zhì)量可以完全受控的并已經(jīng)進行預先處理的塑料在高溫和高壓下，將電阻網(wǎng)絡封裝固化，確保了封裝材料的均勻性和一致性，排除了封裝材料的參雜，極大地提高了封裝后電阻和電阻網(wǎng)絡的氣密性，徹底解決了所有可能存在的絕緣強度下降和不一致的質(zhì)量隱患。新方法封裝后電阻網(wǎng)絡的短時間過負荷能力得到很大提高，約可以提高三倍以上。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種電子元件的封裝方法，特別是涉及一種。
技術(shù)介紹
目前使用技術(shù)的是將按照一定規(guī)則焊接連接好的電阻網(wǎng)絡放入塑料外殼中，然后 注入樹脂，或者將焊接連接好的電阻網(wǎng)絡浸入樹脂中，待樹脂自然固化或加溫固化將電阻 網(wǎng)絡封裝固化。該方法具有操作簡單容易，甚至可以不使用機器設備，效率高，成本低等優(yōu) 點。但是該方法容易受操作與環(huán)境的影響，存在以下問題；1.樹脂中的填充料和樹脂的均勻性無法保持一致；2.受環(huán)境濕度和操作容器表面附著物的影響，封裝后的樹脂中混有微小汽泡和雜 質(zhì)；3.樹脂自然或加溫固化后密度低而不均勻，氣密性不高，低密度部分容易吸收潮 濕汽體；4.樹脂是外殼的不浸潤流體，由于空間很小，流動性不良，固化后的樹脂與外殼之 間的表明很不光滑，留存了一些溶劑的汽體和空氣中的水汽，甚至一些雜質(zhì)；5.樹脂和塑料外殼熱脹系數(shù)不同，溫度變化后會出現(xiàn)外殼與樹脂部分甚至全部分 離，使網(wǎng)絡電阻的內(nèi)部產(chǎn)生一層汽體薄膜，甚至出現(xiàn)外殼脫落，結(jié)果使得網(wǎng)絡電阻更加容易 吸附汽體，更加容易受到環(huán)境的不良影響；6.大部分外殼材料不能承受高溫處理，所以，該方法封裝的網(wǎng)絡電阻的穩(wěn)定處理 和工作環(huán)境溫度一般不能高于70°C ；7.性價比較高的大部分外殼材料和樹脂都不具備阻燃性能，不適用于具有安全要 求的產(chǎn)品；8.大部分外殼材料耐溶劑性和耐腐蝕性差，加之上述的不能承受高溫，所以在實 際安裝焊接過程中，這樣封裝的網(wǎng)絡電阻都不能適用于波峰焊接或浸焊等自動化焊接方 法，而必須采用手工補焊，不僅生產(chǎn)效率低，還不可避免的產(chǎn)生補焊后在線路板上殘留的助 焊劑以及附著在助焊劑上的其它雜物導致線路板絕緣強度降低的質(zhì)量隱患。上述這些問題的出現(xiàn)有很大的隨機性，正常精密網(wǎng)絡電阻的生產(chǎn)過程和正常測試 儀表無法全部模擬和發(fā)現(xiàn)這些問題，使得在這些產(chǎn)品的使用過程中不可避免地存在隱患， 影響著精密電阻網(wǎng)絡的精度和性能，影響著使用這些精密電阻網(wǎng)絡的高端儀表的品質(zhì)和性 能。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)提供了一種新的電阻網(wǎng)絡模壓塑封方法，它大大提高封裝后的電阻和電阻 網(wǎng)絡的氣密性，徹底解決了網(wǎng)絡電阻絕緣強度不一致、不穩(wěn)定、不確定的問題和質(zhì)量隱患。本專利技術(shù)采用的技術(shù)方案如下將二支或二支以上的分立電阻按照實際要求焊接或連接好的電阻網(wǎng)絡，或?qū)⒂锰?瓷基板和漿料制作的電阻網(wǎng)絡，放入按照一定尺寸要求的模具，將模具放入模壓機，將模壓 材料按照實際用料量放入模壓機，在一定的壓力和一定的溫度下進行高溫高壓封裝。高溫高壓封裝方法徹底排除了封裝材料的不均勻性和徹底排除了封裝材料中的 汽體參雜，并徹底排除了由此產(chǎn)生的絕緣強度降低和不穩(wěn)定的問題。本專利技術(shù)提出的封裝方法使得封裝的電阻網(wǎng)絡具有極強的耐腐蝕性，可以在焊接后 使用任何需要的清洗溶液劑清洗，可進行自動化焊接，不僅大大提高了生產(chǎn)效率，而且徹底 排除了由于補焊后，不可避免存在線路板上殘留的助焊劑以及附著在助焊劑上的其它雜物 導致線路板絕緣強度降低的質(zhì)量隱患。本專利技術(shù)提出的封裝方法使得封裝的電阻網(wǎng)絡具有極高的環(huán)境適應能力.本專利技術(shù)提出的封裝方法使得封裝的電阻網(wǎng)絡可以進行進一步的高溫處理，從而進 一步提高了精密電阻網(wǎng)絡的穩(wěn)定性與可靠性。本專利技術(shù)提出的封裝方法建議采用阻燃的IC使用的封裝材料，從而可以滿足高端 產(chǎn)品的安全性能要求。本專利技術(shù)提出的封裝方法使得封裝的電阻網(wǎng)絡具有極高的承受過負荷能力，約可以提高三倍以上。具體實施例方式在本專利技術(shù)中，生產(chǎn)超高精度和超低溫度系數(shù)的電阻網(wǎng)絡，采用兩支或兩支以上的 分立電阻經(jīng)過適當?shù)拇?lián)和并聯(lián)后，放入特定的模具中，使用模壓機或注塑機在高溫和高 壓下實現(xiàn)注塑封裝，具體溫度和壓力根據(jù)電阻網(wǎng)絡的體積大小以及注塑塑料的性能在具體 操作的過程中進行調(diào)整，以封裝良好，外觀光滑致密飽滿，無氣孔為合格標準，電阻阻值、精 度、溫度系數(shù)、匹配精度、匹配溫度系數(shù)、引出腳的數(shù)目和引出腳之間的間隔以及模具的形 狀根據(jù)實際使用要示而特定。封裝塑料材料可以根據(jù)封裝后電阻網(wǎng)絡的使用性能以及模具結(jié)構(gòu)，選擇不同導熱 性能參數(shù)和不同流動性能的材料，以最大限度地提供產(chǎn)品的性能參數(shù)以及性價比參數(shù)。封 裝塑料材料是熱固性塑料，塑料在高溫高壓下固化。上述的封裝使用的塑料可以是粉狀，也可以預先加工制作成餅料，經(jīng)高頻預熱機 預熱后放入模壓機進行模壓封裝，后者可以進一步提高生產(chǎn)效率和減少塑料材料的浪費已 經(jīng)避免材料的二次污染。所述的模具放入模壓機加熱到設定溫度，根據(jù)不同的封裝材料以及電阻網(wǎng)絡的性 能，設定溫度可以從120°C到260°C，由試驗參數(shù)與封裝效果決定。權(quán)利要求1.一種新的電阻網(wǎng)絡模壓塑封方法，其特征在于一種，將二 支或二支以上的分立電阻按照實際要求焊接后組成的電阻網(wǎng)絡，放入模具中，將模具放入 模壓機加熱到設定溫度，再將塑料按照實際用料量放入模壓機，在一定的壓力和一定的溫 度下封裝。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新的電阻網(wǎng)絡模壓塑封方法，其特征在于所述的模具放 入模壓機加熱到設定溫度，設定溫度從120°C到260°C。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新的電阻網(wǎng)絡模壓塑封方法，封裝塑料材料是熱固性塑 料，塑料在高溫高壓下固化。全文摘要，所屬
電子元件的封裝方法。現(xiàn)在使用的是將待封裝的電阻網(wǎng)絡放入塑料外殼中，注入樹脂或浸入樹脂后掛起來，待樹脂自然固化或加溫固化將電阻網(wǎng)絡封裝固化。本項申請所要解決的技術(shù)問題采用模壓塑封方法，使用模壓機或注塑機將固態(tài)的、成分和質(zhì)量可以完全受控的并已經(jīng)進行預先處理的塑料在高溫和高壓下，將電阻網(wǎng)絡封裝固化，確保了封裝材料的均勻性和一致性，排除了封裝材料的參雜，極大地提高了封裝后電阻和電阻網(wǎng)絡的氣密性，徹底解決了所有可能存在的絕緣強度下降和不一致的質(zhì)量隱患。新方法封裝后電阻網(wǎng)絡的短時間過負荷能力得到很大提高，約可以提高三倍以上。文檔編號H01C13/02GK102110505SQ201010592349公開日2011年6月29日 申請日期2010年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月16日專利技術(shù)者陳小誠 申請人:陳小誠本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
１．一種新的電阻網(wǎng)絡模壓塑封方法，其特征在于一種電阻網(wǎng)絡的模壓塑封方法，將二支或二支以上的分立電阻按照實際要求焊接后組成的電阻網(wǎng)絡，放入模具中，將模具放入模壓機加熱到設定溫度，再將塑料按照實際用料量放入模壓機，在一定的壓力和一定的溫度下封裝。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳小誠，
申請(專利權(quán))人：陳小誠，
類型：發(fā)明
國別省市：94
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