本實用新型專利技術(shù)公開了一種安裝在系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)的射頻功放PCB板及系統(tǒng)機(jī)箱，涉及一種用于安裝電路模塊的散熱機(jī)箱。旨在簡便機(jī)箱與射頻功放PCB板的裝配過程，減輕系統(tǒng)重量，提高系統(tǒng)機(jī)箱的散熱能力。本實用新型專利技術(shù)采用了以下技術(shù)方案：在PCB板上發(fā)熱器件的背面固定安裝導(dǎo)熱金屬塊，在系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)底面對應(yīng)導(dǎo)熱金屬塊處設(shè)置有安裝槽。本實用新型專利技術(shù)可以用于所有帶發(fā)熱器件的PCB板與機(jī)箱的裝配，尤其適用于射頻功放PCB板與系統(tǒng)機(jī)箱的裝配。（*該技術(shù)在2020年保護(hù)過期，可自由使用*）
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種機(jī)箱，尤其涉及一種用于安裝電路模塊的散熱機(jī)箱。
技術(shù)介紹
目前的無線射頻功放模塊一般由金屬基板、PCB板和屏蔽殼體組成，然后將模 塊作為整體裝入到系統(tǒng)機(jī)箱中。這樣的方式有如下幾個主要缺陷1、金屬基板的存在導(dǎo)致系統(tǒng)生產(chǎn)成本增加；2、金屬基板增加了系統(tǒng)的總重量；3、金屬基板的結(jié)構(gòu)厚度尺寸占用了系統(tǒng)的內(nèi)空間，增加了系統(tǒng)體積；4、金屬基板的結(jié)構(gòu)厚度尺寸增加了發(fā)熱器件散熱的熱阻，影響系統(tǒng)散熱。
技術(shù)實現(xiàn)思路
鑒于上述情況，本技術(shù)提供了一種用于安裝射頻功放模塊的系統(tǒng)機(jī)箱，采用 了一些技術(shù)方案在安裝在系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)的射頻功放PCB板6上固定安裝有導(dǎo)熱金屬塊7， PCB板6上還設(shè)置有安裝通孔一 12。所述導(dǎo)熱金屬塊7固定安裝在PCB板6上發(fā)熱器件14的背面。所述導(dǎo)熱金屬塊7與PCB板6的組裝方式可以為螺釘安裝或焊接安裝。所述PCB板6上在與系統(tǒng)機(jī)箱上定位銷2所在位置處對應(yīng)設(shè)置有定位孔8 ；所述導(dǎo) 熱金屬塊7固定在PCB板6的那一面的相對面附著一層導(dǎo)熱介質(zhì)10 ；所述導(dǎo)熱介質(zhì)10為 導(dǎo)熱墊或?qū)岣嗤繉印Ｔ谙到y(tǒng)機(jī)箱1的內(nèi)底面上設(shè)置有安裝槽3、內(nèi)螺紋孔11 ；在系統(tǒng)機(jī)箱1內(nèi)底面上與 安裝通孔一 12所在位置對應(yīng)處設(shè)置有內(nèi)螺紋孔11 ；所述安裝槽3的位置與導(dǎo)熱金屬塊7的 位置對應(yīng)，安裝槽3的形狀大小與導(dǎo)熱金屬塊7形狀大小一致。系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)底面上還設(shè)置有讓線槽5、讓位槽4和定位銷2，所述定位銷2與定位 孔8的位置對應(yīng)。所述安裝槽3內(nèi)底面附著一層導(dǎo)熱介質(zhì)10，所述導(dǎo)熱介質(zhì)10為導(dǎo)熱墊或 者導(dǎo)熱膏涂層。本技術(shù)有如下優(yōu)點(diǎn)a.在將現(xiàn)有技術(shù)中的金屬基板改為固定安裝在射頻功放PCB板上的導(dǎo)熱金屬塊， 同時在系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)底面對應(yīng)金屬導(dǎo)熱塊的位置上設(shè)置安裝槽，使得在裝配射頻功放模塊和 系統(tǒng)機(jī)箱時省去了裝配金屬基板，簡化了裝配過程；b.將金屬基板換為金屬塊，節(jié)約金屬材料，降低制作生產(chǎn)成本，減少模塊的體積， 從而降低系統(tǒng)的總重量，節(jié)約系統(tǒng)內(nèi)部空間，為系統(tǒng)整體的輕巧緊湊提供了有效的改善途 徑；c.由于系統(tǒng)機(jī)箱上具有安裝槽，在裝配時導(dǎo)熱金屬塊可以安放在安裝槽中，在進(jìn) 一步減小系統(tǒng)整體厚度尺寸的同時，再用螺絲釘通過內(nèi)螺紋孔將系統(tǒng)機(jī)箱與PCB板緊鎖， 增加了系統(tǒng)機(jī)箱與導(dǎo)熱金屬塊的貼合程度，有效地提高系統(tǒng)工作時的散熱能力，從而提高系統(tǒng)的工作穩(wěn)定性和可靠性，提升系統(tǒng)工作壽命。本技術(shù)并不限用于射頻功放模塊與系統(tǒng)機(jī)箱的裝配，還可以用于其他帶發(fā)熱 器件的PCB板與機(jī)箱的裝配。附圖說明圖1是帶有發(fā)熱器件的PCB板主視圖。圖2是圖一所示PCB板的后視圖。圖3是圖一所示PCB板仰視圖。圖4是系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)底面局部結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是PCB板和系統(tǒng)機(jī)箱裝配后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是圖5中PCB板和系統(tǒng)機(jī)箱裝配后的結(jié)構(gòu)仰視圖。圖7是圖5中A處的局部放大圖。圖8是裝配屏蔽殼體后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)記系統(tǒng)機(jī)箱(1)定位銷(2)安裝槽(3)讓位槽(4)讓線槽(5) PCB板 (6)導(dǎo)熱金屬塊(7)定位孔(8)屏蔽殼體(9)導(dǎo)熱介質(zhì)(10)內(nèi)螺紋孔(11)安裝通孔一 (12)安裝通孔二(13)發(fā)熱器件(14)。具體實施方式以下結(jié)合附圖和實施例對本技術(shù)作進(jìn)一步闡述。但不應(yīng)將此理解為本實用新 型上述主題的范圍僅限于以下的實施例，對導(dǎo)熱金屬塊的結(jié)構(gòu)尺寸、組成方式、數(shù)量和材料 的變化；對系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)底面上各種槽結(jié)構(gòu)形式和尺寸的變化，均應(yīng)包括在本技術(shù)的范 圍內(nèi)。圖1是PCB板和導(dǎo)熱金屬塊組裝示意圖。在PCB板上固定安裝有導(dǎo)熱金屬塊7， 導(dǎo)熱金屬塊7在PCB板6的組裝方式可以為螺釘安裝或焊接安裝。在PCB板6上還設(shè)置有 安裝定位孔8、安裝通孔一 12 ；定位孔8 一般為2個，且盡量分布在PCB板6的對角上。圖2是圖一中所示PCB板的后視圖。導(dǎo)熱金屬塊7固定安裝在PCB板6上與發(fā)熱 器件14相對的背面。圖4所示是本技術(shù)系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)底面局部結(jié)構(gòu)示意圖。在系統(tǒng)機(jī)箱1的內(nèi)底面 上加工有用于放置導(dǎo)熱金屬塊7的安裝槽3，用于安放連接器引腳的讓位槽4、安放PCB板 6底層走線和過線孔的讓線槽5、定位銷2以及內(nèi)螺紋孔11。其中安裝槽3的數(shù)量與導(dǎo)熱金屬塊7的個數(shù)一致，安裝槽3的形狀大小與導(dǎo)熱金 屬塊7的形狀大小一致，安裝槽3的位置與導(dǎo)熱金屬塊7的位置對應(yīng)，以保證在裝配時金屬 導(dǎo)熱塊7能安放在安裝槽3中；安裝槽3與導(dǎo)熱金屬塊7的數(shù)量、形狀和結(jié)構(gòu)尺寸可以根據(jù) 具體產(chǎn)品要求進(jìn)行適配。讓位槽4、讓線槽5的數(shù)量、形狀和結(jié)構(gòu)尺寸可以根據(jù)具體產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整。所述定位銷2的數(shù)量與定位孔8的個數(shù)相同，其位置與定位孔8的位置對應(yīng)。系統(tǒng)機(jī)箱上的內(nèi)螺紋孔11數(shù)量與安裝通孔一 12數(shù)量一致，內(nèi)螺紋孔11的位置與 安裝通孔一 12位置對應(yīng)。圖5是PCB板和系統(tǒng)機(jī)箱裝配示意圖。在PCB板6上裝配好電子元器件和導(dǎo)熱金4屬塊7，在導(dǎo)熱金屬塊7固定在PCB板6的那一面的相對面上涂抹或粘貼導(dǎo)熱介質(zhì)10后， 用定位孔8對準(zhǔn)定位銷2，將PCB板6裝入系統(tǒng)機(jī)箱1的內(nèi)底面上，此時系統(tǒng)機(jī)箱的內(nèi)螺紋 孔11與PCB板的安裝通孔一 12對準(zhǔn)，再用螺釘將系統(tǒng)機(jī)箱與PCB板鎖緊，保證PCB板6的 底面和系統(tǒng)機(jī)箱1的內(nèi)底面緊密貼合以良好接地，導(dǎo)熱金屬塊7與安裝槽內(nèi)底面之間的導(dǎo) 熱介質(zhì)10被壓擠均勻以排出空氣，增加散熱效果。所述導(dǎo)熱介質(zhì)10也可以附著于安裝槽 3內(nèi)底面；導(dǎo)熱介質(zhì)10可以是導(dǎo)熱膏或者導(dǎo)熱墊。 圖8是屏蔽殼體裝配后的示意圖。屏蔽殼體9上的定位孔對準(zhǔn)系統(tǒng)機(jī)箱的定位 銷2后，屏蔽殼體上的安裝通孔二 13、PCB板上的部分安裝通孔一 12以及系統(tǒng)機(jī)箱上的部 分內(nèi)螺紋孔11對準(zhǔn)，然后用螺釘通過屏蔽殼體9上的安裝通孔二 13將屏蔽殼體9鎖緊在 系統(tǒng)機(jī)箱1上，鎖緊時產(chǎn)生的壓力既可以保證屏蔽殼體底面和PCB板6頂面緊密貼合增加 隔離效果，也可以進(jìn)一步增加PCB板6底面和系統(tǒng)機(jī)箱1的內(nèi)底面貼合度，增加接地效果。 所述屏蔽殼體上開有窗口，用于露出PCB板上需要與外界電源及信號連接的接插件。所述 內(nèi)螺紋孔11、安裝通孔一 12、安裝通孔二 13的數(shù)量與分布以能保證將系統(tǒng)機(jī)箱、PCB板、屏 蔽殼體三者緊鎖為宜。權(quán)利要求1.一種安裝在系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)的射頻功放PCB板，其特征在于，PCB板(6)上固定安裝有導(dǎo) 熱金屬塊(7)，PCB板(6)上還設(shè)置有安裝通孔一(12)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝在系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)的射頻功放PCB板，其特征在于，PCB板 (6)上發(fā)熱器件(14)背面固定安裝有導(dǎo)熱金屬塊(7)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝在系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)的射頻功放PCB板，其特征在于，導(dǎo)熱金屬 塊(7)與PCB板(6)的組裝方式可以為螺釘安裝或焊接安裝。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝在系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)的射頻功放PCB板，其特征在于，所述PCB 板(6)上設(shè)置有定位孔(8)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝在系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)的射頻功放PCB板，其特征在于，所述導(dǎo)熱 金屬塊(7)固定在PCB板(6)的那一面的相對面附著一層導(dǎo)熱介質(zhì)(10)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的安裝在系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)的射頻功放PCB板，其特征在于，所述導(dǎo)熱 介質(zhì)(10)為導(dǎo)熱墊或?qū)岣嗤繉印?.一種用于安裝射頻功放PCB板的系統(tǒng)機(jī)箱，其特征在于，系統(tǒng)機(jī)箱(1)的內(nèi)底面上設(shè) 置有安裝槽(3)、內(nèi)螺紋孔(11);在系統(tǒng)機(jī)箱(1)本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
１．一種安裝在系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)的射頻功放ＰＣＢ板，其特征在于，ＰＣＢ板（６）上固定安裝有導(dǎo)熱金屬塊（７），ＰＣＢ板（６）上還設(shè)置有安裝通孔一（１２）。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李樹雄，
申請(專利權(quán))人：芯通科技成都有限公司，
類型：實用新型
國別省市：90
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