陶瓷真空繼電器陶瓷孔與無氧銅脹孔封接結構制造技術

本實用新型專利技術提供一種陶瓷真空繼電器陶瓷孔與無氧銅脹孔封接結構，包括帶陶瓷孔的真空陶瓷外殼（1）和無氧銅接觸點（2），其特征在于：所述的無氧銅接觸點（2）為內有盲孔的薄壁結構，盲孔處產生徑向脹孔變形，與陶瓷孔擠緊固定后卡上焊料焊接。本技術在真空繼電器中應用，可簡化了產品結構，提高生產效率和合格率。（*該技術在2020年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于電真空
，具有涉及一種陶瓷真空繼電器陶瓷孔與無氧銅 脹孔封接結構。
技術介紹
在電真空技術中，真空陶瓷外殼廣為應用，由于陶瓷與絕大部分的金屬熱膨 脹系數差異較大，對需要進行近800°C高溫焊接的產品來說，熱應力是一個較突出的問題。 目前對于端面的金屬陶瓷封接，從封接結構上有較多的辦法來解決熱應力問題，特別是為 適應陶瓷金屬封接的定膨脹合金4J33材料應用以來，端面的金屬陶瓷封接已不存在太大 的問題；而對于金屬件與陶瓷內孔封接，仍存在較多的問題。目前采用較多的是在金屬與陶 瓷內孔間增加4J33材料的過渡零件，以保證焊接的氣密性，但是，這就造成焊接結構復雜、 零件增加、氣密焊縫增加、漏氣的概率增大等問題；特別是這種焊接方式對陶瓷內孔的精度 要求較高，與4J33過渡零件的配合間隙不能過大，否則容易造成漏氣，而陶瓷加工涉及收 縮率問題，要想較精密的控制尺寸精度較難，同時這種焊接結構方式需要制造較多的高精 度的焊夾具，焊接的過程裝爐量小，熱容量大，升降溫慢，嚴重制約了產品的規模化生產。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種不受熱應力影響、產品結構簡化、可靠性高的陶瓷 真空繼電器陶瓷孔與無氧銅脹孔封接結構。本技術的目的是這樣實現的本技術提供的一種陶瓷真空繼電器陶瓷孔 與無氧銅脹孔封接結構，包括帶陶瓷孔的真空陶瓷外殼和無氧銅接觸點，其特征在于所述 的無氧銅接觸點為內有盲孔的薄壁結構，盲孔處產生徑向脹孔變形，與陶瓷孔擠緊固定，焊 料焊于無氧銅接觸點與陶瓷孔之間。本技術利用脹孔拉鉚槍伸入無氧銅接觸點的盲孔中拉鉚產生的變形與陶瓷 孔擠緊固定，產生以下有益效果1、薄壁結構的無氧銅接觸點在焊接后，可不考慮與陶瓷外殼的熱應力問題，其薄 壁結構的塑性變形足以補償其應力產生的變形；2、取消了傳統結構和工藝中的4J33過渡零件，產品結構簡化，氣密焊縫減少，成 品率提高；3、由于定位是由脹孔導致的無氧銅變形實現，所以對陶瓷孔的精度要求較低，在 陶瓷類零件工藝突破之前極大的提高了成品率；4、由于進爐時無需復雜的定位夾具，裝爐量大大提高，升降溫過程的熱容量較小， 極大的提高了生產效率；5、使用該結構，裝配過程簡單，焊接時不會因夾具的高溫變形影響部件的精度，很 好的保證了成品的質量。附圖說明圖1為本技術的主視圖。圖2傳統焊接組件附視結構圖。圖3為本技術的焊接組件附視結構圖。具有實施方式本技術的焊接組件結構如圖3所示，將帶有盲孔的無氧銅接觸點進爐退火軟 化；將陶瓷外殼1放入脹孔夾具，再在陶瓷外殼的孔內裝上無氧銅接觸點2 ；用脹孔拉鉚槍 伸入無氧銅接觸點的內孔中，拉動拉鉚槍，使無氧銅觸點膨脹變形固定于陶瓷內孔3，并與 陶瓷孔充分擠緊固定；組件退出定位夾具；直接卡上焊料并進爐焊接，無需采用傳統工藝 中的4J33過渡零件5，可生產出陶瓷孔與無氧銅脹孔封接結構的真空繼電器產品。權利要求1. 一種陶瓷真空繼電器陶瓷孔與無氧銅脹孔封接結構，包括帶陶瓷孔的真空陶瓷外殼 (1)和無氧銅接觸點(2)，其特征在于所述的無氧銅接觸點(2)為內有盲孔的薄壁結構，盲 孔處產生徑向脹孔變形，與陶瓷孔擠緊固定，焊料焊于無氧銅接觸點與陶瓷孔之間。專利摘要本技術提供一種陶瓷真空繼電器陶瓷孔與無氧銅脹孔封接結構，包括帶陶瓷孔的真空陶瓷外殼(1)和無氧銅接觸點(2)，其特征在于所述的無氧銅接觸點(2)為內有盲孔的薄壁結構，盲孔處產生徑向脹孔變形，與陶瓷孔擠緊固定后卡上焊料焊接。本技術在真空繼電器中應用，可簡化了產品結構，提高生產效率和合格率。文檔編號H01H11/00GK201927537SQ20102067153公開日2011年8月10日 申請日期2010年12月21日 優先權日2010年12月21日專利技術者徐聯芳, 汪國富, 胡愛民, 郭煉 申請人:江西萬平真空電器有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
１．一種陶瓷真空繼電器陶瓷孔與無氧銅脹孔封接結構，包括帶陶瓷孔的真空陶瓷外殼（１）和無氧銅接觸點（２），其特征在于：所述的無氧銅接觸點（２）為內有盲孔的薄壁結構，盲孔處產生徑向脹孔變形，與陶瓷孔擠緊固定，焊料焊于無氧銅接觸點與陶瓷孔之間。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：汪國富，郭煉，徐聯芳，胡愛民，
申請(專利權)人：江西萬平真空電器有限公司，
類型：實用新型
國別省市：36