【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及光電
，尤其是一種新型貼片LED燈。
技術(shù)介紹
現(xiàn)有的貼片式LED燈，在制作過程中，是將熒光粉與膠水混合攪拌均勻，點入支架 碗杯中并進行烘烤，但在此過程中，很容易出現(xiàn)熒光粉與膠水的混合不均勻，從而造成成品 LED燈的顏色一致性及光斑效果都非常不理想，亮度和流明值也不夠白燈照明要求，使整體 上的效果大打折扣，也造成很多成本上的浪費。
技術(shù)實現(xiàn)思路
為了克服現(xiàn)有的貼片式LED燈顏色一致性及光斑效果不理想的不足，本技術(shù) 提供了一種新型貼片LED燈。本技術(shù)解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種新型貼片LED燈，包括底 座、LED晶片和封裝體，LED晶片位于底座上，封裝體位于LED晶片上，封裝體由熒光層和膠 水層組成，熒光層位于底座的凹坑內(nèi)。膠水層覆蓋在熒光層上，密封住凹坑。凹坑的側(cè)壁上設(shè)有凹槽。本技術(shù)的有益效果是，封裝體采用獨立的膠水層和熒光層組合的結(jié)構(gòu)，可以 更好地解決白燈的一致性及光斑效果，也能夠提高成品亮度和流明值，從而能夠廣泛用于 戶外燈飾和白燈照明中。以下結(jié)合附圖和實施例對本技術(shù)進一步說明。附圖說明圖1是本技術(shù)的示意圖。圖中1.底座，2. LED晶片，3.封裝體，31.熒光層，32.膠水層，11.凹坑，12.凹槽。具體實施方式如圖1是本技術(shù)的示意圖，一種新型貼片LED燈，包括底座1、LED晶片2和封 裝體3，LED晶片2位于底座1上，封裝體3位于LED晶片2上，封裝體3由熒光層31和膠 水層32組成，熒光層31位于底座1的凹坑11內(nèi)。膠水層32覆蓋在熒光層31上，密封住 凹坑11。凹坑11的側(cè)壁上設(shè)有凹槽12。封裝體3采用獨立的膠水層32和熒光...
【技術(shù)保護點】
１．一種新型貼片ＬＥＤ燈，包括底座（１）、ＬＥＤ晶片（２）和封裝體（３），ＬＥＤ晶片（２）位于底座（１）上，封裝體（３）位于ＬＥＤ晶片（２）上，其特征是：封裝體（３）由熒光層（３１）和膠水層（３２）組成。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陸金發(fā)，
申請(專利權(quán))人：常州歐密格光電科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：32
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