【技術實現步驟摘要】
本技術涉及光電設備領域，尤其是一種貼片LED模組。
技術介紹
現有的LED顯示模組大都采用插接LED，但是隨著技術的發展，貼片LED必將以其 無法比擬的優勢取代插接LED。對于采用插接LED的LED顯示模組，一般都容易通過灌注密 封膠而防水，但是貼片LED顯示模組，由于貼片元件的高度較小，灌膠難道太大，質量差，效 率低下。
技術實現思路
為了克服現有的貼片LED顯示模組灌膠難道大，質量差，效率低的不足，本實用新 型提供了一種貼片LED模組。本技術解決其技術問題所采用的技術方案是一種貼片LED模組，包括面殼、 底殼、電路板和貼片LED，貼片LED安裝在電路板上部，電路板設在底殼內，面殼和底殼扣合 形成密封的盒體結構。面殼的中央為透明材料，四周為不透明材料。貼片LED正對面殼的中央位置。本技術的有益效果是，采用面殼和底殼扣合形成密封的盒體結構，面殼上設 有透光部，既可以透光又解決了密封的問題，簡單方便，效果良好。以下結合附圖和實施例對本技術進一步說明。附圖說明圖1是本技術的示意圖。圖中1.面殼，2.底殼，3.電路板，4.貼片LED。具體實施方式如圖1是本技術的示意圖，一種貼片LED模組，包括面殼1、底殼2、電路板3 和貼片LED4，貼片LED4安裝在電路板3上部，電路板3設在底殼2內，面殼1和底殼2扣合 形成密封的盒體結構。面殼1的中央為透明材料，四周為不透明材料。貼片LED4正對面殼 1的中央位置。權利要求1.1. 一種貼片LED模組，包括面殼(1)、底殼(2)、電路板(3)和貼片LED (4)，貼片LED (4)安裝在電路板(3)上部，電路板(3)設在底殼(2...
【技術保護點】
１．一種貼片ＬＥＤ模組，包括面殼（１）、底殼（２）、電路板（３）和貼片ＬＥＤ（４），貼片ＬＥＤ（４）安裝在電路板（３）上部，電路板（３）設在底殼（２）內，其特征是：面殼（１）和底殼（２）扣合形成密封的盒體結構。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：陸金發，
申請(專利權)人：常州歐密格光電科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：32
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