PCB打孔鉆頭及使用該鉆頭的鉆機制造技術

本實用新型專利技術提供一種PCB打孔鉆頭及使用該鉆頭的鉆機，所述PCB打孔鉆頭，包括鉆孔部及其連接的端柄部，所述鉆孔部包括鉆孔頭部、鉆孔頸部及鉆孔根部，所述鉆孔頭部的端面設有切削主溝、由切削主溝兩端延伸交匯而成的切削副溝，所述切削主溝及切削副溝相交的支點等分分布于圓周上，所述鉆孔頸部及鉆孔根部開設有一條螺旋延伸的排屑主溝，其用于對PCB基板的打孔后進行排屑。本實用新型專利技術PCB打孔鉆頭及使用該鉆頭的鉆機的孔位精度較高、加工難度較小且成本較低。（*該技術在2020年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

PCB打孔鉆頭及使用該鉆頭的鉆機
本技術涉及PCB制造
，尤其涉及一種PCB打孔鉆頭及使用該鉆頭的鉆機。
技術介紹
現有的PCB基板加工時通常采用雙刃鉆頭打孔，其鉆頭從先端到根部均有兩個溝，并且在先端截面上只有兩點和基板的孔壁接觸，這樣在使用過程中經常會有孔位不好的現象，并且在低轉速(12萬轉)設備下疊板數不能太高，否則容易折斷鉆頭，故其雙刃鉆頭的孔位精度較低、加工難度較大且成本較高。
技術實現思路
有鑒于此，有必要提供一種孔位精度較高、加工難度較小且成本較低的PCB打孔鉆頭及使用該鉆頭的鉆機。一種PCB打孔鉆頭及使用該鉆頭的鉆機，所述PCB打孔鉆頭，包括鉆孔部及其連接的端柄部，所述鉆孔部包括鉆孔頭部、鉆孔頸部及鉆孔根部，所述鉆孔頭部的端面設有切削主溝、由切削主溝兩端延伸交匯而成的切削副溝，所述切削主溝及切削副溝相交的支點等分分布于圓周上，所述鉆孔頸部及鉆孔根部開設有一條螺旋延伸的排屑主溝，其用于對PCB 基板的打孔后進行排屑。進一步，在上述鉆頭中，進一步，在上述鉆頭中，所述鉆孔根部外徑與鉆孔頭部外徑一致。本技術還提供一種PCB打孔鉆機，其包括一鉆頭，所述鉆頭包括鉆孔部及其連接的端柄部，所述鉆孔部包括鉆孔頭部、鉆孔頸部及鉆孔根部，所述鉆孔頭部的端面設有切削主溝、由切削主溝兩端延伸交匯而成的切削副溝，所述切削主溝及切削副溝相交的支點等分分布于圓周上，所述鉆孔頸部及鉆孔根部開設有一條螺旋延伸的排屑主溝，其用于對PCB基板的打孔后進行排屑。進一步，在上述鉆機中，所述鉆孔根部外徑與鉆孔頭部外徑一致。本技術的PCB打孔鉆頭及使用該鉆頭的鉆機的鉆孔頭部的端面輪廓大致呈三角狀，其只在先端切溝和槽總共4次，但在鉆孔部后端的鉆孔頸部及鉆孔根部只有一條切溝槽完成排屑功能，提高了鉆頭剛性及鉆孔后的孔位精度，并能在一定程度上提升鉆孔時的疊板層數；另，因為加工的溝槽的減少，降低了鉆頭的加工難度和縮短加工時間，減少加工成本，進一步提高了機臺的單位產值。附圖說明圖1是本技術PCB打孔鉆頭較佳實施例的結構示意圖；圖2是圖1中鉆孔部的結構示意圖；圖3是圖2中鉆孔頭部的端面的截面圖。具體實施方式以下結合附圖，對本技術的具體實施方式進行詳細描述。請參閱圖1，圖1是本技術PCB打孔鉆頭較佳實施例的結構示意圖。所述PCB 打孔鉆頭包括鉆孔部1及其連接的端柄部2。所述鉆孔部1的外徑小于端柄部2的外徑。請參閱圖2，圖2是圖1中鉆孔部1的結構示意圖。所述PCB打孔鉆頭的鉆孔部1 包括鉆孔頭部12、鉆孔頸部14及鉆孔根部16，所述鉆孔頸部14及鉆孔根部16開設有一條螺旋延伸的排屑主溝(圖未標)，用于對PCB基板的打孔后進行排屑。請參閱圖3，圖3是圖2中鉆孔頭部的端面的截面圖。鉆孔頭部12的端面輪廓大致呈三角狀，其設有切削主溝122、由切削主溝122兩端延伸交匯而成的切削副溝124、126。 所述切削主溝122及切削副溝1對、1沈相交的支點A、B、C等分分布于圓周上。切削副溝 124,126只加工頭部，后段不加工，鉆孔根部16外徑與鉆孔頭部12外徑一致，以提升鉆頭的剛性。本技術PCB打孔鉆頭在鉆孔過程時，鉆孔頭部12的端面3個支點A、B、C和被加工PCB基板接觸。鉆頭在加工過程中高速旋轉，一般在100KRPM至400KRPM之間，鉆頭高速轉動帶動鉆頭頭部12同時高速轉動，并會以一定的進給速度進入基板。在進入基板后，切削主溝122的主切削刃會第一時間對基板進行切削，并把切下的屑由所述排屑主溝排出，切削副溝1 在高速轉動的情況下會對切削主溝122切過的部分再一次切削，切削副溝1 在重復做一次切削副溝124的切削工作后，還把切削主溝122沒有完全排出的屑存在切削副溝124、126中，并在鉆頭鉆孔完成后將存在副溝的屑帶離內孔，因此具有一定的排屑功能。本技術PCB打孔鉆頭在鉆孔過程中有3個支點A、B、C完成支稱功能，保證了維持鉆孔時的穩定性。另外，本技術還提供一種使用上述打孔鉆頭的鉆機。相比于現有技術，本技術的PCB打孔鉆頭及使用該鉆頭的鉆機的鉆孔頭部的端面輪廓大致呈三角狀，其只在先端切溝和槽總共4次，但在鉆孔部后端的鉆孔頸部及鉆孔根部只有一條切溝槽完成排屑功能，提高了鉆頭剛性及鉆孔后孔位精度，其CPK值約提升0.3，并能在一定程度上提升了鉆孔時的疊板層數；且由于孔位精度好，鉆頭多磨損一點也還能加工，并能增加研磨次數，提升打孔總數1. 5倍以上，節省鉆頭成本40-50% ；另，因為加工的溝槽的減少，降低了鉆頭的加工難度和縮短加工時間，從而減少了換鉆時間及增加了部分加工速度，減少了加工成本，進一步提高了機臺的單位產值。以上所述實施例僅表達了本技術的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細， 但并不能因此而理解為對本技術專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本技術構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本技術的保護范圍。因此，本技術專利的保護范圍應以所附權利要求為準。權利要求1.一種PCB打孔鉆頭，包括鉆孔部及其連接的端柄部，其特征在于，所述鉆孔部包括鉆孔頭部、鉆孔頸部及鉆孔根部，所述鉆孔頭部的端面設有切削主溝、由切削主溝兩端延伸交匯而成的切削副溝，所述切削主溝及切削副溝相交的支點等分分布于圓周上，所述鉆孔頸部及鉆孔根部開設有一條螺旋延伸的排屑主溝，其用于對PCB基板的打孔后進行排屑。2.根據權利要求1所述的打孔鉆頭，其特征在于，所述鉆孔根部外徑與鉆孔頭部外徑一致。3.—種PCB打孔鉆機，其包括一鉆頭，所述鉆頭包括鉆孔部及其連接的端柄部，其特征在于，所述鉆孔部包括鉆孔頭部、鉆孔頸部及鉆孔根部，所述鉆孔頭部的端面設有切削主溝、由切削主溝兩端延伸交匯而成的切削副溝，所述切削主溝及切削副溝相交的支點等分分布于圓周上，所述鉆孔頸部及鉆孔根部開設有一條螺旋延伸的排屑主溝，其用于對PCB 基板的打孔后進行排屑。4.根據權利要求3所述的打孔鉆機，其特征在于，所述鉆孔根部外徑與鉆孔頭部外徑一致。專利摘要本技術提供一種PCB打孔鉆頭及使用該鉆頭的鉆機，所述PCB打孔鉆頭，包括鉆孔部及其連接的端柄部，所述鉆孔部包括鉆孔頭部、鉆孔頸部及鉆孔根部，所述鉆孔頭部的端面設有切削主溝、由切削主溝兩端延伸交匯而成的切削副溝，所述切削主溝及切削副溝相交的支點等分分布于圓周上，所述鉆孔頸部及鉆孔根部開設有一條螺旋延伸的排屑主溝，其用于對PCB基板的打孔后進行排屑。本技術PCB打孔鉆頭及使用該鉆頭的鉆機的孔位精度較高、加工難度較小且成本較低。文檔編號B23B51/02GK201950252SQ20102068141公開日2011年8月31日 申請日期2010年12月27日 優先權日2010年12月27日專利技術者蘭保養 申請人:蘭保養本文檔來自技高網...

【技術保護點】
１．一種ＰＣＢ打孔鉆頭，包括鉆孔部及其連接的端柄部，其特征在于，所述鉆孔部包括鉆孔頭部、鉆孔頸部及鉆孔根部，所述鉆孔頭部的端面設有切削主溝、由切削主溝兩端延伸交匯而成的切削副溝，所述切削主溝及切削副溝相交的支點等分分布于圓周上，所述鉆孔頸部及鉆孔根部開設有一條螺旋延伸的排屑主溝，其用于對ＰＣＢ基板的打孔后進行排屑。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：蘭保養，
申請(專利權)人：蘭保養，
類型：實用新型
國別省市：32