本實用新型專利技術介紹了一種快堆鈉回路閥門加熱裝置,它由金屬加熱塊和電加熱元件構成,所述金屬加熱塊為兩塊且分別設置于被加熱閥門的兩側,所述的兩塊金屬加熱塊相互連接形成空心的殼體并將被加熱的閥門包裹在內,在每塊金屬加熱塊內均澆鑄有金屬管狀的電加熱元件。本實用新型專利技術的加熱裝置加熱溫度均勻,元件壽命也較長,安全性和穩定性都明顯提高。(*該技術在2020年保護過期,可自由使用*)
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種用于閥門的加熱裝置,具體為一種快堆鈉回路的閥門加熱裝 置,屬于電氣工程
技術介紹
第四代核電站主要是采用快中子反應堆(簡稱快堆)的技術來進行建設,目前我國 對快堆的建設已進入試驗使用階段,在快堆的建設中,鈉回路的閥門加熱是其中的一項重 要技術難題。目前國際上對快堆的鈉回路閥門加熱普遍采用的是電熱合金絲直接穿瓷管, 然后將瓷管纏繞在閥門上進行加熱的方式。但是,這種加熱方式存在如下缺陷1、熱傳導效 率較差,瓷管受熱不均勻,這導致傳遞給閥門的溫度也不均勻;2、電熱合金絲穿瓷管的強度 較差,瓷管易破碎,容易引起短路,使得閥門位置的安全性較差;3、電熱合金絲外露在空氣 中,容易被氧化,從而影響了加熱裝置的使用壽命。
技術實現思路
針對現有技術中的上述不足,本技術的目的在于提供一種加熱溫度均勻、元 件壽命較長而且設安全性較好的快堆鈉回路閥門加熱裝置。本技術的技術方案快堆鈉回路閥門加熱裝置,其特征在于,由金屬加熱塊和 電加熱元件構成,所述金屬加熱塊為兩塊且分別設置于被加熱閥門的兩側,所述的兩塊金 屬加熱塊相互配合形成空心的殼體并將被加熱的閥門包裹在內,在每塊金屬加熱塊上均連 接有電加熱元件。本技術的加熱裝置用兩塊金屬加熱塊結合形成空心殼體結構,將被加熱的閥 門置于殼體內,這樣就可以對閥門在封閉空間內進行加熱,閥門的溫度明顯提高,并且不易 對外界造成影響,工作時的安全性也大為改善。相對于現有技術,本技術具有以下有益效果1、加熱溫度均勻本技術的加熱裝置用金屬加熱塊將閥門包裹起來在封閉的 空間內進行加熱,使得加熱溫度均勻,熱量損失明顯減少;2、元件壽命增長由于采用金屬管狀的電加熱元件和金屬加熱塊共同作用,其熱 量傳導速度快,可靠性好,而且金屬管狀的電加熱元件與金屬加熱塊澆鑄在一起,內部的加 熱絲不外露,避免了空氣的氧化作用,使得設備的壽命延長;3、安全性高由于電加熱元件和金屬加熱塊的殼體均采用鑄銅材質,其結構強度 較高,不易破損,穩定性也更好。附圖說明圖1為本技術快堆鈉回路閥門加熱裝置中其中一塊金屬加熱塊的結構示意 圖;圖2為本技術快堆鈉回路閥門加熱裝置安裝后的立體圖;圖3為圖2的主視圖,其中閥門在圖中以透視的形式表示。圖中,1一金屬加熱塊,2 —電加熱元件,3 —閥門。具體實施方式以下結合附圖和具體實施方式對本技術作進一步說明。如圖1、圖2和圖3所示,本技術的快堆鈉回路閥門加熱裝置,由金屬加熱塊 1和金屬管狀的電加熱元件2構成,所述金屬加熱塊1為兩塊且分別設置于被加熱的閥門 3兩側;所述的兩塊金屬加熱塊都為均熱塊,在每塊金屬加熱塊1上分別澆鑄有兩組電加熱 元件2 ;所述的兩塊金屬加熱塊的內腔與閥門形狀相匹配,安裝時將兩塊金屬加熱塊對接, 形成空心的球形殼體并將被加熱的閥門3包裹在內;本技術中的電加熱元件為現有設 備,對電加熱元件2通電后,電加熱元件2分別對金屬加熱塊加熱升溫,金屬加熱塊再通過 熱輻射的形式對閥門3加熱,使其達到工藝所需溫度。參見圖2和圖3,本技術中,兩塊金屬加熱塊采用完全相同的結構形狀,不僅 可以是半球形,根據閥門的形狀,也可以是橢圓形的球體結構或長方體形狀,甚至是不規則 的多邊形或曲面體,目的在于與所加熱的閥門形狀相匹配,并最大限度的提高加熱效率。在安裝金屬加熱塊時,只需將兩塊金屬加熱塊上的連接孔對應的用螺栓連接即 可,其安裝、拆卸都非常方便。本技術中,所述金屬加熱塊為傳熱性能較好的金屬材質, 如銅、鋁、鑄鐵、鑄鋼等,電加熱元件是通電后就能發熱的加熱裝置。需要說明的是,以上實施例僅用以說明本技術的技術方案而非限制技術方 案,盡管申請人參照較佳實施例對本技術作了詳細說明,本領域的普通技術人員應當 理解,那些對本技術技術方案進行修改或者等同替換,而不脫離本技術方案的宗旨和 范圍,均應涵蓋在本技術要求保護的范圍當中。權利要求1.快堆鈉回路閥門加熱裝置,其特征在于,由金屬加熱塊(1)和電加熱元件(2)構成, 所述金屬加熱塊(1)為兩塊且相互配合形成空心的殼體,在每塊金屬加熱塊(1)上均澆鑄 有電加熱元件(2)。2.根據權利要求1所述的快堆鈉回路閥門加熱裝置,其特征在于,在每塊金屬加熱塊 (1)上分別澆鑄有兩組電加熱元件(2 )。3.根據權利要求1所述的快堆鈉回路閥門加熱裝置,其特征在于,所述的兩塊金屬加 熱塊連接后為球形殼體。4.根據權利要求1所述的快堆鈉回路閥門加熱裝置,其特征在于,所述的兩塊金屬加 熱塊都為均熱塊。專利摘要本技術介紹了一種快堆鈉回路閥門加熱裝置,它由金屬加熱塊和電加熱元件構成,所述金屬加熱塊為兩塊且分別設置于被加熱閥門的兩側,所述的兩塊金屬加熱塊相互連接形成空心的殼體并將被加熱的閥門包裹在內,在每塊金屬加熱塊內均澆鑄有金屬管狀的電加熱元件。本技術的加熱裝置加熱溫度均勻,元件壽命也較長,安全性和穩定性都明顯提高。文檔編號F16K49/00GK201916592SQ20102068207公開日2011年8月3日 申請日期2010年12月27日 優先權日2010年12月27日專利技術者馮敏昌 申請人:重慶金鴻電氣工程有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.快堆鈉回路閥門加熱裝置,其特征在于,由金屬加熱塊(1)和電加熱元件(2)構成,所述金屬加熱塊(1)為兩塊且相互配合形成空心的殼體,在每塊金屬加熱塊(1)上均澆鑄有電加熱元件(2)。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員:馮敏昌,
申請(專利權)人:重慶金鴻電氣工程有限公司,
類型:實用新型
國別省市:85
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