激光直接成型技術用治具制造技術

本實用新型專利技術公開了一種激光直接成型技術用治具，其特征在于，包括：用于固定待加工工件的模棒；用于將模棒定位的底座，底座設置有V型槽；所述模棒可拆卸地設置在V型槽內，在模棒翻轉一個角度后，仍可以放置在V型槽內；待加工工件設置在模棒上，在模棒翻轉前和翻轉后均適于激光鐳射。本實用新型專利技術中的激光直接成型技術用治具，結構簡單，使用方便。且在模棒放置于不同的V型槽時，更容易定位。無需多次拆卸、安裝待加工工件，可有效避免劃傷工件表面，合格率可提高20％以上。本實用新型專利技術中的激光直接成型技術用治具，可一次加工多個待加工工件，效率高，每臺設備可生產4500個/天。本實用新型專利技術中使用的模棒，容易操作，可方便地將待加工工件裝夾或拆卸下來。（*該技術在2020年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種激光直接成型技術用治具。
技術介紹
激光直接成型技術，簡稱LDS，其主要應用是在成型的待加工工件上，利用激光鐳射在注塑件上鍍上金屬層。待加工工件一般為注塑件。現有技術中使用的手機天線，就是利用激光鐳射技術直接在天線支架表面鍍上金屬層而生產的。現有技術中使用的手機天線支架，一般均有多個表面需要激光鐳射加工。如圖1 所示為一種手機天線支架ι的結構示意圖，圖2為圖1的手機天線支架1翻轉180°后的結構示意圖。如圖1、圖2所示，其至少需要激光鐳射第一區域11、第二區域12和第三區域 13，以在該三個區域鍍上金屬。第一區域11、第二區域12和第三區域13分別位于天線支架的不同表面上。現有技術中，在激光直接成型加工位于多個表面的待加工區域時，往往使用多個激光發射器和多個治具。每一個激光發射器與一個治具相配合，加工位于一個表面的待加工區域。如果三個表面的區域需要加工，則使用三個激光發射器和三個治具。在一個治具上加工完一個表面的待加工區域后，將支架拆下再安裝于另一個治具上加工位于第二個表面的待加工區域，依次加工直至位于多個表面的待加工區域全部加工完成。待加工工件需要固定在多個加工工位，每次安裝均需翻轉待加工工件，容易產生誤差。多次加工帶來多次累計公差，對最終產品的質量影響很大。多次裝夾待加工工件入治具，使得產品鐳射精度很難保證進入尺寸公差。由于存在公差，還需要不斷調整鐳射激光參數，操作復雜且困難。待加工工件多次裝夾很容易劃傷產品表面，使產品外觀不良，造成產品報廢。多次拆卸、在不同的治具之間更換，也導致加工效率不高，每套設備產量僅能達到2000個/天。之所以影響生產效率、及需要在不同的治具之間更換的問題，是由于現有技術中使用的治具結構復雜，無法適應于高效率生產的要求。
技術實現思路
本技術的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種結構簡單的、使用方便的激光直接成型技術用治具。為實現上述目的，本技術通過以下技術方案實現激光直接成型技術用治具，其特征在于，包括用于固定待加工工件的模棒；用于將模棒定位的底座，底座設置有V型槽；所述模棒可拆卸地設置在V型槽內，在模棒翻轉一個角度后，仍可以放置在V型槽內；待加工工件設置在模棒上，在模棒翻轉前和翻轉后均適于激光鐳射。優選地是，所述V型槽具有第一側面和第二側面，第一側面與第二側面之間的夾角α為30° 150°。優選地是，所述夾角α為90°。第一側面與第二側面垂直，使得V型槽的加工更容易。相應地，模棒的加工也更容易。模棒放置在V型槽內時，也更容易精確定位。 優選地是，所述V型槽數目為兩個以上，間隔設置。優選地是，所述的V型槽內設置有圓柱體定位柱。優選地是，模棒的第一表面和第三表面均與第二表面垂直相交。優選地是，所述的第三表面設置有用于固定待加工工件的夾具。優選地是，所述夾具包括壓板爪，所述壓板爪可轉動地安裝在模棒上。優選地是，所述壓板爪數目為兩個以上，間隔設置在模棒上。優選地是，所述的模棒上設置有兩個軸架，兩個軸架間隔設置；兩個軸架的上表面均與第三表面平行；兩個以上的壓板爪間隔設置在轉軸上，轉軸兩端分別可轉動地設置在一個軸架上。優選地是，所述模棒上還設置有固定裝置，所述固定裝置用于在壓板爪轉動至可壓住待加工工件的位置后固定壓板爪使其無法轉動。優選地是，所述固定裝置為磁塊，磁塊位于待加工工件放置位置下方的第三表面上；所述壓板爪可被磁塊吸附固定。優選地是，所述第三表面還設置有突出于第三表面的擋板，第三表面可拆卸設置有壓板條；擋板、壓板條和壓板爪共同將待加工工件固定在第三表面上。本技術中的激光直接成型技術用治具，結構簡單，使用方便。在加工位于不同表面的待加工區域時，無需將待加工工件從模棒上拆下，可以有效減小累計公差。且在模棒放置于不同的V型槽時，更容易定位。無需多次拆卸、安裝待加工工件，可有效避免劃傷工件表面，合格率可提高20%以上。本技術中的激光直接成型技術用治具，可一次加工多個待加工工件，效率高，每臺設備可生產4500個/天。本技術中使用的模棒，容易操作，可方便地將待加工工件裝夾或拆卸下來。附圖說明圖1為手機天線支架結構示意圖。圖2為圖1中的手機天線支架翻轉180°后的結構示意圖。圖3為本技術的結構示意圖。圖4為本技術中的底座結構示意圖。圖5為本技術中的底座側視示意圖。圖6為本技術中的模棒結構示意及第一使用狀態示意圖。圖7為本技術中的模棒結構示意圖及第二使用狀態示意圖。圖8為本技術中的模棒從另一角度觀察的結構示意圖。具體實施方式以下結合附圖對本技術進行詳細的描述如圖3所示。激光直接成型技術用治具，其包括底座2和兩個模棒3，即第一模棒 301和第二模棒302，兩個模棒結構相同。模棒3用于固定待加工工件(圖中未示出)。模棒3放置在底座2上，底座2用于定位模棒3，以使固定在模棒3上的待加工工件可被激光發射器發射的激光鐳射在待加工區域。圖3中的第一模棒301與第二模棒302使用角度不同，第一模棒301轉動90°后再放置在底座2上時，其角度朝向即為第二模棒302所示。固定于第一模棒301上的工件和固定于第二模棒302上的工件，被激光鐳射到的表面不同，以此可加工工件的多個不同表面上的待加工區域。如圖4、圖5所示，底座2上平行設置有第一凸塊21和第二凸塊22。第一凸塊21 上間隔設置有三個第一 V型槽23。第二凸塊22上間隔設置設置有三個第二 V型槽對。一個第一 V型槽23與一個第二 V型槽M位置相對應，共同定位一個模棒。第一 V型槽23與第二 V型槽對結構相同，形狀相同。第一 V型槽23具有第一側面231和第二側面232。第一側面231與第二側面232之間的夾角α為90°。第二 V型槽22內設置有圓柱體定位柱 25。如圖6、圖7所示，第三表面33上設置有第一軸架331和第二軸架332。第一軸架 331的上表面333與第二軸架332的上表面334合稱第四表面。第四表面與第三表面33平行。第一軸架331與第二軸架332間隔設置。轉軸34兩端分別可轉動地設置在第一軸架 331和第二軸架332上。轉軸34上間隔設置有8個壓板爪35。使用時，轉動轉軸34，使壓板爪35位于圖6所示的狀態，將天線支架1放置在第三表面33上，再轉動轉軸34，使壓板爪35轉動至圖7所示的狀態，以壓住天線支架1。模棒3上設置有磁塊(圖中未示出)，磁塊位于天線支架1下方，可吸附壓板爪35以使壓板爪35緊固壓住天線支架1。第三表面33 還設置有突出于第三表面33的擋板37。天線支架1放置在第三平面后，壓板爪35放置在天線支架1 一側。壓板爪35、壓板條36與擋板37共同將天線支架1固定在要求的位置。如圖8所示，模棒3具有垂直相交的第一表面31和第二表面32。第三表面33與第二表面32垂直相交。如圖3所示，第一模棒301放置在圖5所示的第一 V型槽23內時，第一表面31與第一側面231接觸；第二表面32與第二側面232接觸。第二模棒302是第一模棒301翻轉 90°后再放置在第一 V型槽內的狀態，第二表面32與第一側面231接觸，與第三表面33 平行的第四表面與第二側面232接觸。本技術中的治具，在模棒3未翻轉前和翻轉90度后，無需調整激光發射器的位置即本文檔來自技高網...

【技術保護點】
１．激光直接成型技術用治具，其特征在于，包括：用于固定待加工工件的模棒；用于將模棒定位的底座，底座設置有Ｖ型槽；所述模棒可拆卸地設置在Ｖ型槽內，在模棒翻轉一個角度后，仍可以放置在Ｖ型槽內；待加工工件設置在模棒上，在模棒翻轉前和翻轉后均適于激光鐳射。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：徐俊杰，
申請(專利權)人：上海煜鵬通訊電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：31