軟膏涂敷器和使用這種涂敷器的軟膏貼劑制造技術

一種軟膏貼劑，其包括支持體、軟膏和任選的分離片，其中所述軟膏以每ｃｍ＃＋［２］支持體０．１－２００ｍｇ的量涂敷到支持體的一個表面上，并且所述支持體的厚度為１－２０００μｍ，５０％模量為５－６００ｇ／ｃｍ。（*該技術在2021年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種有效地施用軟膏的軟膏涂敷器以及一種使用這種軟膏涂敷器的軟膏貼劑。因此，本專利技術的目的是提供一種施用皮膚軟膏的軟膏涂敷器，它能夠防止軟膏轉移到其它地方并防止藥物釋放能力降低，而且當涂敷于皮膚上時沒有帶來不舒服感覺。本專利技術的另一目的是提供一種使用這種軟膏涂敷器的軟膏貼劑。為了達到這種目的，本專利技術人已進行了廣泛的研究并完成了本專利技術。在本專利技術的第二個方面，提供了一種軟膏涂敷器，它包括一支持體、和置于所述支持體的一個表面上的粘合劑層，從而使軟膏涂敷器中一部分涂敷器與皮膚粘附，其中所述支持體的厚度為1μm-2000μm，50％模量為5g/cm-600g/cm。如果軟膏的量低于0.1mg/cm2，難以均勻地將軟膏涂敷到支持體的整個表面并且軟膏貼劑不再可能以均勻劑量給藥。相反，如果軟膏的量超過100mg/cm2，當外力，例如壓力，施加于軟膏貼劑上時，軟膏可能會從支持體中擠出。這增加了軟膏轉移到其它地方的可能性，并且因此是不利的。本專利技術中支持體的厚度為1μm-2000μm且50％模量為5g/cm-600g/cm是很重要的。優選支持體的厚度為5μm-1000μm且50％模量為10g/cm-500g/cm。如果支持體的厚度小于1μm，那么支持體在相對其它物體摩擦時，特別是當將軟膏貼劑涂敷到關節區域如肘或膝時，支持體可能被破壞，并且最終軟膏很有可能轉移到其它地方。相反，如果支持體的厚度大于2000μm，當將軟膏貼劑涂敷于皮膚時帶來不舒服感覺。同樣，當施用于關節區域時因摩擦軟膏貼劑易于脫落。支持體的50％模量低于5g/cm是不利的，這是由于它使得支持體撕裂或破裂的趨勢增加，特別是當軟膏貼劑涂敷于身體區域，例如關節區域時，即經歷劇烈運動時。相反，支持體的50％模量大于600g/cm會帶來顫搐感和不舒服感覺。此外，本專利技術中軟膏以0.1mg/cm2-200mg/cm2的量涂敷到支持體上以及支持體厚度為1μm-2000μm和50％模量為5g/cm-600g/cm也是重要的。當滿足這些條件時，本專利技術的包括支持體、軟膏、和任選的分離片的軟膏貼劑可以防止軟膏轉移到其它地方，當涂敷到皮膚上時不會帶來不舒服感。本專利技術的軟膏貼劑，其在涂敷有軟膏的表面和皮膚之間不包括通常稱之為中間層(本文后面可以稱之為中間層)的任何層結構的，能夠直接將軟膏涂敷到皮膚上，由此防止了藥物釋放能力的降低。此外，與具有中間層的軟膏貼劑不同，本專利技術的軟膏貼劑可以防止因軟膏被吸收或者粘附于中間層上引起的軟膏損失或者存在于軟膏中的藥物的損失。當中間層省去時，本專利技術的軟膏貼劑還使得與皮膚的粘結增強。優選本專利技術的支持體經過150g/12mm或更低，特別是100g/12mm或更低的自身粘附力彼此粘附，以便當將軟膏貼劑涂敷到關節區域如肘或膝時防止支持體彼此緊密粘附。而且，本專利技術的支持體當拉伸高至其長度的10％(這與日常生活中皮膚的拉伸相當)時優選具有50％或更高的拉伸收回。由于貼劑涂敷到皮膚上之后拉伸收回低會使軟膏貼劑的外觀不好，因此優選本專利技術的支持體具有70％或更高的拉伸收回。優選本專利技術的支持體具有100g/m2/24hr或更高，特別是600g/m2/24hr或更高的水蒸氣滲透性。水蒸氣滲透性低于100g/m2/24hr，因軟膏貼劑內悶熱，它可能使皮膚生疥瘡、濕疹和皮炎。本專利技術的支持體可以是任意材料和形狀，只要支持體具有前述的特征并且軟膏不滲透到涂敷有軟膏的表面的反面。支持體的例子包括薄膜、織物、機織物、非機織織物和紙，它們各自由例如聚酯、聚烯烴、聚氨酯、纖維素、和乙酸乙烯酯與丙烯酸的交聯共聚物制成。其中，就容易防止軟膏穿透軟膏貼劑而言特別優選薄膜。薄膜可以利用獨立泡沫以無孔薄膜、微孔薄膜和多孔薄膜的任意形式提供。本專利技術的支持體可以是通過用布料如織物、機織物、非機織織物和紙覆蓋薄膜所獲得的那些。所述布料可以是50％模量(即拉伸性)為5g/cm-600g/cm的任意布料材料。這種布料的例子包括由基本重量(METSUKE)為5-300g/m2且纖維直徑為0.5-10μm的織物、機織物、非機織織物和紙制成的那些。當將布料用于使軟膏貼劑結實并提高軟膏貼劑的質地的目的時，優選將軟膏、薄膜和布料以此順序彼此覆蓋在其上面。同樣，當將布料用于提高涂敷軟膏的均勻性的目的時，優選將相同組分以軟膏、布料和薄膜的順序彼此覆蓋在其上面。通過以下方式將薄膜和布料彼此覆蓋在其上面在薄膜和布料之間夾一層粘附劑、將所述兩種組分彼此熱壓、或者將薄膜涂布到布料上面。優選本專利技術的支持體包括乙酸乙烯酯與丙烯酸的共聚物，它是通過將乙酸乙烯酯、平均具有4-14個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸的烷基酯、和(甲基)丙烯酸分別以0-90wt％、10-97wt％和0-15wt％的量共聚合獲得的，并且優選所述共聚物是通過將共聚物交聯形成的。通過在共聚物中形成交聯并保持自身粘性(支持體彼此粘合時)為150g/12mm或更低，可以防止支持體彼此緊密粘合并因此防止涂敷有軟膏的表面從皮膚脫落，甚至當軟膏貼劑涂敷到關節區域如肘和膝時。在共聚物中形成交聯的方法包括施加紫外線或？--射線形成交聯或者加入交聯劑形成交聯，所述交聯劑例如有無水硅酸、多功能乙烯基單體、二縮水甘油基醚、多異氰酸酯化合物、有機金屬鹽、或金屬螯合劑化合物。為了防止本專利技術軟膏貼劑涂敷到皮膚上時褶皺，可以將一可剝離的襯墊放置在與涂敷有軟膏的表面相對的支持體的表面上。優選用50g/cm或更低的剝離力可以將襯墊從支持體剝離掉。所述襯墊可以是任意材料和形狀，只要滿足所述剝離力(50g或更低)的要求。優選襯墊的例子包括厚度為10-100μm且由例如以下材料制成的分離膜或隔離紙聚酯、聚乙烯、聚氯乙烯、纖維素或聚乙烯乙酸乙烯酯(polyethylene vinyl acetate)。還包括基本重量(METSUKE)為5-300g/m2且由例如聚酯、尼龍、尿烷或纖維素的材料制成的布料、織物、機織物和非機織織物。盡管可以將整體地覆蓋在支持體上面的襯墊切割成與支持體相同的大小，但是其尺寸可以比支持體大或者可以將其放置使之僅覆蓋一部分支持體。支持體具有足夠的彈性且為非軟膏遷移允許型(non-ointment-migration-permissive)也是重要的。這是因為，如果軟膏組分遷移到支持體并且在支持體上起增塑劑的作用，那么支持體的機械性能可能受到破壞并且因藥物釋放能力降低而使藥物的功效降低。“支持體為非軟膏遷移允許型”意思是軟膏相對支持體具有低的親和力。由于親和力是由包括化學結構、官能團、形成氫鍵的趨勢和玻璃化轉變溫度的各種參數決定的，因此很難用單一參數表達這種親和力。當使用溶解度參數說明親和力時，支持體的非軟膏遷移允許度是通過使用特定軟膏和特定支持體的組合獲得的，以便軟膏的溶解度參數和支持體的溶解度參數之間的差優選為1.0或更大，特別是2.0或更大。為了確保軟膏貼劑呆在最初涂敷的位置并且當涂敷到關節區域如肘和膝時不從該位置移走，優選在與涂敷有軟膏的表面相同的面上將一粘合劑層放置在支持體上，從而使皮膚與一部分貼劑粘合。粘合劑層可以如下設置遍布軟膏貼劑整個周圍、沿軟膏貼劑周圍間歇設置、或者當軟膏貼劑為矩形時在相對兩邊上設置或者以條紋或點陣設置。根據軟膏貼劑的形狀和大小本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種軟膏貼劑，包括支持體、軟膏、和任選的分離片，其中所述軟膏以每ｃｍ↑［２］支持體０．１ｍｇ－２００ｍｇ的量涂敷到支持體的一個表面上，并且所述支持體的厚度為１μｍ－２０００μｍ，且５０％模量為５ｇ／ｃｍ－６００ｇ／ｃｍ。

【技術特征摘要】
JP 2000-6-6 168811/001.一種軟膏貼劑，包括支持體、軟膏、和任選的分離片，其中所述軟膏以每cm2支持體0.1mg-200mg的量涂敷到支持體的一個表面上，并且所述支持體的厚度為1μm-2000μm，且50％模量為5g/cm-600g/cm。2.如權利要求1的軟膏貼劑，其中支持體的水蒸氣滲透性為100g/m2/24hr或更高。3.如權利要求1或2的軟膏貼劑，其中所述支持體由乙酸乙烯酯和丙烯酸的共聚物組成，所述共聚物是通過將乙酸乙烯酯、烷基平均具有4-14個碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯、和(甲基)丙烯酸分別以0-90wt％、10-97wt％和0-15wt％的量共聚合獲得的，并且所述共聚物經過交聯。4.如權利要求1-3任一項的軟膏貼劑，其中所述支持體是由覆蓋有布料的薄膜形成的。5.如權利要求1-4任一項的軟膏貼劑，其中所述支持體為非軟膏遷移允許型。6.如權利要求1-5任一項的軟膏貼劑，其中所述支持體包括放置在支持體的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：丸尾享，日高修文，
申請(專利權)人：帝人株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]