本發明專利技術公開了一種環保無污染的熱燙印模及其制成品，熱燙印模包括熱燙印電鍍模及一般型燙印模，改變制造工藝使其具有拉伸性，使此熱燙印模紙易于加工成品，因熱燙印電鍍模其材料與電鍍材料相同，故產成品與現有電鍍制品外觀無差異，使用定型模具直接加熱燙印無加工污染，區別于有重金屬污染的水鍍及真空電鍍，以熱燙印電鍍生產的電鍍鞋跟、電鍍鞋前掌片、電鍍扣子及電鍍手機殼，屬環保型無重金屬污染的熱壓鍍模故可以簡稱為熱鍍。使用熱燙印模的生產工藝可生產竹紋模、木紋模、層皮紋模等多種燙印模，可將多種模熱壓印于鞋跟、扣子、鞋前掌片及手機殼產品的表面，在施工時完全無污染。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及到一種環保無污染的熱燙印模及其制成品，使用于鞋跟鞋前掌片扣子及手機殼。
技術介紹
目前市面生產的所有鞋跟、扣子、鞋前掌片及手機殼產品的表面外觀加工方式，其均由液體電鍍或噴涂電鍍或噴涂或水轉印或熱轉印包皮料包層皮等方式做表面處理。現有表面外觀加工工藝的技術問題如下，液體電鍍及噴涂電鍍重金屬污染大，水轉印圖案不規則，熱吸咐轉印對于電鍍做法的跟及手機殼平面無法真空吸覆轉印。目前市面的所有鞋跟、扣子、鞋前掌片及手機殼產品的表面加工電鍍有兩種不同的制造方法，一種是由銅鎳鎘等重金屬為載體的液體電鍍，一般簡稱為水鍍，于生產時會產生大量的重金屬廢水，另一種是噴涂電鍍，噴涂電鍍在生產制造時未吸收的電鍍漆需經水來去除空氣中的多余的電鍍漆，此兩種電鍍產生的重金屬污染環境。經過多次研究，改變生產工藝，以熱壓印方式生產的電鍍鞋跟、鞋前掌片模扣子及手機殼，在施工時完全無污染，使用相同的熱壓印工藝可生產竹紋模模、木紋模、層皮紋模等多種模，可將多種模熱壓印于鞋跟、扣子、鞋前掌片及手機殼產品的表面。
技術實現思路
本專利技術的目的在于改進原有鞋跟、扣子、鞋前掌片及手機殼產品的電鍍生產工藝， 原有工藝具有較高的成本，且生產制造時產生重金屬污染，為此研發的一種無生產污染與加工污染的熱燙印生產工藝。為實現以上目的，本專利技術采取了以下的兩個技術方案生產一種具有彈性的電鍍膜，有彈性的電鍍膜能有效的產生曲面拉伸，并使用硅膠(分子式為mSi02*nH20)等彈性材料作為熱壓模使用，以穩合壓在鞋跟、扣子、鞋前掌片及手機殼產品的產品表面，經產品表面的膠水與熱電鍍膜的膠水兩者因加熱及硅膠等彈性材質模具的壓力即可將電鍍膜或熱燙印模牢固粘合鞋跟、扣子、鞋前掌片及手機殼產品的表面，與傳統水鍍及電鍍的效果相同。本專利技術公開了一種環保無污染的熱燙印模及其制成品，本申請中的專利技術與現有技術相比，最大的區別在于本申請中的專利技術是一種環保無污染的熱燙印模及其制成品，其熱燙印模包含熱燙印電鍍模與一般熱燙印模，在生產電鍍膜時因不以噴涂方式生產，直接以圖布型方是生產電鍍膜，故生產電鍍膜時無重金屬廢水污染，又生產好的電鍍膜以硅膠 (分子式為mSi02 ·ηΗ20)等彈性材料作為熱壓模使用，故熱壓印加工時無重金屬廢水污染， 熱燙印鍍膜加工產品的生產工藝屬于以溫度為介質的新型熱鍍膜方法，故新生產工藝可以簡稱為熱鍍，以區別于現有重金屬污染型的真空電鍍及水鍍。所述的一種環保無污染的熱燙印模及其制成品，其特征在于所述的熱燙印模包含電鍍模及一般熱燙印模均以新生產工藝制造燙印模，使其均具有良好的拉伸性固，使各種熱燙印模有利于加熱后熱壓印于鞋跟上。熱燙印模可印刷為各種紋路如竹子紋、層皮紋、 蛇紋、烤漆紋、珍珠魚紋、豹紋、羊皮紋、牛皮紋等的各種皮紋，同樣具有良好的拉伸性，操作簡便價格低廉。附圖說明圖1為手機殼正面熱鍍示意圖；圖2為手機殼側面熱鍍示意圖；圖3為手機殼正面局部熱鍍及側面局部熱鍍示意圖；圖4為手機殼全部熱鍍示意圖；圖5為低跟鞋跟上層部位熱鍍示意圖；圖6為低跟鞋跟跟喉部整體熱鍍示意圖；圖7為低跟鞋跟上層部位及側面局部熱鍍示意圖；圖8為低跟鞋跟整體部位熱鍍示意圖；圖9為鞋子水臺前掌側面熱鍍示意圖；圖10為鞋子水臺前掌上段位側面熱鍍示意圖；圖11為鞋子水臺前掌側面鞋頭位置熱鍍示意圖；圖12為鞋子水臺前掌下部位側面熱鍍示意圖；圖13為扣子前段部位熱鍍示意圖；圖14為扣子后段部位熱鍍示意圖；圖15為扣子整體部位熱鍍示意圖；圖16為扣子內徑部位熱鍍示意圖；圖17為扣子外徑部位熱鍍示意圖；圖18為扣子整體部位熱鍍示意圖；圖19為扣子外徑部位熱鍍示意圖；圖20為扣子內徑部位熱鍍示意圖；圖21為高跟鞋跟上層部位熱鍍示意圖；圖22為高跟鞋跟下層部位熱鍍示意圖；圖23為高跟鞋跟下層部位及跟喉部熱鍍示意圖；(圖23為圖22的立體圖)圖M為高跟鞋跟整體部位熱鍍示意圖；圖25為高跟鞋跟后正面部位熱鍍示意圖；圖沈為高跟鞋跟后側面部位熱鍍示意圖；圖27為高跟鞋跟后面部位熱燙印模燙印示意圖；圖觀為高跟鞋跟后面部位熱燙印模燙印跟前喉部整體熱鍍示意圖；(圖觀為圖27的立體圖)圖四為高跟鞋鞋跟主體全部只使用熱燙印模燙印示意圖；圖30為鞋前掌片主體全部只使用熱燙印模燙印示意圖；圖31為低跟鞋鞋跟主體全部只使用熱燙印模燙印示意圖；圖32為扣子主體全部只使用熱燙印模燙印示意圖33為手機殼主體全部只使用熱燙印模燙印示意圖；圖34為低跟鞋跟跟喉部整體熱鍍示意35為低跟鞋跟下層部位熱鍍示意圖；圖36為低跟鞋跟跟喉部只使用熱燙印模燙印示意37為低跟鞋跟跟喉部上層熱鍍示意38為低跟鞋跟跟喉局部熱鍍示意圖；圖39為高跟鞋跟跟喉部熱鍍示意圖；圖40為高跟鞋跟跟喉部下層部位熱鍍示意圖；圖41為高跟鞋跟跟喉部上層部位熱鍍示意圖；圖42為高跟鞋跟跟喉部只使用熱燙印模燙印示意43為高跟鞋跟跟喉部局部熱鍍示意圖；圖44為熱鍍模示意圖；圖45為熱燙印模示意圖；(采用竹子紋為例)具體實施例方式下面結合附圖和具體實施方式對本專利技術的內容做進一步詳細說明。實施例一種環保無污染的熱燙印模及其制成品，其特征在于熱燙印模包含熱燙印電鍍模8及常規熱燙印模7，熱燙印模用于下列制成品，手機殼主體1、低跟鞋跟主體11、鞋前掌主體21、扣子主體31、高跟鞋跟主體21的局部位置或全部位置。請參閱圖1到圖4所示，一種環保無污染的熱燙印制成品，其特征在于在所述手機殼主體1或手機殼正面6或手機殼側面2或手機殼正面6的圖案3處，使用熱燙印電鍍模8燙印其它部位使用熱燙印模7燙印。請參閱圖5到圖8圖21到圖觀所示，一種環保無污染的熱燙印制成品，其特征在于在所述高跟鞋跟主體41輿低跟鞋跟主體11的高跟鞋跟上段部位43輿低跟鞋跟上段部位13、或高跟鞋跟側面部位47輿低跟鞋跟側面部位16，或高跟鞋跟跟喉部位45輿低跟鞋跟喉部15、或高跟鞋跟后面部位48、或高跟鞋跟下段部位46、或高跟鞋跟后跟面整體部位 49、或低跟鞋跟后跟面整體部位19、或低跟鞋跟側面部位16的圖案161處，使用熱燙印電鍍模8燙印，其它部位使用熱燙印模7燙印。請參閱圖9到圖12所示，一種環保無污染的熱燙印制成品，其特征在于在所述鞋前掌片主體21的側面部位27或鞋前掌片主體上段部位23、或鞋前掌片鞋頭側面部位25、 或鞋前掌片主體下段部位沈處，使用熱燙印電鍍模8燙印其它部位使用熱燙印模7燙印。請參閱圖13到圖20所示，一種環保無污染的熱燙印制成品，其特征在于在所述扣子主體31、或扣子主體前段部位33、或扣子主體后段部位35、或扣子主體外徑部位36，或扣子主體內側部位37處，使用熱燙印電鍍模8燙印其它部位使用燙印模7燙印。請參閱圖四到圖33所示，一種環保無污染的熱燙印制成品，其特征在于在所述手機殼主體1、或在所述低跟鞋跟主體11、或在所述鞋前掌片主體21、或在所述高跟鞋跟主體41的全部只使用熱燙印模7燙印。請參閱圖34到圖43所示，一種環保無污染的熱燙印制成品，其特征在于在所述5低跟鞋跟主體11的跟喉位16、或跟喉位下方162、或跟喉位上方13、或跟喉位16的圖案163 處使用熱燙印電鍍模8燙印，其它部位使用熱燙印模7燙印。在所述高跟鞋跟主體41的跟喉位45、或跟喉位下方451、或跟喉位上方452或跟喉位45的圖案453處使用本文檔來自技高網...
【技術保護點】
１．一種環保無污染的熱燙印模及其制成品，其特征在于：熱燙印模包含熱燙印電鍍模（８）及常規熱燙印模（７），熱燙印模用于下列制成品，手機殼主體（１）、低跟鞋跟主體（１１）、鞋前掌主體（２１）、扣子主體（３１）、高跟鞋跟主體（２１）的局部位置或全部位置。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：蔡科鐘，
申請(專利權)人：黎田建，
類型：發明
國別省市：81
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