用于電子器件的測試裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術提供了一種用于測試電子器件的晶圓處理裝置，其包含有：第一夾具和第二夾具，其可移動地裝配于轉軸上，第一夾具和第二夾具中每一個被設置來固定其上裝配有晶圓的晶圓載體；夾持狹長部，其位于第一夾具和第二夾具中的每一個上，該夾持狹長部被用來夾持在晶圓載體上以固定晶圓載體；其中，第一夾具和第二夾具被用來在裝載位置和晶圓處理位置之間相反地移動晶圓載體，以處理晶圓。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種用于電子器件具體如發光器件(LEDs)之類的半導體單元的測試直ο
技術介紹
傳統的晶圓平臺被如此設計以便于其上裝配有晶圓的晶圓環在側向上被裝入在晶圓平臺上，以在固定于晶圓上的電子器件分離期間固定晶圓。晶圓平臺同樣也在晶圓環上延展有粘性膜，以便于由粘性膜所固定的晶圓被展開并且其半導體單元被分開。在這種傳統的結構中，這意味著晶圓環必須通過將晶圓環從晶圓平臺處側向拽出而被移離。然后， 在新的晶圓連續地從下一個槽處移離以插置到晶圓平臺以前，該晶圓環滑入至料盒槽以進行卸載。因此，晶圓的裝載和卸載操作不能夠并行。而且，在傳統的用于拾取和放置電子器件如LEDs的拾取臂中，拾取臂或者旋轉， 或者線性移動如上和下，以定位電子器件。對于需要在超過一個以上的軸線上移動的拾取臂而言，驅動機構之一(如馬達)通常被安裝在移動部件的上方。所以，移動部件的重量是大的，并且拾取臂的重量和在僅僅一個軸線上的移動限制了機器的性能。另外，位于測試平臺處的傳統的測試插座(test contactor)結構具有某些不足。 傳統結構的一個示例是具有封裝件支撐座以支撐封裝件的集成式插座。當封裝件支撐座被定位到測試平臺時，驅動機構將器件連同封裝件支撐座和插座一起推至頂板以進行測試。 這種結構的缺點是需要多個測試插座，每個插座具有不同的電氣特性以完成測試。所以，來自不同插座的測試結果可能變化。另一種傳統的測試插座結構在測試平臺處具有帶開口的固定頂板。一轉盤平臺具有多個封裝件支撐座，該封裝件支撐座內置在轉盤平臺中以固定電子器件。這種結構允許旋轉轉盤平臺和頂板之間僅僅存在細小的間隙。當器件被定位到測試平臺時，插座將器件上推至頂板位置以進行測試。當測試完成之后，插座向下移動，轉盤平臺定位到下一個封裝件支撐座的位置。然而，這種結構不允許帶鏡片(lenses)的單元進行測試，因為頂板和轉盤平臺之間的細小間隙可能導致刮傷和損壞鏡片。
技術實現思路
因此，本專利技術的目的在于提供一種測試裝置，其至少避免了現有技術前述的一些不足。本專利技術一方面提供一種晶圓處理裝置，其包含有第一夾持器和第二夾持器，其可移動地裝配于轉軸上，第一夾持器和第二夾持器中每一個被設置來固定其上裝配有晶圓的晶圓載體；以及夾持狹長部，其位于第一夾持器和第二夾持器中的每一個上，該夾持狹長部被用來夾持在晶圓載體上以固定晶圓載體；其中，第一夾持器和第二夾持器被用來在裝載位置和晶圓處理位置之間相互反方向地移動晶圓載體，以處理晶圓。本專利技術另一方面提供一種用于電子器件的拾取臂組件，該拾取臂組件包含有第一拾取臂和第二拾取臂；旋轉馬達，其設置在第一拾取臂和第二拾取臂的上方，該旋轉馬達被用來驅動第一拾取臂和第二拾取臂以圍繞旋轉軸線轉動；第一線性驅動器和第二線性驅動器，其設置在旋轉馬達的上方，以分別驅動第一拾取臂和第二拾取臂；第一連接機構和第二連接機構，該第一連接機構被用來將第一拾取臂耦接至第一線性驅動器，該第二連接機構被用來將第二拾取臂耦接至第二線性驅動器，第一連接機構和第二連接機構被用于引導第一拾取臂和第二拾取臂平行于旋轉軸線線性移動。本專利技術第三方面提供一種用于電子器件的自動測試系統，該自動測試系統包括 多個載體，其被配置來運送待測試的電子器件；旋轉轉盤，其上安裝有多個載體，以將載體連同電子器件一起移動至測試位置；頂板，其位于測試位置處，測試工具裝配在該頂板上以測試電子器件；插座，其設置在測試位置；以及上推馬達，其被用來和插座相耦接，以將插座連同電子器件一起朝向頂板推動，而測試電子器件的特性。參閱后附的描述本專利技術實施例的附圖，隨后來詳細描述本專利技術是很方便的。附圖和相關的描述不能理解成是對本專利技術的限制，本專利技術的特點限定在權利要求書中。附圖說明圖1所示為根據本專利技術較佳實施例所述的用于將晶圓傳送至晶圓平臺和從晶圓平臺處傳送晶圓的晶圓交換臂組件的俯視立體示意圖2所示為晶圓交換臂組件的仰視立體示意圖； 圖3所示為晶圓交換臂組件的前視示意圖4所示為晶圓交換臂組件的夾持狹長部(clamping finger)的側視放大示意圖； 圖5A和圖5B所示為晶圓夾持子組件的平面示意圖，其表明了分別位于開啟和閉合位置的夾持狹長部；圖6所示為晶圓平臺的立體示意圖，其表明了用于固定晶圓環和延展晶圓環的粘性膜的裝置；圖7所示為晶圓平臺的側視示意圖8所示為根據本專利技術較佳實施例所述的雙拾取臂組件的立體示意圖； 圖9所示為雙拾取臂組件的前視示意圖； 圖10所示為雙拾取臂組件從圖9中的A方向所視的側視示意圖； 圖11所示為雙拾取臂組件的前視剖面示意圖12所示為根據本專利技術較佳實施例所述的包含有轉盤平臺的測試系統的立體示意圖13所示為包含在轉盤平臺中的單元載體的放大平面示意圖； 圖14所示為用于安裝半導體單元的測試工具的頂板的放大平面示意圖； 圖15所示為根據本專利技術較佳實施例所述的插座的側視示意圖； 圖16所示為插座的夾持組件(clamping assembly)的側視示意圖；以及圖17所示為插座的平面示意圖。具體實施例方式圖1所示為根據本專利技術較佳實施例所述的用于在裝載位置和位于晶圓處理位置處的晶圓平臺26之間的晶圓交換臂組件的俯視立體示意圖。晶圓被裝配在晶圓載體16、18 上。圖2所示為晶圓交換臂組件的仰視立體示意圖，而圖3所示為晶圓交換臂組件的前視示意圖。正時皮帶(timing belt) 44上通過夾具(clamps) 42、40固定有兩個夾持器 (clampers) 12、14。通過正時皮帶輪(timing pulleys) 46、48，該夾持器與單獨的馬達M 相耦接和被其驅動來移動，正時皮帶44被連接至該正時皮帶輪46、48上。夾持器12、14可沿著線性移動導軌20、22移動以引導它們的線性移動。每個夾持器12、14被裝配有高度驅動機構，如雙作用氣動缸(double-acting pneumatic cylinder)28,30,以提升或降低夾持器12、14。所有上述設備均安裝在托架轉軸(carriage shaft) 19上。夾持器12、14被操作來在裝載位置和晶圓平臺沈所處的晶圓處理位置之間相互反方向(reciprocally)地移動晶圓載體16、18。換句話說，在一個夾持器14正在傳送一個晶圓載體18到裝載位置的同時，另一個夾持器12可以傳送另一個晶圓載體16到晶圓平臺 26上。晶圓夾持設計的構造更詳細地可以參見圖4、圖5A和圖5B。圖4所示為晶圓交換臂組件的夾持狹長部50的側視放大示意圖。圖5A和圖5B所示為晶圓夾持子組件的平面示意圖，其表明了分別位于開放和閉合位置的其夾持狹長部50、52、M、56。存在兩對夾持狹長部50、52和M、56。一 V型凹槽被內置在每個夾持狹長部50、 52、54、56的夾持區域，其中之一請參見圖4的特寫所示。當夾持位置不精確時，這種結構對于晶圓的自我定位而言是有用的。當夾持狹長部夾持在晶圓載體16、18上時，V型凹槽的這種幾何結構能夠引導晶圓至穩定位置以被傳送。夾持狹長部50、52、M、56通過軸承62、64相對于每個夾持器12、14在樞軸上旋轉。這兩對夾持狹長部50、52、M、56的開口被以可延伸的氣動活塞70、72形式存在的偏轉驅動機構(deflection actuators)驅動，該本文檔來自技高網...

【技術保護點】
１．一種晶圓處理裝置，其包含有：第一夾持器和第二夾持器，其可移動地裝配于轉軸上，第一夾持器和第二夾持器中每一個被設置來固定其上裝配有晶圓的晶圓載體；以及夾持狹長部，其位于第一夾持器和第二夾持器中的每一個上，該夾持狹長部被用來夾持在晶圓載體上以固定晶圓載體；其中，第一夾持器和第二夾持器被用來在裝載位置和晶圓處理位置之間相互反方向地移動晶圓載體，以處理晶圓。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：史澤棠，蔡培偉，陳天宜，司徒偉康，卓佐憲，
申請(專利權)人：先進自動器材有限公司，
類型：發明
國別省市：HK