一種具有可修復電子元件的散熱風扇系統，包括用以結合至主板的風扇單元以及多個整合于該主板上并與該風扇單元電性連接的電子元件。該多個電子元件至少包括控制芯片及被動元件，用以控制該風扇單元的運轉。由于該控制風扇單元運轉的電子元件整合于主板上，而非設置于風扇單元內，故在電子元件損壞時能便利地修復或更換，且電子元件所產生的熱量在主板上能有效逸散，并能進一步薄化風扇單元的整體厚度并增大風扇單元的葉片面積。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種散熱風扇系統，尤其涉及一種結合至主板以逸散主板上的電子元件及電子裝置所產生熱量的散熱風扇系統。
技術介紹
如主板(Main Board或Mother Board)的電路板上設有多個的如中央處理單元或繪圖卡的電子元件(Electronic Components)及用以電性連接該電子元件的導電電路 (Conductive Circuits)。這些電子元件在作用時會產生熱量，若未將所產生的熱量從裝設有電路板的電子產品內排除，則電子元件會因過熱而失效。這種問題對于功能需求日增及處理速度越快的電子產品更為重要，因為功能與處理速度的提升意味著電路板上整合的電子元件或電子裝置必須更多或更高階，更多或更高階的電子元件或電子裝置即會產生越多的熱量。故將電路板所產生的熱量有效散除是一種必要的設計。一般業界所采用的逸散熱量方式之一，是在主板或母板上加設散熱風扇以逸散電子元件及/或電子裝置所產生的熱量，這種散熱風扇已見于如第6，799，282,7, 215，548, 7，286，357及7，568，517號等美國專利中。舉例而言，如圖4所示的現有散熱風扇，裝設于電路板的預設位置上，主要由殼體 41、扇輪42及印刷電路板43所構成。該殼體41具有底座410、軸套管411及環設于該軸套管411上的定子組412。該扇輪42則具有輪轂421、環設于該輪轂421外側的多個葉片 422，軸接至該輪轂421以軸設于該軸套管411中的轉軸423，以及設于該輪轂421內側上的磁鐵424。而該印刷電路板43上則設有至少一個控制芯片430、感應芯片431及多個被動元件432。該印刷電路板43設置于該殼體41的底座410上，以通過該控制芯片430及感應芯片431控制扇輪42的轉動，以由該扇輪42的轉動驅動氣流。圖4所示的現有散熱風扇所使用的控制芯片430是一個發熱源，產生的熱量若無法逸散將會導致其本身的過熱而失效。一旦該控制芯片430失效，則無法轉動扇輪42。這樣的話，會使電子產品的主板上的電子元件所產生熱量無從有效逸散，從而導致電子產品死機，甚而損壞。而該控制芯片430恰好位于殼體41的底座410及扇輪42的輪轂421間的間隙中，該間隙的狹小往往使控制芯片430所產生的熱量無法有效逸除，從而會因過熱而導致控制芯片430的損壞。散熱風扇為電子產品的零組件中相對價廉的一種，只要其無法運作，就會損及電子產品價格昂貴的核心組件的主板，故其重要性不是由其價格的高低來衡量的。同時，由于控制芯片430及其它電子元件位于散熱風扇中，當控制芯片430及其它電子元件受損或損壞時，往往由于拆卸不易，而多數情況下未采用修復或更換方式，而將整個散熱風扇或印刷電路板丟棄，造成資源的浪費。此外，控制芯片430的設置會影響到輪扇42的輪轂421與殼體41的基座410間的間隙大小，往往會因控制芯片430的厚度而必須增加該間隙的高度，而不利于降低散熱風扇的整體高度。且控制芯片430的設置會使該印刷電路板43需要使用的面積增加，印刷電路板43面積的增加在不增大這種現有散熱風扇的截面積的情況下，則需要縮減葉片422 的面積，但葉片422的面積的縮減會影響到風量的產出，而風量的產出若不足則會影響到散熱功效。為了解決上述問題，第7，345，884號美國專利提出了一種改進的散熱風扇。如圖 5所示，該第7，345，884號美國專利的散熱風扇的結構大致同于上述現有技術，不同處僅在于其印刷電路板53形成有向外延伸的延伸部533，供控制芯片530設置其上，以使該控制芯片530位于殼體51的底座510及扇輪52的輪轂521間的間隙外或部分外露出該間隙，從而令扇輪52所驅動的氣流得以將控制芯片530所產生的熱量逸除。但是，上述印刷電路板53向外延伸的延伸部533的形成會使扇輪52在轉動時所驅動的氣流受到干擾，氣流受擾就會產生噪音，進而影響到裝設有這種散熱風扇的電子產品的使用品質。同時，因為該延伸部533是向外延伸，使葉片522與控制芯片530間需要保持預定間隔，此也不利于這種現有散熱風扇的整體高度的降低，而無法滿足電子產品薄化的需求。再者，該控制芯片530及其他電子元件仍位于散熱風扇中，受損或損壞時，往往也因拆卸不易而無法修復，通常亦是將整個風扇丟棄而造成資源的浪費。再而，上述現有散熱風扇仍需將印刷電路板設置于扇輪的輪轂及殼體的底座間， 使得印刷電路板的厚度仍會影響至散熱風扇的整體高度，而無法進一步地薄化散熱風扇。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術提供了一種具有可修復電子元件的散熱風扇系統，其可便利地修復或更換電子元件，而無需在電子元件受損或損壞時更換整個散熱風扇系統中的風扇單元，進而使電子元件所產生的熱量得以有效逸散而無過熱受損的問題，并能有效降低風扇單元的整體厚度，使風扇單元的葉片面積不致受限，且不會使氣流受擾而產生噪音。本專利技術所提供的具有可修復電子元件的散熱風扇系統，是由用以結合至主板并與該主板電性連接的風扇單元，以及多個整合于該結合有風扇單元的主板上并通過該主板與該風扇單元電性連接的電子元件所構成，其中，該多個電子元件至少包括控制芯片與被動元件，用以控制該風扇單元的運轉。本專利技術的散熱風扇系統的風扇單元以任何現有方式與主板結合，例如，嵌設、螺設、焊設或卡設等，且風扇單元與主板的結合為可組卸的結合方式或非可組卸的結合方式， 在為可組卸的結合方式時，若風扇單元故障或損壞，均可進行更換。該風扇單元包括具有輪轂、設于該輪轂內的磁鐵、以及設于該輪轂外的多個葉片的扇輪，具有底座并供該扇輪軸設的殼體，以及設于該殼體的底座上且未設有電子元件的印刷電路板，該印刷電路板上還設置有如線圈的定子組。該風扇單元亦可為其它形式的風扇模塊，而不限于上述結構。差異在于在采用的印刷電路板上未設置有電子元件，而將所需的電子元件整合于結合有該風扇單元的主板上。同時，該印刷電路板還具有向外延伸的導電連接元件，以與該主板及設于該主板上的電子元件電性連接，從而由該電子元件中的控制芯片經該導電連接元件傳遞控制信號至該定子組，以控制該風扇單元的運轉。由于該多個的包括控制芯片與被動元件的電子元件設于主板上，若有受損或損壞時，無需如現有散熱風扇而被整組更換，就能便利地在主板上修復或更換，故能具有優選的修復性，而降低維修成本。且在風扇單元正常運轉下，如控制芯片的電子元件所產生的熱量能有效逸散而不致發生因過熱而受損的問題。且如控制芯片的電子元件設于主板上，不會干涉到扇輪的葉片面積，故使扇輪的葉片面積在一定的空間范圍內有更大的伸展裕度，進而能增加風量的輸出。同時，如控制芯片及被動元件的電子元件無需設于殼體的底座與扇輪的輪轂間，這有助于減少底座與輪轂間的間隙的高度，而能降低風扇單元的整體厚度，故較符合電子產品薄化的需求。再者，控制芯片設于主板上的預定位置，不會干擾到風扇單元在作動狀態下所產生的氣流，故亦沒有產生噪音或震動的問題。根據本專利技術的另一優選具體實施例，該散熱風扇系統中的風扇單元亦能夠免除印刷電路板的使用，而將定子組直接安置于殼體的底座上，并將該定子組連結如排線的導電連接元件，以使該定子組通過該導電連接元件與整合于主板上的電子元件電性連接，從而供電子元件中的控制芯片所發出的控制信號傳送至該定子組，而驅動該風扇單元的轉動。 這樣本文檔來自技高網...
【技術保護點】
１．一種具有可修復電子元件的散熱風扇系統，其特征在于，包括：用以結合至主板并與該主板電性連接的風扇單元；以及多個電子元件，其整合至該結合有風扇單元的主板，并通過該主板電性連接該風扇單元，以控制該風扇單元的運轉。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：曾祥偉，
申請(專利權)人：晶致半導體股份有限公司，
類型：發明
國別省市：71
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。