電子元件一孔焊接模及焊接工藝制造技術

一種電子元件一孔焊接模及焊接工藝，它包括焊接模本體（1），焊接模本體（1）上設有多個用于放置電子元件的定位焊接模（2），所述的定位焊接模（2）由小孔（3）和沉孔（4）組成，小孔（3）和沉孔（4）貫通，中心重合；小孔（3）用于放置下引線（5）的引線端，小孔（3）的孔徑與下引線（5）的引線端相配合；沉孔（4）用于放置下引線（5）的頭部、芯片（7）和上引線（6），沉孔（4）的孔徑與下引線（5）的頭部相配合。本發明專利技術將上下引線與半導體芯片在同一孔內焊接，焊接精度高，不必擔心焊接錯位及虛焊問題，大大提高了產品質量和成品率。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種電子元件的焊接模具及應用該模具的焊接工藝，尤其是采用一塊模具實現焊接成型的工藝，具體地說是一種電子元件一孔焊接模及焊接工藝。
技術介紹
現在，傳統的電子元件焊接工藝(二極管等)都是用上、下二塊焊接模焊接的工藝， 傳統焊接由上焊接模與下焊接模上下各一根引線與當中的芯片焊接，焊接模的孔徑一般比引線的直徑大0. 1-0. 15mm左右，再加上上下模需要定位配合，焊接時存在配合間隙，容易產生焊接錯位，焊縫不嚴密；同時，由于焊接模在高溫中的氧化，孔徑越來越大，會造成上下模引線與中間的芯片焊接錯位更加嚴重的問題，產品質量達不到焊接質量要求，甚至出現次品或產品報廢，這是電子焊接行業中最致命的頭疼問題，幾十年來一直存在。
技術實現思路
本專利技術的目的是針對傳統的電子元件焊接工藝中，采用上、下二塊焊接模，所存在的焊接模孔徑大和上、下模具需要定位配合、存有間隙的問題，提出一種電子元件一孔焊接模及焊接工藝。本專利技術的技術方案是一種電子元件一孔焊接模，它包括焊接模本體，焊接模本體上設有多個用于放置電子元件的定位焊接模，所述的焊接模本體的材料為氮化硅或石墨，所述的定位焊接模由小孔和沉孔組成，小孔和沉孔貫通，中心重合；小孔用于放置下引線的引線端，小孔的孔徑與下引線的引線端相配合；沉孔用于放置下引線的頭部、芯片和上引線，沉孔的孔徑與下引線的頭部相配合。本專利技術的焊接模本體為氮化硅陶瓷焊接模。本專利技術的沉孔的孔徑比上引線的頭部的直徑大0. 04-0. 06mm左右。本專利技術的芯片的直徑與上、下引線的頭部相配合。一種電子元件一孔焊接工藝，應用電子元件一孔焊接模，包括以下步驟；(a)、將下引線的引線端穿過小孔，下引線的頭部卡裝在沉孔的底部；(b)、在沉孔內，下引線的頭部上方依次放置芯片和上引線，上引線的頭部與芯片接合；(C)、在沉孔內，上引線的引線端上套裝陶瓷管或金屬管，將上引線的頭部與芯片壓緊， 然后進行焊接。一種電子元件一孔焊接工藝，應用電子元件一孔焊接模，包括以下步驟；(a)、從下至上將下引線、芯片和上引線依次疊放呈一整體，其中，下引線的引線端朝下，上引線的引線端朝上；(b)、將步驟a中疊放的整體放入定位焊接模，下引線的引線端穿過小孔，下引線的頭部、芯片和上引線卡裝在沉孔內；(C)、在沉孔內，上引線的引線端上套裝陶瓷管或金屬管，然后進行焊接。本專利技術的上引線的引線端伸出沉孔。本專利技術的陶瓷管或金屬管的外徑與上引線的頭部直徑相配合。本專利技術的有益效果本專利技術采用的氮化硅陶瓷焊接模具和陶瓷管或金屬管焊接電子元件，不會在高溫中氧化，是絕緣體，不會污染產品和環境，操作衛生、清潔，沒有粉塵污染，有利操作人員的身心健康。本專利技術將上下引線與半導體芯片在同一孔內焊接，焊接精度高。陶瓷管或金屬管外徑與焊接模沉孔的間隙為0. 05mm左右，配合可扶正上引線壓住上引線頭部，使得上下引線及芯片焊接緊密，不會造成虛焊、增加成品率。本專利技術的一孔焊接工藝，只需要一塊焊接模具，工藝操作與傳統工藝一樣，不需要改變工藝，工裝夾具的定位銷宜小不宜大，這樣不會崩壞定位銷孔，不會使定位銷孔崩壞造成模具報廢，又省去傳統工藝的二塊模具的定位銷，節約成本。本專利技術采用氮化硅陶瓷模一孔焊接，不必擔心焊接錯位及虛焊問題，沒有氧化的粉塵，不必擔心產品被污染，大大提高了產品質量和成品率，氮化硅焊接的硬度略低于金剛石的硬度，耐磨性好，使用壽命長。附圖說明圖1是本專利技術的電子元件一孔焊接模的結構示意圖。圖2是本專利技術的電子元件一孔焊接模使用結構示意圖。其中1、焊接模本體；2、定位焊接模；3、小孔；4、沉孔；5、下引線；6、上引線；7、芯片；8、陶瓷管或金屬管。具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本專利技術作進一步的說明。如圖1所示，一種電子元件一孔焊接模，它包括焊接模本體1，焊接模本體1上設有多個用于放置電子元件的定位焊接模2，所述的焊接模本體1的材料為氮化硅或石墨，定位焊接模2由小孔3和沉孔4組成，小孔3和沉孔4貫通，中心重合；小孔3用于放置下引線 5的引線端，小孔3的孔徑與下引線5的引線端相配合；沉孔4用于放置下引線5的頭部、 芯片7和上引線6，沉孔4的孔徑與下引線5的頭部相配合。本專利技術的焊接模本體1為氮化硅陶瓷焊接模。本專利技術的沉孔4的孔徑比上引線6的頭部的直徑大0. 02-0. 06mm ；優選0. 05mm。本專利技術的芯片7的直徑與上、下引線6、5的頭部相配合。如圖2所示，一種電子元件一孔焊接工藝，應用一孔焊接模，包括以下步驟；(a)、將下引線5的引線端穿過小孔3，下引線5的頭部卡裝在沉孔4的底部；(b)、在沉孔4內，下引線5的頭部上方依次放置芯片7和上引線6，上引線6的頭部與芯片7接合；(c)、在沉孔4內，上引線6的引線端上套裝陶瓷管或金屬管8，將上引線6的頭部與芯片7壓緊，然后進行焊接。一種電子元件一孔焊接工藝，應用電子元件一孔焊接模，包括以下步驟；(a)、從下至上將下引線5、芯片7和上引線6依次疊放呈一整體，其中，下引線5的引線端朝下，上引線6的引線端朝上；(b)、將步驟a中疊放的整體放入定位焊接模2，下引線5的引線端穿過小孔3，下引線 5的頭部、芯片7和上引線6卡裝在沉孔4內；(c)、在沉孔4內，上引線6的引線端上套裝陶瓷管或金屬管8，然后進行焊接。本專利技術的上引線6的引線端伸出沉孔4。本專利技術的陶瓷管或金屬管8的外徑與上引線6的頭部直徑相配合。本專利技術采用一塊氮化硅陶瓷膜焊接，上下引線與半導體芯片在同一孔內焊接，陶瓷焊接模的孔徑比引線頭的直徑大0. 05mm左右，焊接的工件能倒卸自如即可。此時，焊接工藝可以達到最佳精度，不會存在引線和芯片焊接錯位的問題，大大提高了產品質量，使得企業的產品質量及成品率達到最佳狀態。本專利技術的工藝操作與傳統模具一樣，不同的是將下引線、芯片和上引線都安裝在陶瓷焊接模具的同一個孔內，上引線采用陶瓷管或金屬管外直徑與上引線頭部相同的直徑落入上引線頭上，壓住上引線頭，使得上引線頭與芯片緊密接合，使得芯片與引線焊接緊密，陶瓷管或金屬管外徑起到扶正上引線的作用，陶瓷管或金屬管的重量以不壓碎芯片和焊接芯片不變形為宜，不得過重。本專利技術未涉及部分均與現有技術相同或可采用現有技術加以實現。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
１．一種電子元件一孔焊接模，它包括焊接模本體（１），焊接模本體（１）上設有多個用于放置電子元件的定位焊接模（２），其特征是所述的焊接模本體（１）的材料為氮化硅或石墨，定位焊接模（２）由小孔（３）和沉孔（４）組成，小孔（３）和沉孔（４）貫通；小孔（３）用于放置下引線（５）的引線端，小孔（３）的孔徑與下引線（５）的引線端相配合；沉孔（４）用于放置下引線（５）的頭部、芯片（７）和上引線（６），沉孔（４）的孔徑與下引線（５）的頭部相配合。

【技術特征摘要】
1.一種電子元件一孔焊接模，它包括焊接模本體(1 )，焊接模本體(1)上設有多個用于放置電子元件的定位焊接模(2)，其特征是所述的焊接模本體(1)的材料為氮化硅或石墨， 定位焊接模(2)由小孔(3)和沉孔(4)組成，小孔(3)和沉孔(4)貫通；小孔(3)用于放置下引線(5)的引線端，小孔(3)的孔徑與下引線(5)的引線端相配合；沉孔(4)用于放置下引線(5)的頭部、芯片(7)和上引線(6)，沉孔(4)的孔徑與下引線(5)的頭部相配合。2.根據權利要求1所述的電子元件一孔焊接模，其特征是所述的焊接模本體(1)為氮化硅陶瓷焊接模。3.根據權利要求1所述的電子元件一孔焊接模，其特征是所述的沉孔(4)的孔徑比上引線(6)的頭部的直徑大0. 04-0. 06mm。4.根據權利要求1所述的電子元件一孔焊接模，其特征是所述的芯片(7)的直徑與上、 下引線(6、5)的頭部相配合。5.一種電子元件一孔焊接工藝，應用如權利要求1所述的電子元件一孔焊接模，其特征是它包括以下步驟；(a)、將下引線(5)的引線端穿過小孔(3)，下引線(5)的頭部卡裝在沉孔(4)的底部；(b)、在沉孔(4)內，下引線(5)的頭部上方依次放置芯片(7)和上引線(6)，上引線(...

【專利技術屬性】
技術研發人員：許行彪，
申請(專利權)人：許行彪，
類型：發明
國別省市：32