【技術實現步驟摘要】
本專利技術提供一種提高4H-SiC單晶晶型穩定性的方法,屬于晶體生長
技術介紹
SiC是第三代寬禁帶半導體代表,具有禁帶寬度大、遷移率高、熱導率高等優良的電學熱學特性,成為制作高頻、大功率、耐高溫和抗輻射器件的理想材料。在器件研制方面,SiC藍光LED已經商業化;SiC功率器件的研發已成為新型功率半導體器件研究開發的主流;在高溫半導體器件方面,利用SiC材料制作的SiCJFET和SiC器件可以在無任何領卻散熱系統下的600℃高溫下正常工作。隨著SiC半導體技術的進一步發展,SiC材料與器件的應用越來越廣闊,在白光照明、汽車電子化、雷達通訊、石油鉆井、航空航天、核反應堆系統及軍事裝備等領域起到至關重要的作用。在SiC多種晶型結構中,4H-SiC的禁帶寬度更加寬;電子遷移率是6H-SiC的2倍多;由于六方比例更小,其各項異性更弱。因此,被認為是制備高頻大功率器件最有前途的SiC材料。然而,由于SiC各晶型的結構極其相似一維方向(生長方向)堆垛層錯能極為接近、六角百分比十分接近、滑移面結構相近、生長溫度范圍小等原因,在4H-SiC晶型生長中,特別容易產生其他晶型的的夾雜。這會導致了大量缺陷比如微管、層錯等的產生,對器件的電學性能、穩定性對會產生不利影響,嚴重地影響了晶體的產率和使用。所以4H-SiC體塊單晶的生長,首要的問題就是保證晶型的穩定。對于多型的影響因素有過不少的研究,在Near-thermal?Eq ...
【技術保護點】
1.一種提高4H-SiC單晶晶型穩定性的方法,使用的生長裝置為單晶生長爐,包括生長室、石墨坩堝、保溫材料和感應加熱系統,生長室側壁有水冷裝置,水冷裝置是石英玻璃構成的密封雙層管,在雙層管中的循環工作介質是水,水溫在生長過程中保持恒定;坩堝有固定籽晶的籽晶座;坩堝和保溫材料放置在生長室內,生長室可達到1×10-6mbar以上的真空度,溫場條件是坩堝內部籽晶處的溫度最低,生長方向有較大梯度的溫場分布;晶體生長表面的徑向等溫線的分布近似平行,中心最低,邊緣最高,將純度至少為5N的高純碳化硅粉料作為源材料盛放在石墨坩堝內,將籽晶固定在籽晶座上,密封后放入生長室,生長前采用真空條件去除氧和水,其特征在于,生長時通入氣體提供晶體生長所需的氣氛,壓力為5-40mbar,溫度為2100~2240℃,源材料升華的氣相成分輸送到籽晶表面,并在那里成核生長;精確控制溫度,使整個生長過程中溫度浮動小于10℃;精確控制壓力,使整個生長過程中壓力浮動小于5mbar;所述籽晶選用4H-SiC碳面籽晶,籽晶偏向(11-20)方向偏角為0~4°;所述源材料表面溫度高于籽晶表面溫度20~120℃。
【技術特征摘要】
1.一種提高4H-SiC單晶晶型穩定性的方法,使用的生長裝置為單晶生長爐,包括
生長室、石墨坩堝、保溫材料和感應加熱系統,生長室側壁有水冷裝置,水冷裝置是石
英玻璃構成的密封雙層管,在雙層管中的循環工作介質是水,水溫在生長過程中保持恒
定;坩堝有固定籽晶的籽晶座;坩堝和保溫材料放置在生長室內,生長室可達到1×
10-6mbar以上的真空度,溫場條件是坩堝內部籽晶處的溫度最低,生長方向有較大梯度的
溫場分布;晶體生長表面的徑向等溫線的分布近似平行,中心最低,邊緣最高,將純度
至少為5N的高純碳化硅粉料作為源材料盛放在石墨坩堝內,將籽晶固定在籽晶座上,密
封后放入生長室,生長前采用真空條件去除氧和水,其特征在于,
生長時通入氣體提供晶體生長所需的氣氛,壓力為5-40mbar,溫度為2100~2240℃,
源材料升華的氣相成分輸送到籽晶表面,并在那里成核生長;
精確控制溫度,使整個生長過程中溫度浮動小于10℃;
精確控制壓力,使整個生長過程中壓力浮動小于5mbar;
所述籽晶選用4H-SiC碳面籽晶,籽晶偏向(11-20)方向偏角為0~4°;
所述源材料表面溫度高于籽晶表面溫度20~120℃。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,生長溫度在2180-2220℃。
3.如權利要求1所述的方法,其特征在于,整個生長過程中溫度浮動不大于5℃、
壓力浮動不大于2mbar。
4.如權利要求1所述的方法,其特征在于...
【專利技術屬性】
技術研發人員:徐現剛,彭燕,胡小波,高玉強,宋生,王麗煥,魏汝省,
申請(專利權)人:山東大學,
類型:發明
國別省市:88
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