一種擴充卡裝置，包括一擴充卡及一散熱器，該擴充卡包括一板體及設于該板體上并靠近板體一端設置的一電子元件，所述散熱器包括一基板，所述基板呈U形，包括一吸熱部、與該吸熱部相對的一散熱部、及連接于該吸熱部與散熱部之間的一連接部，所述吸熱部與散熱部之間形成一收容空間，擴充卡的板體的端部插設于散熱器的基板的收容空間內，基板的吸熱部與散熱部分別位于擴充卡的板體的兩側以將板體的端部夾設于吸熱部與散熱部之間，基板的吸熱部貼設于所述電子元件上。所述散熱器使得擴充卡的板體兩側的空間得到有效利用。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種散熱器，尤其涉及一種用于擴充卡的散熱器及使用該散熱器的擴充卡裝置。
技術介紹
擴展卡，例如聲卡、網卡、視頻卡等，通常包括一板體及設于該板體上的若干電子元件。該板體具有一元件面(component side)及與該元件面相對的一焊接面(solder side)，這些電子元件常設于該元件面上，而在該焊接面上則很少設置電子元件，其主要用來設置焊錫，以將電子元件焊接于板體上。隨著芯片的集成度越來越高，芯片數量及擴充卡上的芯片發熱量也越來越多，為熱量散發，常采用在板體的元件面設置一散熱器來對芯片進行散熱，該散熱器包括一基板及設于該基板上的若干散熱片，該基板貼設于芯片上以吸收其所產生的熱量，在有限的空間限制下，該散熱器的散熱面積必須盡量極大化。然而，當擴展卡用于機架式服務器、筆記本電腦等薄型電子裝置中時，由于受空間的限制，以及擴充卡元件面上的芯片數量過多影響散熱氣流的流動性，致難以滿足芯片的散熱需求。
技術實現思路
有鑒于此，有必要提供一種具有較佳散熱效率的用于擴充卡的散熱器，并提供一種使用該散熱器的擴充卡裝置。一種用于擴充卡的散熱器，包括一基板，所述基板呈U形，包括一吸熱部、與該吸熱部相對的一散熱部、及連接于該吸熱部與散熱部之間的一連接部，所述吸熱部與散熱部之間形成一收容空間，所述吸熱部用于與設置在該擴充卡的元件面上的電子元件貼設，所述收容空間用于收容該擴充卡的端部，所述散熱部延伸至該擴充卡與所述元件面相對的焊接面上。一種擴充卡裝置，包括一擴充卡及一散熱器，該擴充卡包括一板體及設于該板體上并靠近板體一端設置的一電子元件，所述散熱器包括一基板，所述基板呈U形，包括一吸熱部、與該吸熱部相對的一散熱部、及連接于該吸熱部與散熱部之間的一連接部，所述吸熱部與散熱部之間形成一收容空間，擴充卡的板體的端部插設于散熱器的基板的收容空間內，基板的吸熱部與散熱部分別位于擴充卡的板體的兩側以將板體的端部夾設于吸熱部與散熱部之間，基板的吸熱部貼設于所述電子元件上。相較現有技術，上述擴充卡裝置中，散熱器的基板的散熱部繞過擴充卡的板體的端部而延伸至擴充卡的另一側而將板體的端部夾設于吸熱部與散熱部之間，不僅提高板體元件面的散熱氣流流動性與散熱效果，并增加散熱器的總散熱面積以及使擴充卡的焊接面一側的空間得到有效利用。附圖說明下面參照附圖，結合實施例對本專利技術作進一步描述。圖1為本專利技術擴充卡裝置一較佳實施例的立體組裝圖。圖2為圖1的立體分解圖。圖3為本專利技術擴充卡裝置中的散熱器的另一實施例的立體分解圖。主要元件符號說明擴充卡10散熱器20、20a板體11電子元件12、13基板21第一散熱片 22第二散熱片23吸熱部211散熱部212連接部213收容空間24第一氣流通道 221第二氣流通道 231基座2具體實施例方式圖1與圖2所示為本專利技術擴充卡裝置的一較佳實施例。該擴充卡裝置包括一擴充卡10及用于對該擴充卡10進行散熱的一散熱器20。該擴充卡10包括一板體11及設于該板體11上的電子元件12、13。該板體11具有位于上側的一元件面及位于下側的一焊接面，所述電子元件12、13均設于板體11的元件面上，電子元件12靠近板體11的一端設置。該散熱器20包括一基板21、及設于該基板21上的若干第一散熱片22與若干第二散熱片23。該基板21呈U形，包括一平板狀的吸熱部211、與該吸熱部211相對的一平板狀的散熱部212、及連接于該吸熱部211與散熱部212之間的一平板狀的連接部213。該吸熱部211與散熱部212呈平行間隔設置，并于該吸熱部211與散熱部212之間形成一收容空間24。所述吸熱部211具有朝向散熱部212的一內表面及背向散熱部212的一外表面，所述第一散熱片22設于吸熱部211的外表面上且呈平行間隔設置，每相鄰的兩第一散熱片22 之間形成一第一氣流通道221。所述散熱部212具有朝向吸熱部211的一內表面及背向吸熱部211的一外表面，所述第二散熱片23設于散熱部212的外表面上且呈平行間隔設置， 每相鄰的兩第二散熱片23之間形成一第二氣流通道231，該第二氣流通道231的延伸方向與第一氣流通道221的延伸方向平行，且與基板21的連接部213垂直。本實施例中，所述第一散熱片22由吸熱部211外表面一體延伸形成，所述第二散熱片23由散熱部212的外表面一體延伸形成。安裝該散熱器20于擴充卡10上時，擴充卡10設置電子元件12的一端插設于散熱器20的收容空間M內，散熱器20的吸熱部211與散熱部212分別位于擴充卡10的板體11的兩側，即散熱器20的吸熱部211位于板體11的元件面一側，而散熱器20的散熱部 212則位于板體11的焊接面一側。該吸熱部211的內表面貼設于電子元件12上并與該電子元件12導熱接觸。該吸熱部211與電子元件12之間還可涂一層導熱介質如導熱硅膠， 以增加熱傳導效率。該擴充卡裝置中，散熱器20的基板21的散熱部212繞過擴充卡10的板體11的端部而延伸至擴充卡10的焊接面一側而將板體11的端部夾設于吸熱部211與散熱部212 之間，且該散熱部212上設有若干第二散熱片23，不僅增加散熱器20的散熱面積，并使擴充卡10的焊接面一側的空間得到有效利用。上述散熱器20中，基板21的散熱部212上的第二散熱片23由散熱部212的外表面一體延伸形成，所述第二散熱片23也可以與該散熱部212分開制造，然后再結合在一起、 以便于加工，從而降低生產成本。如圖3所示為散熱器20a的第二實施例，與前一實施例的區別在于，該散熱器20a的第二散熱片23與基板21為分別制造，這些第二散熱片23與一平板狀的基座25 —體成型，該基座25固設于基板21的散熱部212的外表面上。所述基座 25與基板21的散熱部212之間可通過焊接的方式結合在一起，或通過螺絲鎖合在一起，并在兩者之間涂有一層導熱介質如導熱硅膠。權利要求1.一種用于擴充卡的散熱器，包括一基板，其特征在于所述基板呈U形，包括一吸熱部、與該吸熱部相對的一散熱部、及連接于該吸熱部與散熱部之間的一連接部，所述吸熱部與散熱部之間形成一收容空間，所述吸熱部用于與設置在該擴充卡的元件面上的電子元件貼設，所述收容空間用于收容該擴充卡的端部，所述散熱部延伸至該擴充卡與所述元件面相對的焊接面上。2.如權利要求1所述的用于擴充卡的散熱器，其特征在于該吸熱部具有朝向散熱部的一內表面及背向散熱部的一外表面，所述吸熱部的外表面上間隔設置若干第一散熱片。3.如權利要求2所述的用于擴充卡的散熱器，其特征在于該散熱部具有朝向吸熱部的一內表面及背向吸熱部的一外表面，所述散熱部的外表面上間隔設置若干第二散熱片。4.如權利要求3所述的用于擴充卡的散熱器，其特征在于相鄰的兩第一散熱片之間形成一第一氣流通道，相鄰的兩第二散熱片之間形成一第二氣流通道，所述第一氣流通道的延伸方向與所述第二氣流通道的延伸方向平行。5.如權利要求4所述的用于擴充卡的散熱器，其特征在于所述第一氣流通道的延伸方向及第二氣流的延伸方向與基板的連接部垂直。6.如權利要求3所述的用于擴充卡的散熱器，其特征在于所述基板的吸熱部、散熱部及連接部均呈平板狀。7.如權利要求3所述的用于擴充卡的散熱器，其特征在于所述第一散熱片及第二散熱片與基板一體成型。8.本文檔來自技高網...
【技術保護點】
１．一種用于擴充卡的散熱器，包括一基板，其特征在于：所述基板呈Ｕ形，包括一吸熱部、與該吸熱部相對的一散熱部、及連接于該吸熱部與散熱部之間的一連接部，所述吸熱部與散熱部之間形成一收容空間，所述吸熱部用于與設置在該擴充卡的元件面上的電子元件貼設，所述收容空間用于收容該擴充卡的端部，所述散熱部延伸至該擴充卡與所述元件面相對的焊接面上。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：譚子佳，
申請(專利權)人：鴻富錦精密工業深圳有限公司，鴻海精密工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：94
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