用于SFP連接器的屏蔽殼制造技術

本實用新型專利技術是一種用于SFP連接器的屏蔽殼，其包括有殼體、殼體下部設置有卡腳，所述殼體下表面設置有定位卡，該定位卡突出于殼體表面，且高度至少與所述卡位相同。該屏蔽殼能夠在裝配時順利定位，穩(wěn)定性好，且定位卡在組裝時，還能夠進行導向，便于屏蔽殼的組裝。（*該技術在2020年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉 及網絡連接器的屏蔽器件，準確地說是一種SFP網絡連接器屏蔽tJXi ο
技術介紹
SFP屏蔽殼用于光纖網絡連接器設備中，起屏蔽作用，其制作要求是要符合光纖通 道、千兆以太網和InfiniBand*標準。現有的用于SFP屏蔽殼，根據結構和使用的需要，有兩種形式的。一種是焊接式， 直接焊接到PCB板上，但是該產品經波峰焊時易出現焊接高低不平，錫爐內錫本身沸騰及 爐熱氣致使產品浮高。及難生產作業(yè)，品質不穩(wěn)定，不能滿足高端產品的品質要求，而且性 能不太隱定；另一種壓接式，俗稱鉚壓式。是直接強行用鉚壓治具將PIN腳壓入PCB板，電 路自然形成導通，而無須再焊接。這種結構方式的缺點是鉚壓時產品底部中間無左右定位 機構，鉚壓時需要導正屏蔽殼的為止，鉚壓作業(yè)不是很順暢
技術實現思路
為了克服上述缺陷，本技術的目的在于提供一種用于SFP連接器的屏蔽殼， 該屏蔽殼結構簡單，易焊接，可靠性良好，適宜批量作業(yè)生產。為了達到上述目的，本技術是這樣實現的一種用于SFP連接器的屏蔽殼，其包括有殼體、殼體下部設置有卡腳，其特征在于 所述殼體下表面設置有定位卡，該定位卡突出于殼體表面，且高度至少與所述卡位相同。該屏蔽殼，通過定位卡的設置，能夠在裝配時順利定位，穩(wěn)定性好，且定位卡在組 裝時，還能夠進行導向，便于屏蔽殼的組裝。所述定位卡，其為板狀結構，以在定位使便于導向。所述定位卡，其至少設置2個，以能夠使屏蔽殼在與PCB板結合時進行定位導向。所述定位卡，其為半“S”形結構，以增加定位的準確性，并具有導向性。所述屏蔽殼，其殼體下部兩側設置有卡位，卡位為板狀結構，且設置于與卡腳同一 水平線上，便于在裝配時卡住PCB板。上述卡位，其水平兩側具有突出的導向凸起，沿著裝配的方向，卡位上的導向凸起 能夠進行順利導向，便于屏蔽殼的組裝。為了增加定位的準確性，所述定位卡設置三個，成“品”字形分布于殼體的底面。具體地說，上述的結構在應用于焊接式SFP屏蔽殼時在底部外側左右兩邊PIN腳 分別增加卡位，此卡位的作用有兩個，一個是卡住PCB，解決產品在經波峰焊時因錫爐內錫 本身沸騰及爐熱氣致使產品浮高現象，卡位前端還具有導向功能，可起到便于插拔的作用， 使插拔更加順暢。另在屏蔽殼底部中間區(qū)域增加三個左右定位卡，使產品在插拔時不但起 到導向作用，而且插拔會更加順暢。在應用于鉚壓使SFP屏蔽殼時在產品底部中間區(qū)域增加三個左右定位卡，使產品在插拔時不但起到導向作用，而且插拔會更加順暢。附圖說明 圖1為本技術實施方式一的立體圖，圖2為圖1所示方式的屏蔽殼底部的結構示意圖，圖3為圖1所示方式的屏蔽殼組裝時的結構示意圖，圖4為本技術實施方式二的立體圖，圖5為圖4所示方式的屏蔽殼底部的結構示意圖，圖6為圖4所示方式的屏蔽殼組裝時的結構示意圖。具體實施方式下面，結合附圖對本技術的實施作詳細說明。圖1-圖3所示，為本技術應用于焊接式SFP屏蔽殼的結構示意圖，圖中，該屏 蔽殼的殼體10為盒狀結構，其底部的兩側具有向下伸出的卡腳11，以進行焊接組裝。其中，與卡腳11位于同一水平線的殼體10兩側，還設置有卡位12，卡位12為板狀 結構，且卡位12的一側具有突出的導向凸起，使卡位12 —能卡住PCB板，解決產品在經波 峰焊時因錫爐內錫本身沸騰及爐熱氣致使產品浮高現象，二通過導向凸起，使插拔更加順 暢。再之，圖2所示，殼體10的底部具有三個呈“品”字形結構分布的定位卡13，該定 位卡13為板狀，且具有一定的弧形，形成半個“S”狀的結構，使屏蔽殼在插拔時不但起到導 向作用，而且插拔會更加順暢。定位卡13和卡位12與卡腳11的高度是相等的。圖3所示，殼體10與PCB板14組裝時，在定位卡13和卡位12的作用下，殼體10 能夠順利對準PCB板14上的組裝孔，不會出現誤裝卡腳的情況。此結構設計可同時兼容 不同厚度的PCB板，以及解決和預防在制程中可能存在的浮高現象，提升品質，提高生產效 率，降低加工成本。圖4-圖6所示，為本技術應用于鉚壓式SFP屏蔽殼的結構示意圖，圖中，該屏 蔽殼的殼體20為盒狀結構，其底部的兩側具有向下伸出的卡腳21，以進行焊接組裝。圖5所示，在該方式中，殼體20的底部表面上僅增設了定位卡22，且定位卡22為 板狀，且具有一定的弧形，形成半個“S”狀的結構，定位卡22具有三個，在殼體20底部表面 的中間區(qū)域構成“品”字形排列。圖6所示，在該屏蔽殼與PCB板組裝時，在定位卡23的作用下，殼體20能夠順利 對準PCB板23上的組裝孔，該結構設計在插拔時不但起到導向作用，而且插拔會更加順暢。同時，上述的兩種實施方式，所述屏蔽殼采用銅合金材料，利用合理的結構設計和 接地腳位的有效排列設計提高數據傳輸，防止外界磁場的干擾。總之，上述產品具有以下優(yōu)點1、結構設計合理，解決了現有產品技術所存在的浮高和難插板問題，使產品更具 有穩(wěn)定性。2、結構設計具有兼容性，利用定位卡的設計，有效地解決了屏蔽殼組裝過程中不穩(wěn)定的現象，便于迅速加工，提升品質，能夠進行大量的批量加工，提高生產效率，降低加工成本。權利要求一種用于SFP連接器的屏蔽殼，其包括有殼體、殼體下部設置有卡腳，其特征在于所述殼體下表面設置有定位卡，該定位卡突出于殼體表面，且高度至少與所述卡位相同。2.如權利要求1所述的用于SFP連接器的屏蔽殼，其特征在于所述定位卡，其為板狀結構。3.如權利要求1所述的用于SFP連接器的屏蔽殼，其特征在于所述定位卡，其至少設置 2個。4.如權利要求1、2或3所述的用于SFP連接器的屏蔽殼，其特征在于所述定位卡，其為 半“S”形結構。5.如權利要求1所述的用于SFP連接器的屏蔽殼，其特征在于所述屏蔽殼，其殼體下部 兩側設置有卡位，卡位為板狀結構，且設置于與卡腳同一水平線上。6.如權利要求5所述的用于SFP連接器的屏蔽殼，其特征在于上述卡位，其水平兩側具 有突出的導向凸起。7.如權利要求1所述的用于SFP連接器的屏蔽殼，其特征在于所述定位卡設置三個，成 “品”字形分布于殼體的底面。專利摘要本技術是一種用于SFP連接器的屏蔽殼，其包括有殼體、殼體下部設置有卡腳，所述殼體下表面設置有定位卡，該定位卡突出于殼體表面，且高度至少與所述卡位相同。該屏蔽殼能夠在裝配時順利定位，穩(wěn)定性好，且定位卡在組裝時，還能夠進行導向，便于屏蔽殼的組裝。文檔編號G02B6/42GK201611398SQ20102005633公開日2010年10月20日 申請日期2010年1月5日 優(yōu)先權日2010年1月5日專利技術者王從輝 申請人:深圳市方向電子有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于ＳＦＰ連接器的屏蔽殼，其包括有殼體、殼體下部設置有卡腳，其特征在于所述殼體下表面設置有定位卡，該定位卡突出于殼體表面，且高度至少與所述卡位相同。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：王從輝，
申請(專利權)人：深圳市方向電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：94