電子組件模塊及其制造方法技術

本發明專利技術公開了一種電子組件模塊及其制造方法。所述電子組件模塊，包括：具有第一表面的第一絕緣層，在所述第一表面上嵌入第一電路圖案；不同種類的電子組件，所述電子組件被安裝所述第一電路圖案上并且具有位于不同位置的電極部分；以及模制層，所述模制層包圍所述電子組件。因此，可以提供具有包含電路圖案的薄絕緣層的薄膜型電子組件模塊。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種電子組件模塊，且更具體而言，涉及一種制造電子組件模塊的方法，其能夠以薄膜的形式提供電子組件模塊并簡化制造工藝。
技術介紹
印刷電路板(PCB)是通過將電路圖案設置在諸如由苯酚樹脂或環氧樹脂形成的絕緣板的絕緣材料上來制備的。PCB用于電連接在印刷電路板上安裝的組件，同時將那些組件機械地固定到印刷電路板。現今，電子產品正向微型化、薄型化以及以更高密度的封裝來發展。為了應對這一當前趨勢，PCB也正經歷精細構圖、微型化以及封裝。為了形成精細圖案或者提高可靠性并增大設計密度，PCB正演進成具有電路的復雜層構造，同時在其原材料上進行改變。就此而言，電子組件也已經從雙列直插式封裝 (DIP)型變為表面安裝技術(SMT)型，從而增大安裝密度。PCB可以被分為單面PCB，其中電路層僅形成在絕緣基板的一面上；雙面PCB，其中電路層分別形成在其兩個面上；以及多層板(MLB)，其具有多層互連。一般而言，用于在絕緣基板上形成電路圖案的方法包括減去法、加成法、半加成法、修改后的半加成法等。然而，用于制作印刷電路板的上述方法需要如下的復雜工藝形成多層板、將抗蝕劑涂覆到其上、蝕刻該抗蝕劑、清洗得到的結構等。這些工藝是非常耗時的，而且會產生帶來環境污染的液體。近來，為此原因，已經開始使用通過將導電性墨通過噴墨印刷而直接印刷到絕緣基板上來實現電路圖案的PCB制作技術。這種采用噴墨印刷的PCB制作技術由于其在很大程度上簡化了工藝并且減小環境污染的能力而越來越多地被使用。
技術實現思路
本專利技術的一方面提供一種薄膜形式的電子組件模塊，并且還提供一種能夠簡化其制造工藝的制造電子組件模塊的方法。根據本專利技術的一方面，提供有一種電子組件模塊，其包括具有第一表面的第一絕緣層，在所述第一表面上嵌入第一電路圖案；不同種類的電子組件，所述電子組件被安裝在第一電路圖案上并且具有位于不同位置的電極部分；以及模制層，所述模制層包圍電子組件。第一絕緣層可以具有從10 μ m到200 μ m范圍的厚度。電子組件中的每一個可以為電阻器、電容器或半導體芯片。第一絕緣層可以具有第二表面，所述第二表面與第一表面相對，并且具有與第一電路圖案電連接的第二電路圖案。第一絕緣層可以具有第二表面，所述第二表面與第一表面相對，并且具有與第一電路圖案電連接的第二電路圖案。電子組件模塊可以進一步包括第二絕緣層，所述第二絕緣層位于第一絕緣層上，并且具有與第二電路圖案電連接的第三電路圖案。電子組件模塊可以進一步包括在第三電路圖案上安裝的電子組件。第二絕緣層可以具有從IOym到200 μ m范圍的厚度。根據本專利技術的另一方面，提供有一種制造電子組件模塊的方法，所述方法包括將電子組件安裝在支撐基板上，以便使電子組件的電極部分面朝下；通過使用噴墨法排放出絕緣樹脂，以形成包圍電子組件的模制層；使模制層相對于支撐基板翻轉，以便使電子組件的電極部分面朝上；通過使用噴墨法而在模制層和電子組件的電極部分上形成第一電路圖案；以及通過使用噴墨法而在第一電路圖案上形成第一絕緣層。電子組件可以包括其電極部分位于不同位置的不同種類的電子組件模塊。可以在將粘合膜設置于支撐基板上之后安裝電子組件。所述方法可以進一步包括通過使用噴墨法而在第一絕緣層上形成第二電路圖案，第二電路圖案與第一電路圖案電連接。所述方法可以進一步包括通過使用噴墨法而在第一絕緣層上形成第二電路圖案，第二電路圖案與第一電路圖案電連接；以及在第一絕緣層上形成第二絕緣層，第二絕緣層具有第三電路圖案，所述第三電路圖案通過使用噴墨法而與所述第一絕緣層上的所述第二電路圖案電連接。所述方法可以進一步包括將電子組件安裝在第三電路圖案上。 附圖說明從下面結合附圖進行的詳細描述，將更加清晰地理解本專利技術的以上及其他方面、 特征和其他優點。圖1是示出根據本專利技術示例性實施例的電子組件模塊的示意性橫截面圖；圖2是示出根據本專利技術另一示例性實施例的電子組件模塊的示意性橫截面圖；圖3A至;3H是示出根據本專利技術示例性實施例的制造電子組件模塊的方法的各個工藝的橫截面圖；以及圖4A至4C是示出根據本專利技術另一示例性實施例的制造電子組件模塊的方法的各個工藝的橫截面圖。具體實施例方式現在，將參照附圖來詳細描述本專利技術的示例性實施例。然而，本專利技術可以以許多不同形式來實現，并且不應該被解釋為限于這里所闡述的實施例。而是，提供這些實施例，使得本公開徹底且完整，并將使本專利技術的范圍完全傳達給本領域技術人員。圖中，為了清楚， 可以夸大元件的形狀和尺寸。圖中相同的附圖標記表示相同的元件。圖1是示出根據本專利技術示例性實施例的電子組件模塊的示意性橫截面圖。參照圖1，根據本示例性實施例的電子組件模塊包括第一絕緣層30、在第一絕緣層30上安裝的電子組件11和12以及包圍電子組件11和12的模制層20。第一絕緣層30具有第一表面，其中嵌入了第一電路圖案30a。為了形成第一絕緣層30，通過噴墨法排放出絕緣樹脂，以覆蓋在電子組件11和12的電極部分上形成的第一電路圖案30a。稍后將詳細描述形成第一絕緣層30的方法。第一絕緣層30具有第二表面，所述第二表面與其中嵌入了第一電路圖案30a的第一表面相對。在第二表面上可以形成有第二電路圖案30b。第一和第二電路圖案30a和30b 可以經由在第一絕緣層30中形成的通孔而電連接在一起。雖然第一絕緣層30可以使用聚酰亞胺基樹脂、環氧基樹脂、聚酯基樹脂、苯酚樹脂或紫外線(UV)可固化樹脂，但是不限于此。第一絕緣層30可以具有從10 μ m到200 μ m范圍的厚度；但是，其不限于此。根據與稍后將要描述的制造工藝相關的本示例性實施例，可以形成包括第一電路圖案的薄絕緣層，并且可以以高密度在該絕緣層上安裝電子組件。這允許電子組件模塊以薄膜形式提供(下文中，也被稱為薄膜型電子組件模塊)。其中電極部分位于不同位置的不同種類的電子組件11和12被安裝在第一電路圖案30a上。第二電路圖案30b可以用于將外部電力施加到安裝在第一電路圖案30a上的電子組件11和12。根據本示例性實施例，電子組件11和12中的每一個可以是電阻器、電容器、半導體芯片等。模制層20包圍電子組件11和12。該模制層20可以用于固定不同種類的電子組件并保護其不受外部條件影響。根據本示例性實施例，即使電子組件11和12具有不同的尺寸或者具有位于不同位置的電極部分，模制層20也可以固定電子組件11和12并且允許電子組件11和12的各個電極部分11和1 位于相同層面上，并因此被安裝在第一絕緣層 30的第一電路圖案30a上。圖2是示出根據本專利技術另一示例性實施例的電子組件模塊的示意性橫截面圖。與以上實施例中相同的附圖標記表示相同的元件，并且下面的描述將主要與不同的元件相關聯。參照圖2，根據本示例性實施例，電子組件模塊包括第一絕緣層30、位于第一絕緣層30的第一表面上的電子組件11和12、包圍電子組件11和12的模制層20以及位于第一絕緣層30上的第二絕緣層40。可以將第三電路圖案40a放置于第二絕緣層40上。這里，第三電路圖案40a與第一絕緣層30的第二表面上的第二電路圖案30b電連接。第二和第三電路圖案30b和40a 經由在第一絕緣層30中形成的通孔而彼此電連接。此外，可以在位于第二絕緣層40上的第三電路圖案40a上安裝電子本文檔來自技高網...

【技術保護點】
１．一種電子組件模塊，包括：具有第一表面的第一絕緣層，在所述第一表面上嵌入了第一電路圖案；不同種類的電子組件，所述電子組件被安裝所述第一電路圖案上并且具有位于不同位置的電極部分；以及模制層，所述模制層包圍所述電子組件。

【技術特征摘要】
2010.07.07 KR 10-2010-00654491.一種電子組件模塊，包括具有第一表面的第一絕緣層，在所述第一表面上嵌入了第一電路圖案； 不同種類的電子組件，所述電子組件被安裝所述第一電路圖案上并且具有位于不同位置的電極部分；以及模制層，所述模制層包圍所述電子組件。2.如權利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述第一絕緣層具有從10μ m到200 μ m范圍的厚度。3.如權利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述電子組件中的每一個為電阻器、電容器或半導體芯片。4.如權利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述第一絕緣層具有第二表面，所述第二表面與所述第一表面相對并且具有與所述第一電路圖案電連接的第二電路圖案。5.如權利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述第一絕緣層具有第二表面，所述第二表面與所述第一表面相對并且具有與所述第一電路圖案電連接的第二電路圖案，其中，所述電子組件模塊進一步包括第二絕緣層，所述第二絕緣層位于所述第一絕緣層上并且具有與所述第二電路圖案電連接的第三電路圖案。6.如權利要求5所述的電子組件模塊，進一步包括安裝在所述第三電路圖案上的電子組件。7.如權利要求5所述的電子組件模塊，其中，所述第二絕緣層具有從...

【專利技術屬性】
技術研發人員：金永財，鄭在祐，劉永錫，
申請(專利權)人：三星電機株式會社，
類型：發明
國別省市：KR