低溫發熱實木復合地板及其制備方法技術

一種低溫發熱實木復合地板，包括：外飾面層、上基材層、發熱層及下基材層依次疊放并熱壓構成。所述的上基材層、發熱層及下基材層熱壓后共9層，所述的發熱層位于5-7層，所述的發熱層的上方為上基材層，所述的發熱層的下方為下基材層，所述的上基材層由3至5層構成，所述的下基材層由4至6層構成；所述的外飾面層通過熱壓設置在上基材層上。采用本發明專利技術的方法制備的低溫發熱實木復合地板能降低地板單位面積的設計功率，使地板表面的最高溫度在50℃-55℃，解決了地板變形開裂等問題，提高了熱量的輻射和傳導。本發明專利技術發熱均勻，節能環保，對人體無害，使用安全方便，成本低，結構簡單。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種實木復合地板，具體涉及一種低溫發熱實木復合地板及其制備的方法。
技術介紹
目前，現有的發熱地板的發熱溫度較高，容易損壞地板并引起火災等事故，且絕緣、控溫、使用壽命、穩定性等方面均存在不足。中國專利公布號CN101600270公開了一種導電發熱材料及包含該導電發熱材料的地板和制造方法，該地板中的發熱材料主要石墨和導電炭黑制備成導電發熱涂料，然后將導電涂料以印刷的方式附著在木地板基材上。由于其發熱材料采用石墨和導電涂料，而石墨和導電涂料制成的發熱材料能耗比大，故使得地板表面溫度過高，經過實際測試，測試數據顯示其最高表面溫度可達到80°C，容易使木地板產生變形、開裂和燒焦，在建筑中安裝的地板一旦出現這些情況，將給消費者帶來經濟損失，甚至需要重新安裝地板，嚴重的還會導致安全事故的發生。鑒于上述問題，本專利技術公開了一種。其具有如下文所述之技術特征，以解決現有的問題。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種，它能降低地板單位面積的設計功率，使地板表面的最高溫度在50°C _55°C，解決了地板變形開裂等問題，提高了熱量的輻射和傳導。本專利技術的目的是通過以下技術方案實現的 一種低溫發熱實木復合地板，包括外飾面層、上基材層、發熱層及下基材層依次疊放并熱壓構成。所述的上基材層、發熱層及下基材層熱壓后共9層，所述的發熱層位于5-7層，所述的發熱層的上方為上基材層，所述的發熱層的下方為下基材層，所述的上基材層由3至5 層構成，所述的下基材層由4至6層構成；所述的外飾面層通過熱壓設置在上基材層上。所述的外飾面層、上基材層、發熱層及下基材層分別呈長條狀；所述的發熱層的兩端寬邊上分別設有一對銅極，且銅極與發熱層同寬；所述的上基材層底部與發熱層、下基材層頂部與發熱層之間分別設有一層防火層；所述的下基材層的底部設有一層反射層。所述的上基材層由多層基材木芯板縱橫交錯分層排列并粘合而成，所述的下基材層由多層底板縱橫交錯分層排列并粘合而成。上述的低溫發熱實木復合地板，其中，所述的發熱層是碳纖維導電紙，且在碳纖維導電紙上設有多個小孔；所述的銅極由銅鋁箔壓扎而成。上述的低溫發熱實木復合地板，其中，所述的下基材層的兩端分別設有一對通孔， 且通孔的位置與發熱層上銅極的位置相對應。上述的低溫發熱實木復合地板，其中還包括連接端子及熱敏組件；所述的連接端子包括公端子、母端子，連接公端子、連接母端子及一對連接導線，所述的連接公端子與連接母端子大小相適配，所述的公端子與母端子大小相適配，母端子設置在下基材層的通孔中，與發熱層的銅極接觸，一對連接導線壓合在公端子上，連接公端子外接另一同裝置中的連接母端子，連接母端子外接另一同裝置中的公端子； 熱敏組件設置在公端子上。上述的低溫發熱實木復合地板的制備方法，其中該方法至少包括以下步驟 步驟1，熱壓制備上基材層；步驟2，熱壓制備發熱層；步驟3，熱壓制備下基材層)；步驟4，熱壓制備低溫發熱實木復合地板基材；步驟5，在低溫發熱實木復合地板基材上設置連接端子及熱敏組件。上述的低溫發熱實木復合地板的制備方法，其中所述的步驟1中還包括 步驟1.1，選取基材木芯板并對其進行涂膠；步驟1. 2，將步驟1. 1中涂膠后的基材木芯板縱橫交錯分層排列，粘合在一起，由3至5 層組成；步驟1. 3，在步驟1. 2中基材木芯板的底部進行涂膠，并貼上防火層，防火層的長寬與基材木芯板相適配；步驟1. 4，對步驟1. 3中制得的基材木芯板進行熱壓制得上基材層。上述的低溫發熱實木復合地板的制備方法，其中所述的步驟2中還包括步驟2. 1，用濃度為10%-20%的聚乙烯醇溶液對碳纖維導電紙做浸漬處理，浸漬后聚乙烯醇在碳纖維導電紙上的附著量為15%-30%，再對其進行干燥處理；步驟2. 2，用熱固性酚醛樹脂、環氧樹脂中的一種或幾種組合而成的樹脂對步驟2. 1中制得的碳纖維導電紙進行浸漬樹脂處理；步驟2. 3，對步驟2. 2中制得的碳纖維導電紙進行碳化處理； 步驟2. 4，對步驟2. 3中制得的碳纖維導電紙進行剪裁；步驟2. 5，在步驟2. 4中剪裁后的碳纖維導電紙的一對寬邊上分別壓扎銅極，銅極與碳纖維導電紙同寬；步驟2. 6，將步驟2. 5中壓扎銅極后的碳纖維導電紙其進行熱壓； 步驟2. 7，將步驟2. 6中制得的碳纖維導電紙進行打膠釘制得發熱層。上述的低溫發熱實木復合地板的制備方法，其中所述的步驟3中還包括 步驟3. 1，選取下基材層的底板，并在底板的反面涂膠；步驟3. 2，在底板的涂膠面貼上反射層，反射層與底板等長； 步驟3. 3，熱壓反射層及底板；步驟3. 4，對步驟3. 3中熱壓后的底板的非反射層面進行涂膠；步驟3. 5，將步驟3. 4中涂膠后的底板縱橫交錯分層排列，粘合在一起，由4至6層組成；步驟3. 6，對步驟3. 5中制得的底板上端涂膠后貼覆防火層，防火層與底板同寬；并進行熱壓制得下基材層；步驟3. 7，根據銅極的位置在下基材層上對應設置通孔。上述的低溫發熱實木復合地板的制備方法，其中所述的步驟4中還包括 步驟4. 1，對上述上基材層及下基材層的有防火層面進行涂膠；步驟4. 2，將連接端子中的母端子放置在下基材層的通孔中； 步驟4. 3，將發熱層貼在下基材層上，發熱層上的銅極與母端子接觸； 步驟4. 4，將上基材層貼覆在發熱層上并進行熱壓；步驟4. 5，將步驟4. 4中熱壓完成后的基材做5-15天的養生處理，制得低溫發熱實木復合地板基材。上述的低溫發熱實木復合地板的制備方法，其中，所述的步驟5中還包括步驟5. 1，將外飾面層壓制在低溫發熱實木復合地板基材上制得低溫發熱實木復合地板；步驟5. 2，在公端子上壓合連接導線，一個公端子上一次壓合兩根連接導線； 步驟5. 3，在兩根連接導線另外一端上分別一次壓合連接公端子和連接母端子； 步驟5. 4，在公端子上插入熱敏組件。本專利技術由于采用了上述方案，使之與現有技術相比，具有以下的優點和積極效果1、本專利技術低溫發熱實木復合地板的最高溫度為50°c -55°C，其持續發熱時，屬于低溫狀態，不會使木地板產生變形、開裂和燒焦。2、本專利技術低溫發熱實木復合地板采用了碳纖維導電紙，碳纖維導電紙的熱轉換效率可達97%，比傳統材料節能。碳纖維導電紙熱量傳遞主要以遠紅外輻射為主，而且還釋放出8 μ m-18 μ m的遠紅外線光波，活化人體內水分子，提高血液含氧量，增強細胞活力，改善人體微循環，促進新陳代謝。3、本專利技術低溫發熱實木復合地板經過高溫定型的地板基材含水率在6%左右，其為絕緣體。在加上碳纖維導電紙在一般電壓下(220V)整個面都是電子通路，電流密度極小， 其與地板基材性能相結合，對人體毫無傷害，使用安全。以下，將通過具體的實施例做進一步的說明，然而實施例僅是本專利技術可選實施方式的舉例，其所公開的特征僅用于說明及闡述本專利技術的技術方案，并不用于限定本專利技術的保護范圍。附圖說明為了更好的理解本專利技術，可參照本說明書援引的以供參考的附圖，附圖中 圖1是本專利技術低溫發熱實木復合地板的發熱層的結構示意圖。圖2是本專利技術低溫發熱實木復合地板的發熱層的優選方式的結構示意圖。圖3是本專利技術低溫發熱實木復合地板的下基材層的結構示意圖。圖4是本專利技術低溫發熱實木復合地板的結構示意圖。圖5是本專利技術低溫發熱實木復合地板的端子結構示意本文檔來自技高網...

【技術保護點】
１．一種低溫發熱實木復合地板，其特征在于，包括：外飾面層（１）、上基材層（２）、發熱層（３）及下基材層（４）疊放并依次熱壓構成；所述的上基材層（２）、發熱層（３）及下基材層（４）熱壓后共９層，所述的發熱層（３）位于５－７層，所述的發熱層（３）的上方為上基材層（２），所述的發熱層（３）的下方為下基材層（４），所述的上基材層（２）由３至５層構成，所述的下基材層（４）由４至６層構成；所述的外飾面層（１）通過熱壓設置在上基材層（２）上；所述的外飾面層（１）、上基材層（２）、發熱層（３）及下基材層（４）分別呈長條狀；所述的發熱層（３）的兩端寬邊上分別設有一對銅極（３１），且銅極（３１）與發熱層（３）同寬；所述的上基材層（２）底部與發熱層（３）、下基材層（４）頂部與發熱層（３）之間分別設有一層防火層（５）；所述的下基材層（４）的底部設有一層反射層（４１）；所述的上基材層（２）由多層基材木芯板縱橫交錯分層排列并粘合而成，所述的下基材層（４）由多層底板縱橫交錯分層排列并粘合而成。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：不公告發明人，
申請(專利權)人：上海熱麗電熱材料有限公司，
類型：發明
國別省市：31