芯片切割無端皮帶制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種芯片切割無端皮帶，其能夠可防止在帆布中產(chǎn)生織紋錯(cuò)位以及樹脂層剝離。芯片切割無端皮帶(24)包括：帆布(31)；以及熱塑性樹脂層(32)，層壓于帆布(31)一表面(31A)側(cè)。熱塑性樹脂層(32)壓入帆布(31)的內(nèi)部，并且到達(dá)帆布(31)的另一表面(31B)。到達(dá)另一表面(31B)的熱塑性樹脂在另一表面(31B)上滲出而覆蓋另一表面(31B)。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種在將芯片電阻器等芯片分割成規(guī)定尺寸時(shí)所使用的芯片切割無端皮帶。
技術(shù)介紹
先前以來，眾所周知芯片電阻器等的芯片由一對(duì)芯片切割皮帶夾入板并且進(jìn)行分割而制造。在這種芯片切割中，通常將板沿一個(gè)方向分割成細(xì)長(zhǎng)板之后(一次切割)，再將該細(xì)長(zhǎng)板沿寬度方向分割(二次切割)，而形成多個(gè)小型芯片。近幾年，芯片正在小型化，與此相伴，具有芯片切割、特別是用于二次切割的皮帶小型化并且卷繞在極小的皮帶輪上而使用的情況。因此，作為用于芯片切割的皮帶優(yōu)選柔軟性好且厚度薄的皮帶，例如，如專利文獻(xiàn)1所公開，使用由橡膠或樹脂覆蓋織布芯體而構(gòu)成的皮帶(參照專利文獻(xiàn)1)。在專利文獻(xiàn)中，橡膠或樹脂通過例如浸漬或涂覆處理，從而覆蓋于織布上?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開2006-62141號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
(專利技術(shù)所要解決的課題)但是，如專利文獻(xiàn)1，在僅將橡膠或樹脂覆蓋于織布的表面的情況下，由于芯片切割時(shí)的負(fù)荷，因此，存在橡膠或樹脂從織布上剝離的情況。此外，存在在織布中產(chǎn)生織紋錯(cuò)位并且織布的經(jīng)線與緯線相互摩擦而磨損的情況。這些樹脂等的剝離、織布的磨損會(huì)引起皮帶的強(qiáng)度降低并且縮短皮帶的壽命。再者，即使通過浸漬處理將橡膠漿或樹脂等浸漬于織布內(nèi)部全體，僅此也不能夠充分防止樹脂等的剝離和織布的織紋錯(cuò)位，并且，存在織布自身變硬的可能。因此，本專利技術(shù)鑒于上述問題，其目的在于提供一種芯片切割無端皮帶，該芯片切割無端皮帶能夠防止樹脂從織布上剝離和織布的織紋錯(cuò)位，并且能夠提高皮帶的壽命。(用于解決課題的手段)本專利技術(shù)涉及的芯片切割無端皮帶的特征為包括帆布；以及熱塑性樹脂層，層壓于所述帆布的一表面?zhèn)?，并且壓入于所述帆布?nèi)部，到達(dá)所述帆布的另一表面。上述的熱塑性樹脂層的樹脂優(yōu)選在上述的另一表面上滲出而覆蓋該另一表面。此外，帆布為例如筒織織布。本專利技術(shù)涉及的芯片切割無端皮帶的制造方法為，在帆布的一表面上重疊熱塑性樹脂片材，并將這些帆布和熱塑性樹脂片材一體化，所述芯片切割無端皮帶的制造方法的特征為，通過對(duì)所述熱塑性樹脂片材一邊進(jìn)行加熱一邊進(jìn)行加壓，從而使熔融后的熱塑性樹脂片材壓入所述帆布內(nèi)部，而到達(dá)所述帆布的另一表面。(專利技術(shù)的效果)在本專利技術(shù)中，通過使熱塑性樹脂層壓入帆布內(nèi)部，從而能夠防止在使用中產(chǎn)生帆布的織紋錯(cuò)位以及樹脂層的剝離，并且能夠提高皮帶的壽命。附圖說明圖1為表示芯片分割裝置的概略圖。圖2為表示芯片切割無端皮帶的概略的截面圖。圖3為表示芯片切割無端皮帶的制造方法的概略的截面圖。圖4為表示耐久性試驗(yàn)的試驗(yàn)機(jī)和皮帶布置的概略圖。符號(hào)說明10板11細(xì)長(zhǎng)板12芯片24下側(cè)無端皮帶(芯片切割無端皮帶)31帆布32熱塑性樹脂層42熱塑性樹脂片材。具體實(shí)施例方式下面，參照附圖對(duì)本專利技術(shù)的實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖1為表示使用本專利技術(shù)的一實(shí)施方式所涉及的芯片切割無端皮帶，從一張板10獲得多個(gè)芯片12的工序的概略圖。如圖1所示，板10沿一個(gè)方向被分割，并且形成多個(gè)細(xì)長(zhǎng)板11。細(xì)長(zhǎng)板11進(jìn)一步沿與其長(zhǎng)度方向垂直的方向被分割，形成芯片12。芯片12為0. 6mmX0.3mm、0.4mmX0.2mm 等例如長(zhǎng)度和寬度均在Imm以下的小型芯片。在本實(shí)施方式中，當(dāng)細(xì)長(zhǎng)板11被分割成芯片12時(shí)，使用芯片分割裝置20。芯片分割裝置20具備上側(cè)無端皮帶22，掛套于四個(gè)皮帶輪21并進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)；以及下側(cè)無端皮帶對(duì)，掛套于四個(gè)皮帶輪23上并進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)，并且配置于上側(cè)無端皮帶22的下方。下側(cè)無端皮帶M配置成其外周面的一部分與上側(cè)無端皮帶22的外周面的一部分相對(duì)向。下側(cè)無端皮帶M與上側(cè)無端皮帶22相對(duì)向的部分通過小直徑滑輪25被向上方推，從而一部分發(fā)生彎曲。此外，上下可移動(dòng)的按壓滑輪沈配置成以?shī)A持皮帶22、24的方式與小直徑滑輪25相對(duì)向。細(xì)長(zhǎng)板11被送入皮帶22、24的相互相對(duì)向的部分之間的間隙。此時(shí)，細(xì)長(zhǎng)板11 的長(zhǎng)度方向與皮帶的周方向一致。并且，在由于小直徑滑輪25而彎曲的彎曲部位S，細(xì)長(zhǎng)板 11經(jīng)由上側(cè)無端皮帶22而被按壓滑輪沈按壓，從而被分割成芯片12。皮帶22、24為平皮帶，在上側(cè)無端皮帶22中，成為芯片切割面的皮帶外周面由例如橡膠形成。另一方面，在下側(cè)無端皮帶M中，由于成為芯片切割面的皮帶外周面由后述的熱塑性樹脂形成，因此，下側(cè)無端皮帶M的外周面與上側(cè)無端皮帶22的外周面相比，硬度變高。接著，使用圖2對(duì)下側(cè)無端皮帶M進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說明。下側(cè)無端皮帶(芯片切割無端皮帶)24為無接頭的無端狀的平皮帶，由構(gòu)成皮帶芯體的帆布31、以及熱塑性樹脂層32構(gòu)成。帆布31為通過筒織等編織成無接頭的無端狀的織布，通過沿圓周方向配置的緯線、以及沿寬度方向配置的經(jīng)線編織而成。在此，沿圓周方向的線(緯線)為了在周方向上賦予伸縮性，優(yōu)選為伸縮性線，例如，羊毛尼龍線等的聚酰胺纖維線、或聚酯纖維線等。此外，沿寬度方向的線(經(jīng)線)優(yōu)選剛性高的非伸縮性線，例如，芳綸纖維線。織布的經(jīng)線和緯線優(yōu)選為線的粗細(xì)為33-MOdtex，編織密度為50-190根/英寸。 當(dāng)將線的粗細(xì)和編織密度設(shè)在此范圍時(shí)，通過后述的加熱/加壓，從而可以使熱塑性樹脂層32從帆布31的一表面到達(dá)另一表面。此外，可防止上述的小型芯片沉入織眼的凹部中， 防止芯片的切割不良等。另外，帆布31也可以通過橡膠漿或RFL (間苯二酚-甲醛-乳膠) 等粘接劑而施行浸漬處理。熱塑性樹脂層32層壓于作為帆布31外周面的一表面31A側(cè)，并且與帆布31 —體化。在下側(cè)無端皮帶M中，層壓有熱塑性樹脂層32的一側(cè)表面成為皮帶外周面24A而構(gòu)成芯片切割面，同時(shí)其相反側(cè)的表面成為皮帶內(nèi)周面24B而構(gòu)成滑輪接觸面。熱塑性樹脂層32由氨基甲酸酯樹脂等熱塑性樹脂構(gòu)成?？紤]芯片的切割性和耐久性等，熱塑性樹脂層32的硬度為例如85-98度的程度。另外，所謂硬度為基于JIS K 6253 測(cè)定的A型硬度計(jì)硬度。熱塑性樹脂層32從一表面31A壓入帆布31內(nèi)部，并且穿過構(gòu)成帆布31的線之間， 而到達(dá)帆布31的另一表面(內(nèi)周面)31B。在本實(shí)施方式中，熱塑性樹脂到達(dá)帆布31的另一表面31B全體，并且熱塑性樹脂滲透至帆布31內(nèi)部全體的間隙。再者，熱塑性樹脂滲出于帆布31的另一表面31B上，而覆蓋另一表面31B全體。但是，熱塑性樹脂層32的一部分未壓入帆布31的內(nèi)部，并且處于配置于帆布31 的一表面31A上不變。未壓入帆布31并且配置于帆布31的一表面31A上的熱塑性樹脂層的厚度比覆蓋帆布31的另一表面31B的熱塑性樹脂的厚度厚。這樣，通過使配置于芯片切割面(皮帶外周面24A)的樹脂的厚度變大，從而芯片切割時(shí)產(chǎn)生的負(fù)荷不易作用于帆布 31，并且易于提高皮帶的壽命。接著，使用圖3對(duì)本實(shí)施方式中的芯片切割無端皮帶的制造方法進(jìn)行說明。在本實(shí)施方式中，通過具有下模具40和上模具41的成形模具而制造皮帶。首先，將下模具40 配置于無端狀的帆布31的內(nèi)周側(cè)，并且將帆布31的周方向上的一部分載置于下模具40之上。接著，通過將熱塑性樹脂片材42以筒狀卷繞于帆布31的外周上，從而將熱塑性樹脂片材42重疊于帆布31的一表面3IA上。接著，將下模具40和上模具41加熱至規(guī)定溫度，同時(shí)使配置于熱塑性樹脂片材42 的上方的上模具41向下方移動(dòng)，通過上模具41和下模具40，從而夾入帆布31和樹脂片材 42，一邊對(duì)這些本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
１．一種芯片切割無端皮帶，其特征在于包括：帆布；以及熱塑性樹脂層，層壓于所述帆布的一表面?zhèn)?，并且壓入于所述帆布?nèi)部，到達(dá)所述帆布的另一表面。

【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：西脇俊一，小西良寬，窪田武士，栗谷曉彥，中井直道，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：新田株式會(huì)社，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：JP