帶貫通電極的玻璃基板的制造方法及電子部件的制造方法技術

本發明專利技術涉及帶貫通電極的玻璃基板的制造方法及電子部件的制造方法。提高形成多個貫通電極(7)的玻璃基板(3)的平坦性。包括以下工序：貫通孔形成工序(S1)，將板狀玻璃(1)被切斷分離的最小區域作為單位單元，在該單位單元貫穿設置多個貫通孔(4)而形成有效單位單元(EU)，并且在形成該有效單位單元(EU)的區域分散未形成貫通孔的偽單位單元(DU)；電極插入工序(S2)，將電極部件(6)插入貫通孔(4)；熔敷工序(S3)，將板狀玻璃(1)加熱到比其軟化點高的溫度，使板狀玻璃(1)和電極部件(6)熔敷；以及磨削工序(S4)，將板狀玻璃(1)的兩面與電極部件(6)一起磨削，使多個電極部件(6)在所述板狀玻璃(1)的兩面露出，作為彼此電氣分離的多個貫通電極(7)。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及在玻璃基板形成多個貫通電極的玻璃基板的制造方法及用該方法的電子部件的制造方法。
技術介紹
近年來，在便攜電話或便攜信息終端設備的時刻源或定時源上采用利用了水晶 (石英)等的壓電振動器。已知各式各樣的壓電振動器，但作為其中之一，周知表面安裝型的壓電振動器。作為該壓電振動器，已知用基底基板和蓋基板來上下夾持形成有壓電振動片的壓電基板并接合的3層構造型的壓電振動器。壓電振動片被收納于在基底基板與蓋基板之間形成的空腔內。此外，最近開發2層構造型的壓電振動器。該類型的壓電振動器，由直接接合基底基板和蓋基板的2層構造型的封裝件(package)構成，在基底基板與蓋基板之間構成的空腔內收納有壓電振動片。2層構造型的壓電元件與3層構造型相比在能實現薄型化等方面優異。在專利文獻1及專利文獻2中記載有2層構造型的水晶振動器封裝件。作為基底基板和蓋基板的封裝材料使用玻璃。由于使用玻璃，所以比使用陶瓷時容易成形，并且能夠降低制造成本。此外，玻璃的熱傳導系數小，因此隔熱性優異，能夠保護內部的壓電振動器免受溫度變化的影響。在專利文獻3中，記載有將多個與上述同樣的2層構造型的水晶振動器封裝件同時形成的方法。這時也記載基底基板使用玻璃、在該基底基板形成使用金屬材料的貫通電極的方法。在玻璃形成貫通電極之際，首先在玻璃板形成貫通孔。圖11表示在玻璃板131 形成由金屬銷115構成的貫通電極的方法(專利文獻3的圖3)。圖11 (a)示出在玻璃板 131形成貫通孔119的方法。將玻璃板131設置在模具126的底部。在模具1 設置有加熱器125，從而能夠加熱玻璃板131。在模具126的上部設置有由沖孔機(punch) 129構成的開孔機。在沖孔機129的玻璃板131側設置有孔開銷128，此外，在沖孔機1 上也設置有加熱器127。而且，將玻璃板131加熱到既定溫度后，下降沖孔機1 而形成貫通孔119。圖11 (b)示出向玻璃板131的貫通孔119打入金屬銷115的方法。將形成貫通孔 119的玻璃板131設置在臺135上，用玻璃料噴槍133來對貫通孔119噴玻璃料132，用金屬銷打入器Π4來將金屬銷115打入貫通孔119。圖12表示擠壓成形工序(專利文獻3的圖4)。如圖12(a)所示，將向貫通孔119 打入金屬銷115的玻璃板131設置在擠壓下模136與擠壓上模137之間。在擠壓上模137 形成有隔壁凸條138、銷頭收納凹部139和凹部形成用凸條141。將該模投入電氣爐，一邊將擠壓上模137按壓到擠壓下模136，一邊加熱到溫度1000°C以上。其結果，如圖12(b)所示，擠壓上模137的表面的凹凸被轉印到玻璃板131上，分割用槽142和凹部116形成在玻璃板131上。同時在玻璃板131形成確保密封性的由金屬銷115構成的貫通電極。專利文獻1 日本特開2002-1M845號公報專利文獻2 日本特開2002-121037號公報專利文獻3 日本特開2003-209198號公報
技術實現思路
但是，在向形成在玻璃板131的貫通孔119插入金屬銷115，用擠壓上模137來按壓并加熱，使玻璃和金屬銷熔敷后冷卻時，因玻璃的流動或冷卻時的熱的不均勻性，此外玻璃與金屬銷的熱膨脹系數的差異而產生內部應力，使玻璃板131復雜地應變。即便想通過磨削來校正翹曲，在玻璃板131較薄的情況下也不能除去該翹曲。此外，磨削量增多而無法達成獲取多個的目的。此外，如果包圍凹部116的側壁上表面的平坦性較差，就不能確保接合到該上表面的蓋的氣密性，存在電子部件的可靠性下降的課題。本專利技術鑒于上述的課題而構思，其目的在于提供平坦性優異的帶貫通電極的的玻璃基板。本專利技術的帶貫通電極的玻璃基板的制造方法，其中包括貫通孔形成工序，將板狀玻璃被切斷分離的最小區域作為單位單元(cell)，在所述單位單元貫穿設置多個貫通孔而形成有效單位單元，并且在形成所述有效單位單元的區域分散不形成貫通孔的偽單位單元；電極插入工序，將電極部件插入所述貫通孔；熔敷工序，將所述板狀玻璃加熱到比所述板狀玻璃的軟化點高的溫度，使所述板狀玻璃和所述電極部件熔敷；以及磨削工序，將所述板狀玻璃的兩面與所述電極部件一起磨削，使所述多個電極部件在所述板狀玻璃的兩面露出，作為彼此電氣分離的多個貫通電極。此外，在所述貫通孔形成工序中，使所述偽單位單元相對于所述有效單位單元的比例為1比4至1比20。此外，在所述貫通孔形成工序中，使所述偽單位單元相對于所述有效單位單元的比例，在所述板狀玻璃的周邊部大于中心部。此外，在所述電極插入工序中，將在基座立設銷的電極部件的所述銷插入所述有效單位單元的貫通孔。此外，在所述熔敷工序中，用承模和加壓模夾持插入所述銷的所述玻璃基板并加壓。此外，所述貫通孔形成工序包括凹部形成工序，在由碳材料構成的承模和加壓模的任一模上設置多個凸部，在所述承模與所述加壓模之間夾持所述玻璃基板并加熱，在所述玻璃基板的一個表面形成多個凹部；貫通工序，將與所述玻璃基板的一個表面相反一側的另一表面磨削，使所述多個凹部從所述一個表面貫通到另一表面。此外，在所述熔敷工序之后包含將所述玻璃基板和所述電極部件冷卻的冷卻工序，在所述冷卻工序中，使從比所述玻璃基板的應變點高50°C的溫度到比應變點低50°C的溫度為止的冷卻速度慢于比應變點高50°C的溫度為止的冷卻速度。本專利技術的電子部件的制造方法，其中包括基底基板形成工序，根據上述任一個中記載的玻璃基板的制造方法形成玻璃基板，并在所述玻璃基板形成電極而作為基底基板； 安裝工序，在所述基底基板安裝電子部件；以及接合工序，在安裝所述電子部件的基底基板接合蓋基板。(專利技術效果)本專利技術的帶貫通電極的板狀玻璃的制造方法，其中包括貫通孔形成工序，將板狀玻璃被切斷分離的最小區域作為單位單元，在該單位單元貫通設置多個貫通孔而形成有效單位單元，并且在形成有效單位單元的區域分散不形成貫通孔的偽單位單元；電極插入工序，將電極部件插入貫通孔；熔敷工序，將板狀玻璃加熱到比其軟化點高的溫度，使板狀玻璃和電極部件熔敷；以及磨削工序，將板狀玻璃的兩面與電極部件一起磨削，使多個電極部件在板狀玻璃的兩面露出，作為彼此電氣分離的多個貫通電極。由此，能夠減少玻璃的流動，此外能夠降低玻璃內的電極材料的體積比例從而減少殘留內部應力，能夠形成平坦性優異且氣密性高的帶貫通電極的玻璃基板。附圖說明圖1是表示本專利技術的實施方式的玻璃基板的制造方法的工序圖。圖2是根據本專利技術的實施方式的玻璃基板的制造方法制造的帶貫通電極的玻璃基板的立體圖。圖3是用于說明本專利技術的實施方式的玻璃基板的制造方法的圖。圖4是用于說明本專利技術的實施方式的玻璃基板的制造方法的圖，并且示出有效單位單元與偽單位單元的布局。圖5是用于說明本專利技術的實施方式的玻璃基板的制造方法的圖，并且示出有效單位單元和偽單位單元的布局。圖6是用于說明本專利技術的實施方式的玻璃基板的制造方法的圖，并且示出有效單位單元和偽單位單元的布局。圖7是表示本專利技術的實施方式的電子部件的制造方法的工序圖。圖8示出本專利技術的實施方式的電子部件的制造方法，并且是表示在玻璃基板安裝壓電振動片的狀態的剖面示意圖。圖9示出本專利技術的實施方式的電子部件的制造方法，并且是壓電振動器的剖面示意圖。圖10是將通過本專利技術的實施方式的電子部本文檔來自技高網...

【技術保護點】
１．一種帶貫通電極的玻璃基板的制造方法，其中包括：貫通孔形成工序，將板狀玻璃被切斷分離的最小區域作為單位單元，在所述單位單元貫穿設置多個貫通孔而形成有效單位單元，并且在形成所述有效單位單元的區域分散不形成貫通孔的偽單位單元；電極插入工序，將電極部件插入所述貫通孔；熔敷工序，將所述板狀玻璃加熱到比所述板狀玻璃的軟化點高的溫度，使所述板狀玻璃和所述電極部件熔敷；以及磨削工序，將所述板狀玻璃的兩面與所述電極部件一起磨削，使所述多個電極部件在所述板狀玻璃的兩面露出，作為彼此電氣分離的多個貫通電極。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：川合升，
申請(專利權)人：精工電子有限公司，
類型：發明
國別省市：JP