包衣種子制造技術

本發明專利技術公開了一種通過用包覆材料包覆種子所獲得的包衣種子，所述包覆材料含有平均粒徑為１～１００μｍ的無機礦物粉末和平均粒徑為１０～２００μｍ的熱固性樹脂。該包衣種子的特征在于所述熱固性樹脂粉末是通過用熱固性樹脂聚集粉末狀農用化學品所獲得的熱固性樹脂。因此，包衣種子呈現出出色的性能。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種含有殺蟲活性組分的包衣種子。
技術介紹
包衣種子可實際用于提供機械播種下的均勻播種，并改進農作物種子的發芽。JP-A No. 8-37818描述了通過將包衣種子和殺蟲劑顆粒混合所獲得的包含殺蟲劑的包衣種子。WO 2006/103827描述了通過用熱固性樹脂固定粉末狀殺蟲劑所獲得的粒狀農藥組合物。
技術實現思路
本專利技術提供一種包衣種子，其具有通過消滅病害和蟲害來保護農作物的出色性能。本專利技術的專利技術人研究并發現了一種包衣種子，其具有保護農作物防止病害和蟲害傷害的出色性能。其結果是，本專利技術人發現本專利技術的包衣種子適用于通過消滅病害和蟲害來保護農作物。對本專利技術描述如下。 一種通過用包覆材料包覆種子所獲得的包衣種子，所述包覆材料含有無機礦物粉末和平均粒徑為10 200 μ m的熱固性樹脂粉末，其中，熱固性樹脂粉末是通過用熱固性樹脂聚集粉末狀殺蟲劑所獲得的熱固性樹脂粉末。根據的包衣種子，其中，包衣種子的平均粒徑為1 20mm。的包衣種子，其中，基于Ikg的種子，所述包覆材料的量為3 200kg。根據或的包衣種子，其中，所述包覆材料是包含10 99.5wt%的無機礦物粉末和0. 5 90wt%的熱固性樹脂粉末的包覆材料。根據的包衣種子，其中，所述包覆材料是包含5 30wt%防水劑的包覆材料。根據 中任意一項的包衣種子，其中，所述熱固性樹脂粉末是含有 10 90wt%殺蟲活性組分的熱固性樹脂粉末。根據的包衣種子，其中，所述熱固性樹脂是聚氨酯樹脂。根據 中任意一項的包衣種子，其中，在Ikg所述包衣種子中所述殺蟲活性組分的含量為5 200g。根據 中任一項所述的包衣種子，其中，所述殺蟲活性組分是可尼丁。根據 中任意一項的包衣種子，其中，所述種子是蕓薹屬作物、萵苣屬作物或茄屬作物的種子。根據 中任一項所述的包衣種子，其中，所述種子是長形種子。根據 中任一項所述的包衣種子，其中，所述種子是具有1.0 4. Omm粒徑的種子。 具體實施例方式用于本專利技術的熱固性樹脂粉末是通過用熱固性樹脂聚集粉末狀殺蟲劑所獲得的熱固性樹脂粉末。例如，這種熱固性樹脂粉末可以通過如W02006/103827中所述的方法來生產。具體地說，例如，熱固性樹脂粉末可通過以下方法來生產。所述生產方法包含如下步驟將粉末狀殺蟲劑和作為熱固性樹脂原料的第一液體組分混合，然后向該混合物中添加作為熱固性樹脂原料的第二液體組分，第一液體組分與第二液體組分反應從而產生熱固性樹脂，由此獲得粉末狀殺蟲劑熱固性樹脂固化材料，進一步地同時或依序向所生成的粉末狀殺蟲劑熱固性樹脂固化材料中添加第一液體組分和第二液體組分，并使它們反應從而用熱固性樹脂包覆粉末狀殺蟲劑熱固性樹脂固化材料(在下文中，被稱為本專利技術的熱固性樹脂粉末生產方法)。在本專利技術中，粉末狀殺蟲劑(在下文中，被稱為本專利技術粉末狀殺蟲劑)的平均粒徑 (體積中值粒徑)通常為1 100 μ m,優選1 30 μ m。在本專利技術中，熱固性樹脂粉末(在下文中，被稱為本專利技術熱固性樹脂粉末)的平均粒徑(體積中值粒徑)通常為10 200μπι， 優選20 150μπι。在本專利技術中，雖然本專利技術粉末狀殺蟲劑可以是單一的殺蟲活性組分，但是通常粉末狀組合物包含殺蟲活性組分和稀釋劑。平均粒徑可以通過激光衍射型粒徑測量儀例如MALVERN公司制造的 MASTERSIZER2000 等來測量。本專利技術中，殺蟲活性組分通常包括固體殺蟲劑化合物、固體殺菌劑化合物、固體昆蟲生長調節化合物等。殺蟲活性組分的例子包括如下所示化合物。該化合物在20°C下為固體，并且50°C下為固體的化合物優選作為用于本專利技術的殺蟲活性組分。殺蟲劑化合物和昆蟲生長調節化合物包括擬除蟲菊酯化合物，例如，溴氰菊酯、四溴菊酯、氟丙菊酯、胺菊酯、七氟菊酯等；氨基甲酸酯化合物，例如殘殺威、異丙威、 滅殺威、速滅威、硫雙滅多威、二甲威(XMC)、西維因、抗蚜威、克百威、滅多威、雙氧威 (phenoxycarb)、仲丁威等；有機磷化合物，例如高滅磷、敵百蟲、殺蟲威、二甲基亞硝胺、噠嗪硫磷、乙基保棉磷、甲基保棉磷等；脲化合物，例如除蟲脲、枯草隆(chlorofluazuron)、 氯芬奴隆、氟鈴脲、氟蟲脲、氟螨脲、滅蠅胺、丁醚脲、噻螨酮、敵草胺(novaluron)、伏蟲隆、殺鈴脲、4-氯-2- (2-氯-2-甲丙基)-5- (6-碘-3-吡啶基甲氧基)噠嗪_3 (2H) 酮、1-(2，6-二氟苯甲酰基)-3-脲、1-(2，6-二氟苯甲酰基)-3- 脲、2-叔丁基亞氨基_3_異丙基-5-苯基-3，4，5，6-四氫-2H-1，3，5-噻二嗪、午了 汐了 V" >，thiadiazon) -4-酮、1_ O，6-二氟苯甲酰基)-3_脲等；氯煙酰基(chloronicotyl) 化合物，例如吡蟲啉、啶蟲脒、可尼丁、烯啶蟲胺(nitenpyram)、噻蟲嗪(thiamethoxam)、呋蟲胺(dinotefuran)、噻蟲啉(thiacloprid)等；賜諾殺(spinosyns，多殺菌素)化合物，例如刺糖菌素(spinosad) ；二酰胺化合物，例如，氟蟲酰胺(flubendiamide)、氯蟲苯甲酰胺 (chlorantraniliprole)、氰蟲酰胺(cyantraniliprole)等；苯基吡唑化合物，例如氟蟲腈 (fipronil)、乙蟲腈(ethiprole)等；四酰胺酸化合物，例如，螺蟲乙酯(spirotetramat),螺甲螨酯(spiromesifen)、螺螨酯(spirodiclofen)等；巴丹、噻嗪酮、殺蟲環、殺蟲磺、喹螨醚(fenezaquin)、霸螨靈(fenpyroximate)、達螨酮、伏蟻腙、蟲螨腈(chlorfenapyr)、唑螨酯(fenproxymate)、吡蚜酮、畢汰芬(pyrimidifen，嘧螨醚)、蟲酰胼、吡螨胺、唑蚜威、全壘打、氟蟲胺、密滅汀、伊維菌素、硼酸、和對二氯苯。殺菌劑化合物包括苯并咪唑類化合物，例如苯菌靈、多菌靈、噻苯咪唑、" >夕· thiabendazol)、甲基硫菌靈等；氨基甲酸苯酯化合物，例如乙霉威等；二羧酰亞胺化合物，例如二甲菌核利、異菌脲、乙烯菌核利等；吡咯化合物，例如烯唑醇、噻菌靈、 環氧康唑、戊唑醇、噁醚唑、環唑醇、氟硅唑、三唑酮、等；酰基丙氨酸化合物，例如甲霜靈等；氨甲酰化合物，例如福拉比、滅銹胺、氟酰胺、噻氟酰胺等；有機磷化合物，例如三氯乙磷酸-甲基、乙膦鋁、定菌磷等；苯氨基嘧啶化合物，例如嘧霉胺、嘧菌胺、嘧菌環胺等；氰基吡咯化合物，例如咯菌腈、拌種咯等；抗生素，例如滅瘟素S、春雷霉素、多氧菌素、有效霉素等；甲氧基丙烯酸酯化合物，例如嘧菌酯、苯氧菌酯、SSF-U6等；百菌清、代森錳鋅、克菌丹、滅菌丹、三環唑、咯喹酮、噻菌靈、四氯苯酞、霜脲氰、烯酰嗎啉、CGA245704、惡唑菌酮、奧索利酸、氟啶胺、嘧菌腙、滅瘟唑、異瓦樂迪酮(4 V "I -y't >，isovaledione)、四氯間苯二甲腈、硫代苯酞而酰亞胺氧基雙苯氧基胂(子才7夕X彡K才* Ii 7 7工7 # * 7 ^ ν >，thiophthalimideoxybisphenoxyarsine)、3-碘-2-丙基丁基氨基甲酸本文檔來自技高網...

【技術保護點】
１．一種通過用包覆材料包覆種子所獲得的包衣種子，所述包覆材料含有無機礦物粉末和平均粒徑為１０～２００μｍ的熱固性樹脂粉末，其中，所述熱固性樹脂粉末是通過用熱固性樹脂聚集粉末狀殺蟲劑所獲得的熱固性樹脂粉末。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：寺田貴俊，
申請(專利權)人：住友化學株式會社，
類型：發明
國別省市：JP