封裝芯片的承載座制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及一種封裝芯片的承載座，用以承載并提供接觸傳導(dǎo)手段給封裝芯片。該承載座的上座的接觸傳導(dǎo)手段可形成多個(gè)傳導(dǎo)路徑，于封裝芯片的內(nèi)部芯片工作時(shí)，承載座中形成的上述傳導(dǎo)路徑可加速將封裝芯片的內(nèi)部芯片的物理信號(hào)傳出封裝芯片，而不限于由封裝芯片的單一表面?zhèn)鬟f。（*該技術(shù)在2020年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)有關(guān)一種承載座，特別是有關(guān)一種封裝芯片的承載座。
技術(shù)介紹
中央處理器(CPU)或其它數(shù)字IC元件，于高速或高頻下工作，容易形成熱點(diǎn)。熱點(diǎn)的存在，容易劣化元件運(yùn)轉(zhuǎn)的工作效率，甚至對(duì)元件本身造成損害。因此，如中央處理器 (CPU)等數(shù)字IC元件，通常會(huì)配置散熱或冷卻系統(tǒng)，以快速發(fā)散工作中所產(chǎn)生的熱，散熱或冷卻系統(tǒng)的設(shè)置對(duì)其散熱/冷卻效率有重要的影響。以現(xiàn)今的CPU而言，如圖1所示，一封裝芯片10’，包括一上表面101、一下表面 103、一連接上表面101及下表面103的側(cè)壁105、以及多個(gè)設(shè)于下表面103的金屬接點(diǎn)107。 一般而言，封裝芯片10’內(nèi)包括一芯片102、一承載基板104以及一封膠材料106。芯片102 設(shè)置于承載基板104上，金屬接點(diǎn)107由承載基板104延伸并設(shè)于封膠材料106，封膠材料 106則包覆芯片102、承載基板104以及金屬接點(diǎn)107的一部分，并構(gòu)成上表面101、下表面 103以及側(cè)壁105。再者，承載基板104用以承載以及信號(hào)連接芯片102，藉以將芯片102上的接點(diǎn)(圖未繪)擴(kuò)散(fan out)，形成金屬接點(diǎn)107。此外，為散熱考慮，于封膠材料106 的上表面101上可設(shè)置散熱片108作為一加速接觸傳導(dǎo)手段，藉以接觸設(shè)置于上表面101 的散熱裝置12，例如散熱鰭片、風(fēng)扇、冷卻系統(tǒng)、或是上述的組合等等，達(dá)到釋放工作中封裝芯片10’產(chǎn)生的熱。上述散熱裝置的安裝位置的選擇有限，以目前大多安裝于封裝芯片的上表面而言，散熱裝置的安裝增加了元件的整體高度，對(duì)于現(xiàn)在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合輕薄短小的要求而言，是設(shè)計(jì)上的缺點(diǎn)。其次，上述的封裝芯片10’ 一般藉由CPU插座固定于一系統(tǒng)板(圖未繪)，例如一印刷電路板上。透過(guò)設(shè)置于CPU插座中的導(dǎo)電端子以及系統(tǒng)板，封裝芯片10’可與系統(tǒng)板上的其它電路或元件，例如繪圖芯片等，產(chǎn)生信號(hào)連接。因此，另一種散熱方式是將散熱裝置設(shè)置于系統(tǒng)板上，達(dá)到散熱的目的。然而，上述方式將散熱裝置設(shè)置于系統(tǒng)板上，由于熱源在于封裝芯片的內(nèi)部芯片， 熱必須經(jīng)過(guò)CPU插座才能到達(dá)系統(tǒng)板，此散熱路徑較長(zhǎng)，且CPU插座的熱導(dǎo)系數(shù)未必高于封裝芯片，此種情形下，熱透過(guò)緩慢的擴(kuò)散才能到達(dá)系統(tǒng)板，無(wú)法加速散熱，達(dá)到快速散熱的目的。此外，目前的封裝芯片10’組裝于CPU插座時(shí)，封裝芯片10’下方的位置沒(méi)有被利用，對(duì)于現(xiàn)在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)需符合輕薄短小的要求而言，如何利用此未被利用的區(qū)域亦是設(shè)計(jì)考慮的重點(diǎn)之一。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)主要解決的技術(shù)問(wèn)題是，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種承載座，應(yīng)用于封裝芯片。于封裝芯片的內(nèi)部芯片工作時(shí)，此承載座除了提供現(xiàn)今插座的功能外，還提供另一接觸傳導(dǎo)路徑，提高接觸傳導(dǎo)封裝芯片的物理信號(hào)的效率。本技術(shù)要解決的另一技術(shù)問(wèn)題是，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種承載座，應(yīng)用于封裝芯片。藉由選擇高傳導(dǎo)系數(shù)材料制作該承載座，可加速封裝芯片與系統(tǒng)板的運(yùn)行，且使元件設(shè)計(jì)更具彈性。本技術(shù)要解決的另一技術(shù)問(wèn)題是，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種承載座，應(yīng)用于封裝芯片之下。將接觸傳導(dǎo)手段設(shè)計(jì)于承載座中，亦可將部分電路及元件置于此承載座的表面或內(nèi)部，可以減少系統(tǒng)板的層數(shù)，降低系統(tǒng)板的制作成本。本技術(shù)解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是提供一種承載座，用以承載一封裝芯片，該封裝芯片包括上表面、下表面、以及設(shè)于該下表面的多個(gè)金屬接點(diǎn)。用以收容該些金屬接點(diǎn)的該承載座至少包括提供接觸傳導(dǎo)手段的上座，以及信號(hào)連接于該些金屬接點(diǎn)的多個(gè)金屬導(dǎo)件。其中，當(dāng)該封裝芯片工作時(shí)，除該些金屬導(dǎo)件用以提供該封裝芯片的第一運(yùn)行路徑之外，該上座的該接觸傳導(dǎo)手段用以形成第二運(yùn)行路徑于該承載座中，藉以引導(dǎo)由該封裝芯片所產(chǎn)生的物理信號(hào)至該封裝芯片的外界。該接觸傳導(dǎo)手段接觸該封裝芯片的該下表面，或是該上表面及該下表面之間的一側(cè)壁，或是該封裝芯片的該些金屬接點(diǎn)中的至少一金屬接點(diǎn)。該接觸傳導(dǎo)手段包括鋁質(zhì)基板、金屬層、金屬導(dǎo)熱環(huán)、金屬抓勾、金屬驅(qū)動(dòng)構(gòu)造或金屬卡扣結(jié)構(gòu)或是包括具有至少一金屬層的層板(laminate)。所述承載座還包括設(shè)置于該層板中或該層板表面的金屬線、金屬墊、金屬孔、金屬端子、金屬結(jié)合結(jié)構(gòu)、金屬卡扣結(jié)構(gòu)、金屬驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)或錫球。該金屬線、該金屬墊、該金屬孔、 該金屬端子、該金屬結(jié)合結(jié)構(gòu)、該金屬卡扣結(jié)構(gòu)、該金屬驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)或該錫球信號(hào)連接該些金屬接點(diǎn)中的至少一信號(hào)接點(diǎn)、接地接點(diǎn)或是電源接點(diǎn)。該接觸傳導(dǎo)手段為導(dǎo)熱手段或是導(dǎo)電手段。其中，該導(dǎo)熱手段至少包括第一導(dǎo)熱手段與第二導(dǎo)熱手段，該導(dǎo)電手段至少包括第一導(dǎo)電手段與第二導(dǎo)電手段，其中該第一導(dǎo)熱手段或是該第一導(dǎo)電手段接觸該封裝芯片的該下表面、或接觸該封裝芯片的該些金屬接點(diǎn)，而該第二導(dǎo)熱手段或是該第二導(dǎo)電手段設(shè)置于未接觸于該封裝芯片的承載座處。該第二導(dǎo)熱手段與該第一導(dǎo)熱手段間具有第一導(dǎo)熱路徑，及/或該第二導(dǎo)熱手段與一外部散熱手段間具有第二導(dǎo)熱路徑。所述承載座還包括信號(hào)連接于該導(dǎo)電手段的至少一信號(hào)處理元件或信號(hào)處理電路。其中，該至少一信號(hào)處理元件或信號(hào)處理電路為電容元件或是電容結(jié)構(gòu)、電感元件或是電感結(jié)構(gòu)、光學(xué)元件或是光學(xué)結(jié)構(gòu)、電磁干擾(EMI)保護(hù)元件或是靜電放電(ESD)保護(hù)元件、或是主/被動(dòng)信號(hào)處理元件或是主/被動(dòng)信號(hào)處理結(jié)構(gòu)。該封裝芯片為CPU封裝芯片，或其它需高速運(yùn)轉(zhuǎn)的單一封裝芯片。該封裝芯片內(nèi)部于接近該接觸傳導(dǎo)手段的該下表面，設(shè)有加速接觸傳導(dǎo)手段。該加速接觸傳導(dǎo)手段為加速導(dǎo)熱或?qū)щ姷慕饘賯鲗?dǎo)結(jié)構(gòu)。所述承載座還包括收容該些金屬導(dǎo)件的下座，且該上座與該下座可相對(duì)移動(dòng)。該上座與該下座中的至少任一包括金屬件或是具有至少一金屬層的層板(laminate)。此時(shí)， 該金屬件或是該金屬層信號(hào)連接該些金屬接點(diǎn)中的至少一信號(hào)接點(diǎn)、接地接點(diǎn)或是電源接點(diǎn)ο所述承載座還包括信號(hào)連接于該承載座的系統(tǒng)板。該系統(tǒng)板設(shè)置于該承載座下方，以與設(shè)置于該承載座上方的該封裝芯片進(jìn)行信號(hào)連接。或者，該承載座設(shè)置于該系統(tǒng)板中，以與設(shè)置于該承載座上方的該封裝芯片進(jìn)行信號(hào)連接。或者，該承載座中的至少部分結(jié)構(gòu)屬于該系統(tǒng)板的一部分，且該系統(tǒng)板與設(shè)置于該承載座上方的該封裝芯片進(jìn)行信號(hào)連接。本技術(shù)還提供一種承載座，用以承載一封裝芯片，該封裝芯片包括上表面、下表面、以及設(shè)于該下表面的多個(gè)金屬接點(diǎn)。用以收容該些金屬接點(diǎn)的該承載座至少包括導(dǎo)熱手段以及信號(hào)連接該些金屬接點(diǎn)與一系統(tǒng)板(system board)的導(dǎo)電手段。當(dāng)該封裝芯片工作時(shí)，該導(dǎo)熱手段導(dǎo)出該封裝芯片產(chǎn)生的熱至該封裝芯片的外界。該導(dǎo)熱手段或是該導(dǎo)電手段包括鋁質(zhì)基板、金屬層、金屬環(huán)、金屬抓勾、金屬驅(qū)動(dòng)構(gòu)造或金屬卡扣結(jié)構(gòu)或是包括具有至少一金屬層的層板(laminate)。該鋁質(zhì)基板、該金屬層、該金屬環(huán)、該金屬抓勾、該金屬驅(qū)動(dòng)構(gòu)造、該金屬卡扣結(jié)構(gòu)或是該金屬層信號(hào)連接該系統(tǒng)板。所述承載座還包括設(shè)置于該層板中或該層板表面的金屬線、金屬墊、金屬孔、金屬端子、金屬結(jié)合結(jié)構(gòu)、金屬卡扣結(jié)構(gòu)或金屬驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)。該金屬線、該金屬墊、該金屬孔、該金屬端子、該金屬結(jié)合結(jié)構(gòu)、該金屬卡扣結(jié)構(gòu)或該金屬驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)信號(hào)連接該系統(tǒng)板。該承載座包括第一部分以及第二部分，且該第一部分與該第二部分可相對(duì)移動(dòng)。 該第一部分較該第二部分鄰近該下表面，且該導(dǎo)熱手段至少位于該第本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
１．一種承載座，用以承載一封裝芯片，該封裝芯片包括上表面、下表面、以及設(shè)于該下表面的多個(gè)金屬接點(diǎn)，其特征在于，用以收容該些金屬接點(diǎn)的該承載座至少包括：上座，提供接觸傳導(dǎo)手段；以及信號(hào)連接于該些金屬接點(diǎn)的多個(gè)金屬導(dǎo)件；其中，當(dāng)該封裝芯片工作時(shí)，除該些金屬導(dǎo)件用以提供該封裝芯片的第一運(yùn)行路徑之外，該上座的該接觸傳導(dǎo)手段用以形成第二運(yùn)行路徑于該承載座中，藉以引導(dǎo)由該封裝芯片所產(chǎn)生的物理信號(hào)至該封裝芯片的外界。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：蔡周賢，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：機(jī)智創(chuàng)新股份有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：71