扣具制造技術(shù)

本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)的扣具，能夠防止搖擺且便于組裝，包括一固定框，具有相對(duì)的一第一底邊和一第二底邊，第二底邊具有至少一樞接部；一壓框，位于固定框的上方，具有相對(duì)的一第一壓邊和一第二壓邊，第二壓邊延伸形成至少一主體部和至少一鉤部由主體部延伸形成；一金屬銷(xiāo)，樞接于樞接部，金屬銷(xiāo)的兩端各具有一限移部，二限移部之間為一桿體，主體部和鉤部共同圍繞并夾持桿體，且鉤部和第二壓邊之間具有一預(yù)定間隙小于桿體的直徑，限移部用以限制桿體進(jìn)行軸向移動(dòng)；以及一搖桿，具有一轉(zhuǎn)動(dòng)部樞設(shè)于第一底邊和由轉(zhuǎn)動(dòng)部彎折延伸形成的一操作部，當(dāng)壓框呈閉合狀態(tài)時(shí)，操作部帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)部扣壓于第一壓邊。（*該技術(shù)在2021年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

扣具
本技術(shù)涉及一種扣具，尤指一種用于將芯片模塊固定于電路板上的扣具。
技術(shù)介紹
目前，計(jì)算機(jī)的功能越來(lái)越強(qiáng)大，芯片模塊的設(shè)計(jì)也更為龐大復(fù)雜，為達(dá)到穩(wěn)定的工作性能，芯片模塊與主板之間的連接需要牢靠。作為常見(jiàn)的LGA扣具，如申請(qǐng)?zhí)枮?098223229的中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)利所示，一般包括具有端子的一絕緣本體、框設(shè)于所述絕緣本體的一固定座、蓋設(shè)于所述固定座的一金屬壓板和樞設(shè)于所述固定座的一搖桿，所述金屬壓板包括相對(duì)的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，所述第二側(cè)邊設(shè)置有彎曲的扣持部，所述固定座包括相對(duì)的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，所述第二側(cè)邊設(shè)有扣持口，所述扣持部嵌套于所述扣持口，使得所述金屬壓板可相對(duì)于所述固定座呈打開(kāi)或閉合的狀態(tài)，參見(jiàn)相關(guān)附圖圖2和3。當(dāng)芯片模塊放入已固定于電路板的所述固定座時(shí)，所述金屬壓板扣壓所述芯片模塊于所述固定座上，再由所述搖桿鎖緊所述金屬壓框。這樣，達(dá)到將芯片模塊固定于電路板上的目的。上述扣具，由于所述扣持口大于所述扣持部，因此，所述金屬壓板向下蓋設(shè)于所述芯片模塊時(shí)，所述金屬壓板容易搖擺，使得壓制所述芯片模塊的力量不均衡，影響了所述芯片模塊與端子的穩(wěn)定接觸。鑒于上述原因，有必要設(shè)計(jì)一種新的扣具，以克服上述缺陷。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種能夠防止搖擺且便于組裝的扣具。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本創(chuàng)作提供一種扣具，包括一固定框，具有相對(duì)的一第一底邊和一第二底邊，所述第二底邊具有至少一樞接部；一壓框，位于所述固定框的上方，具有相對(duì)的一第一壓邊和一第二壓邊，所述第二壓邊延伸形成至少一主體部和至少一鉤部由所述主體部延伸形成；一金屬銷(xiāo)，樞接于所述樞接部，所述金屬銷(xiāo)的兩端各具有一限移部，所述二限移部之間為一桿體，所述主體部和所述鉤部共同圍繞并夾持所述桿體，且所述鉤部和所述第二壓邊之間具有一預(yù)定間隙小于所述桿體的直徑，所述限移部用以限制所述桿體進(jìn)行軸向移動(dòng)；以及一搖桿，具有一轉(zhuǎn)動(dòng)部樞設(shè)于所述第一底邊和由所述轉(zhuǎn)動(dòng)部彎折延伸形成的一操作部，當(dāng)所述壓框呈閉合狀態(tài)時(shí)，所述操作部帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)部扣壓于所述第一壓邊。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的扣具的所述主體部和所述鉤部共同圍繞并夾持所述桿體，使得所述壓框相對(duì)所述金屬銷(xiāo)固定，且所述金屬銷(xiāo)樞接于所述固定框且被所述限制部限制了軸向移動(dòng)，因此，防止了當(dāng)所述壓框壓制于所述芯片模塊時(shí)的搖擺，使得所述芯片模塊與眾多端子的接觸力量均衡，利于所述芯片模塊與電路板的穩(wěn)定電性連接。附圖說(shuō)明圖1為本技術(shù)第一實(shí)施例的扣具閉合狀態(tài)的示意4圖2為圖1所示的扣具打開(kāi)狀態(tài)的示意圖；圖3為圖1所示扣具的分解圖；圖4為本技術(shù)第二實(shí)施例的扣具打開(kāi)狀態(tài)的示意圖；圖5為圖4所示的扣具的分解圖；圖6為圖4所示的固定框的立體圖；圖7為圖3所示的彎曲部與金屬銷(xiāo)的配合圖；圖8為圖3所示的樞接部與金屬銷(xiāo)的配合圖；圖9為圖5所示的樞接部與金屬銷(xiāo)的配合圖。附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明1金屬銷(xiāo)12定位部2固定框22第二底邊24第四底邊261內(nèi)擋板2631 限轉(zhuǎn)部27 彎臂3 搖桿311 軸部4 壓框411固定片44第四壓邊452 鉤部具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖對(duì)本技術(shù)的扣具作進(jìn)一步闡述。請(qǐng)參見(jiàn)圖1至圖3，此為第一實(shí)施例的扣具，包括一金屬銷(xiāo)1，所述金屬銷(xiāo)1樞接于一固定框2的一端(定義為后端)，一搖桿3樞設(shè)于所述固定框2的另一端(定義為前端)， 以及一壓框4以所述金屬銷(xiāo)1為軸相對(duì)于所述固定框2呈打開(kāi)或閉合狀態(tài)。請(qǐng)參見(jiàn)圖3，所述金屬銷(xiāo)1為一直桿，且兩端各具有一限移部11，所述二限移部11 之間為一桿體10，從所述桿體10的徑向看，所述限移部11的尺寸大于所述桿體10的尺寸。請(qǐng)參見(jiàn)圖3，所述固定框2為金屬材質(zhì)，呈中空框體造型，即中部設(shè)有一鏤空部20， 所述鏤空部20為第一、二、三和四底邊(21、22、23、24)圍繞形成，所述第一底邊21與所述第二底邊22相對(duì)，所述第三底邊23與所述第四底邊24相對(duì)。定義所述金屬1銷(xiāo)在所述固定框2的一端為后端，定義所述搖桿3在所述固定框2的另一端為前端，所述第二底邊22 向上且向后卷曲形成二樞接部26。所述第一底邊21向上且向后卷曲形成二鉚彎部25。以所述固定框2縱中軸線為中心線，二所述鉚彎部25和二所述樞接部26均對(duì)稱(chēng)設(shè)置。所述第三底邊23朝外側(cè)延伸形成一弧形的扣合部231。請(qǐng)參見(jiàn)圖3，所述樞接部26包括一內(nèi)擋板261由所述第二底邊22向上彎折延伸10桿體11限移部20鏤空部21第一底邊23第三底邊231扣合部25鉚彎部26樞接部262上擋板263外擋板2632兜部264第一間隙28彈臂29擋轉(zhuǎn)部31轉(zhuǎn)動(dòng)部32操作部312壓制部40開(kāi)口41第一壓邊42第二壓邊43第三壓邊45彎曲部451主體部453預(yù)定間隙46下止部5形成(本實(shí)施方式以直角或者小于直角的角度彎折更有利于限定所述桿體10的徑向活動(dòng)范圍)，一上擋板262由所述內(nèi)擋板261以直角向后彎折延伸形成，以及一外擋板263由所述上擋板262以直角向下彎折延伸形成，所述外擋板263包含一限轉(zhuǎn)部2631且所述外擋板 263的下邊緣以直角向前彎折延伸形成一兜部2632以支撐所述桿體10。所述兜部2632比所述限轉(zhuǎn)部2631更靠近所述固定框2的縱中軸線。所述限轉(zhuǎn)部2631高于所述金屬銷(xiāo)1的圓心(如圖1所示)，且所述限轉(zhuǎn)部2631的外側(cè)緣(相對(duì)的，靠近所述固定框2的縱中軸線為內(nèi)側(cè)緣)比所述上擋板262的外側(cè)緣更遠(yuǎn)離所述縱中軸線。所述樞接部26朝下具有一第一間隙264，如圖7所示，所述第一間隙264小于所述桿體10的直徑。請(qǐng)參見(jiàn)圖2和圖3，所述搖桿3由細(xì)條金屬桿彎折呈現(xiàn)L形，設(shè)有一轉(zhuǎn)動(dòng)部31樞設(shè)于所述第一底邊21和由所述轉(zhuǎn)動(dòng)部31直角彎折延伸形成的一操作部32，所述轉(zhuǎn)動(dòng)部31 由兩端的軸部311和中間的壓制部312組成，所述軸部311被所述鉚彎部25部分包圍，當(dāng)驅(qū)動(dòng)所述操作部32時(shí)，所述軸部311在所述鉚彎部25內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)。請(qǐng)參見(jiàn)圖3，所述壓框4為一中空框體造型，其中央為一開(kāi)口 40，所述開(kāi)口 40由第一、二、三和四壓邊(41、42、43、44)圍設(shè)形成，所述第一壓邊41和所述第二壓邊42相對(duì)，所述第三壓邊43和所述第四壓邊44相對(duì)。所述第一壓邊41對(duì)應(yīng)所述第一底邊21，所述第二壓邊42對(duì)應(yīng)所述第二底邊22，所述第三壓邊43對(duì)應(yīng)所述第三底邊23，所述第四壓邊44對(duì)應(yīng)所述第四底邊24。所述壓框4蓋于所述芯片模塊之上時(shí)，所述開(kāi)口 40用于容納所述芯片模塊(未圖示)的中間凸出部分，所述第一、二、三和四壓邊(41、42、43、44)可用于壓制所述芯片模塊的周緣。所述第一壓邊41向前延伸形成一固定片411，所述第二壓邊42向后卷曲形成一所述彎曲部45，所述彎曲部45具有一主體部451和位于所述主體部451上方的二鉤部452 (當(dāng)然，所述主體部451可以二個(gè)或二個(gè)以上，一個(gè)所述主體部451上可以延伸形成一所述鉤部452或二個(gè)以上所述鉤部452)，所述鉤部452與所述第二壓邊22之間具有一預(yù)定間隙453，如圖8所示，所述預(yù)定間隙453小于所述桿體10的直徑。所述第二壓邊42 在所述主體部451兩側(cè)各向下傾斜對(duì)稱(chēng)延伸一弧形的下止部46，所述下止部46分別位于所述主體部451兩側(cè)，所述下止部46配合所述限轉(zhuǎn)部2631將所述桿體10圍繞。請(qǐng)參見(jiàn)圖1至圖3，所述主體部451本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李垚，蔡尚儒，袁延顯，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：番禺得意精密電子工業(yè)有限公司，
類(lèi)型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：