一種電子裝置，其包括金屬殼體，金屬殼體包括底殼及與底殼固定連接的加強框，加強框與底殼通過過盈配合而固定連接。一種電子裝置的金屬殼體的成型方法，其包括如下步驟：用金屬材料形成一個底殼及一個加強框；提供一套模具，將加強框通過模具壓入底殼，加強框與底殼通過過盈配合而固定連接形成金屬殼體。所述電子裝置的加強框通過模具壓入底殼，使加強框與底殼通過過盈配合而直接固定連接，而無需通過其他連接件連接。因此，即使底殼較薄，加強框與底殼配合也較緊密，加強框對殼體強度的加強作用顯著，電子裝置的抗摔性能則較好。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種。
技術介紹
為獲得較好的質感，近年來電子裝置多采用金屬殼體。為了減輕電子裝置的重量及提高電子裝置的美觀度，金屬殼體越來越輕薄，其厚度一般約為1mm，最薄處甚至僅約為 0.5mm。金屬殼體的輕薄化使金屬殼體的結構強度減小，導致電子裝置抗摔性能降低。如果電子裝置受到外力撞擊或意外跌落，則有可能損壞電子裝置。故，如何使電子裝置輕薄化并保證其抗摔性能較好是業界一直努力解決的問題。為增加金屬殼體的結構強度，常見的電子裝置的金屬殼體包括底殼及與底殼固定連接的加強框。加強框通過卡勾卡合、膠水粘合或焊接等方式與底殼固定連接。然而，卡勾卡合的結合方式容易造成間隙大、易松動等缺陷，從而影響金屬殼體強度。膠水粘合的方式受膠水本身的化學性質影響大，由于膠水有揮發性，所以不適于溫度較高的工作環境，又因為膠水易老化，從而影響粘合效果。焊接的方式由于涉及高溫處理，從而影響焊接處材料的晶體結構，導致后續的表面處理(如陽極處理)會呈現不同的顏色。因此，采用上述方法成型的電子裝置的抗摔性能較低。
技術實現思路
鑒于上述狀況，有必要提供一種抗摔性能較好的。一種電子裝置，其包括金屬殼體，金屬殼體包括底殼及與底殼固定連接的加強框， 加強框與底殼通過過盈配合而固定連接。一種電子裝置的金屬殼體的成型方法，其包括如下步驟用金屬材料形成一個底殼及一個加強框；提供一套模具，將加強框通過模具壓入底殼，加強框與底殼通過過盈配合而固定連接形成金屬殼體。所述電子裝置的加強框通過模具壓入底殼，使加強框與底殼通過過盈配合而直接固定連接，而無需通過其他連接件(如卡勾卡合、膠水粘合或者焊接等)連接。因此，即使底殼較薄，加強框與底殼配合更緊密，加強框對殼體強度的加強作用顯著，電子裝置的抗摔性能則較好。附圖說明圖1是本專利技術實施方式的電子裝置的立體組裝圖。圖2是圖1所示電子裝置的立體分解圖。圖3是利用模具對圖1所示電子裝置的金屬殼體進行成型的示意圖。主要元件符號說明電子裝置1003殼體10底殼11底壁111側壁112加強框12加強壁121顯示屏30模具500上模50下模60模穴61內壁61具體實施例方式下面以具體實施方式并結合附圖對本專利技術提供的電子裝置及該電子裝置的金屬 殼體的成型方法作進一步詳細說明。請參閱圖1至圖3，電子裝置100包括各種功能模組以用于實現各種相應的功能， 然而，為節省篇幅，本實施方式重點介紹該電子裝置100的金屬殼體10及設置于金屬殼體 10上的顯示屏30等結構。本專利技術的電子裝置100可為觸摸式電腦、手機、MP3、PDA (Personal Digital Assistant)、數碼相框、液晶顯示器等。在本實施方式中，以觸摸式電腦為例進行 說明。金屬殼體10包括底殼11及與底殼11通過過盈配合而固定連接的加強框12。底殼11大致呈方形，其包括底壁111、從底壁111邊緣向其一側延伸且依次相連 的側壁112。底殼11的厚度小于或等于1.2mm。本實施方式中，底壁111大致呈方形。相 對應地，側壁112的數量為四個。側壁112均為向外彎曲的弧形結構，相鄰的兩個側壁112 的相連處為與側壁112的弧形結構均勻過渡的弧面，以增加電子裝置100的美觀度。可以 理解，底壁111也可以為其它形狀，如圓形或多邊形等。側壁112也可以為其它數量。側壁 112也可設計為基本垂直于底壁111的壁面。底殼11的材料為金屬，如鋁合金、鎂合金、鈦 合金或不銹鋼等。加強框12設置于底殼11內。加強框12通過一體成型的方式形成，其由依次相連 的加強壁121圍成。加強壁121的形狀與底殼11的側壁112相對應。本實施方式中，加強 框12的材料為輕質金屬，如鋁合金、鎂合金或鈦合金。可以理解，加強框12的材料也可以 為其它金屬，如不銹鋼等。顯示屏30設置于加強框12上，并與加強框12固定連接。殼體10的成型方法包括如下步驟用金屬材料形成一個底殼11及加強框12 ；提 供一套模具500，將所述加強框12通過模具500壓入所述底殼11，以使所述加強框12與所 述底殼11通過過盈配合而固定連接形成金屬殼體10。本實施方式中，底殼11及加強框12采用沖壓成型方式形成。模具500包括上模 50及下模60，其中上模50為一塊方形平板，下模60形成有模穴61，模穴61與底殼11的形 狀仿形，模穴61包括與底殼11的四個側壁112對應配合的四個內壁611。使用時，先將底殼11設置于下模60的模穴61中，并使側壁112與內壁611配合，利用上模50，將加強框 12壓入底殼11內，使加強框12與底殼11通過過盈配合成一體。電子裝置100的加強框12通過模具500壓入底殼11使加強框12與底殼11通過過盈配合而固定連接，無需要采用卡勾卡合、膠水粘合或焊接等方式連接。因此，加強框12 與底殼11配合更緊密，加強框12對底殼11強度的加強作用顯著，電子裝置100的抗摔性能則較好。另外，由于采用下模60與底殼11配合，即使底殼11的厚度較小(如Imm時) 也不會影響底殼11的強度及加強框12與底殼11的配合效果。因此，實現電子裝置100的輕薄化更容易。另外，本領域技術人員還可在本專利技術精神內做其它變化，當然，這些依據本專利技術精神所做的變化，都應包含在本專利技術所要求保護的范圍內。權利要求1.一種電子裝置，其包括金屬殼體，所述金屬殼體包括底殼及與所述底殼固定連接的加強框，其特征在于所述加強框與所述底殼通過過盈配合而固定連接。2.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述底殼包括底壁及從所述底壁向一側延伸形成的側壁，所述加強框包括與所述底殼的側壁對應且過盈配合而固定連接的加強壁。3.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述加強框的材料為鋁合金、鎂合金、 鈦合金或不銹鋼。4.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述底殼的材料為鋁合金、鎂合金、鈦合金或不銹鋼。5.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述底殼的厚度小于或等于1.2mm。6.一種電子裝置的金屬殼體的成型方法，其包括如下步驟用金屬材料形成一個底殼及一個加強框；提供一套模具，將所述加強框通過所述模具壓入所述底殼，所述加強框與所述底殼通過過盈配合而固定連接形成金屬殼體。7.如權利要求6所述的電子裝置的金屬殼體的成型方法，其特征在于所述底殼包括底壁及從所述底壁向一側延伸形成的側壁，所述模具包括一下模，所述下模形成有模穴，所述模穴包括內壁，所述內壁與所述底殼的側壁相配合。8.如權利要求7所述的電子裝置的金屬殼體的成型方法，其特征在于所述加強框包括與所述底殼的側壁對應的加強壁，所述加強框通過所述模具壓入所述底殼，所述加強壁與所述底殼的側壁通過過盈配合而固定連接。9.如權利要求6所述的電子裝置的金屬殼體的成型方法，其特征在于所述金屬材料為鋁合金、鎂合金、鈦合金或不銹鋼。10.如權利要求6所述的電子裝置的金屬殼體的成型方法，其特征在于所述底殼及加強框采用沖壓成型方式形成。全文摘要一種電子裝置，其包括金屬殼體，金屬殼體包括底殼及與底殼固定連接的加強框，加強框與底殼通過過盈配合而固定連接。一種電子裝置的金屬殼體的成型方法，其包括如下步驟用金屬材料形成一個底殼及一個加強框；提供一套模具，將加強框通過模具壓入底殼，加強框與底殼通過過盈配合而固定連接形成金屬殼本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：唐梓茗，石發光，
申請(專利權)人：富泰華工業深圳有限公司，鴻海精密工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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