【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種耐高溫BOPP啞光隔離膜,屬于BOPP薄膜的
技術(shù)介紹
高溫隔離膜主要針對電子工業(yè)電路板和塑料裝飾板隔離功能這類特殊用途開發(fā)而成,具有良好的高溫隔離功能。電路板為環(huán)氧樹脂板,高溫?cái)D壓后電路板具有與薄膜同樣的光澤度,為了提高電路板的視覺柔和性,客戶希望能提供一種具有 光效果的耐高溫隔離膜,使高溫壓出電路板有一種 光效果以便提升電路板檔次。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為了解決上述問題,本技術(shù)提供一種既具有耐高溫隔離功能,又具有 光效果的耐高溫BOPP啞光隔離膜。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本技術(shù)所采用的技術(shù)方案為一種耐高溫BOPP啞光隔離膜,包括由上而下依次復(fù)合的上表層、中間芯層、下表層,其中上表層、下表層均為tt光層,中間芯層為聚丙烯層。所述上表層的厚度為3. 0 μ m,下表層的厚度為3. 0 μ m。所述中間芯層的厚度為20-50 μ m。本技術(shù)耐高溫BOPP啞光隔離膜,將上表層、下表層均設(shè)置為啞光層,同時(shí)將中間芯層設(shè)置為聚丙烯層,使本技術(shù)既具有耐高溫隔離功能,又具有 光效果,實(shí)現(xiàn)了一種薄膜具備兩種功能的特性。同時(shí),上表層、下表層均不進(jìn)行電暈處理。通過使用本技術(shù)耐高溫BOPP 光隔離膜后的高溫?cái)D壓電路板,具有 光的效果。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本技術(shù)作進(jìn)一步說明。附圖說明圖1為本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式如圖1所示,本技術(shù)耐高溫BOPP啞光隔離膜,包括由上而下依次復(fù)合的上表層1、中間芯層2、下表層3,其中上表層1、下表層3均為啞光層,中間芯層2為聚丙烯層。上表層的厚度為3. 0 μ m,下表層的厚度為3. 0 μ m,中間芯層的厚度為20-5 ...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:陳利紅,尹望林,潘建根,丁海軍,
申請(專利權(quán))人:浙江凱利包裝材料有限公司,
類型:實(shí)用新型
國別省市:
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